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1、中等专业学校芯片虚拟仿真教学软件采购项目招标文件目 录第一章 公开招标采购公告2第二章 招标需求6第三章 投标人须知10第四章 评标办法及评分标准27第五章 嘉善县政府采购合同（指引）30第六章投标文件格式33第一章 公开招标采购公告项目概况（嘉善县中等专业学校芯片虚拟仿真教学软件采购项目）招标项目的潜在投标人应在政采云平台（ /）获取（下载）招标文件，并于2023年6月12日14点30分00秒（北京时间）前递交（上传）投标文件。一、项目基本情况 项目编号：JSCG2023005(G) 项目名称：嘉善县中等专业学校芯片虚拟仿真教学软件采购项目 预算金额（元）：400000元最高限价（元）：无采
2、购需求：序号设备名称数量单位备注1芯片仿真教学软件50节点详见第二章招标需求合同履约期限：合同签订后1个月内完成所有设备供货、安装、调试并经采购人验收合格。本项目接受联合体投标：是，否。二、申请人的资格要求：1. 满足中华人民共和国政府采购法第二十二条规定；未被“信用中国”（)、中国政府采购网（）列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信行为记录名单；2.落实政府采购政策需满足的资格要求：无；专门面向中小企业货物全部由符合政策要求的中小企业制造，提供中小企业声明函；货物全部由符合政策要求的小微企业制造，提供中小企业声明函；服务全部由符合政策要求的中小企业承接，提供中小企
3、业声明函；服务全部由符合政策要求的小微企业承接，提供中小企业声明函；要求以联合体形式参加，提供联合协议和中小企业声明函，联合协议中中小企业合同金额应当达到 %，小微企业合同金额应当达到 %;如果供应商本身提供所有标的均由中小企业制造、承建或承接，视同符合了资格条件，无需再与其他中小企业组成联合体参加政府采购活动，无需提供联合协议；要求合同分包，提供分包意向协议和中小企业声明函，分包意向协议中中小企业合同金额应当达到 % ，小微企业合同金额应当达到 % ;如果供应商本身提供所有标的均由中小企业制造、承建或承接，视同符合了资格条件，无需再向中小企业分包，无需提供分包意向协议；3. 本项目的特定资格
4、要求：三、获取招标文件 时间：/至2023年6月12日，每天上午00:00至12:00 ，下午12:00至23:59（北京时间，线上获取法定节假日均可，线下获取文件法定节假日除外）地点（网址）：政采云平台（ 方式：供应商登录政采云平台/在线申请获取采购文件（进入“项目采购”应用，在获取采购文件菜单中选择项目，申请获取采购文件）。 售价（元）：0 四、提交投标文件截止时间、开标时间和地点提交投标文件截止时间：2023年6月12日14点30分 （北京时间）投标地点（网址）：政采云平台（ 开标时间：2023年6月12日14点30分 开标地点（网址）：政采云平台（五、公告期限 自本公告发布之日起5个工
5、作日。六、其他补充事宜1.浙江省财政厅关于进一步发挥政府采购政策功能全力推动经济稳进提质的通知 （浙财采监（2022）3号）、浙江省财政厅关于进一步促进政府采购公平竞争打造最优营商环境的通知（浙财采监（2021）22号）已分别于2022年1月29日和2022年2月1日开始实施，此前有关规定与上述文件内容不一致的，按上述文件要求执行。2.根据浙江省财政厅关于进一步促进政府采购公平竞争打造最优营商环境的通知（浙财采监（2021）22号）文件关于“健全行政裁决机制”要求，鼓励供应商在线提起询问，路径为：政采云-项目采购-询问质疑投诉-询问列表:鼓励供应商在线提起质疑，路径为：政采云-项目采购-询问质
6、疑投诉-质疑列表。质疑供应商对在线质疑答复不满意的，可在线提起投诉，路径为：浙江政府服务网-政府采购投诉处理-在线办理。 3.供应商认为采购文件使自己的权益受到损害的，可以自获取采购文件之日或者采购公告期限届满之日（公告期限届满后获取采购文件的，以公告期限届满之日为准）起7个工作日内，对采购文件需求的以书面形式向采购人提出质疑，对其他内容的以书面形式向采购人和采购代理机构提出质疑。质疑供应商对采购人、采购代理机构的答复不满意或者采购人、采购代理机构未在规定的时间内作出答复的，可以在答复期满后十五个工作日内向同级政府采购监督管理部门投诉。质疑函范本、投诉书范本请到浙江政府采购网下载专区下载。4.
