半导体硅片公司重组战略方案

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1、泓域/半导体硅片公司重组战略方案半导体硅片公司重组战略方案目录一、 项目基本情况2二、 产业环境分析7三、 必要性分析8四、 公司简介9五、 战略联盟主要的表现形式10六、 战略联盟的主要动因12七、 重组的效果15八、 杠杆收购16九、 SWOT分析说明18十、 人力资源配置26劳动定员一览表27十一、 法人治理28一、 项目基本情况(一)项目承办单位名称xx集团有限公司(二)项目联系人苏xx(三)项目建设单位概况公司始终坚持“人本、诚信、创新、共赢”的经营理念,以“市场为导向、顾客为中心”的企业服务宗旨,竭诚为国内外客户提供优质产品和一流服务,欢迎各界人士光临指导和洽谈业务。公司在发展中始

2、终坚持以创新为源动力,不断投入巨资引入先进研发设备,更新思想观念,依托优秀的人才、完善的信息、现代科技技术等优势,不断加大新产品的研发力度,以实现公司的永续经营和品牌发展。企业履行社会责任,既是实现经济、环境、社会可持续发展的必由之路,也是实现企业自身可持续发展的必然选择;既是顺应经济社会发展趋势的外在要求,也是提升企业可持续发展能力的内在需求;既是企业转变发展方式、实现科学发展的重要途径,也是企业国际化发展的战略需要。遵循“奉献能源、创造和谐”的企业宗旨,公司积极履行社会责任,依法经营、诚实守信,节约资源、保护环境,以人为本、构建和谐企业,回馈社会、实现价值共享,致力于实现经济、环境和社会三

3、大责任的有机统一。公司把建立健全社会责任管理机制作为社会责任管理推进工作的基础,从制度建设、组织架构和能力建设等方面着手,建立了一套较为完善的社会责任管理机制。公司全面推行“政府、市场、投资、消费、经营、企业”六位一体合作共赢的市场战略,以高度的社会责任积极响应政府城市发展号召,融入各级城市的建设与发展,在商业模式思路上领先业界,对服务区域经济与社会发展做出了突出贡献。 (四)项目实施的可行性1、不断提升技术研发实力是巩固行业地位的必要措施公司长期积累已取得了较丰富的研发成果。随着研究领域的不断扩大,公司产品不断往精密化、智能化方向发展,投资项目的建设,将支持公司在相关领域投入更多的人力、物力

4、和财力,进一步提升公司研发实力,加快产品开发速度,持续优化产品结构,满足行业发展和市场竞争的需求,巩固并增强公司在行业内的优势竞争地位,为建设国际一流的研发平台提供充实保障。2、公司行业地位突出,项目具备实施基础公司自成立之日起就专注于行业领域,已形成了包括自主研发、品牌、质量、管理等在内的一系列核心竞争优势,行业地位突出,为项目的实施提供了良好的条件。在生产方面,公司拥有良好生产管理基础,并且拥有国际先进的生产、检测设备;在技术研发方面,公司系国家高新技术企业,拥有省级企业技术中心,并与科研院所、高校保持着长期的合作关系,已形成了完善的研发体系和创新机制,具备进一步升级改造的条件;在营销网络

5、建设方面,公司通过多年发展已建立了良好的营销服务体系,营销网络拓展具备可复制性。半导体硅片行业属于电子材料领域,其上游环节为电子级多晶硅制造,下游环节为半导体器件制造,主要应用领域包括汽车、消费电子、医疗、通信等。(五)项目建设选址及建设规模项目选址位于xxx(以选址意见书为准),占地面积约19.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。项目建筑面积21192.97,其中:主体工程12517.53,仓储工程4348.68,行政办公及生活服务设施2378.05,公共工程1948.71。(六)项目总投资及资金构成1、项目总投资构

6、成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资6660.71万元,其中:建设投资5498.82万元,占项目总投资的82.56%;建设期利息122.24万元,占项目总投资的1.84%;流动资金1039.65万元,占项目总投资的15.61%。2、建设投资构成本期项目建设投资5498.82万元,包括工程费用、工程建设其他费用和预备费,其中:工程费用4576.82万元,工程建设其他费用766.48万元,预备费155.52万元。(七)资金筹措方案本期项目总投资6660.71万元,其中申请银行长期贷款2494.62万元,其余部分由企业自筹。(八)项目预期经济效益规划目

7、标1、营业收入(SP):12400.00万元。2、综合总成本费用(TC):10662.33万元。3、净利润(NP):1262.72万元。4、全部投资回收期(Pt):7.27年。5、财务内部收益率:11.16%。6、财务净现值:-211.95万元。(九)项目建设进度规划本期项目按照国家基本建设程序的有关法规和实施指南要求进行建设,本期项目建设期限规划24个月。(十)项目综合评价主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积12667.00约19.00亩1.1总建筑面积21192.97容积率1.671.2基底面积7726.87建筑系数61.00%1.3投资强度万元/亩271.302总投资万元66

8、60.712.1建设投资万元5498.822.1.1工程费用万元4576.822.1.2工程建设其他费用万元766.482.1.3预备费万元155.522.2建设期利息万元122.242.3流动资金万元1039.653资金筹措万元6660.713.1自筹资金万元4166.093.2银行贷款万元2494.624营业收入万元12400.00正常运营年份5总成本费用万元10662.336利润总额万元1683.637净利润万元1262.728所得税万元420.919增值税万元450.2710税金及附加万元54.0411纳税总额万元925.2212工业增加值万元3356.1913盈亏平衡点万元6303.

