《肖特基二极管专题研究报告》由会员分享，可在线阅读，更多相关《肖特基二极管专题研究报告（18页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、肖特基二极管专题研究报告十二五期间我国石化和化学工业继续维持较快增长态势，产值年均增长9%，工业增加值年均增长94%，2015年行业实现主营业务收入118万亿元。我国已成为世界第一大化学品生产国，甲醇、化肥、农药、氯碱、轮胎、无机原料等重要大宗产品产量位居世界首位。主要产品保障能力逐步增强，乙烯、丙烯的当量自给率分别提高到50%和72%，化工新材料自给率达到63%。培育石化和化学工业与互联网融合发展新模式。构建面向石化生产全过程、全业务链的智能协同体系。在炼化行业，重点推进原油调和、石油加工、仓储物流、销售服务供应链的协同优化。建立健全化肥、农药、涂料等生产监督及产品追溯系统，采用物联网、射频
2、识别、物品编码等信息技术，推进生产企业商品编码体系建设，建立产品追溯数据库。积极开展互联网+农资活动，鼓励生产企业建立农户基础信息库，提高农化服务水平，实现供需协同。推广农资电商等商业新模式。一、 半导体分立器件行业发展趋势信息产业数字化、智能化、网络化的不断推进，新材料（如GaN、AlN、SiC、SiGe、锑化物、金刚石、有机材料等）和新技术（如微纳米、MEMS、碳纳米管等）的不断涌现，都将对半导体分立器件未来的发展产生深远的影响，将会从不同的侧面促进半导体分立器件向高频、宽带、高速、低噪声、大功率、大电流、高线性、大动态范围、高效率、高亮度、高灵敏度、低功耗、低成本、高可靠、微小型等方面快
3、速发展。此外，随着智能移动终端、5G网络、物联网、新能源汽车、大数据、人工智能等新兴行业的发展，新型半导体分立器件也将不断涌现。当前半导体分立器件产业正在发生深刻的变革，其中新材料成为产业新的发展重心。以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等材料为代表的新材料半导体因其宽禁带、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等优异的性能而受到行业关注，有望成为新型的半导体材料。SiC、GaN等半导体材料属于新兴领域，具有极强的应用战略性和前瞻性。目前美欧、日韩及中国台湾等地区已经实现SiC、GaN等新材料半导体功率器件的量产。新材料半导体的涌现将不断提升半导体器件的性能，使得产品能够满足更多应用领域的需求。对国内
4、市场而言，功率二极管、功率三极管、晶闸管等分立器件产品大部分已实现国产化，而MOSFET、IGBT等分立器件产品，尤其是高功率器件，由于其技术及工艺的先进性，还较大程度上依赖进口，未来进口替代空间巨大。目前，国内行业内企业通过多年的技术和资本积累，依托国家产业政策的重点扶持，也已开始布局新型半导体材料领域，并取得了一定成效。未来伴随着移动智能终端、5G网络、物联网、新能源、AR/VR等新兴行业的发展，新型半导体分立器件将不断涌现，在替代原有市场应用的同时，将持续开拓新兴应用领域。同时，为了使现有半导体分立器件能适应市场需求的快速变化，需要采用新技术、开发新的应用材料、继续优化完善结构设计、制造
5、工艺和封装技术等，提高器件的性能。此外，下游电子信息产品小型化、智能化发展趋势，必然要求内嵌其中的半导体分立器件等关键零部件尽可能小型化、微型化以及多功能化。为适应整机装配效率和提高整机性能可靠性、稳定性的要求，半导体分立器件将趋于体积小型化、组装模块化、功能系统化。半导体分立器件产业链主要包含器件及芯片设计、芯片制造、封装测试三大工艺环节，根据所涉及经营环节的不同，半导体分立器件制造业的经营模式分为纵向一体化（IDM）以及垂直分工两种。由于分立器件在投资规模方面采用IDM模式具备经济效益上的较强可行性，同时半导体分立器件的产品设计和生产工艺都对产品性能产生较大影响，对企业设计与工艺结合能力要
