广东佛智芯微电子技术研究有限公司大板级扇出封装建设项目 环评报告书（显影）

建设项目环境影响报告表编制说明建设项目环境影响报告表编制说明建设项目环境影响报告表由具有从事环境影响评价工作资质的单位编制。1.项目名称指项目立项批复时的名称，应不超过 30 个字(两个英文字段作一个汉字)。2.建设地点指项目所在地详细地址，公路、铁路应填写起止地点。3.行业类别按国标填写。4.总投资指项目投资总额。5.主要环境保护目标指项目区周围一定范围内集中居民住宅区、学校、医院、保护文物、风景名胜区、水源地和生态敏感点等，应尽可能给出保护目标、性质、规模和距厂界距离等。6.结论与建议给出本建设项目清洁生产、达标排放和总量控制的分析结论，确定污染防治措施的有效性，说明本建设项目对环境造成的影响，给出建设项目环境可行性的明确结论。同时提出减少环境影响的其他建议。7.预审意见由行业主管部门填写答复意见，无主管部门项目，可不填。8.审批意见由负责审批该项目的环境保护行政主管部门批复。目目录录一、建设项目基本情况.1二、建设项目所在地自然环境简况.13三、环境质量状况.15四、评价适用标准.30五、建设项目工程分析.35六、项目主要污染物产生及预计排放情况.71七、环境影响分析.73八、建设项目拟采取的防治措施及预期治理效果.126九、结论与建议.127附件 1 建设项目环评审批基础信息表.136附图 1 项目地理位置图.138附图 2 项目周围环境示意图.139附图 3 项目与水源保护区位置示意图.140附图 4 项目平面布置示意图.141附图 5 狮山镇产业发展保护区总图.143附图 6 项目大气评价范围及敏感点示意图.144附图 7 项目所在地大气功能图.145附图 8 项目所在地声环境功能图.146附图 9 项目所在地地下水功能图.147附图 10 大气预测截图.149附图 11 土壤监测布点图.152附图 12 地下水监测布.153附图 13 大气监测布点图.1541一、一、建设项目基本情况建设项目基本情况项目名称广东佛智芯微电子技术研究有限公司大板级扇出封装建设项目建设单位广东佛智芯微电子技术研究有限公司法人代表华*联系人李*通讯地址佛山市南海区狮山镇南海软件科技园内佛高科技智库中心 A 座科研楼A107 室联系电话1367269*传 真/邮政编码528225建设地点佛山市南海区狮山镇南海软件科技园内佛高科技智库中心 A 座科研楼A107、A212-2立项审批部门广东省工业和信息化厅批准文号粤工信创新函2018422号建设性质新建改扩建 变更行业类别及代码C3973 集成电路制造、C7320 工程和技术研究和试验发展占地面积（平方米）980经营面积（平方米）1060总投资（万元）4300环保投资（万元）193环保投资占总投资比例4.5%评价经费（万元）/投产日期2020 年 3 月工程内容及规模：工程内容及规模：1、项目由来、项目由来1.1 项目选址智库中心介绍广东佛智芯微电子技术研究有限公司大板级扇出封装建设项目拟选址于佛山市南海区狮山镇南海软件科技园内佛高科技智库中心（原名南海产业智库城一期创新区）A座科研楼 A107、A212-2。本项目所依托的南海产业智库城一期 A 座及公用工程已建成。并于 2013 年 4 月取得佛山市南海区环境运输和城市管理局的环评批复，批文为关于审批意见的函（南环（狮）函【2013】030 号。根据 广东省工业和信息化厅关于同意组建广东省半导体智能装备和系统集成创新中心的批复（粤工信创新函2018422 号）（见附件 11），依托广东佛智芯微电子技2术研究有限公司组建广东省半导体智能装备和系统集成创新中心。广东佛智芯微电子技术研究有限公司为广东省半导体智能装备和系统集成创新中心的承载单位。1.2 项目定位根据 广东省工业和信息化厅关于同意组建广东省半导体智能装备和系统集成创新中心的批复（粤工信创新函 2018 422号）：项目重点建设大板级扇出（600mm*600mm）封装装备示范线，围绕半导体封装装备、半导体检测装备、大板扇出封装装备等关键共性技术，开展联合攻关，加快我国半导体封装装备产业实现跨越式发展，达到国际先进水平。