9、71产值14回收期年7.27含建设期24个月15财务内部收益率11.16%所得税后16财务净现值万元-211.95所得税后二、 产业环境分析综合判断,在经济发展新常态下,我区发展机遇与挑战并存,机遇大于挑战,发展形势总体向好有利,将通过全面的调整、转型、升级,步入发展的新阶段。知识经济、服务经济、消费经济将成为经济增长的主要特征,中心城区的集聚、辐射和创新功能不断强化,产业发展进入新阶段。半导体硅片行业属于电子材料领域,其上游环节为电子级多晶硅制造,下游环节为半导体器件制造,主要应用领域包括汽车、消费电子、医疗、通信等。目前,半导体硅片原料电子级多晶硅主要依赖进口,仅有少有的几家公司能够批量生

10、产。半导体硅片行业企业主要类型为半导体硅片制造商,半导体全产业链一体化厂商以及多领域布局的半导体材料生产商。在半导体硅片行业上市公司中,立昂微、沪硅产业、中晶科技、环球晶圆的半导体硅片业务占比较高,中环股份在半导体硅片业务上部分布局,众和科技、扬杰科技主要通过子公司从事半导体硅片生产。目前,我国最常用的大尺寸硅片(8-12英寸)产品主要依赖进口,仅有少数企业能够批量生产,沪硅产业、中环股份等厂商均具备8英寸硅片生产能力,并着力实现12英寸硅片的批量化生产。立昂微、环球晶圆、中晶科技等在半导体硅片业务上的毛利率较高,2020年,立昂微在半导体硅片业务营收达9.73亿元(占总营收的64.8%),居

11、于行业领先地位。总体来说,在大尺寸半导体硅片生产领域,我国具备规模化生产半导体硅片能力的企业数量较少。三、 必要性分析1、现有产能已无法满足公司业务发展需求作为行业的领先企业,公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度,产品销售形势良好,产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。随着业务发展,公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段,不断挖掘产能潜力,但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设,公司将有效克服产能不足对公司发展的制约,为公司把握市场机遇奠定基础。2、公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产

12、业升级,公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动,不断研发新产品,提升产品精密化程度,将产品质量水平提升到同类产品的领先水准,提高生产的灵活性和适应性,契合关键零部件国产化的需求,才能在与国外企业的竞争中获得优势,保持公司在领域的国内领先地位。四、 公司简介(一)公司基本信息1、公司名称:xx集团有限公司2、法定代表人:苏xx3、注册资本:970万元4、统一社会信用代码:xxxxxxxxxxxxx5、登记机关:xxx市场监督管理局6、成立日期:2016-4-187、营业期限:2016-4-18至无固定期限8、注册地址:xx市xx区xx(二)公司简介企业履行社会责任,

13、既是实现经济、环境、社会可持续发展的必由之路,也是实现企业自身可持续发展的必然选择;既是顺应经济社会发展趋势的外在要求,也是提升企业可持续发展能力的内在需求;既是企业转变发展方式、实现科学发展的重要途径,也是企业国际化发展的战略需要。遵循“奉献能源、创造和谐”的企业宗旨,公司积极履行社会责任,依法经营、诚实守信,节约资源、保护环境,以人为本、构建和谐企业,回馈社会、实现价值共享,致力于实现经济、环境和社会三大责任的有机统一。公司把建立健全社会责任管理机制作为社会责任管理推进工作的基础,从制度建设、组织架构和能力建设等方面着手,建立了一套较为完善的社会责任管理机制。公司全面推行“政府、市场、投资

14、、消费、经营、企业”六位一体合作共赢的市场战略,以高度的社会责任积极响应政府城市发展号召,融入各级城市的建设与发展,在商业模式思路上领先业界,对服务区域经济与社会发展做出了突出贡献。 五、 战略联盟主要的表现形式战略联盟主要有合资、研发协议、定牌生产、特许经营、相互持股这五种形式。1、合资合资由两家或两家以上的企业共同出资、共担风险、共享收益而形成企业,是目前发展中国家尤其是亚非等地普遍的形式。合作各方将各自的优势资源投入到合资企业中,从而使其发挥单独一家企业所不能发挥的效益。2、研发协议研发协议是为了某种新产品或新技术,合作各方鉴定一个联发协议。这种方式汇集各方的优势,大大提高了成功的可能性,加快了开发速度,各方共担开发费用,降低了各方开发费用与风险。3、定牌生产如果一方有知名品牌但生产力不足,另一方有剩余生产能力,则另一方可以为对方定牌生产。一方可充分利用闲置生产能力,谋取一定利益。对于拥有品牌的一方,还可以降低投资或并购所产生的风险。4、特许经营特许经营即通过特许的方式组成战略联盟,其中一方具有重要无形资产,可以与其他各方签署特许协议,允许其使用自身品牌、专利或专用技术,从而形成一种战略联盟。拥有方不仅可获取收益,并可利用规模优势加强无形资产的维护,受许可方当然利于扩大销售、谋取收益。5、相互持股相互持股指合作各方为加强相互联系而持有对方一定数量的股份。这种战

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