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1、BPA型酚醛环氧树脂产业发展行动意见软件定义是新一轮科技革命和产业变革的新特征和新标志，已成为驱动未来发展的重要力量。软件定义扩展了产品的功能，变革了产品的价值创造模式，催生了平台化设计、个性化定制、网络化协同、智能化生产、服务化延伸、数字化管理等新型制造模式，推动了平台经济、共享经济蓬勃兴起。软件定义赋予了企业新型能力，航空航天、汽车、重大装备、钢铁、石化等行业企业纷纷加快软件化转型，软件能力已成为工业企业的核心竞争力。软件定义赋予基础设施新的能力和灵活性，成为生产方式升级、生产关系变革、新兴产业发展的重要引擎。夯实共性技术、基础资源库、基础组件等产业发展基础，强化质量标准、价值评估、知识产
2、权等基础保障能力，推进产业基础高级化。一、 发展目标（一）产业基础实现新提升软件内核、开发框架等基础组件供给取得突破。标准引领作用显著增强，十四五期间制定125项重点领域国家标准。知识产权服务、工程化、质量管理、价值保障等能力有效提升，以企业为主体的协同创新体系基本完备，建成一批高水平软硬件适配中心。（二）产业链达到新水平产业链短板弱项得到有效解决，基础软件、工业软件等关键软件供给能力显著提升，对船舶、电子、机械等制造业数字化转型带动作用凸显。金融、建筑等重点行业应用软件市场竞争力明显增强，形成具有生态影响力的新兴领域软件产品，到2025年，工业APP突破100万个，长板优势持续巩固，产业链供
3、应链韧性不断提升。（三）生态培育获得新发展培育一批具有生态主导力和核心竞争力的骨干企业，到2025年，主营业务收入达百亿级企业过百家，千亿级企业超过15家。建设2-3个有国际影响力的开源社区，培育超过10个优质开源项目。高水平建成20家中国软件名园。软件市场化定价机制进一步完善。建成一批国家特色化示范性软件学院。国际交流合作全面深化。（四）产业发展取得新成效增长潜力有效释放，发展质量明显提升，到2025年，规模以上企业软件业务收入突破14万亿元，年均增长12%以上。产业结构更加优化，基础软件、工业软件、嵌入式软件等产品收入占比明显提升，新兴平台软件、行业应用软件保持较快增长，产业综合实力迈上新
4、台阶。二、 软件定义赋能实体经济新变革软件定义是新一轮科技革命和产业变革的新特征和新标志，已成为驱动未来发展的重要力量。软件定义扩展了产品的功能，变革了产品的价值创造模式，催生了平台化设计、个性化定制、网络化协同、智能化生产、服务化延伸、数字化管理等新型制造模式，推动了平台经济、共享经济蓬勃兴起。软件定义赋予了企业新型能力，航空航天、汽车、重大装备、钢铁、石化等行业企业纷纷加快软件化转型，软件能力已成为工业企业的核心竞争力。软件定义赋予基础设施新的能力和灵活性，成为生产方式升级、生产关系变革、新兴产业发展的重要引擎。三、 电子树脂行业面临的机遇与挑战（一）电子树脂行业面临的机遇1、政策鼓励与支
5、持为电子树脂行业带来良好的政策环境电子树脂主要应用于覆铜板以及印制电路板的生产，是电子信息产业技术革新中不可或缺的基材之一，其技术水平的高低决定了一个国家电子信息产业的配套水平。近年来，我国政府出台了一系列鼓励电子信息产业发展的政策，作为国家战略性新兴产业发展重点之一的电子信息产业，正迎来重大发展机遇，而电子树脂是我国电子信息产业升级发展的重要材料之一，也将得到国家政策的政策扶持。2、下游产电子树脂行业业的持续快速增长随着5G通信、消费电子以及汽车电子等电子信息产业终端市场技术和应用的持续升级与需求推动，全球PCB产业产值呈稳步上升趋势。电子树脂作为PCB原材料覆铜板的核心基材之一，将有良好的
