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1、泓域咨询/铜陵挤出成型装置项目建议书目录第一章 市场预测6一、 未来发展趋势6二、 模具行业概况10三、 塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备市场情况12第二章 背景及必要性16一、 行业面临的机遇16二、 半导体封装行业近年的发展情况和未来发展趋势17第三章 项目总论27一、 项目概述27二、 项目提出的理由28三、 项目总投资及资金构成30四、 资金筹措方案30五、 项目预期经济效益规划目标31六、 项目建设进度规划31七、 环境影响31八、 报告编制依据和原则32九、 研究范围34十、 研究结论34十一、 主要经济指标一览表34主要经济指标一览表34第四章 建筑工程技术方案37一、
2、项目工程设计总体要求37二、 建设方案37三、 建筑工程建设指标39建筑工程投资一览表39第五章 建设内容与产品方案41一、 建设规模及主要建设内容41二、 产品规划方案及生产纲领41产品规划方案一览表41第六章 法人治理结构43一、 股东权利及义务43二、 董事48三、 高级管理人员53四、 监事56第七章 SWOT分析说明58一、 优势分析（S）58二、 劣势分析（W）60三、 机会分析（O）60四、 威胁分析（T）61第八章 建设进度分析67一、 项目进度安排67项目实施进度计划一览表67二、 项目实施保障措施68第九章 安全生产分析69一、 编制依据69二、 防范措施70三、 预期效果
3、评价73第十章 原辅材料及成品分析74一、 项目建设期原辅材料供应情况74二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理74第十一章 工艺技术说明76一、 企业技术研发分析76二、 项目技术工艺分析78三、 质量管理79四、 设备选型方案80主要设备购置一览表81第十二章 投资方案82一、 投资估算的依据和说明82二、 建设投资估算83建设投资估算表85三、 建设期利息85建设期利息估算表85四、 流动资金87流动资金估算表87五、 总投资88总投资及构成一览表88六、 资金筹措与投资计划89项目投资计划与资金筹措一览表90第十三章 经济效益91一、 经济评价财务测算91营业收入、税金及附加和增值税估
4、算表91综合总成本费用估算表92固定资产折旧费估算表93无形资产和其他资产摊销估算表94利润及利润分配表96二、 项目盈利能力分析96项目投资现金流量表98三、 偿债能力分析99借款还本付息计划表100第十四章 招标方案102一、 项目招标依据102二、 项目招标范围102三、 招标要求103四、 招标组织方式103五、 招标信息发布105第十五章 风险分析106一、 项目风险分析106二、 项目风险对策108第十六章 项目综合评价110第十七章 附表附件112主要经济指标一览表112建设投资估算表113建设期利息估算表114固定资产投资估算表115流动资金估算表116总投资及构成一览表117
5、项目投资计划与资金筹措一览表118营业收入、税金及附加和增值税估算表119综合总成本费用估算表119固定资产折旧费估算表120无形资产和其他资产摊销估算表121利润及利润分配表122项目投资现金流量表123借款还本付息计划表124建筑工程投资一览表125项目实施进度计划一览表126主要设备购置一览表127能耗分析一览表127第一章 市场预测一、 未来发展趋势1、半导体封装设备将更加智能化目前市场主流的半导体自动封装设备已具备较强自动化水平和一定的智能化功能。未来，随着技术不断发展以及人力成本的提高，半导体封装设备将更加智能化，在自我感知、自我维护与自动适应的能力方面将进一步提高，以适应生产需要
