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1、深圳XXXX科技有限公司文件名称：PCBA外观检验规范版本：A页次：28 / 28文件编号： 版次：A0生效日期： 1 目的 规范公司PCBA产品制程中不良判定，明确缺陷类别,确保产品质量.2 范围本标准适用于公司的PCBA产品.引用用IPC-A-610D接受级别2级进行判定. 3 定义、3.1接受级别1（适用一般电子产品） 应用消费者产品，计算机和计算机外围适当应用，外观不良不重要，主要是功能的完整性。3.2接受级别2（适用专注的服务电子产品）。 应用通讯设备，长寿命和高性的经久耐用的生意机器仪器，中断性不作要求。确定允许有外观不良3.3接受级别3（高性能电子产品）应用不中断的工作设备，工作
2、性能是确定的，设备不允许停止工作，如生命支持项目和飞行控制系统，这个级别的电子产品的外围和应用水平必须评估，甚至期最终的使用环境是罕见的苛刻。3.4 润湿 熔锡与PCB或元件表面处理层形成金属联接4 权责无5 内容5.1焊点规格5.1.1 Chip零件移位、多锡、少锡及上锡不良 图例判定标准备注元件上下偏移 零件上下平偏移 D1/3W(W1/3P(P1/3W(W1/3P(P0) 拒收长度方向焊点的最小距离 焊点润湿良好的情况下：D不可小于元件端子的长度. 零件偏移在有保护漆的线路上造成短路 拒收元件上锡宽度 零件偏移后焊点宽度 C2/3W(W2/3P(P0) 拒收焊锡高度 F25%H (脚柱高
3、度) +G (焊锡厚度) 拒收5.1.3扁平.L型和翼型引脚移位.少锡.上锡不良图例判定标准备注 侧面偏移 A1/3W(WP)或A1/3P(P0 拒收 焊点宽度 C3/4W 拒收 焊点长度: D1/3W(W1/3P(WP) 拒收1.A为元件引脚移出焊盘的宽度2.P为焊盘的宽度3.W为元件脚的宽度 B0 拒收 B为J型脚向右移出焊盘的距离 焊锡宽度 C2/3W 允收1.C为焊锡的宽度2.W为元件引脚的宽度焊锡宽度 (D)小于1.5引脚宽度(W) 拒收FG+1/2T 允收元件引脚润湿良好,对G无特殊要求F为焊锡的高度G为元件引脚下焊锡的厚度T为元件引脚的厚度 焊锡延伸到零件本体上 拒收 焊锡延伸到
4、零件本体上 拒收5.1.5 圆型与扁型脚移位.少锡.上锡不良.图例判定标准备注A0 拒收B为元件脚超出焊盘长度C1/2W(WP)或C1/2P(PW) 允收W为元件脚的直径C为焊锡宽度P为焊点的宽度D1/2T(TS)或D1/2S(SW 允收D为焊锡的长度,W为元件引脚的宽度5.1.6 BGA零件移位.少锡.上锡不良.图例判定标准备注移位 BGA锡点移出焊盘宽度1/4锡球直径, 允收 BGA锡点移出焊盘宽度1/4锡球直径, 拒收.BGA锡点移出焊盘造成短路. 拒收短路 短路(锡桥)在X-ray下之焊点间桥接 拒收少锡锡点面积正常锡点面积的75%， 允收锡点面积1/5锡球面积, 拒收.杂物BGA锡球
