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1、任务2 有源电子元器件的识别任务要点： 1、会识别、使用、检测有源电子元器件（注有源器件包括：二极管、三极管和集成块）2、有源器件的两个基本特点： （1）自身消耗电能 （2）除输入信号外，还必须要有外加电源才能正常工作。SMD的三种引脚形状1、翼型引脚：元件脚形如 L向外，元件脚在元件体外面。2、J形引脚：元件脚形如J向里，元件脚在元件体内面。3、球栅陈列： 元件脚在元件体下面。脚脚脚脚脚脚二极管1、种类：整流二极管、开关二极管、稳压二极管、发光二极管、光敏二极管和变容二极管等。2、片式二极管的型号与结构型号：整流二极管IN4001IN4007、开关二极管IN4148，我国的二极管的命名以2A
2、2D开头，各国命名多样，不统一。封装结构：二引线型、圆柱形和小型塑封型，注意标志线为负极 负极负极正极正极二极管的型号代码1、小型引线封装干二极管型号代码2、小型塑封二极管，内部结构如P56SA 27SA：单极性瞬态：单极性瞬态电压抑制二极管电压抑制二极管27：2002年年7月月 NN20P1二极管的色标表示法1、有部分的SOD-123封装的二极管采用色标标示法，阴极指示颜色与型号对照关系见表2-38 如：绿色代表的型号为BA5852、SOD-80封装，外形为玻璃圆柱状其形号 代码含义：2Y475Y代表BZV系列1W稳压二极管（稳压值为2.4V7.5V) C2V4C75代表BZV55系列稳压二
3、极管（稳压值为2.4V7.5V) 负极色带与型号对应关系如表239二极管的检测（重点）1、普通二极管有检测、普通二极管有检测（1）测电阻：正向电阻为某一个电阻值如几千欧，）测电阻：正向电阻为某一个电阻值如几千欧，反向电阻无穷大（开路）。如测得正反电阻均很反向电阻无穷大（开路）。如测得正反电阻均很小或很大则损坏。小或很大则损坏。（2）测电压：在正常导通的情况下，硅二极管约）测电压：在正常导通的情况下，硅二极管约为为0.7V(700mV),锗二极管约为锗二极管约为 (300mV)2、特特殊二极管、特特殊二极管 （1）稳压二极管：在电路加电后，看其有没有）稳压二极管：在电路加电后，看其有没有稳压功能
4、。稳压功能。 （2）发光二极管：在电路加电后，看其能否正）发光二极管：在电路加电后，看其能否正常发光。常发光。二极管稳压及发光管电路图5V10V测测5V图中的电阻限流作用图中的电阻限流作用电位器起限流作用电位器起限流作用晶体三极管1、三极管的符号2、三极管的封装形式（1）SOT-23 脚位关系：左基（B）右发（E） 中间集（C）NPNPNPCBECEBCBE散热散热300mW （2）SOT-89能散热500mW（3）SOT-143 （4）SOT-252 能散热250W，各种功率三极管的封装方式CEEB散热片散热片2、三极管的型号、三极管的型号 我国的三极管以我国的三极管以“3A3E”，美国以，
5、美国以“2N”，日，日本以本以“2S”。目前，市场上下文。目前，市场上下文S开头的三极管占开头的三极管占多数。多数。 3、 贴片式三极管的判别贴片式三极管的判别 实验时具体指导（现略）实验时具体指导（现略） 集成电路（集成集成电路（集成IC） 1、小外型封装集成电路、小外型封装集成电路SOP （1）结构；有翼形引脚及）结构；有翼形引脚及J形引脚两种如课本形引脚两种如课本P63 （2）性能：额定功率和热阻两个指标。额定功）性能：额定功率和热阻两个指标。额定功率表示耗能能力；热阻反映散热能力，热阻大热不率表示耗能能力；热阻反映散热能力，热阻大热不容易传递，因此组件温度高。一般热阻大，功率就容易传递
6、，因此组件温度高。一般热阻大，功率就小。小。DIPSOPSOPJ形引脚形引脚翼形引却翼形引却2、有引脚塑封芯片载体、有引脚塑封芯片载体PLCC（1）结构：由）结构：由DIP演变而来，当引脚超过演变而来，当引脚超过40时就用此封装，引脚采用时就用此封装，引脚采用“J”结构，如结构，如P64图图（2）性能：）性能：2-41表给出不同引脚数的额定表给出不同引脚数的额定功率与热阻。同样，一般热阻大，功率就功率与热阻。同样，一般热阻大，功率就小，反之则大。小，反之则大。（3）外形尺寸和包装：）外形尺寸和包装： 外形：方形与矩形外形：方形与矩形3、方形扁平封装（、方形扁平封装（QFP）（1）结构与外形：塑
7、封多引脚器件，四边有）结构与外形：塑封多引脚器件，四边有“翼翼形形”引脚引脚4、陶瓷芯片载体陶瓷芯片载体其中无引脚的其中无引脚的LCCC的外形如图的外形如图P675、PQFN 称为塑料四周扁平无引线封装，如图称为塑料四周扁平无引线封装，如图P68 6、门阵列式球形封装BGA 外形图7、CSPCSP器件的优点：（1）是一种品质能保证的器件，出厂时经性能测试，确定质量可靠。 （2）是BGA微型化的进一步发展的产物，尺寸更小。（3）比QFP提供更短的互连，电性能好，干扰小、低噪声、屏蔽效果好。（4）CSP器件本体更薄，故散热性更好。8、裸芯片 由于超大规模集成电路的迅速发展，芯片的工艺特性尺寸达到深亚微（0.15um) 芯片尺寸达到达20mm 20mm以上，其I/O数已超过1000个，人们力图将它直接封装在电路板上。小结、思考与练习 主要讲授：二极管、三极管和集成的识别与检测。其中二极管的检测与三极管的符号、类形和检测为重点内容，集成知道其的种类及特点。 练习题：12至于18题。