7、其他事项：电子招投标：本项目以数据电文形式，依托“政府采购云平台（）”进行招投标活动，不接受纸质投标文件；投标准备：注册账号-点击“商家入驻”，进行政府采购供应商资料填写；申领CA数字证书-申领流程详见“浙江政府采购网-下载专区-电子交易客户端-CA驱动和申领流程”；安装“政采云电子交易客户端”-前往“浙江政府采购网-下载专区-电子交易客户端”进行下载并安装；招标文件的获取：使用账号登录或者使用CA登录政采云平台；进入“项目采购”应用，在获取采购文件菜单中选择项目，获取招标文件；投标文件的制作：在“政采云电子交易客户端”中完成“填写基本信息”、“导入投标文件”、“标书关联”、“标书检查”、“电
8、子签名”、“生成电子标书”等操作；采购人、采购机构将依托政采云平台完成本项目的电子交易活动，平台不接受未按上述方式获取招标文件的供应商进行投标活动；对未按上述方式获取招标文件的供应商对该文件提出的质疑，采购人或采购代理机构将不予处理；不提供招标文件纸质版；投标文件的传输递交：投标人在投标截止时间前将加密的投标文件上传至政府采购云平台，还可以在投标截止时间前直接提交或者以邮政快递方式递交备份投标文件1份【地址：；快递寄出同时，项目被授权代表须以邮件方式将快递单号、项目名称、公司名称、被授权代表姓名及联系方式等内容（邮件格式为：项目编号+快递单号+公司名称+被授权代表姓名及联系方式）发送至集中采购
9、机构联系人邮箱()。如供应商选择快递费到付，集中采购机构将拒签。】备份投标文件的制作、存储、密封详见招标文件第三章“备份投标文件”；投标文件的解密：投标人按照平台提示和招标文件的规定在半小时内完成在线解密。通过“政府采购云平台”上传递交的投标文件无法按时解密，投标供应商递交了备份投标文件的，以备份投标文件为依据，否则视为投标文件撤回。通过“政府采购云平台”上传递交的投标文件已按时解密的，备份投标文件自动失效。投标人仅提交备份投标文件，没有在电子交易平台传输递交投标文件的，投标无效；具体操作指南：详见政采云平台“服务中心-帮助文档-项目采购-操作流程-电子招投标-政府采购项目电子交易管理操作指南
10、-供应商”。七、对本次招标提出询问，请按以下方式联系 第二章 招标需求一、 芯片仿真教学软件配置清单序 号名 称数 量1芯片仿真教学软件50节点2多功能实验基础平台1台3实验用半导体参数分析仪1台4基础数据通信板卡1台5源测试单元（SMU）板卡2台6半导体工艺仿真板卡1台7工艺教学模型板卡1台二、 芯片仿真教学软件技术要求（一）集成电路制造设备认识实训平台1. 包含半导体设备实景操作VR软件，通过VR还原真实集成电路生产设备的原理、基本操作和动态效果。系统需包含至少17种虚拟设备，具体包括：EUV光刻机、离子注入机、氧化炉、金属刻蚀机、槽式清洗机、物理气相沉积设备、激光退火设备、金属有机化学气
11、相沉积设备、硅外延设备、原子层沉积设备、退火炉、扩散炉、低压化学气象沉积设备、硅刻蚀机、介质刻蚀机、光刻胶刻蚀机、化合物刻蚀机，每个设备均需为当前产业界产线使用的常见设备（非高校超净间设备），需提供设备原理介绍、设备结构、设备内部运转过程、设备面板操作、设备动态效果动画等针对认识实习所必不可少的环节流程，并且可以与用户互动，总计互动步骤不少于200步。2. 包含的半导体设备实景操作VR软件需能记录学生操作，并给学生打分，完成实训过程考核，同时，软件需留有可供第三方控制系统进行自动控制的接口，以便在嵌入第三方系统后，实现实训课程的智能跟踪与管控，获取和统计学生实时实训情况和过往实训进度。3. 包
12、含集成电路虚拟制造设备认识实训平台的学生用实验指导书和教师用教辅材料，需包含视频和文字材料，需已申请国家或地方知识产权局认证的作品著作权证书，实验指导书不少于50页，教辅材料不少于125页。教材内容至少包括：实习1 芯片制造设备认识实习基本操作教学，实习2 极紫外光（EUV）光刻机认识实习，实习3 离子注入机认识实习，实习4 氧化炉认识实习，实习5 金属刻蚀机认识实习，实习6 槽式清洗机认识实习，实习7 物理气相沉积设备认识实习，实习8 激光退火设备认识实习，实习9 金属有机化学气相沉积设备和硅外延设备认识实习，实习10 原子层沉积设备认识实习，实习11 退火炉、扩散炉和低压化学气相沉积设备认
13、识实习，实习12 硅刻蚀机、介质刻蚀机、光刻胶刻蚀机、化合物刻蚀机认识实习。4. 包含集成电路虚拟制造设备认识实训平台考核题，考核题不少于450个，能够完成学生考核和打分功能，教师可以通过输入密码的方式获取学生的考核结果，考核结果至少包括学生姓名、学号、考核成绩、学生答题记录与正确答案。5. 包含教师系统，至少包括的功能有：新建班级、新建学生、新建教师、登录、查询学生考核成绩、查询学生实验进度和下载学生实验记录。6. 包含学生学习系统，至少包括的功能有：登录、选课、查阅实验指导书、查阅教学视频和进行实验考核。7. 包含一套虚实联动教学平台。7.1多功能实验基础平台(1) 平台是实验主控平台，主
14、要完成各类实验的设计，同时也是所有实验功能硬件板卡的承载基台。(2) 平台包含至少60种功能按键，其中：至少包括如下主功能按键16种：Layout Design, Process Simu, Process Device, Device Testing, Device Model, Circuit Testing, AI, Analog Design, Digital Design, Process Design, Process VR, Package VR, Testing VR, Equip VR, Process Teach, Device Teach；至少包括如下工艺功能按键8种：Oxide，Deposit PVD CVD，Litho EUV，Etch CMP RIE，Implant，Anneal RTA，Diffuse，Epitaxy VPE MBE；至少包括如下器件功能按键12种：Diode，BJT NPN PNP，MOSFET NMOS PMOS，JFET，MESFET，MODFET HEMT，SOI，FINFET，TFT，Resistor，CAP，Inductor；至少包括如下电路功能按键15种：Adder Circuit，NAND/NOR/XOR，Filter Circuit，Memory，Register Circuit，Control Circu