5、有杂物, 拒收錫珠BGA锡珠直径相邻锡球间距的1/4， 允收2. BGA锡珠直径相邻锡球间距的1/4， 拒收 锡裂 拒收5.2 焊点异常图例判定标准备注零件侧立 零件侧立. 拒收 零件反面 零件反面. 拒收 0402规格的CHIP元件反面可接受.如客户有特殊要求按客户要求组件竖起组件竖起(墓碑) 拒收共平面(组件翘起) 元件的一个或多个脚变形,不能与PAD正常接触(造成假焊). 拒收锡不熔透 锡未完全熔化.(锡点表面粗糙,不光滑,或显颗粒状) 拒收假焊 1.元件或焊盘润湿不良造成两者之间没有形成合金焊接面 拒收2.元件端子与焊盘脱离 拒收锡裂焊锡断裂或破裂 拒收锡孔 锡孔直径超0.2mm或孔深
6、可见零件脚. 拒收锡渣 锡渣 拒收锡尖 焊点上有锡尖,长度靠近相邻近组件少于0.5mm 允收锡尖高度小于0.2mm 允收零件反向&极性错 方向点PCB板上的向点零件反向&极性错. 拒收 (IC，二极管等有极性的组件)锡桥(短路) 1.与相邻元件的焊接区有锡桥(短路) 拒收2.同PAD的锡桥(短路) 允收3.目视同线路不同PAD短路 允收漏料 错料多料漏料&多料&错料. 拒收少锡1.元件端子下不可少锡2.在满足其它焊点的要求下,不上锡面积大于元件端子前端的焊盘面积的3/4 拒收1.蓝色部分为焊盘面引脚前端焊接面积2.焊盘前端少锡面积小于蓝色部分面积的1/4可接受连接器/排插/卡座不贴板H 1.排
7、插歪斜,组装时不能配合. 拒收.2.组装高度能超过产品最高要求. 拒收3.零件底面距离PCB板距离 H0.3mm. 拒收其它元件不贴板 元件底面距离PCB板距离 H0.2mm .拒收锡珠1.非附着性锡珠 拒收2.附着性锡珠但锡珠直径大小为0.125mm(含) 以上 拒收3.变压器高压端及高压电容旁有附着性锡珠 拒收4.锡珠直径大小为0.125mm以下,但锡珠数量多于5颗/600mm2(含) 或多于5颗/25.4mm 拒收锡珠以静电毛刷刷不掉者,判为附着性锡珠.5.3 零件损坏(物料不良)裂缝与缺口图例判定标准备注电容及电感 缺口的尺寸同时满足以下3点长度25%L,宽度25%W,高度25%T 允
8、收缺口不可露出电极不可有裂缝电阻缺口同时满足以下2点 允收顶面涂层在离边缘小于0.25MM的A区域内有缺口在B区域内无缺口任何侧面不可有缺口任何侧面不可有裂纹 1.任何电极上的裂缝或缺口 拒收2.玻璃组件本体上的裂缝刻痕或任何损伤 拒收3.任何电阻质的缺口 拒收金属镀层图例判定标准备注电阻1.顶部金属镀层损失不大于25%元件宽度W 允收2.侧面金属镀层不得漏底材3.规格为0402的电阻电极体不可有脱落1.金属镀层2.保护层3.电阻层4.陶瓷氧化铝基板5.电极端子电容及电感任何边的镀层不超过边长（W/T）的1/4. 允收规格为0402的元件镀层不可有脱落.端头面镀层脱落，露出陶瓷面 拒收其它元件
9、图例判定标准备注 排插破损及起泡 拒收排插PIN变形 拒收按键开关无手感及破损 拒收此类电感破损/裂开 拒收表面凹入长度大于1.0MM，宽度大于1.0MM，深度超过表面厚度的1/3 拒收封装元件（IC）缺口/破损满足以下3点允收：封装有缺口但未扩大到封口处缺口封口之间无裂缝；缺口不影响标记的完整1.号码或字母的线条是断续的，但字符可辨认 允收2.字符的空心区被填满，但提供的字符仍可识别，且与其它字母或号码不相混淆 允收电解电容顶部凹痕 拒收侧面有压痕 拒收顶部凸起高度不超过0.2MM 允收5.4 铁框检查标准图例判定标准备注铁框移位偏离焊盘，（如图中的红线位置） 拒收铁框未偏离焊盘但与铁框内或外的元件短路 拒收铁框未偏离PAD位但与铁框外元件的距离太窄造成屏蔽盖盖不下。 拒收屏蔽罩、铁框盖表面有脏