6、需求基础。根据Prismark2022年发布的研报，2021年全球PCB基板市场产值为80920亿美元，预计2026年将提升至1，01560亿美元，快速发展的电子信息产业终端市场为电子树脂行业提供了广阔的市场空间。3、PCB产业转移有助于我国电子树脂行业良性发展受益于全球PCB产业向我国转移，我国的覆铜板行业近年来发展迅速，目前我国已成为全球最大的覆铜板生产国。电子树脂作为覆铜板重要基材之一，其需求直接受PCB产业发展的影响。目前，高端PCB市场主要由外资及中国台湾地区企业主导，但随着中国大陆地区企业在PCB产业技术上的不断突破，在PCB上游配套产业也将随之发展，从而进一步促进电子树脂行业的良
7、性发展。（二）电子树脂行业面临的挑战1、电子树脂行业原材料价格波动电子树脂行业生产所用的原材料主要为基础液态环氧树脂、功能性助剂及溶剂等化学品，其价格变化受到经济发展状况、国际地缘环境、气候状况、美元汇率多方面因素影响。近年来随着新冠疫情以及电子产品终端升级导致的供需大幅变化，行业电子树脂的主要原材料价格也随之变化，对于行业生产环节的成本控制、管理能力提出了较高的要求。2、电子树脂行业国际化市场竞争压力尽管我国已成为全球最大PCB生产国，但我国用于无铅无卤及高频高速覆铜板的电子树脂仍高度依赖进口，主要市场长期以来由外资和中国台湾地区企业占有，在产品技术及先发优势上较为显著。由于我国大陆生产企业
8、起步较晚，产能主要以基础液态环氧树脂为主。面对激烈的国际化市场竞争，只有通过不断提升自身的综合实力，才能在激烈的市场竞争中取得一席之地。四、 电子树脂配方体系的发展从普通FR-4向高频高速覆铜板演进，电子树脂配方体系亦随之发展：早期普通FR-4覆铜板使用的主要是低溴环氧树脂和传统固化剂双氰胺的搭配，满足基材绝缘、阻燃、支撑的基础功能，具有配方简单、成本低廉的优势。随着环保意识的加强，PCB行业的无铅制程要求覆铜板基材实现较高的耐热性。为提升耐热性，业内普遍以线性酚醛树脂替换双氰胺作为固化剂，但该体系存在脆性较差、铜箔粘结力不足等问题；于是，业内开始使用具有各项特性的多种电子树脂配合的体系解决方
9、案），由于在提升某一性能同时可能抑制其他性能（如过高的阻燃性将降低耐热性），覆铜板企业需要在各项性能和成本之间实现有效平衡。后来，电子产品的环保性对PCB行业使用无卤素环保材料提出了硬性要求，意味着电子树脂配方需启用新的阻燃剂以替代含卤阻燃剂。不再出现低溴或高溴环氧树脂，而是以DOPO这类含磷单体改性而成的环氧树脂或固化剂，搭配其他电子树脂作为无卤覆铜板的解决方案，同时亦能满足PCB无铅制程的要求。随着移动通信技术的发展，PCB行业对覆铜板的介电性能有着持续提升的要求。由于环氧树脂自身的分子构型和固化后含较多极性基团，对覆铜板的介电性能和信号损耗产生不利影响，因此，基于环氧树脂的覆铜板材料逐渐
10、难以满足高频高速应用需求。经特殊设计，具有规整分子构型和固化后较少极性基团产生的苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂、官能化聚苯醚树脂等新型电子树脂应运而生，形成具备优异介电性能和PCB加工可靠性的材料体系。五、 发展回顾（一）规模效益快速增长，产业结构持续优化业务收入从2015年的428万亿元增长至2020年的816万亿元，年均增长率达138%，占信息产业比重从2015年的28%增长到2020年的40%；利润总额从2015年的5766亿元增长到2020年的10676亿元，年均增长率131%，占信息产业比重从2015年的51%增长到2020年的64%。其中，信息技术服务收入占比从2015年的512%增
11、长到2020年的611%。新兴平台软件、行业应用软件、嵌入式软件快速发展，基础软件和工业软件产品收入持续增长，产业结构进一步优化。（二）创新体系更加完善，创新成果不断涌现软件和信息技术服务业创新体系基本建立，推动新技术、新产品、新模式、新业态快速发展，促进生活方式、生产方式、社会治理加速变革。操作系统、数据库、中间件、办公软件等基础软件实现突破，取得一系列标志性成果；第五代移动通信（5G）、云计算、人工智能、区块链等新兴平台软件达到国际先进水平；高精度导航、智能电网、智慧物流、小程序等应用软件全球领先。国内首家开源基金会成立，一批具有影响力的开源项目加速孵化。2020年全国软件著作权登记量突破
