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1、MHPTA和PPTC如何在过充电时保护锂离子电池锂离子电池由于其自身特性，在过充电、过放电、短路等情况下极易发生安全事故，所以国内外的安全标准要求多级锂离子电池保护（如图1所示），除IC+MOSFET的一级保护外还应该有被动器件组成的二级保护，以最大限度地保证锂离子电池的安全。 通常主动器件（IC）在过充电时，保护IC需检测电池电压，当到达设定的上限电压值时（假设电池过充点为4.25V），即通过CO输出低电平，将功率MOSFET由开通转为切断，进而截止充电。如果主动器件出现故障（UL测试时要求短路MOSFET，使IC不能关断电路），这时过充电就需要被动器件来保护电芯，那么被动器件，如MHP-T
2、A和PPTC，是如何在过充电时保护电芯呢？首先，我们要弄清楚过电芯是如何充电的。如图2所示的钻酸锂锂离子电芯过充测试，整个过充过程大概可以分为4个阶段：阶段，锂离子不断从正极脱出，负极析锂，此阶段电芯温升不大；阶段，正极中绝大多少的锂离子已经脱出，电芯电阻变大，同时电解液开始分解，电芯温度开始上升；阶段，此时电芯温度已接近70，这个阶段已脱锂的正极与电解液还会发生放热反应，温度急速上升；IV阶段，电芯内部温度已达到隔膜（本例采用PE隔膜）闭孔温度，过充得到抑制，电芯温度下降。根据ARC测试的结果同样表明，部分锂离子电池在约80左右时，电芯内部的反应即可实现电芯自加热。图2的过充电测试是较为理想
3、的情况。通常由于设计方案的不同，测试条件和环境等的区别，锂离子电芯容易在阶段电芯本身保护机制生效前就发生热失稳而发生起火或爆炸，如图2所示，当2C过充电时，内部反应过于剧烈，造成温升过快和电芯起火。 MHP-TA或者PPTC在过充电时，由于电芯温度在阶段开始快速上升，达到MHP-TA或PPTC的动作温度点时，通过自身电阻的阶跃式增大，起到近似关断充电电路的作用，使得电芯得到保护（见图3），MHPTA-9-77可以在775时动作。大量的安全测试数据分析表明，在安全测试中，电芯表面最高温度不超过100是比较安全的。图4的过充测试对比中，可以看出，PPTC可以很好的保护锂离子电芯，电芯表面温度小于1
4、00，且远远低于没有PPTC保护的电芯温度。 通过上述的分析可以看出，MHP-TA和PPTC的保护是高度依赖于热传导的。图5是锂离子电芯多层结构示意图，结合表1的材料导热率数据，不难发现，由于实际电芯中通常包含更多层的正负极及隔膜，热量沿集流体（铜箔和铝箔）传导是最快的，电芯内部反应的热量通过集流体/极耳传出的速度要远远高于热量沿正负极膜片/隔膜（未考虑电解液影响）至电芯表面的速度。在大电流情况下，极耳本身还有汇流温升。所以TE推荐客户采用温度感知效果更好的带状PPTC或MHPTA与电芯极耳直接相连的组装方式，以取得更为良好的保护效果。 SiBEAM推出革命性新无线连接器技术Snap 毫米波无
5、线通信技术的开拓及领导者SiBEAM近日推出了SiBEAM Snap无线连接器技术，该技术不仅将改变消费者连接设备的方式，而且还将推动移动设备在未来变得更加纤薄且更加耐用。 现如今，消费者们无时无刻都离不开移动设备，他们不仅希望其设备能够拥有令人眼前一亮的设计，也同时希望能够免遭咖啡溅洒或设备在滑雪过程中进水等日常事故所造成的损坏。虽然诸如LTE、Wi-Fi、蓝牙、WirelessHD和无线充电等技术能够保障消费者可以随时自由地使用其移动设备，但是物理连接器的存在仍然一定程度上限制了设备的耐用度及工业设计。 革命性的SiBEAM Snap技术旨在替代各类智能手机、平板电脑、二合一笔记本电脑、运
6、动摄影机、无线底座和POS终端机等设备上的物理连接器。通过使用SiBEAMSnap来替代物理连接器，设备制造商将会有更大的设计空间，为消费者带来完全无线并具备设计感的设备，并能够做到让产品更薄、更轻，且能够更好地防止设备因水、泥浆和灰尘而造成的损坏。 无线电源或无线充电如今正快速发展成为智能手机和平板电脑的基本功能，而SiBEAM Snap技术则是这些技术的进一步拓展。当与无线充电技术搭配使用时，SiBEAMSnap技术能够完全替代用于数据和视频传输以及充电的USB、HDMI或DisplayPort连接器，使设备达到真正的无连接器。 IDT模拟和功率事业部高级营销总监Majid Kafi表示：“作为无线供电领域的领先企业，IDT提供超小封装的半导体产品来保证我们的客户能够开发尺寸小巧的时尚消费设备。SiBEAM与我们有着共同的无线世界愿景，我们期待着与他们在诸如Snap技术等创新产品上合作来共同扩展无线生态系统。” SiBEAM，Inc.高级营销总监David Kuo表示：“Snap技术的发布体现了SiBEAM在连接领域力求创新的信念，通过真正的无线连接器解决方案来推动移动市场布局的变革。Snap技术利用我们久经考验的毫米波技术专长，让设计师们能够从连接器的所有机械束缚中解脱出来，为我们打造新一代更轻薄，功能更多元化，设计更精致的移动设备。”
