特种集成电路公司的有偿增资与无偿增资(参考)

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1、泓域/特种集成电路公司的有偿增资与无偿增资特种集成电路公司的有偿增资与无偿增资目录一、 产业环境分析2二、 行业发展趋势以及面临的机遇和挑战4三、 必要性分析6四、 项目基本情况6五、 虚拟资本的含义与具体形态9六、 借贷货币资本积累与现实资本积累的一般关系13七、 股份有限公司的股票16八、 股份有限公司的股份21九、 股票发行中的承销与承销协议27十、 我国股票发行制度的改革36十一、 除权除息与股价曲线的修复40十二、 股份公司的资本增加与资本减少40十三、 组织架构分析42劳动定员一览表42十四、 项目风险分析44十五、 项目风险对策47一、 产业环境分析“十三五”时期,沈阳经济社会发

2、展的总目标是加快建设国家中心城市,总任务是实现老工业基地全面振兴。到2020年,保持经济年均增速不低于全国平均水平,保持居民收入增长与经济增长同步,保持全社会改革振兴发展活力不断增强,保持全市人民安全感幸福感不断提升,确保如期全面建成小康社会。具体目标是:1.经济保持中高速增长。在提高发展平衡性、包容性、可持续性的基础上,转方式、调结构取得实质性进展,产业迈向中高端水平,经济质量和效益明显提升,消费对经济增长贡献明显加大,户籍人口城镇化率加快提高。到2020年,地区生产总值年均增长7%左右,实现比2010年翻一番;-般公共预算收入和固定资产投资年均增长7%以上,综合实力和竞争力显著增强。2.深

3、化改革扎实推进。重点领域和关键环节改革取得决定性成果,形成系统完备、科学规范、运行有效的制度体系,基本确立有利于经济持续、健康发展的体制机制,社会发展活力显著增强,新型工业化综合配套改革、区域一体化发展等若干领域走在全国前列。3.创新驱动发挥引领效应。完成全面创新改革试验任务,建设国家创新型城市,形成大众创业万众创新的新局面;创新能力明显增强R&D经费投入占地区生产总值的比重达到2.7%以上,高新技术产业发展成为经济发展的重要支撑,科技创新成为经济发展的核心动力。4.城市服务功能逐步完善。加快建设东北区域金融中心,巩固、扩大商贸流通中心功能,到2020年,服务业增加值比重达到50%左右;智慧沈

4、阳建设全面推进,城市基础设施逐步完善构筑以航空运输、高速铁路、城际铁路、高速公路为主的立体交通系统,基本形成服务于沈阳经济区发展、辐射东北地区的现代服务业发展框架和现代化国家综合交通枢纽。5.生态宜居环境不断优化。生态环境质量总体改善,生产方式和生活方式绿色、低碳水平上升。能源资源开发利用效率大幅提高,能源和水资源消耗、建设用地、碳排放总量得到有效控制,主要污染物排放总量大幅减少,雾霾治理取得积极成效,城市空气质量明显提升,构建资源节约型和环境友好型社会,全力打造天更蓝、水更清、山更绿,适宜人居的优美环境。6.人民生活更加富裕和谐。人民生活水平和质量普遍提高,就业、教育、文化、社保、医疗、住房

5、等基本公共服务体系更加健全,均等化水平稳步提高。到2020年,城乡居民人均可支配收入年均增长分别达到7.5%和8%以上,比2010年翻一番,实现贫困人口全面脱贫,保持和谐稳定的良好局面。二、 行业发展趋势以及面临的机遇和挑战1、下游需求增长推动国产集成电路市场持续发展目前,我国是全球主要的电子信息制造业的生产基地,也是全球规模最大、增速最快的集成电路市场。根据2021全球半导体市场发展趋势白皮书显示,中国已经连续多年成为全球最大的半导体消费市场,超过了美国、欧洲、日本等市场,进一步为国内集成电路产业的发展提供了广阔的市场空间。根据工信部数据显示,2020年我国集成电路产业规模达到8,848亿元

6、,“十三五”期间年均增速近20%,为全球同期增速的4倍。未来,在我国经济稳健增长的态势下,在5G、云计算、物联网、人工智能、智能网联汽车等新型应用的驱动下,中国集成电路市场需求仍将持续增长。2、国际贸易摩擦为国产化带来发展机遇当前全球集成电路行业正经历第三次产业转移,世界集成电路产业逐渐向中国大陆转移,国际领先的集成电路龙头企业不断加大在中国市场的投资布局。但近年来全球政治经济环境存在一定不确定性,国际贸易摩擦使得部分国内企业无法实现集成电路产品及设备的进口,我国在集成电路产业链各环节实现自主可控迫在眉睫。近年来在国家政策的大力推动下,我国集成电路产业快速发展,在产业链从设计到制造等各个环节都

