物联网摄像机芯片产业发展意见

上传人:刘****2 文档编号:349696418 上传时间:2023-04-20 格式:DOCX 页数:11 大小:21.92KB
返回 下载 相关 举报
物联网摄像机芯片产业发展意见_第1页
第1页 / 共11页
物联网摄像机芯片产业发展意见_第2页
第2页 / 共11页
物联网摄像机芯片产业发展意见_第3页
第3页 / 共11页
物联网摄像机芯片产业发展意见_第4页
第4页 / 共11页
物联网摄像机芯片产业发展意见_第5页
第5页 / 共11页
点击查看更多>>
资源描述

《物联网摄像机芯片产业发展意见》由会员分享,可在线阅读,更多相关《物联网摄像机芯片产业发展意见(11页珍藏版)》请在金锄头文库上搜索。

1、物联网摄像机芯片产业发展意见加快构建算力、算法、数据、应用资源协同的全国一体化大数据中心体系。在京津冀、长三角、粤港澳大湾区、成渝地区双城经济圈、贵州、内蒙古、甘肃、宁夏等地区布局全国一体化算力网络国家枢纽节点,建设数据中心集群,结合应用、产业等发展需求优化数据中心建设布局。加快实施东数西算工程,推进云网协同发展,提升数据中心跨网络、跨地域数据交互能力,加强面向特定场景的边缘计算能力,强化算力统筹和智能调度。按照绿色、低碳、集约、高效的原则,持续推进绿色数字中心建设,加快推进数据中心节能改造,持续提升数据中心可再生能源利用水平。一、 坚持公平竞争、安全有序突出竞争政策基础地位,坚持促进发展和监

2、管规范并重,健全完善协同监管规则制度,强化反垄断和防止资本无序扩张,推动平台经济规范健康持续发展,建立健全适应数字经济发展的市场监管、宏观调控、政策法规体系,牢牢守住安全底线。二、 健全完善数字经济治理体系(一)强化协同治理和监管机制规范数字经济发展,坚持发展和监管两手抓。探索建立与数字经济持续健康发展相适应的治理方式,制定更加灵活有效的政策措施,创新协同治理模式。明晰主管部门、监管机构职责,强化跨部门、跨层级、跨区域协同监管,明确监管范围和统一规则,加强分工合作与协调配合。深化放管服改革,优化营商环境,分类清理规范不适应数字经济发展需要的行政许可、资质资格等事项,进一步释放市场主体创新活力和

3、内生动力。鼓励和督促企业诚信经营,强化以信用为基础的数字经济市场监管,建立完善信用档案,推进政企联动、行业联动的信用共享共治。加强征信建设,提升征信服务供给能力。加快建立全方位、多层次、立体化监管体系,实现事前事中事后全链条全领域监管,完善协同会商机制,有效打击数字经济领域违法犯罪行为。加强跨部门、跨区域分工协作,推动监管数据采集和共享利用,提升监管的开放、透明、法治水平。探索开展跨场景跨业务跨部门联合监管试点,创新基于新技术手段的监管模式,建立健全触发式监管机制。加强税收监管和税务稽查。(二)完善多元共治新格局建立完善平台、企业、行业组织和社会公众多元参与、有效协同的数字经济治理新格局,形成

4、治理合力,鼓励良性竞争,维护公平有效市场。加快健全市场准入制度、公平竞争审查机制,完善数字经济公平竞争监管制度,预防和制止滥用行政权力排除限制竞争。进一步明确平台企业主体责任和义务,推进行业服务标准建设和行业自律,保护平台从业人员和消费者合法权益。开展社会监督、媒体监督、公众监督,培育多元治理、协调发展新生态。鼓励建立争议在线解决机制和渠道,制定并公示争议解决规则。引导社会各界积极参与推动数字经济治理,加强和改进反垄断执法,畅通多元主体诉求表达、权益保障渠道,及时化解矛盾纠纷,维护公众利益和社会稳定。三、 发展目标到2025年,数字经济迈向全面扩展期,数字经济核心产业增加值占GDP比重达到10

5、%,数字化创新引领发展能力大幅提升,智能化水平明显增强,数字技术与实体经济融合取得显著成效,数字经济治理体系更加完善,我国数字经济竞争力和影响力稳步提升。(一)数据要素市场体系初步建立数据资源体系基本建成,利用数据资源推动研发、生产、流通、服务、消费全价值链协同。数据要素市场化建设成效显现,数据确权、定价、交易有序开展,探索建立与数据要素价值和贡献相适应的收入分配机制,激发市场主体创新活力。(二)产业数字化转型迈上新台阶农业数字化转型快速推进,制造业数字化、网络化、智能化更加深入,生产性服务业融合发展加速普及,生活性服务业多元化拓展显著加快,产业数字化转型的支撑服务体系基本完备,在数字化转型过