12、172万件，较2015年增长超5倍。（三）骨干企业实力提升，国际竞争力明显增强2020年，规模以上企业超4万家，从业人数达7047万人。百强企业收入占全行业比重超过25%，较2015年提升5个百分点，研发投入占全行业比重达279%，收入超千亿的企业达10家，比2015年增加7家，2家企业跻身全球企业市值前十强，中小型企业国内上市步伐加快。5G、云计算、文创软件、平台软件等领域形成一批国际知名的企业和品牌。（四）产业集聚效应凸显，服务体系更加完善2020年，全国268家软件园区贡献了75%以上的软件业务收入，13家中国软件名城业务收入占比达775%，全国4个直辖市和15个副省级中心城市业务收入占
13、全国软件业的比重达859%，产业集聚不断加快。十三五期间，共制定269项软件国家标准，43项行业标准，较十二五期间增长30%，税收等惠企政策更加健全，投融资、知识产权、人才培养等公共服务体系持续优化。（五）融合应用日益深化，赋能作用显著提升截至2020年底，制造业重点领域企业数字化研发设计工具普及率、关键工序数控化率分别达到730%、521%，工业互联网平台（工业互联网操作系统）快速发展，建成具有一定影响力的工业互联网平台近100个，设备连接数量超过7000万，工业APP数量突破35万个，有力推动制造业转型升级。涌现出一批面向教育、金融、能源、医疗、交通等领域典型应用场景的软件产品和解决方案，
14、企业软件化进程持续加快，上云企业数量超百万家，软件信息服务消费在信息消费中占比超过50%。特别是在新冠肺炎疫情期间，健康码、远程办公、协同研发等软件创新应用，有力支撑疫情防控和复工复产。与此同时，我国软件和信息技术服务业高质量发展仍面临诸多挑战：一是产业链供应链脆弱，产品处于价值链中低端，产业链供应链存在断裂风险。二是产业基础薄弱，关键核心技术存在短板，原始创新和协同创新能力亟需加强。三是软件与各领域融合应用的广度和深度需进一步深化，企业软件化能力较弱，制约数字化发展进程。四是产业生态国际竞争力亟待提升，企业小散弱，产业结构需进一步优化。五是发展环境仍需完善，重硬轻软现象依然严重，软件价值失衡
15、尚未得到根本性扭转，软件人才供需矛盾突出，知识产权保护需要进一步加强。六、 电子树脂行业市场容量（一）电子树脂行业市场规模根据机械刚性，覆铜板可以分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类，在刚性覆铜板中，以玻纤布和电子树脂制成的玻纤布基板（FR-4）是目前PCB制造中用量最大、应用最广的产品。行业电子树脂主要应用于玻纤布基板的生产。根据Prismark的统计，全球刚性覆铜板产值从2014年的99亿美元提升至2021年的188亿美元。受益于全球PCB产业向我国转移，电子树脂及覆铜板行业亦逐步国产化，我国的覆铜板行业近年来发展迅速，现已成为全球最大的覆铜板生产国。中国大陆刚性覆铜板产值从2014年的61亿
16、美元增长至2021年的139亿美元，中国大陆占全球比例进一步提升至739%。按照成本占比20%估算，2021年用于覆铜板生产的电子树脂的市场规模约为3761亿美元，其中，中国大陆地区的市场规模为2781亿美元。（二）PCB行业市场规模根据Prismark的统计，全球PCB行业产值从2014年的574亿美元，提升至2021年的809亿美元；2021年，我国PCB产值规模已达到全球规模50%以上。随着PCB产业转移的深化，我国PCB产值规模比重将进一步提升。行业电子树脂间接应用于消费电子、通讯设备、汽车电子和计算机等终端市场，因此终端市场对PCB的需求间接影响下游市场情况。手机，可穿戴设备等消费电子产品逐渐渗透至各类日常生活中，其在功能性及产品设计上不断创新，为消费电子行业提供了庞大的市场需求。根据Prismark数据，2021年全球消费电子领域的PCB产值2797
