《HDI板行业发展趋势分析》由会员分享，可在线阅读，更多相关《HDI板行业发展趋势分析（14页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、HDI板行业发展趋势分析一、 HDI板行业发展趋势是高密度互连（HighDensityInterconnect）印制电路板的简称，也称微孔板或积层板。HDI是印制电路板技术的一种，可实现高密度布线，常用于制作高精密度电路板。HDI板一般采用积层法制造，采用激光打孔技术对积层进行打孔导通，使整块印制电路板形成了以埋、盲孔为主要导通方式的层间连接。二、 行业应用领域发展情况目前我国印制电路板分布广泛，涵盖通信设备、计算机及其周边、消费电子、工业控制、医疗、汽车电子、航天科技等领域。而不可替代性是印制电路板制造行业得以始终稳固发展的要素之一。预计随着科学技术的发展，各类产品的电子信息化处理需求逐步增
2、强，新兴电子产品不断涌现，使印制电路板产品的用途和市场不断扩展。目前通讯电子的占比最大，达到30%。（一）通信行业1、网络设备网络设备是指构建整个网络所需的各种数据传输、交换及路由设备，主要包括交换机、路由器和无线网络设备等。网络设备是互联网最基本的物理设施层，支撑大数据、工业互联网、人工智能等领域的上层应用。近年来，随着信息技术迅速发展，不断改变着社会的运作方式，也对社会生产、商业运作模式等方面产生重大影响。随着网民数量增长，互联网设备接入数量快速增加，叠加包括人工智能、云计算在内的各种新技术不断出现，进一步带动互联网数据流量不断增长。在此背景下，数据流量的高速增长推动着我国网络设备市场规模
3、的不断扩大。数据显示，2020年我国主要网络设备市场规模约为879亿美元，同比增长353%。2021年我国主要网络设备市场规模约为937亿美元，同比增长66%。2、通信设备通信设备主要用于有线或无线网络传输的通信基础设施，包括接入网（即基站）、承载网（传输）和核心网（处理数据和连接因特网的部分）等。其中通信基站是PCB在通信行业中的主要应用之一，而5G时代的基站结构设计相比以往将出现一定的变化。据了解，5G基站为了满足增强移动宽带、大规模物联网和低时延高可靠物联网三大要求，在基站结构有了一定的调整：BUU被拆分为CU（CentreUnit控制单元）和D（DistributedUnit分布单元）
4、；天线和RUU被集成在一个射频单元（AUU）中，完成信号收发、缩放、滤波、光电转换等工作。近年来我国通信设备制造行业投资规模不断增加，推动行业市场规模持续增长。数据显示，2021年我国通信设备行业完成投资额2531亿元，较2017年增长7101%。2017-2021年我国通信设备行业市场规模由969亿元增长至2100亿元。（二）消费电子消费电子用PCB产品通常具有大批量、轻薄化、小型化等特性，以单面板/双层板、四层板、六层板、HDI板和挠性板为主。消费电子是电子信息制造业中的重要类别，与广大人民的生活需求息息相关，包括家用电器、智能移动终端、手机、电脑、可穿戴设备等细分领域。同时由于消费电子产
5、品具有覆盖面广、下游需求变化快、产品迭代周期短、新品类不断涌现等特点，因此每一次新的消费热点出现都将引领一轮消费电子产品迭代升级，从而拉动印制电路板的需求增长。近年来由于我国居民消费水平不断提升，消费电子产品市场需求持续增长，促进了我国消费电子行业快速发展。数据显示，2017年我国消费电子市场规模为16120亿元，2021年增至18113亿元，市场规模庞大。随着我国新冠肺炎疫情形势好转以及市场需求的恢复，未来我国消费电子市场规模仍将保持增长态势。（三）汽车电子汽车电子是用传感器、微处理器、执行器、数十甚至上百个及其零部件组成的电控系统，是车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的总称，主要是