6、程中推进绿色发展。(三)数字产业化水平显著提升数字技术自主创新能力显著提升,数字化产品和服务供给质量大幅提高,产业核心竞争力明显增强,在部分领域形成全球领先优势。新产业新业态新模式持续涌现、广泛普及,对实体经济提质增效的带动作用显著增强。展望2035年,数字经济将迈向繁荣成熟期,力争形成统一公平、竞争有序、成熟完备的数字经济现代市场体系,数字经济发展基础、产业体系发展水平位居世界前列。四、 集成电路设计行业技术水平及特点(一)芯片设计的三个核心指标芯片的设计主要需要考虑三个核心指标PPA,从而实现产品的最优化设计。PPA分别指功耗(PowerConsumption)、性能(Performanc

7、e)和面积(Area,或称晶粒面积,DieSize)。更低的功耗、更强的性能和更小的晶粒面积是芯片研发追求的目标,但同时追求三个指标难度较大,因为芯片性能的提升通常会带来面积和功耗的增加。因此,每款芯片的研发过程实际是追求以上三个核心指标的平衡点。芯片的功耗主要包括两种形式:动态功耗和漏电功耗。动态功耗是由晶体管状态切换造成;漏电功耗由晶体管尺寸缩小后的量子效应产生。在碳达峰和碳中和的大背景下,减少芯片的动态/漏电功耗已经成为芯片行业的共识。除了积极探索芯片的新材料外,在芯片设计阶段,研制工艺制程更加先进的芯片、开发低功耗的芯片设计与验证流程、合理的芯片架构、自研电源管理IP均有助于降低芯片功

8、耗。芯片的性能是指芯片完成特定任务的能力,不同芯片的性能衡量指标不同。例如CPU通常用MIPS(每秒处理百万机器语言指令数)、工作频率、Cache容量、指令位数、线程等指标衡量;NPU通常用OPS(每秒执行运算的次数)、硬件利用率两个指标来衡量。在芯片设计阶段,提高芯片的性能除了芯片体系架构、算力算法创新外,还需要高端的EDA软件及相关设备的支持。单片晶圆的面积是固定的,目前主流的晶圆面积为8寸和12寸。若单颗晶粒面积越小,单片晶圆产出的芯片也就越多。因此,在实现相同功能与性能的情况下,晶粒面积越小,成本优势更加明显。在当前制造工艺条件下,可以通过芯片体系架构创新、芯片设计优化和布局布线版图工

9、艺制程来减少芯片的晶粒面积。(二)SoC芯片设计的特点SoC芯片作为系统级芯片,具有两个显著特点:一方面是SoC芯片的晶体管规模庞大,一颗芯片的晶体管数量为百万级至百亿级不等;另一方面,SoC可以运行处理多任务的复杂系统,即SoC芯片需要软硬件协同设计开发。SoC芯片庞大的硬件规模导致其设计时通常采用IP复用的方式进行设计,IP是指SoC芯片中的功能模块,具有通用性、可重复性和可移植性等特点。在SoC芯片研发过程中,研发人员可以调用IP,减少重复劳动,缩短研发周期,降低开发风险。此外,SoC芯片设计企业需要搭建软件部门,针对SoC芯片配套的软件系统进行开发。SoC芯片设计难度高、体系架构复杂,

10、涉及SoC芯片总体架构,处理器、音视频编解码、ISP等各种关键IP以及无线连接技术等多个领域的技术。对SoC芯片设计企业的研发人员素质要求较高,需要具备一支掌握信号处理、半导体物理、工艺设计、电路设计、计算机科学、电子信息等多个专业领域知识的研发团队,设计时需要综合考虑多个性能指标,综合性强、设计难度大。SoC芯片下游应用领域广阔,细分市场较多,呈现多样化特征。下游应用产品更新迭代速度较快,故芯片设计企业需要持续投入资源对芯片进行深化和优化,在原有基础上不断更新升级。此外,AIoT技术的成熟对芯片的智能算力、功耗和集成度提出了更高的要求,将进一步增加SoC芯片设计的复杂程度。(三)双碳目标带动

11、芯片行业节能减排2020年9月,我国在第七十五届联合国大会一般性辩论上宣布二氧化碳排放力争于2030年前达到峰值,努力争取2060年前实现碳中和。在双碳目标的背景下,芯片行业节能减排成为重要趋势。根据IDC数据预测,2022年全球IoT市场规模将突破万亿美元,数量规模庞大的物联网设备产生的工作和待机能耗较高,伴随5G、大数据、边缘计算等为代表的IT产业高速发展,数据中心及物联网智能终端的能耗还将不断提高。为实现节能减排的目标,芯片设计企业通过提升设计水平,降低核心SoC芯片的功耗变得愈发重要。此外,芯片制造行业是典型的高耗能行业,芯片的生命周期(制造、运输、使用和回收)均涉及碳排放。芯片制造阶