根据关于公布 2018 年佛山市南海区广工数控装备协同创新研究院科技创新重大平台建设及技术创新定向扶持资金立项项目的通知（南科20195 号），本项目获得南海区经济和科技促进局的技术创新定向资金扶持。1.3 项目研发产品和工艺介绍随着全球市场的高速发展，高集成度、高性能、低成本的电子产品需求越来越大，新型扇出型封装技术迎来了高速增长。其中，扇出型晶圆级封装技术凭借高密度、低厚度、高性能、技术成熟等突出优点，迅速实现量产，应用在中央处理芯片、图像处理芯片等各领域。大板级扇出型封装利用成熟的 LCD、太阳能、PCB/封装基板制造等生产设备进行中低密度芯片封装，应用于 5G 射频前端芯片、功率器件和毫米波雷达等。目前，高密度芯片封装主要采用 LCD 生产设备进行封装生产，价格相对昂贵，技术能力可以与晶圆级扇出相当。国外的日月光等企业已实现 300 mm300 mm 的大板扇出产品的量产，正在开展 600 mm600 mm 的大板扇出产品的试制，但是现在采用的大板封装设备主要为半导体设备，成本高昂，封装成本降低仍然有限，相对于晶圆级扇出封装成本优势不明显，难以持续的满足芯片封装低成本的需求。本项目利用国内完善的半导体前道设备和基板制造设备的优势，采用前道国产半导体设备加后道基板制造设备混搭集成的低成本大板扇出型封装工艺，结合之前国家科技重大专项大板项目工艺创新，重点解决大板扇出封装过程大板翘曲、芯片偏移等问题，达到国际领先水平，为国内低端的基板制造设备升级带来机遇，提供芯片封装的低成本高性能的解决方案。同时为大板扇出封装芯片的可靠性测试和大板扇出国产设备、工艺、材料改进及升级换代提供验证平台和有力参考依据，增强我国半导体封测产业在国际半3导体产业格局中的话语权和地位。1.4 项目基本情况本项目主要从事大板级扇出封装研发产品的研发，所在中心地理位置坐标为北纬23.151952，东经 113.035798。本项目占地面积 980m2，总投资 4300 万元人民币，建设大板级扇出封装示范线 1 条，预计每年研大板级扇出封装产品 13000 片，产品主要用途为电源开关，功率器件等。1.5 项目类别判定根据环境保护部令第 44 号建设项目环境影响评价分类管理名录（自 2017 年 9月 1 日起施行）以及关于修改建设项目环境影响评价分类管理名录部分内容的决定（生态环境部令第 1 号，2018 年 4 月 28 日实施），本项目属于“二十八、计算机、通信和其他电子设备制造业 82、电子器件制造”中的“集成电路”、“三十七、研究和试验发展 108、研发基地”中的“其他”类别，需编制建设项目环境影响报告表。2、项目概况、项目概况本项目占地面积约 980m2，总投资 4300 万元人民币，年产大板级扇出封装研发产品 13000 片，从业人员共 20 人，不设宿舍和食堂，项目年工作 260 天，白天工作 8 小时。工作时间为 9：3017:30，每条生产线每天开机运行时间约 4 小时。项目工程组成如表 1-1 所示：2.1 项目工程组成项目具体工程组成见下表。表表 1-1 项目工程组成项目工程组成项目项目内容内容规模规模用途用途主体工程综合研发车间980m2研发车间位于所在科研楼一层 A107 室，研发车间主要分为干式加工区和湿式加工区，其中湿式加工区内设有前处理线、显影线、图形电镀线、退膜线、蚀刻线及实验室，项目总占地约 980m2仓储工程仓库两间均位于研发车间内，成品及原辅材料仓库用于储存产品及原辅材料，约 16 m2；化学品仓库用来储存化学品原料，约 19 m2公用工程纯水制备系统一套位于项目所在建筑二层 A212-2 