6、提高汽车的安全性、舒适性、经济性和娱乐性。近年来随着汽车智能化和电动化趋势的影响以及政策的推动，汽车电子广泛应用于汽车各种领域中，使得我国汽车电子市场的快速成长，渗透率不断提升。有相关数据显示，2020年我国后倒车雷达渗透率为8625%，中控屏幕渗透率为8557%，驻车影像系统渗透率为7850%，巡航系统渗透率为7258%，前倒车雷达的渗透率为3746%，倒车车侧预警系统的渗透率为1354%，并线辅助的渗透率为2079%。同时占整车的比重快速增长。2020年我国汽车电子占整车的比重从1980年的10%增长到了3432%。预计在互联网、娱乐、节能、安全四大趋势的驱动下，汽车电子化水平将持续增长，
7、到2030年汽车电子占整车制造成本的比重将接近50%。随着渗透率不断提升，我国汽车电子市场规模也保持稳定增长态势。数据显示，2021年我国汽车电子市场规模达1104亿美元，同比增长73%。随着汽车电子市场的不断发展，对PCB需求也在不断增加。目前汽车电子产品已经成为PCB下游应用增长最快的领域之一。预计伴随着汽车电动化、智能化、网联化浪潮的到来，汽车电子对高端PCB的需求将进一步提升。1、PCB全球市场空间广阔PCB行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业，2017年和2018年，全球PCB产值增长迅速，涨幅分别为86%及60%。由于宏观经济表现疲软、中美贸易战等影响，2019年全球PC
8、B产值较上年下降17%。2020年受新冠疫情防控影响，居家办公、居家学习等情景刺激个人电脑、消费电子、网络通信等需求，以及2020年下半年汽车生产及需求逐步恢复，带动PCB需求回暖。根据Prismark统计，2021年全球PCB产业总产值为80920亿美元，较2020年增长241%。在智能化、低碳化等因素的驱动下，5G通信、云计算、智能手机、智能汽车、新能源汽车等PCB下游应用行业预期将蓬勃发展，下游应用行业的蓬勃发展将带动PCB需求的持续增长。根据Prismark预测，2022年全球PCB产业总产值将增长42%；未来五年全球PCB市场将保持温和增长，2021年至2026年复合年均增长率为46
9、%。2、全球PCB产业向亚洲特别是中国大陆转移PCB产业在世界范围内广泛分布，美欧日发达国家起步早，研发并充分利用先进的技术设备，PCB行业得到了长足发展。2000年以前，美洲、欧洲和日本三大地区占据全球PCB生产70%以上的产值，是最主要的生产基地。近二十年来，凭借亚洲尤其是中国大陆在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势，全球电子制造业产能向中国大陆等亚洲地区进行转移。随着全球产业中心向亚洲转移，PCB行业呈现以亚洲，尤其是中国大陆为制造中心的新格局。自2006年开始，中国大陆超越日本成为全球第一大PCB生产地区，PCB的产量和产值均居世界第一。中国大陆作为全球PCB行业的最大生产地区，
10、占全球PCB总产值的比例已由2000年的81%上升至2021年的546%，美洲、欧洲和日本的产值占比大幅下滑，中国大陆和亚洲其他地区等地PCB行业发展较快。3、发展趋势据Prismark预测，未来五年亚洲将继续主导全球PCB市场的发展，而中国大陆的核心地位更加稳固，中国大陆地区PCB行业将保持43%的复合增长率，至2026年行业总产值将达到54605亿美元。在高端封装基板市场增长的带动下，中国大陆、日本PCB产值复合年均增长率保持在较高水平。4、全球PCB细分产品结构刚性板的市场规模最大，其中多层板占比384%，单双面板占比118%；其次是封装基板，占比达178%；柔性板和HDI板分别占比为1
11、74%和146%。随着电子电路行业技术的迅速发展，元器件集成功能日益广泛，电子产品对PCB的高密度化要求更为突出。未来五年，在消费电子、汽车电子及计算机等驱动下，封装基板、HDI板及多层板将迅速增长。根据Prismark预测，2021年至2026年封装基板的复合增长率约为83%，领跑PCB行业；HDI板的复合年均增长率为49%。5、全球PCB下游应用领域全球PCB下游应用市场分布广泛，主要包括通讯、计算机、消费电子、汽车电子、服务器及数据储存、航空、工业控制、医疗器械等领域。电子信息产业的蓬勃发展是PCB行业发展的重要助力。随着大数据、云计算、5G通信等新一代信息技术的发展，对服务器和数据存储
