模拟热电阻输出卡件的制作方法

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1、模拟热电阻输出卡件的制作方法模拟热电阻输出卡件的制作方法本实用新型提供了一种模拟热电阻输出卡件。涉及电子电路领域;解决了现有校准方法的精度问题。该系统包括:上位机、多路彼此独立的模拟热电阻通道、ARM MCU和连接于该ARM MCU的隔离器件;每一路模拟热电阻通道包括一颗磁隔离芯片,一颗数字/模拟(DA)芯片、一颗多通道集成运放芯片、信号调理电阻网络、参考电阻和端子,所述磁隔离芯片与所述DA芯片相连,所述DA芯片通过所述多通道集成运放芯片连接至所述端子,所述多通道集成运放芯片与所述参考电阻、信号调理电阻网络连接。本实用新型提供的技术方案,适用于工业控制,实现了高精度和高灵活度的校准。【专利说明

2、】模拟热电阻输出卡件【技术领域】 0001 本实用新型涉及电子电路领域,尤其涉及一种模拟热电阻输出卡件。【背景技术】 0002 在分散控制系统(DCS)与可编程控制器及系统(PLC)等工业控制系统中,测量热 电阻(典型的如PT100、50)的专用卡件RTD是非常常见的一种卡件,该种卡件通过检测 热电阻上的电压值来间接得到被测温度,从而进入控制系统完成监视、控制甚至是保护等 诸多功能。 0003 鉴于该种卡件的重要性,需要经常性校准以保证精度,传统方式是采用电阻箱来 进行校准。 0004 但该校准方式有以下不足: 0005 1.精度不高 0006 -般的,RTD卡件的精度为0. 1%,按照测量原

3、理,校准该卡件的装置的精度至少 为 0 05%。 0007 例如常见的ZX67型高精度电阻箱的主要精度指标如表1所示。 0008表 1 0009【权利要求】1. 一种模拟热电阻输出卡件,其特征在于,包括上位机、多路彼此独立的模拟热电阻通 道、高级精简指令集机器ARM微控制单元MCU和连接于该ARMMCU的隔离器件; 每一路模拟热电阻通道包括一颗磁隔离芯片,一颗数字/模拟DA芯片、一颗多通道集 成运放芯片、信号调理电阻网络、参考电阻和端子,所述磁隔离芯片与所述DA芯片相连,所 述DA芯片通过所述多通道集成运放芯片连接至所述端子,所述多通道集成运放芯片与所 述参考电阻、信号调理电阻网络连接; 所述

4、多路彼此独立的模拟热电阻通道的DA芯片通过SPI总线连接至所述隔离器件,进 而与所述ARMMCU连接; 所述上位机与所述ARMMCU连接,所述上位机向所述ARMMCU发送携带有校准系数信 息的自校准指令,配合外部6位半高精度万用表完成所述模拟热电阻输出装置自校准; 所述上位机指示将所述校准系数信息写入所述ARMMCU内置的FLASH,或从该FLASH中 读取信息。2. 根据权利要求1所述的模拟热电阻输出卡件,其特征在于,该系统包括4路彼此独立 的模拟热电阻通道。3. 根据权利要求1所述的模拟热电阻输出卡件,其特征在于,所述内置于ARMMCU的 FLASH接受所述上位机写入的校准系数信息; 所述上位机向所述ARMMCU发送指示该ARMMCU从所述FLASH中读取校准系数信息的 通信指令。4. 根据权利要求1所述的模拟热电阻输出卡件,其特征在于,所述端子为支持2线或3 线或4线输出的端子。5. 根据权利要求1所述的模拟热电阻输出卡件,其特征在于,该装置的工作电压为 24V。

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