室，占地约80m2配电系统一套供应研发用电4给排水系统一套供水源来自市政自来水，生活污水排入园区中心生活污水收集处理系统，生活污水经预处理后排入市政管网，进入狮山西北污水厂处理；研发生产废水经自建污水设施处理后全部回用研发环保工程废水处理设施研发生产废水处理设施一套处理工艺为：预处理（氧化吸附+反应沉淀）+微滤+超滤+二级膜过滤+蒸发冷凝+二次脱盐，总处理规模 20m3/d生活污水项目生活污水排入园区中心生活污水收集处理系统，生活污水经预处理后排入市政管网，进入狮山西北污水厂处理酸性废气处理设施一套收集后通过“碱液喷淋”处理后引至 35m 排气筒（P2）排放有机废气处理设施一套收集后通过“UV 光解+活性炭”处理后引至35m 排气筒（P1）排放危险废物暂存点一个位于科研楼二层，用于储存危险废物2.2 主要研发规模、设备以及能耗情况主要研发规模、设备以及能耗情况项目主要产品产量、研发设备、原辅材料、能耗情况见下表。表表 1-2 项目产品产量项目产品产量产品类别产品类别长（长（cm）宽宽(cm)产量产量（万块万块）面积（面积（m2）备注备注大板级级出封装研发产品60601.34680主要用途为电源开关，功率器件等表表 1-3 项目主要原辅材料项目主要原辅材料项目项目名称名称单位单位数量数量最大储最大储存量存量（t）储存方式储存方式备注备注主要原辅材料用量芯片万张1.3400（片）盒装，原料仓规格：1.58*2mm*5400pcs玻璃张/年6500200（张）堆叠，原料仓作为临时载板，规格为：615mm*625mm树脂板张/年6500200（张）堆叠，原料仓介电胶吨/年0.10.02液体，1kg 瓶装，化学品仓涂布使用干膜吨/年0.130.01固体，盒装，原料仓用于覆膜工艺塑封料吨/年0.2750.02固体，盒装，原料仓用于塑封工序研磨液吨/年0.40.04液体，20kg桶装，化学品仓用于研磨工序铜靶材吨/年0.020.02堆叠，原料仓用于真空溅射5Ti 靶材吨/年0.010.01堆叠，原料仓用于真空溅射四氟化碳（CF4）吨/年0.20.02气体，瓶装等离子清扫使用，N2用于烤箱吹扫，回流焊吹气、解键合机吹气氧气（O2）吨/年0.20.02气体，瓶装氮气（N2）吨/年0.40.04气体，瓶装氩气（Ar2）吨/年0.20.02气体，瓶装氦气（He2）吨/年0.20.02气体，瓶装前处理预浸液吨/年0.6760.1液体，20kg桶装，化学品仓主要成分为硫酸前处理键合剂吨/年1.1550.1液体，20kg瓶装，化学品仓主要成分为硫酸显影开缸剂1392A吨/年1.1820.2液体，20kg瓶装，化学品仓显影添加剂1392B吨/年1.7780.2液体，20kg瓶装，化学品仓无水硫酸铜溶液吨/年0.50.5液体，20kg桶装，化学品仓38%盐酸吨/年0.00020.0005液体，0.5kg瓶装，化学品仓蚀刻钛用氢氧化钠吨/年0.220.05固体，盒装，原料仓退膜液吨/年3.00.5液体，20kg瓶装，化学品仓50%硫酸吨/年3.563860.8液体，20kg瓶装，化学品仓主要用于酸洗、电镀、蚀刻铜工序50%过氧化氢溶液吨/年0.13650.05液体，20kg瓶装，化学品仓用于蚀刻工序氢氟酸吨/年0.00070.0007液体，0.5kg瓶装，化学品仓用于蚀刻钛抗氧化剂吨/年0.0780.05液体，20kg瓶装，化学品仓用于蚀刻中抗氧化工序，含有少量乙醇介电材料吨/年1.60.16固体，盒装，原料仓主要为 ABF/PP/PI 材料6防焊干膜吨/年10.1固体，盒装，原料仓用于蚀刻后贴膜工序PET 膜吨/年0.1260.12固体，盒装，原料仓用于两次贴膜工序锡膏吨/年0.3150.05固体，盒装，原料仓用于回流焊锡球吨/年0.3150.05固体，盒装，原料仓主要原辅材料性质主要原辅材料性质表表 1-4a 项目主要原辅材料性质项目主要原辅材料性质原料名称原料名称成分成分/理化性质理化性质塑封料塑封料中含有 20%环氧树脂，二氧化硅 80%，固体粉末状研磨液含有三乙醇胺 25-50%、硼酸 1-3%，聚氯季銨 0.1%-0.25%前处理预浸液 主要成分为 10%-20%的硫酸，其余为