6、求较高，业内领先企业一般沿着原有业务进行产业链延伸，逐步完善IDM模式发展。由于不同企业的发展历程及技术优势不同，分立器件行业发展IDM模式有两种典型路径：一类是以芯片技术为基础的企业，该类企业通常在特定品种的分立器件拥有较强的竞争优势，为客户提供自主芯片对应的分立器件，在发展过程中逐步补强封测技术和产能。另一类是以封测技术为基础的企业，该类企业具备多品种、多规格的产品系列，可以为客户提供一站式采购服务，在发展过程中不断发展芯片技术和产能。二、 需求预测十三五期间，在稳步推进新型城镇化和消费升级等因素的拉动下，石化化工产品市场需求仍将保持较快增长。2015年我国城镇化率约为56%，预计到202
7、0年将超过60%，超过5000万人将从农村走向城市，新型城镇化和消费升级将极大地拉动基础设施和配套建设投资，促进能源、建材、家电、食品、服装、车辆及日用品的需求增加，进而拉动石化化工产品需求持续增长。同时，2020年我国将全面建成小康社会，居民人均收入将比2010年翻一番，社会整体消费能力将增长120%以上，居民消费习惯也将从温饱型向发展型转变，对绿色、安全、高性价比的高端石化化工产品的需求增速将超过传统产业。三、 系统级封装行业发展概况系统级封装（SiP）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。与SoC（SystemonaChip，系统级芯
8、片）相对应，系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而SoC则是高度集成的芯片产品。从封装发展的角度来看，因电子产品在体积、处理速度或电性特性各方面的需求考量下，SoC曾经被确立为未来电子产品设计的关键与发展方向。但随着近年来SoC生产成本越来越高，频频遭遇技术障碍，造成SoC的发展面临瓶颈，进而使系统级封装的发展越来越被业界重视。与在印刷电路板上进行系统集成相比，系统级封装能最大限度地优化系统性能、避免重复封装、缩短开发周期、降低成本、提高集成度。相对于SoC，系统级封装还具有灵活度高、集成度高、设计周期短、开发成本低、容易进入等特点。目前，5G时代的到来将对系统级封装行业带来巨大
9、发展机遇。5G手机所需的射频器件数量均出现了大幅度的提升，继而将大幅度提升5G手机的结构复杂度，对封装水平提出了更高的要求。不仅如此，手机部件中比较重要的天线，因手机外观设计，手机内部空间的限制及天线旁边的结构或基板材质不同，会产生很大的差异，标准化的天线很难满足不同厂商的需求，所以更需要系统级封装技术来做定制化的天线模组。除手机外，未来随着5G后期应用的拓展，一些智能可穿戴的电子产品也将迎来爆发期，例如无线耳机、智能手表、AR/VR等智能可穿戴设备，这些产品都将采用系统级封装技术，为系统级封装行业带来广阔的发展空间。四、 半导体行业发展概况半导体是指在常温下导电性能介于绝缘体与导体之间的材料
10、。常见的半导体包括硅、锗等元素半导体及砷化镓、氮化镓等化合物半导体。半导体是电子产品的核心，是电子信息产业链的基础，是构成计算机、消费类电子、汽车电子以及通信等各类信息技术产品的重要核心材料，是衡量一个国家或地区技术水平的重要标志之一，代表着当今世界最先进的主流技术发展。从地区分布来看，美国、日本、德国、韩国、中国是半导体产品的主要生产国。美国一直保持着半导体技术的行业龙头地位，中国台湾则主要以世界集成电路代工企业产业聚集为主。依托中国庞大的电子消费群体，中国已经成为全球最大的半导体消费市场，生产规模也随着半导体国产化进程迅速扩大。从1947年全球第一个晶体管诞生起，半导体行业就和全球经济发展
11、和科技进步密不可分。终端电子产品的不断发展也推动了半导体产业的不断进步，如上世纪70年代的大型计算机，80年代初的小型PC，90年代的上网PC，21世纪的移动通讯以及正在兴起的可穿戴设备、智能家居、智能驾驶、物联网等。经过多年的发展，半导体产品已经遍及计算机、通讯、汽车电子、医疗、航天等多个工业领域。近年来，全球半导体行业发展历程遵循螺旋式上升的过程，放缓或回落后又会重新经历一次更强劲的复苏。2015年及2016年，全球半导体产业增速总体呈放缓趋势，而2017年以来，在以物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子、VR/AR、安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，全球半导体产
