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1、薄膜芯片式双卡合一手机卡的制作方法专利名称：薄膜芯片式双卡合一手机卡的制作方法技术领域：本实用新型涉及一种手机卡，特别是一种薄膜芯片式双卡合一手机卡。背景技术：目前，现有的单卡单待手机不支持同时插入两张SIM卡，一个SIM卡插槽同时只能 插入一张SIM卡，不能实现一机多号。实用新型内容为了克服现有的单卡单待手机不能实现一机多号不足，本实用新型提供一种薄膜 芯片式双卡合一手机卡。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是薄膜芯片式双卡合一手机卡， 包括SIM卡1，SIM卡1上完全贴合有iSIM薄膜芯片2，iSIM薄膜芯片2为双面电路，一面 与SIM卡1接触，另一面与手机卡槽内触点接触。插入手机后
2、，iSIM卡里所承载的服务便 会自动出现在用户手机的STK菜单里，可以不依赖原有运营商的SIM卡，通过菜单选择，可 以使用任意一个号码，实现单卡单待手机一机双卡双号码功能。本实用新型的有益效果是实现了单卡单待手机一机多号功能。图1是本实用新型的结构示意图；图2是本实用新型的实施示意图。图中零部件及编号I-SIM 卡；2-iSIM 薄膜芯片。具体实施方式以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。如图1-2所示，薄膜芯片式双卡合一手机卡，SIM卡1上完全贴合有iSIM薄膜芯 片2，iSIM薄膜芯片2为双面电路，一面与SIM卡1接触，另一面与手机卡槽内触点接触。iSIM薄膜芯片2的平面形状大小于与
3、SIM卡1 一致，iSIM薄膜芯片2厚度为 0. 4mm。薄膜芯片式双卡合一手机卡插入手机后，iSIM卡2里所承载的服务便会自动出现 在用户手机的STK菜单里，可以不依赖原有运营商的SIM卡1，实现单卡单待手机一机双卡 双号码，通过菜单选择，可以使用任意一个号码。同时可以独立方便地进行SIM卡1工具箱 应用开发。用户携带一支手机，拥有两个号码，不用开关机，不用换卡，菜单直接切换，选择使 用的号码菜单切换，单卡单待手机两个号码都可以使用，支持2G、3G共存自动呼转，所有电 话都不漏接，符合3GPP、IS0 & EMV规范。0015 上面已结合附图对本发明的具体实施方式进行了实例性的描述，
4、显然本发明不限 于此，在本发明范围内进行的各种改型均没有超出发明的保护范围。权利要求一种薄膜芯片式双卡合一手机卡，包括SIM卡(1)，其特征在于，SIM卡(1)上完全贴合有iSIM薄膜芯片(2)，iSIM薄膜芯片(2)为双面电路，一面与SIM卡(1)接触，另一面与手机卡槽内触点接触。2.根据权利要求1所述的薄膜芯片式双卡合一手机卡，其特征在于，所述的iSIM薄膜 芯片(2)厚度为0. 4mm。3.根据权利要求1所述的薄膜芯片式双卡合一手机卡，其特征在于，所述的iSIM薄膜 芯片(2)的平面形状大小于与SIM卡(1) 一致。专利摘要本实用新型公开了一种薄膜芯片式双卡合一手机卡，包括SIM卡，SIM卡上完全贴合有iSIM薄膜芯片，iSIM薄膜芯片为双面电路，一面与SIM卡接触，另一面与手机卡槽内触点接触。插入手机后，iSIM卡里所承载的服务便会自动出现在用户手机的STK菜单里，可以不依赖原有运营商的SIM卡，通过菜单选择，可以使用任意一个号码，实现单卡单待手机一机双卡双号码功能。
