SMT新员工入职培训计划与内容

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1、SMT部新员工入职培训内容与筹划新员工入职培训为期四天,每天半小时。培训目的:使新员工明了部门规章制度,熟悉SMT部的制造过程,理解多种工艺及工艺规定。并结识多种物料及单位换算。第一阶段:熟悉部门的规章制度,并简介部门的制造过程,及多种工艺,静电防护。一、SMT的长处:1、 组装密度高,体积小。相较于插件元件,体积缩小百分之八十。2、 可靠性高。3、 抗振能力强。4、 减少了电磁和射频的干扰,高频特性好。5、 易于实现自动化,大幅度提高生产效率,大幅度节省材料、能源、设备、人力、时间等。二、SMT工艺流程印刷锡膏/红胶操作员检查印刷与否合格贴片炉前QC检查贴装与否合格回流焊炉后QC检查QA终检

2、转DIP/入库三、SMT的三种工艺锡膏重要由合金粉末(锡铅或者锡银铜)、助焊剂和溶剂构成。合金粉末占总重量的88%90%。助焊剂和溶剂占10%12%.1、 有铅(Sn63/Pb37)公司用的唯特偶有铅(Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4):熔点:183.,加入2%的银后,可提高焊点的机械强度,提高锡膏的润湿性。 2、无铅(Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5): 熔点:217。3、 红胶:是一种单组分热固化和较低温固化的环氧胶粘剂。属SMT专用胶水。建议固化条件是当基板的表面温度达到150后60秒或者达到120后90秒。红胶的清洗:未固化的胶粘剂可以使用甲苯或异丙醇从PCB板上洗掉。四、静

3、电防护英文简称:ESD。静电的产生:人穿非导电鞋时,由于行走活动会产生、积蓄电荷,人体皮肤与衣物摩擦,也会产生静电。人脱衣产生的电压可达到2450伏。人在水磨石地板上脱衣最高电位差可达到35006000伏。静电的危害:瞬间释放的电压会损害我们的电子元器件,特别是集成电路(IC),静电的释放:1、人体扶墙,可释放静电。2、佩戴防静电手环。3、着静电衣、静电帽、静电鞋.4,穿全棉的内衣、裤。第二阶段:SMT元器件的结识元件误差代码字母DFGJKMZ误差0.5%1%2%5%10%20%+80%-20%元件规格的转换英制单位公制单位长(毫米)宽(毫米) 0402=10051.0mm0.5mm 0603

4、=16081.6mm0.8mm0805=2.0mm1.2mm1206=32163.2mm1.6mm 1210=32253.2mm2.5mm1812=45324.5mm3.2mm1inch=25.4mm常用零件代码零件名称代码零件名称代码零件名称代码电阻R电感L连接器J、P、CON可调电阻VR二极管D开关SW、S三极管Q变压器T保险丝F电容C发光二极管LED排阻RP电解电容EC晶振Y、X排容CN钽电容TC集成电路IC、U晶体管Q1、 电阻:R (resistance)物理特性:变电能为热能。电阻在电路中一般起分压、限流的作用。电阻越大,对电流的阻碍作用越大。电阻按阻值特性分:固定电阻、可调电阻、

5、特种电阻(敏感电阻)。电阻的单位用欧姆()表达。它涉及(欧姆),K(千欧),M(兆欧)。其换算关系为:1M=1000K ,1K=1000表达措施:数字表达法、代码法。101表达100,102表达1K的电阻。103表达10K的电阻。104表达100K的电阻。105表达1M的电阻,106表达10M的电阻。1 如果一种电阻上标为223,则这个电阻为22K。2 2R2=2.2 1K5=1.5K 2M5=2.5M 103J=10103=10K1002F=100102=10K 辨认电阻的三个要素:阻值、规格、精度。2、表面贴装电容器(capacitor)电容器,顾名思义,是”装电的容器”,是一种容纳电荷的

6、器件。电容的特性:储存电能,具有充电、放电及通交流隔直流的特性。电容符号为C,单位为F(法拉)。常用的电容单位有毫法(mF)、微法(uF)、纳法(nF)和皮法(pF)。 她们的换算关系是1PF=110-3 NF =110-6UF =110-9MF =110-12F表式措施:103K=10103PF=10NF 104Z=10104PF=100NF 0R5=0.5PF注意:电解电容和钽电容是有方向的,钽电容极性端表达“+”极,电解电容黑色极性端代表“-”极。辨认电容器的五个要素:容值、规格、耐压值、精度、材质。3、二极管二极管是只往一种方向传送电流的电子元件。阐明该元器件有极性。二极管的特性就是单