12、的需求呈高增长态势。根据Prismark的数据，2020年全球服务器及数据储存领域PCB的产值为5893亿美元，预计2025年产值达到8859亿美元，复合年均增长率为85%，增速快于其他应用领域。随着新能源汽车渗透率及汽车电子化率的提升，汽车电子PCB市场有望持续扩容，根据Prismark数据，2020年汽车电子领域PCB的产值为6323亿美元，预计2025年产值将增长至8776亿美元，复合年均增长率为68%，增速较快。三、 产业链剖析：产业链较长且环环相扣印制电路板制造行业的产业链较长，专用木浆纸、电子级玻璃纤维布、电解铜箔、CCL（覆铜板）和PCB（印制电路板）为一条产业链上紧密相连、唇齿
13、相依的上下游产品。PCB的生产成本直接受到上游原材料价格波动的影响。印制电路板制造行业的上游主要为铜箔、铜箔基板、玻纤布、树脂等原材料行业。在下游中，PCB下游应用较为广泛，印制电路板被用于通信、光电、消费电子、汽车、航空航天、工业精密仪表等众多领域。PCB行业与下游行业的发展相互关联、相互促进，印制电路板是现代电子信息产品中不可缺少的电子元器件，该产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子产业的发展速度与技术水准。上游企业中，电解铜箔供应商包括诺德股份、超华科技等企业;专用木浆纸供应商有建滔集团、超华科技等;电子级纱纤布供应商主要有裕丰威禾和盛祥电子等企业;合成树脂供应商主要有万华化
14、学和扬农化工等。行业中游为PCB原材料及PCB制造厂商，其中中间材料覆铜板和半固化片是重要的原材料。覆铜板制造商包括超声电子、建滔集团、生益科技、超华科技等企业;而半固化片制造商包括生益科技、超声电子和超华科技等企业。印制电路板供应商主要有弘信电子、澳弘电子、胜宏科技、东山精密和鹏鼎控股等企业。行业下游主要为通信设备、半导体、消费电子和航空航天等领域的厂商，如中兴通讯、烽火通信、华为和小米等企业。四、 亚太地区是全球印制电路板市场主要分布区域从全球印制电路板的市场分布区域方面，在2020年亚太地区的市场份额占比约为901%，其次是北美和欧洲的市场份额占比分别为46%和38%，市场占比相对较低。
15、目前在印制电路板的细分市场中，包括样板、批量板、单面板、多层板、刚性板、挠性板和刚挠板等多种类型，据北京研精毕智调研，在2020年以多层板和挠性板占据市场主导地位，其市场占比分别为3695%和216%，相比之下其他领域的市场占比比较低。在市场格局方面，全球印制电路板行业内的企业数量较多，主要集中在中国、美国和日本等国家，根据公开数据显示，2021年全球排名前十的企业总收入约为2819亿美元，其中位列第一的是臻鼎科技，在2021年其市场营收约为553亿美元，占比全球市场份额的625%左右，其次是欣兴和东山精密的市场营收分别为392亿美元和316亿美元左右，从行业整体上来看，行业的市场集中度相对较
16、低。由于印制电路板产业链下游的应用领域比较广泛，逐渐地成为当代电子信息产品的重要电子元器件，随着物联网、工业40及存储设备等领域的不断发展商，未来将有望成为全球印制电路板市场驱动的主要因素。五、 行业发展前景及趋势预测行业内企业竞争格局方面，大型PCB厂商拥有领先研发实力、卓越供货能力及良好品控，可以不断满足下游客户对PCB产品技术、品质和及时供货的严苛要求;而中小企业在此类竞争中处于劣势，导致差距日益扩大。PCB领军企业通过积累竞争优势、扩大经营规模、筑高行业门槛等途径，增强自身盈利能力，在竞争中占据主导地位，使本行业日益呈现大型化、集中化的局面。其次，在下游应用领域方面，先进通讯和计算机领域是目前PCB主要两大应用领域，消费电子和汽车电子领域发展潜力巨大。近年AR（增强现实）、VR（虚拟现实）、平板电脑、可
