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1、熔融硅微粉行业分析一、 电子信息材料行业市场规模分析电子信息新材料在传统材料基础上发展而成，传统材料经过组成、结构、设计和工艺上的改进从而提高材料性能或出现新的性能都可发展成为新材料。目前我国电子信息新材料产业主要包括光刻胶、第三代半导体材料、稀土永磁材料、导热材料、聚酰亚胺薄膜、OLED发光材料、光学膜以及微波介质陶瓷等。随着我国电子信息产业快速发展，与之相关的电子新材料产业也迎来高速发展，成为新材料领域中发展速度最快、最具活力的行业之一。根据工信部相关数据显示，截至2021年底，我国电子信息新材料产业市场规模达9336亿元，4年间行业年复合增长率达87%。二、 电子信息新材料行业发展现状近
2、几十年来，电子信息新材料得到了巨大的发展。信息产品大大地方便和丰富了人们的生活，而且电子信息新材料的发展程度也在一定程度上代表了国家高科技技术的发展水平，同时信息产业也成为许多国家的支柱产业。十四五期间，我国电子信息产业发展面临新形势、新特点，在国家对5G、人工智能、工业互联网、物联网等新基建加速推进、形成双循环新格局的形势下，新型显示、集成电路等产业加速向国内转移，在带来新的应用前景的同时也对战略性先进电子材料提出了迫切需求。受行业投融资市场影响2018-2022年中国电子信息新材料行业企业数量呈现出持续增长态势，截至2022年底，行业企业数量增长至561万家，较2021年同比增长了400家
3、左右。随着我国电子信息产业快速发展，与之相关的电子新材料产业也迎来高速发展，成为新材料领域中发展速度最快、最具活力的行业之一。根据工信部相关数据显示，截至2021年底，我国电子信息新材料产业市场规模达9336亿元，4年间行业年复合增长率达87%。电子信息新材料行业其上游主要为基础元器件和专用原材料，如有色金属、石墨等，这些材料由于需求旺盛，相对短缺，不少需要通过进口，可能对价格有所影响;同时，还包括外延材料和芯片制造的关键设备，这些主要还是依赖进口，未来我国电子信息新材料产品受上游行业产品价格上升因素影响，生产成本将有所提升，行业利润空间将受此影响有所收缩。三、 电子信息材料行业资产规模分析。
4、受行业市场需求推动影响，4年间我国电子信息新材料行业资产规模总体呈现出持续增长态势，截至2021年底，行业资产规模增长至为12526亿元。四、 电子级胶粘材料行业概况电子级胶粘材料在电子设备里具有丰富的应用场景。电子级胶粘材料在智能手机、笔记本电脑、平板电脑、电视和显示器、显示屏、可穿戴设备、OLED柔性屏、配件等终端产品的结构装配中起到关键作用，能为各类消费电子产品提供可靠、优异的粘接性能，并能满足其他的功能，如导电材料能够屏蔽与接地、OCA材料能光学透明粘贴等。电子级胶粘材料可进一步细分为光学级压敏胶制品（OCA）、导电材料、屏蔽材料、绝缘材料、高性能压敏胶制品等。OCA光学胶是触摸屏的重
5、要原材料之一，产品技术门槛高，盈利能力强。光学级压敏胶材料，简称OCA，是用于胶结透明光学元件（如显示器盖板，触控面板等）的特种粘胶剂。一般情况下，OCA指的是光学亚克力压敏胶做成无基材胶膜，然后在上下底层，再各贴合一层离型薄膜的双面贴合产品。OCA光学胶的生产颇具难度，为保证透光率，其生产及贴合过程对洁净度要求非常高，需要在百级无尘车间以先进设备进行生产。OCA光学胶对生产细节把控的要求十分高，鉴于面板极高的价格，生产良率对企业的成本影响巨大。此外，OCA产品的供应商认证也十分严苛，多达数十项的指标和不同批次之间的一致性都在评价范畴之内，这对国内厂商是较大挑战。根据目前的贴合技术来看，每制造