7、方向导电性,电流只能从二极管的正极流入,负极流出。 负极该图即为二极管极性表达图。4、三极管三极管是一种电流控制电流的半导体器件,其作用是把单薄信号放大成幅值较大的电信号。重要封装形式,SOT-23、SOT-89、SOT-143.5、表面组装元件(SMC)的外形封装、尺寸重要参数及包装方式器件类型封装名装和外形引脚数和间距(mm)包装片式晶体管圆柱形二极管Sot23 三端编带或SOT89四端散装SOT143四端集成电路SOP(羽翼形小外形塑料封装)TSOP(薄形SOP)8-44引脚引脚间距:1.27、1.0、0.8、0.65、0.5SOJ(J形小外形塑料封装)20-40引脚引脚间距:1.27P

8、LCC(塑料J型脚芯片载体)16-84引脚引脚间距:1.27编带LCCC(元引线陶瓷芯片载体)电极数:18-156管装QFP(四边扁平封装器件)PQFP(带角耳的QFP) 20304引脚引脚间距:1.27BGA(球形栅格阵列)CSP(又称BGA。外形与BGA相似,封装尺寸比BGA小。芯片封装尺寸与芯片面积比1.2)焊球间距:15、1.27、1.0、0.8、0.650.5、0.4、0.3(0.8如下为CSP)托盘ELIP CHIP (倒装芯片)MCM(多芯片模块一犹如混合电路,将电阻做在陶瓷或PCB上,外贴多种集成电路和电容等其他元件,再封装成一种组件)第三阶段:电阻电容的转换电容电阻的转换 例

9、如:电阻丝印是750第一、二位 75,第三位0=75*10=75R(注:10=1)电阻丝印为123第一、二位为有效数字保存,第三位为10的次方=12*10=1R=12K例如电容:121第一二位为有效数字12,第三位为10的次方数=12*10=12*10=120pF例如:数值电容电阻数值电容电阻10010pF10R5R65.6pF5.6R101100pF 100R0R20.2pF0.2R1021nF1K22022pF22R10310nF10K104100nF100K1051uF1M10610uF10M107100uF100M第四阶段:多种电容电阻料盘和电感料盘的辨认一、电阻型号、规格表达措施(以

10、1/8W5605的陶瓷电阻器为例) 1日本村田公司 RX 39 I G 561 J TA 种类 尺寸 外观 特性 标称阻值 阻值误差 包装形式 2成都无线电四厂 R 11 18 561 J 种类 尺寸 额定功耗 标称阻值 阻值误差 二电容型号、规格表达措施(以100P土550V的瓷介电容器为例) 1.日本村田公司 GRM 4F6 COG 101 J 50P T 电极构造 尺寸 温度特性 标称容值 容量误差 耐压 包装形式 2成都无线电四厂 cc41 03 CH 101 J 50 T 瓷料类型 尺寸 温度特 性标称容 值容量误差 耐压 包装形式 三表面组装电阻、电容标称值表达措施。 1 0 2

11、十位和百位表达数值 个位表达0的个数1 片式电阻举例(片式电阻表面有标称值)471 表达1K; 表达470;105 表达1M。 2 片式电容举例(片式电容表面没有标称值)471102102 表达1000PF 表达470Pf 105 表达1uf1)AVX/京都陶瓷公司0603 5 A 101 K A T 2 A 尺寸 电压 介质 标称电容 容许误差 失效率 端头 包装 专用代码电压:Y=16V,1=100V,2=200V,3=25V,5=50V,7=500V,C=600V,A=1000V介质:A=NPO,C=X7R,E=Z5U,G=Y5V包装:1=178mm卷盘胶带,2=178mm卷盘纸带,3=

12、178mm卷盘胶带,4=178mm卷盘胶带专用代码:A=原则产品,T=0.66mm,S=0.56mm,R=0.46mm,P=0.38mm2)诺瓦(Novacap)公司0603 N 102 J 500 N X T M 尺寸 介质 电容值 容许偏差 电压 端头 厚度 包装 标志介质:N=COG(NPO),X=Z5U,B=X7R电压:与容量的表达措施相似包装:B=散装,T=盘式,W=方形包装3)三星(SAMAUNG)公司CL 21 B 102 K B N C 电容器 尺寸 温度特性 电容值 容许误差 电压 厚度 包装尺寸: 03=0201,05=0402,10=0603,21=0805,31=1206,32=1210温度

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