12、段对硅片进行熔化、纯化的过程中需要大量耗能,使用的扩散炉、离子注入机和等离子蚀刻机等机器设备功率极高,从而产生大量的碳排放。随着芯片先进制程的快速发展,碳排放量也进一步增长。对芯片设计企业而言,芯片设计水平的高低,不仅影响芯片使用过程的功耗,也影响制造该芯片晶圆的能耗。因此,芯片设计企业需要不断技术创新,优化产品设计,在芯片生命周期内尽可能实现节能减排,助力我国早日实现双碳目标。五、 加快数据要素市场化流通加快构建数据要素市场规则,培育市场主体、完善治理体系,促进数据要素市场流通。鼓励市场主体探索数据资产定价机制,推动形成数据资产目录,逐步完善数据定价体系。规范数据交易管理,培育规范的数据交易

13、平台和市场主体,建立健全数据资产评估、登记结算、交易撮合、争议仲裁等市场运营体系,提升数据交易效率。严厉打击数据黑市交易,营造安全有序的市场环境。六、 加快推动数字产业化(一)增强关键技术创新能力瞄准传感器、量子信息、网络通信、集成电路、关键软件、大数据、人工智能、区块链、新材料等战略性前瞻性领域,发挥我国社会主义制度优势、新型举国体制优势、超大规模市场优势,提高数字技术基础研发能力。以数字技术与各领域融合应用为导向,推动行业企业、平台企业和数字技术服务企业跨界创新,优化创新成果快速转化机制,加快创新技术的工程化、产业化。鼓励发展新型研发机构、企业创新联合体等新型创新主体,打造多元化参与、网络

14、化协同、市场化运作的创新生态体系。支持具有自主核心技术的开源社区、开源平台、开源项目发展,推动创新资源共建共享,促进创新模式开放化演进。(二)提升核心产业竞争力着力提升基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料和生产装备的供给水平,强化关键产品自给保障能力。实施产业链强链补链行动,加强面向多元化应用场景的技术融合和产品创新,提升产业链关键环节竞争力,完善5G、集成电路、新能源汽车、人工智能、工业互联网等重点产业供应链体系。深化新一代信息技术集成创新和融合应用,加快平台化、定制化、轻量化服务模式创新,打造新兴数字产业新优势。协同推进信息技术软硬件产品产业化、规模化应用,加快集成适配和迭代优化,推动

15、软件产业做大做强,提升关键软硬件技术创新和供给能力。(三)加快培育新业态新模式推动平台经济健康发展,引导支持平台企业加强数据、产品、内容等资源整合共享,扩大协同办公、互联网医疗等在线服务覆盖面。深化共享经济在生活服务领域的应用,拓展创新、生产、供应链等资源共享新空间。发展基于数字技术的智能经济,加快优化智能化产品和服务运营,培育智慧销售、无人配送、智能制造、反向定制等新增长点。完善多元价值传递和贡献分配体系,有序引导多样化社交、短视频、知识分享等新型就业创业平台发展。(四)营造繁荣有序的产业创新生态发挥数字经济领军企业的引领带动作用,加强资源共享和数据开放,推动线上线下相结合的创新协同、产能共

16、享、供应链互通。鼓励开源社区、开发者平台等新型协作平台发展,培育大中小企业和社会开发者开放协作的数字产业创新生态,带动创新型企业快速壮大。以园区、行业、区域为整体推进产业创新服务平台建设,强化技术研发、标准制修订、测试评估、应用培训、创业孵化等优势资源汇聚,提升产业创新服务支撑水平。七、 强化高质量数据要素供给支持市场主体依法合规开展数据采集,聚焦数据的标注、清洗、脱敏、脱密、聚合、分析等环节,提升数据资源处理能力,培育壮大数据服务产业。推动数据资源标准体系建设,提升数据管理水平和数据质量,探索面向业务应用的共享、交换、协作和开放。加快推动各领域通信协议兼容统一,打破技术和协议壁垒,努力实现互通互操作,形成完整贯通的数据链。推动数据分类分级管理,强化数据安全风险评估、监测预警和应急处置。建立健全国家公共数据资源体系,统筹公共数据资源开发利用,推动基础公共数据安全有序开放,构建统一的国家公共数据开放平台和开发利

展开阅读全文
相关资源
正为您匹配相似的精品文档
相关搜索

最新文档


当前位置:首页 > 办公文档 > 解决方案

电脑版 |金锄头文库版权所有
经营许可证:蜀ICP备13022795号 | 川公网安备 51140202000112号