数字三极管公司企业经营战略手册

泓域/数字三极管公司企业经营战略手册 数字三极管公司 企业经营战略手册 xxx投资管理公司 目录 一、 产业环境分析 3 二、 分立器件封测发展情况 5 三、 必要性分析 8 四、 企业收缩型战略的含义 9 五、 企业收缩型战略的特点与优势、风险 10 六、 企业发展型战略的特点与优势、风险 12 七、 企业发展型战略的类型 14 八、 企业品牌战略的内容 29 九、 企业品牌战略概述 37 十、 目标市场战略的含义 39 十一、 企业目标市场与营销战略选择 40 十二、 市场营销战略的概念、地位和实质 47 十三、 市场营销战略决策的内容 48 十四、 人才的激励 49 十五、 人才的使用 55 十六、 人力资源战略的概念和目标 57 十七、 企业人力资源战略的类型 61 十八、 人力资源在企业中的地位和作用 74 十九、 人力资源的内涵、特点及构成 75 二十、 项目概况 79 二十一、 经济效益分析 82 营业收入、税金及附加和增值税估算表 83 综合总成本费用估算表 84 利润及利润分配表 86 项目投资现金流量表 88 借款还本付息计划表 90 二十二、 投资方案分析 91 建设投资估算表 93 建设期利息估算表 94 流动资金估算表 96 总投资及构成一览表 97 项目投资计划与资金筹措一览表 98 一、 产业环境分析 （一）推动管理创新 系统推进西安全面创新改革试验。以军民深度融合发展和统筹科技资源改革为主攻方向，以资本为纽带、企业为主体、市场为导向，力争在军民深度融合、科技成果转化、金融创新、人才培养和激励、开放创新等方面取得重大突破，打造国家军民深度融合创新示范区和“一带一路”创新中心。 健全创新服务体系。推进政府职能从研发管理向创新服务转变。完善创新评价和考核制度，推广“延长模式”。推动金融与科技深度融合，构建普惠性创新支持政策体系，促进科技成果资本化、产业化。 激发创新活力。推广西安光机所、西北有色院创新模式，加快中国西部科技创新港建设。完善工研院运行体制。实行以增加知识价值为导向的分配政策，提高科研人员成果转化收益分享比例。扩大高校和科研院所自主权，改革科技成果使用、处置和收益管理办法。 （二）加强科技创新 强化知识创新。加强管理、信息与通讯、材料、航空、航天等重点学科建设，建设一批基础研究品牌学科和精品专业。依托国家重点实验室、国家工程中心及重点龙头企业，建设国家实验室。加大基础和应用基础研究，围绕可能产生颠覆性突破的重点领域进行战略布局。 增强技术创新。依托国家重大技术创新工程，组织实施省级重大科技专项。支持龙头企业联合高校、科研院所，组建100个产业技术联盟。吸引世界知名跨国公司和创新型企业来陕设立研发机构，鼓励省内企业、高校、科研院所与国内外机构建立科技合作机制。 （三）强化产业创新 围绕产业链部署创新链，围绕创新链拓展产业链，推进创新链与产业链双向互动，实现技术链、资金链、服务链融合发展。组织实施一批产业创新重大专项，在智能制造、半导体集成电路、民用客机/货机、无人机、增材制造、高分辨率对地观测系统及应用、北斗导航系统及应用、DMTO（煤制烯烃）、生物育种、土壤污染防治等领域取得突破及示范应用，超前部署石墨烯、量子通信、第五代移动通信、自旋磁存储等前沿技术研究，抢占产业发展制高点。 二、 分立器件封测发展情况 自二十世纪七十年代以来，分立器件封装形式由通孔插装型封装逐步向表面贴装型封装方向发展，主要封装系列包括：TO系列、SOT/SOD系列、QFN/DFN系列等，封装产品类型呈现多样化，封装技术朝着小型化、高功率密度方向发展。 随着智能移动终端、5G网络、物联网、新能源汽车、大数据、人工智能、可穿戴设备等新兴行业的发展，为适应市场需求，新的半导体材料和封装技术不断涌现。从封测技术看，分立器件逐步向尺寸更小、功率密度更高的方向发展，呈现成熟封装占主流，新型封装快速增长的局面。 分立器件封装测试从通孔插装技术开始适用于封装普通二极管和三极管，由于其封装技术成熟和产品质量稳定性特征，至今较多分立器件产品仍采用该技术进行封装。