6、。2、先进封装设备进一步发展随着半导体技术的发展，单纯通过缩小晶体管尺寸已无法很好的延续摩尔定律。先进封装技术凭借其可有效缩小封装尺寸、节省集成电路封装空间等优势，近年来正快速发展。目前，先进封装一般主要指双边扁平无引脚封装（DFN）、方形扁平无引脚封装（QFN）、倒装封装（Flip-chip）、晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）、系统级封装（SiP）。先进封装主要应用场景为手机、智能可穿戴设备等对微型化、集成化需求强烈的消费电子产品。车规级芯片条件苛刻，对安全性、可靠性要求远高于消费级芯片，车载芯片目前仍主要采用较为成熟的传统封装工艺。2020年我国大陆先进封装市场规模占比约为13.1%。据华
7、泰研究预计，2026年我国大陆先进封装市场规模占比将达20%。先进封装与传统封装有着不同的适用领域，短期内二者并非替代与被替代的关系。目前，虽然传统封装仍然占据封装市场大部分份额，但先进封装凭借其独特的优势正逐步提高市场应用比例，用于先进封装的半导体封装设备市场份额也将逐年上升，市场对先进封装设备的需求将促使先进封装设备进一步发展。3、国内市场国产化率低，进口替代进程紧迫我国集成电路封装测试环节发展成熟度优于晶圆制造环节，但封装设备与测试设备国产化率均远低于晶圆制造设备的国产化率，国内缺乏知名的封装设备制造厂商。在全球封装设备领域，领军企业有TOWA、YAMADA、ASMPacific、BES
8、I等，我国大部分封装设备市场同样由上述国际企业占据。虽然近年来国家重大科技专项加大支持，但从整体来看，我国快速发展的半导体封装设备市场与极低的半导体设备国产化率尚不匹配，进口替代进程紧迫。（1）塑料挤出成型、塑料转注成型、塑料压塑成型的概念塑料挤出成型是由模头把塑料熔体由圆柱状逐步过渡变化成异形熔坯，再由定型模对熔坯定型冷却固化到型材制品的连续成型过程。塑料型材挤出成型装置和下游设备主要运用在节能建筑门窗领域。塑料转注成型是将圆柱状塑料固态原料放入模具料筒，塑料原料在高温高压的作用下使其熔融流动经过流道和浇口进入成型型腔并充满直至固化成产品的过程。塑料压塑成型是将粉状或液态的塑料原料直接撒入模
9、具成型型腔，塑料原料在高温高压的作用下使其熔融流动充满整个型腔直至固化成产品的过程。该成型方法的塑料利用率接近100%。塑料的挤出成型、转注成型以及压缩或压塑成型等均为塑料的不同成型方法，三种方法之间没有先进和落后之分，仅仅是成型于不同产品，且均需通过塑料成型模具实现。塑料成型技术发展过程是先有挤出成型再到转注成型再到正在开发的压塑成型。（2）塑料转注成型与塑料挤出成型的技术相通性从塑料挤出成型到塑料封装成型的研发是一个连续相关的过程，二者的共同核心技术为塑料熔体流变学理论，精密机械设计和制造技术以及工业智能化控制技术，均需结合成型理论和实际经验及数据的积累、分析及应用；二者成型原理均基于高分
10、子流变学，是从熔体材料的成型应力、应变、温度和时间等方面来研究熔体变形和流动行为的科学，其成型对象相同、成型原理共通、成型经验共享；二者成型的塑料熔体均属于粘弹体，塑料熔体综合地体现为粘性和弹性的复合特性材料，都是将固态的塑料加热成熔体，通过对熔体的流体进行加压使其填充一定形状的型腔，获得类似于该形状的塑料型坯，然后再使熔体固化得到所需制品的过程。（3）塑料转注成型与塑料压塑成型的技术相通性半导体芯片塑料封装成型主要有两种，即塑料转注封装成型和压塑封装成型。转注成型和压塑成型都是将环氧树脂混合料加热变为流动的熔体在压力作用下充满模具型腔而把芯片进行封装保护的过程。半导体芯片转注封装成型以圆柱状