6、一块显示屏需要贴合两层的OCA光学胶。高性能压敏胶制品是消费电子产品中重要的结构材料。高性能压敏胶制品主要应用于手机、平板电脑、笔记本电脑、家电和汽车电子等消费电子产品的结构组装，其具有内聚力强、粘接性能优异、固化收缩率低、绝缘性好、防腐性好、稳定性好、耐热性好等特点。与传统材料相比，简化了电子产品的组装作业方法，节省了电子产品的内部空间。导电胶带是一种在固化或干燥后具有一定导电性能的涂层材料。导电材料由基体树脂通过粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料之间的导电连接。导电材料通常用于手机、笔记本电脑、平板电脑等消费电子类产品的装配，在固定部件的同时，在不同部件之间形成通路，
7、起到电子器件的静电释放和电路导通等作用，防止发生静电积累及电路漏电、短路等问题。高品质的导电材料产品往往兼具优越的导电性能、超薄的厚度和超高的粘接性能。预计2023年全球纯电子级胶粘材料原料市场规模超70亿元，国内需求超50%。根据IDC、Statista、IEA等机构对于全球电子显示设备出货量的预测2023年全球电子级胶粘材料的市场规模。测算显示，即使按照中低端OCA材料2530元/平米的价格计算（高端材料通常价格在80100元甚至更高），2023年全球仅消费电子相关的纯电子级胶粘材料市场规模将超70亿元，其中OCA光学胶单台设备需求和单价均远超其他材料。考虑到高端品牌用电子级胶粘材料单价和
8、附加值较高，预计相关市场远超百亿。由于高端品牌所用的电子级胶粘材料常需要附加其他功能或材料，因此销售单价和毛利率均会显著提升。例如公司在导电胶带基础上开发的铜箔+导电胶产品满足了苹果产品的芯片主板的屏蔽配件的需求，对3M公司和德莎公司的同类产品进行进口替代，2019H1的销售单价高达26983元/平方米，是普通导电胶带的25倍以上，毛利率接近80%。此外，外用的OCA光学胶膜常会附加防蓝光、防窥、防爆、边缘等功能，销售单价通常为普通膜的35倍因此，若考虑各类型电子级胶粘材料销售单价的提升，预计全球电子级胶粘材料相关的市场至少在150亿元以上。电子级胶粘材料的进口替代将利好国内相关企业。随着国际
9、形势的不确定性加剧，我国的电子行业的原材料供给将有可能受到一定限制。国家相关政策也在不断鼓励新材料行业技术攻关，加大支持力度，以实现进口替代，避免关键技术被。近年来，我国的消费电子品牌强势崛起，华为、OPPO、小米等企业在国内外均具有一定的影响力，出货量巨大。国产终端品牌的崛起也带动了国内供应链企业的发展，一批国内企业通过不断加大研发投入，生产技术不断进步，产品质量不断提升，不少厂商已经涉足高端产品的领域，并在部分细分产品的供给上实现了一定量的进口替代，且未来这种趋势仍将不断加强。随着国产产品正逐步打开国内外高端市场，替代进口的潜力巨大。五、 电子信息功能材料相关市场概况印刷电路板（Print
10、edCircuitBoard，PCB），是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印刷板，其主要功能是在为电路中各元器件提供机械支撑的同时将各元器件组按照特定电路进行连接，并传输电信号。PCB是电子元器件的支撑体，其制造品质不仅直接影响电子信息产品的可靠性，而且影响电子元器件之间信号传输的完整性。从下游应用的角度，根据Prismark的数据，2021年全球PCB各类应用中，计算机领域占比接近35%，排名第一；通讯占比32%，排名第二；消费电子占比15%，排名第三；汽车电子占比10%，排名第四。根据WECC的数据，2021年中国市场，通讯占比超33%，排名第一；计算机占比超20%，排名第
11、二；消费电子和汽车电子应用领域占比均在15%左右。由此可见，全球及中国PCB下游应用领域中，通讯、计算机、消费电子和汽车电子均为下游占比最高的4个领域，合计占比接近90%，是PCB下游最为重要的四个领域，直接决定了PCB行业的景气度。其中，以通讯和计算机领域最为关键。通讯方面，下游市场主要包括手机、基站、路由器和交换机等产品类别，都将受益于5G时代的升级换代。基站和手机是通讯领域PCB具有代表性的终端应用设备。从基站角度看，根据工信部数据，截至2020年底，中国已累计开通5G基站718万座，实现所有地级以上城市5G网络全覆盖，5G终端连接数超过2亿。截至2021年上半年，中国已累计开通5G基站