随着封装技术进步和下游市场对于小型化产品需求增长，表面贴片封装成为分立器件封装主流技术，该技术在减少封装尺寸的同时，也能够有效解决散热等难题，贴片式封装及其互连技术仍是当前最广泛使用的微电子封装技术。大批量、稳定性要求高的产品对此类封装具有依赖性，以SOT、SOP等系列为代表的贴片式封装能够持续为市场提供性能稳定的产品，满足当前电子消费品大规模、标准化的需求。现阶段，我国封装市场仍以TO、SOT、SOP等封装为主，系统级封装（SIP）、BGA、CSP、WLCSP、3D堆叠等封装技术虽取得一定进步发展，但由于技术工艺革新难点多、成本高，导致较大规模广泛应用仍需较长时间。随着下游电子消费市场和物联网市场的发展，进口替代增速，国内贴片式封装产能需求将稳步增长，以贴片式封装技术为主的厂商持续加大工艺的改进，较为灵活的调整产品结构，优化优势产品产能，参与市场竞争，未来随着第三代半导体材料的广泛应用，封测市场容量不断增大，封测厂商将迎来市场增量空间，将进一步加速发展。 同时TO、SOT、SOP等封装形式也在不断与新的封装工艺技术相结合，在封装技术含量及工艺要求等方面持续提升，具备一定先进性。随着大电流、高电压等应用场景需求增长，功率器件产品需求持续旺盛，应用了Clipbond等技术的TO封装系列能够更好的满足市场对大电流、高电压等功率器件的要求，在工业控制、新能源汽车等领域广泛得到应用；应用高密度框架等封装技术的SOT封装系列能够更好地满足市场对于高密度、小型化产品需求，广泛应用于智能家居、消费类电子等领域；利用系统级封装技术的SOP封装可以实现多芯片合封，将不同芯片集成在一起，实现一颗芯片多种不同功能，能够大幅提升半导体器件的性能和有效降低产品尺寸。 新型芯片级贴片封装（如QFN/DFN、PDFN系列），因其具有更小的封装尺寸，更好的电气性能及更低的封装成本，大多数消费类电子产品开始使用这类封装类型，其市场份额快速增长。以QFN/DFN、PDFN系列为主的封测技术能够更好满足市场对于便携式、小型化器件的需求，该种封装形式较以往封装形式更能够有效提升封装密度和降低成本，如DFN2×2、DFN1006等产品在小型化的分立器件封装上得到广泛应用。目前，分立器件封装技术正朝向更加小型化，封装尺寸与芯片尺寸逐步接近极限，能够帮助实现更好的电气性能以及更低的封装成本。 在封测工艺及器件性能提高的同时，半导体分立器件的产品链也在不断延伸和拓宽。现代功率半导体分立器件向大功率、易驱动和高频化方向发展，可控硅、MOSFET和IGBT在其各自领域实现技术和性能的不断突破，每类产品系列的规格、型号和种类愈加丰富。 随着半导体性能要求的提高，高电压、高电流以及低功耗的材料成为研发重点。从半导体材料看，按照演进过程可分为三个时期：以硅、锗等元素半导体材料为代表的第一代，奠定微电子产业基础；以砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP）等化合物材料为代表的第二代，奠定信息产业基础；以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等宽禁带半导体材料为代表的第三代，支撑战略性新兴产业的发展。宽禁带材料制作的半导体器件具有宽带隙、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等突出优点，是大功率、高温、高频、抗辐照应用场合下极为理想的材料，如利用宽禁带半导体材料制造的MOSFET可以承受更高的电压，在高温与常温下导通损耗与关断损耗均很小，驱动电路简单，有利于电路节能和散热设备的小型化。 我国功率半导体分立器件产业虽起步较晚，但市场规模增长迅速，从2011年的1，386亿元增长到2018年的2，264亿元，年均复合增速为7．26%。在市场竞争格局方面，我国由于长期受企业规模及技术水平的制约，在高端半导体分立器件领域尚未形成整体的规模效应与集群效应，目前国内功率半导体分立器件产业集中在加工制造和封测部分，产品结构以中低端为主，高端产品需进口，国际厂商仍占据我国高附加值分立器件市场的绝对优势地位，供需一直存在较大缺口。 