11、的树脂混合料EMC（EpoxyMoldingCompound）放入料筒（pot）,把已经完成芯片固定和焊线的引线框架放在已加热的下模上，上下模具合模，注塑杆（plunger）推压已预热软化的EMC料饼，EMC料饼在压力和温度的作用下熔融流动，先后进入主流道（runner）和浇口（gate）进入型腔（cavity）将芯片和框架引脚包覆封装成一体，整个填充过程基本上在12秒内完成，然后保压和树脂交联反应固化，开模并将已封装的框架顶出。塑料压塑封装成型目前主要用于先进封装，即对晶圆级或板级大面积封装，由于封装面积达350mmX350mm,有的甚至高达650mmX650mm，采用转注成型技术将熔体进行
12、长距离大面积填充已经不适合，树脂流动可能没有填充结束就开始交联反应固化，致使芯片封装失败。即使填充完全，但在填充过程中产生的应力分布差异大，熔体中大小不同的填充物颗粒直径从15um到75um，在封装后的塑封体内分散极其不均匀，造成塑封体变形甚至开裂等缺陷。由于压塑封装树脂几乎不流动，所以采用压塑封装对大面积封装是最好选择。压缩封装先将粉状或液态的EMC树脂撒在下模型腔中或要封装的晶圆上表面，加热使树脂熔融，上下合模加压，使熔体充满整个型腔，将整个晶圆进行包覆封装，然后保压和树脂交联反应固化，开模并将已封装的框架顶出。芯片转注封装成型和压塑封装成型都是对同种塑封料即环氧树脂混合料EMC熔体流动固
13、化等过程进行分析研究，两种在成型过程中对产品产生的各种缺陷都可以互为参考借鉴，如塑封体空洞，芯片漂移，金丝冲弯，产品变形等问题。虽然转注封装成型主要用于含芯片的引线框架封装成型，压塑封装成型主要用于大面积的晶圆或板级封装成型，但两者也有封装产品的交集，如含芯片的框架或基板较大面积的封装成型，如100mmX300mmQFN或BGA封装成型，所以两种成型方式不是孤立的。但随着生产效率越来越高、芯片小型化和扁平化的发展趋势，压塑封装将是发展的方向。二、 模具行业概况打造具有国际竞争力的工业尤其是制造业，是我国提升综合国力、保障国家安全的必由之路。大力发展先进制造业，加快传统产业转型升级，是未来10年
14、我国工业发展的中心任务。为指导各地工业创新发展，引导社会投资方向，加强企业技术改造，实现产业优化升级，工信部于2019年发布了工业企业技术改造升级投资指南（2019年版），明确列示了“超大规模集成电路封装模具”、“塑料异型材共挤及高速挤出模具”、“高档模具标准件和智能化模具集成制造单元”等。模具在工业制造业界素有“工业之母”的称号。模具工业的发展水平是机械制造水平的重要标志之一，是衡量一个国家制造水平高低的重要指标，也是一个国家的工业产品保持国际竞争力的重要保障。模具是装备制造业的重要组成部分，是精密的制造装备。模具形状复杂，对结构强度、刚度、表面硬度、表面粗糙度和加工精度都有极高要求。模具成
15、型具有生产效率高、一致性高、能耗低、材耗低以及精度高等优势，被广泛运用于汽车、电子、建材、医疗、航空航天、半导体等领域中，主要用于高效、大批量生产工业产品中的有关零部件和制件。模具的设计和制造水平，一定程度上直接影响了有关零部件和制件的生产成本、生产效率、产品精度和使用寿命。精密模具的设计与制造的技术含量高，其基础是整体设计能力及装备工艺水平，再根据应用领域选用各种高品质的模具材料，运用精密数控机床、慢走丝等高精度加工设备制造出相关的模具配件，由专业模具工程师进行装配，部分精密模具在开发前期还会做试验模进行工艺测试。尺寸的精度是制造高精密、高质量、高科技含量模具产品的重要因素，具备精密模具制造能力的企业通常具有高水平的模具设计与制造技术。目前，我国已经发展出一批专门从事高精度模具制造的公司，但是在精密要求最高的领域中，我国国产模具与国际市场高端模具尚有一定的差距。三、 塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备市场情况1、塑料