12、业恢复增长。根据WSTS统计，2017年全球半导体行业规模达到4，122亿美元，相较于2016年同比增速达到216%；2018年全球半导体行业仍保持较快速增长，行业规模达到4，688亿美元，同比增速为137%，但2018年下半年由于中美贸易摩擦等因素已经出现增速放缓；2019受到国际贸易环境变化的影响，行业整体规模下滑到4，090亿美元，同比下滑1275%；2020年行业出现逆势回升，整体规模恢复至4，404亿美元；2021年行业规模持续回升，实现262%的强劲增长，达到5，559亿美元，是自2010年以来增幅以来最大的一年；2022年以来，半导体行业景气度有所下滑，基于2022年前二季度的半
13、导体销售数据，WSTS对2022年和2023年全球半导体市场规模预计进行了下调。新兴应用领域的快速发展，对高端集成电路、功率器件、射频器件等产品的需求也持续增加，同时也驱动传感器、连接芯片、专用SoC等芯片技术的创新。另外，印度、东南亚、非洲等新兴市场的逐渐兴起，也为半导体行业发展提供了持续的动力。随着新领域、新应用的普及以及新兴市场的发展，从5至10年周期来看，半导体行业的未来市场前景较为乐观。我国半导体产业自改革开放以来，经过大规模的引进、消化、吸收以及上世纪90年代以来的重点建设，目前已经成为全球最大的半导体产业市场。我国半导体产业经历了一个从技术引进到自主创新的过程，在这个过程中，通过
14、不断吸收融合发达国家的先进技术，我国半导体设计、制造以及封装测试技术得到了快速发展，与国际半导体产业的联系愈发密切，与发达国家的差距也不断缩小。但总体而言，我国半导体产业还处于成长期，发展程度低于国际先进水平。在产业规模方面，我国已经成为全球最大的半导体市场，而且占全球的市场份额在不断增长。根据中国半导体行业协会数据显示，我国半导体产业销售额从2013年的4，0445亿元增加到2020年11，45490亿元，年复合增长率达到了1604%。五、 扩大国际合作深入推进实施，支持国内企业参与海外资源的勘探与开发，重点推进油气资源开发、北美页岩气制甲醇和乙烯及下游衍生物、钾肥和轮胎生产基地建设，在有条
15、件的地区实现就地加工转化，形成上下游一体化的战略合作产业链。鼓励骨干企业通过投资、并购、重组等方式获得化工新材料和高端专用化学品生产技术，强化技术消化，促进国内产业升级。发挥我国在煤化工、轮胎、化肥、盐化工、农药、染料等领域的业务技术和生产经验优势，加快国内优势产能与一带一路沿线国家的合作，实现产品就地销售，开拓新兴市场。加大石化化工技术装备国际推广力度，推进石化化工企业、装备制造企业、工程设计企业开展业务合作，打造利益共同体，通过石化化工项目建设、重大工程技术装备总承包等方式，带动国产技术装备走出去。加快工程服务输出，支持有实力的企业在当地配套建设化工园区、物流基地，形成全方位对外合作的新格
16、局。六、 半导体分立器件应用领域情况（一）半导体分立器件家用电器领域情况半导体分立器件可以对驱动家用电器的电能进行控制和转换，是家用电器的关键零部件，直接影响到家用电器的性能和品质。在我国家用电器整体升级、市场扩展的大背景下，半导体分立器件将随着家电行业的发展而具有稳定的市场发展前景。我国是全球最大的家电生产国和出口国，近年来在宏观经济环境及住宅产业低迷、产业相对趋于成熟等综合因素的影响下，我国家电行业主要产品产销量增速放缓，部分产品略有下滑，但行业总体依旧处于增长态势。在主要家电产品中，根据国家统计局公布的数据，2021年，我国电冰箱、彩电、空调、洗衣机的产量合计达57，9428万台。目前，中国家电消费升级态势保持良好，各家电企业把技术创新作为突破口，重视研发投入，产品结构持续优化，产业转型升级健康发展。中国家电业已经进入以更新消费为主的阶段。未来，各类科技的进一步发展、传统家电的智能化升级以及一带一路国际化战略带来的出口机遇将为我国家电行业发展注入持续