三、 必要性分析 1、现有产能已无法满足公司业务发展需求 作为行业的领先企业，公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度，产品销售形势良好，产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。 随着业务发展，公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段，不断挖掘产能潜力，但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设，公司将有效克服产能不足对公司发展的制约，为公司把握市场机遇奠定基础。 2、公司产品结构升级的需要 随着制造业智能化、自动化产业升级，公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动，不断研发新产品，提升产品精密化程度，将产品质量水平提升到同类产品的领先水准，提高生产的灵活性和适应性，契合关键零部件国产化的需求，才能在与国外企业的竞争中获得优势，保持公司在领域的国内领先地位。 四、 企业收缩型战略的含义 收缩型战略，也称为撤退战略、紧缩战略，是指企业从目前的战略经营领域和基础水平收缩和撤退，且偏离战略起点较大的一种经营谋划与方略。 当企业处在一种十分险恶的经营环境之中，或者由于决策失误等原因造成经营状况不佳，采用发展型战略和稳定型战略都无法扭转局势时，企业不得不面对现实，减少经营领域，缩小经营范围，关闭不盈利的工厂，收缩财务开支。这时就需要采用收缩型战略来维持企业的生存。 五、 企业收缩型战略的特点与优势、风险 （一）企业收缩型战略的特点 （1）经营规模缩小。即对企业现有的产品和市场领域实行收缩、调整和撤退战略，比如放弃某些市场和某些产品线系列，因而，经营规模在一定程度上会受到影响，同时，一些效益指标比如利润率和市场占有率等，可能会下降。 （2）经营投入压缩。即对企业资源的运用采取较为严格的控制和尽量削减各项费用支出，往往只投入最低限度的经管资源，因而，战略实施过程中往往会伴随着大量的裁员，一些奢侈品和大额资产的暂停购买等。 （3）存在短期性。与稳定型和发展型两种战略相比，收缩型战略具有明显的过渡性，其根本目的并不在于长期节约开支，停止发展，而在于为了今后发展积蓄力量。 （二）企业收缩型战略的优势与风险 采取收缩型战略往往是不得已而为之，其目的主要是应对企业面临的困境，力求通过重整资源，激发企业内在潜力，从而尽快摆脱困境，实现新的发展和腾飞。采取收缩型战略的优点主要表现为： （1）在衰退或经营不善的情况下实行收缩型战略，有利于正确判断经营领域的盈亏状况，及时清理、放弃无利可图或亏损的领域，清除经营毒瘤，提高效率，降低费用，增加收益，改善财务状况，使企业及时渡过难关。 （2）在企业经营不善的情况下最大限度地降低损失。在许多情况下，盲目而顽固地坚持经营无可挽回或是陷入低谷的事业，没有明智地采取收缩型战略，会给企业带来致命的打击。 （3）帮助企业更好地实行资产的最优组合。如果不采用收缩型战略，企业在面临一个新的机遇时，只能运用现有的剩余资源进行投资，这样做势必会影响企业在这一领域发展的前景，相反，通过采取适当的收缩型战略，企业可以将不良运作处的资源转移部分到新的发展点上，从而实现企业长远利益的最大化。 企业收缩型战略的风险； （1）容易引发消极经营。经营规模缩小，有时会引起技术、新产品开发能力的削弱，设备投资的减少，这在一定程度上会使企业陷入消极的经营状态，影响企业的长远发展。 （2）影响员工的积极性。收缩型战略在实施过程中，会伴有人员调整，如裁减人员、更换高层领导人等，若处理不好会导致员工士气低落、内部矛盾增加，影响企业的效率。 （3）抑制企业的发展。实行收缩型战略的尺度较难以把握，如果盲目使用可能会扼杀