12、961万座，占全球70%，覆盖全国所有地级以上城市，5G终端连接数约365亿户，占全球80%，中国已拥有全球最大规模的5G网络。截至2021年底，我国已经累计建成5G基站超142万站，覆盖所有地级市、98%的县区，每万人拥有101个5G基站。2022年预计将新建60万个5G基站，5G基站总数将超过200万个。从手机等移动通讯设备角度看，截至2021年底，我国移动电话用户总数达到1643亿户，其中5G连接数量超过5亿台，中国5G用户渗透率接近30%，占全球5G用户总量约70%。2020年受新冠疫情影响，全球智能机出货量同比下滑574%，总出货量为1292亿部。随着接种疫苗人数越来越多，疫情影响逐
13、步缓解，2021年手机销量有所复苏，根据IDC（国际数据）数据显示，2021年全球智能手机出货量达13548亿部；根据中国信通院发布的2021年12月国内手机市场运行分析报告，2021年国内市场手机总体出货量累计达351亿部。高性能运算设备方面，主要是互联网数据中心（IDC）三大主要设备，即服务器、网络（交换机、路由器）、存储器等高性能数据处理设备用PCB具有一定代表性。从大数据处理中心层面看，根据此前十四五数字经济发展规划，到2025年数字经济核心产业增加值占GDP比重将达到10%。作为数字经济底座的数据中心产业链，尤其是位于上游的各类基础设备，如服务器、交换机、光模块和路由器等IT设备的需
14、求量将急剧攀升。根据CDCC数据，2020年底全国数据中心机柜总数达到约31591万架。根据通信部数据，截止到2021年年底，我国在用数据中心机架规模达到520万架，近五年年均复合增速超过30%，预计2022年数据中心机柜数量将达670万架。随着数字经济向经济社会各领域全面持续渗透，全社会对算力需求仍然十分迫切，预计每年仍将以20%以上的速度快速增长，且继东数西算计划推出后，西部地区大数据中心相关的机柜数势必增量显著，国内数据中心相关服务器、交换机及处理器等市场空间加速扩张。根据IDC（国际数据）发布的2021年全球服务器市场追踪报告，综合全年数据，受益于全球经济的快速复苏，2021年用户对数
15、据中心基础设施的投资持续上涨，全球服务器市场出货量和销售额分别为13539万台和9922亿美元，同比增长69%和64%。中国市场表现尤为强劲，销售额达到2509亿美元，同比增长127%，持续领涨全球，在全球市场占比253%，同比提升14个百分点，出货量达到3911万台，同比增长84%。覆铜板（CCL）是下游PCB的核心原材料，在材料成本中占比在40%以上，且在高端PCB中成本占比更高。覆铜板终端应用发展趋势明显，高端市场增长迅速且附加值更高，国外垄断明显。除应用于家电、汽车等终端设备的普通覆铜板外，根据终端应用对性能需求的不同，高端覆铜板可以分为高频、高速覆铜板和高密互联（HighDensit
16、yInterconnector，HDI）用基板。为适应电子技术高精高密、小型化和轻薄化的特点，IC载板基于HDI相关技术逐渐演进而来，是对传统集成电路封装引线框架的升级，用于各类芯片封装环节，在一定程度上代表当前PCB领域的最高技术水平。Prismark的统计结果表明，2021年全球刚性覆铜板销售额达到18807亿美元，比2020年的销售额12896亿美元增长4584%。其中，具有稳定性、环保优势，主要在高频、高速及移动设备等领域应用的无卤覆铜板刚性覆铜板总销售额由2020年的3094亿美元增长至4453亿美元，增长4392%。根据Prismark统计，排名前13家企业的无卤型刚性CCL销售额占全球无卤型刚性CCL总销售额的96%。在刚性覆铜板中，IC封装载板用覆铜板（即IC载板）、射频/微波电路用覆铜板（即高频覆铜板）以及高速数字电路用覆铜板（即高速覆铜板）三大类特殊覆铜板，属于生产