7、取得了长足的进步,通过自主人才培养与先进人才引入相结合的方式快速提升人才储备,并在财税征收、资金支持、配套建设等诸多方面建立了完善的政策支持体系,逐渐积累自主知识产权,力争打破国外在核心技术方面的垄断地位,逐步推动集成电路产品的国产化进程。3、系统级芯片成为技术发展的新趋势近年来,下游产业对于芯片性能提升以及体积减小的需求不断提升。随着先进制程的不断发展,集成电路尺寸不断减小,技术瓶颈逐渐成为制约工艺发展的核心要素,从制造成本、功耗及性能的角度出发,仅仅依靠遵循以往的技术路径,通过缩小器件尺寸的方式已经无法实现摩尔定律的持续。系统级芯片设计(SoC)是借助结构优化和工艺微缩等方式,采用新的器件

8、结构和布局,进而实现不同功能的电子元件按设计组合集成。系统级芯片封装(SiP)是将不同功能的芯片和元件组装拼接在一起进行封装,封装技术的先进性将极大影响相关电路功能的实现,具有设计难度低、制造便捷和成本低等优势,使得芯片发展从一味追求高性能及低功耗转向更加务实的满足市场需求。在全球半导体产业分工及格局清晰化的如今,采用系统级芯片设计或封装,可以进一步高效地实现相关电路的高度集成化,有效地降低电子信息系统产品的开发成本,缩短开发周期,进一步实现性能、功耗、稳定性、工艺难度几方面影响因素的平衡,进一步提高产品的竞争力,将成为未来工业界将采用的最主要的产品开发方式,市场前景广阔。三、 必要性分析1、

9、提升公司核心竞争力项目的投资,引入资金的到位将改善公司的资产负债结构,补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力,降低公司财务费用水平,提升公司盈利能力,促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持,提高公司核心竞争力。四、 项目基本情况(一)项目投资人xxx(集团)有限公司(二)建设地点本期项目选址位于xx(待定)。(三)项目选址本期项目选址位于xx(待定),占地面积约18.00亩。(四)项目实施进度本期项目建设期限规划12个月。(五)投资估算本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资7592.92

10、万元,其中:建设投资6085.33万元,占项目总投资的80.14%;建设期利息67.01万元,占项目总投资的0.88%;流动资金1440.58万元,占项目总投资的18.97%。(六)资金筹措项目总投资7592.92万元,根据资金筹措方案,xxx(集团)有限公司计划自筹资金(资本金)4858.01万元。根据谨慎财务测算,本期工程项目申请银行借款总额2734.91万元。(七)经济评价1、项目达产年预期营业收入(SP):16700.00万元。2、年综合总成本费用(TC):13284.77万元。3、项目达产年净利润(NP):2500.23万元。4、财务内部收益率(FIRR):25.71%。5、全部投资

11、回收期(Pt):5.13年(含建设期12个月)。6、达产年盈亏平衡点(BEP):5557.00万元(产值)。(八)主要经济技术指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积12000.00约18.00亩1.1总建筑面积19041.78容积率1.591.2基底面积6960.00建筑系数58.00%1.3投资强度万元/亩320.662总投资万元7592.922.1建设投资万元6085.332.1.1工程费用万元5234.692.1.2工程建设其他费用万元679.332.1.3预备费万元171.312.2建设期利息万元67.012.3流动资金万元1440.583资金筹措万元7592.923.1

12、自筹资金万元4858.013.2银行贷款万元2734.914营业收入万元16700.00正常运营年份5总成本费用万元13284.776利润总额万元3333.647净利润万元2500.238所得税万元833.419增值税万元679.9010税金及附加万元81.5911纳税总额万元1594.9012工业增加值万元5410.4313盈亏平衡点万元5557.00产值14回收期年5.13含建设期12个月15财务内部收益率25.71%所得税后16财务净现值万元5878.38所得税后五、 虚拟资本的含义与具体形态什么是虚拟资本?在我国一个较为权威性的定义,是许涤新主编的政治经济学辞典中的表述:“以证券形式存

13、在、并能给持有者带来一定收入的资本,如股份公司的股票、企业或国家发行的债券。”0其实,这一定义是不够全面的。从马克思在资本论第3卷第5篇的论述来看,虚拟资本有两种不同的形态,除了上述的股票、债券等公共有价证券外,另一种形态是由信用制度产生的各种,信用票据,包括商业汇票、银行汇票和银行券,而且这是马克思所分析的虚拟资本的重点,是虚拟资本的首要的、基本的形态。同时,这两种虚拟资本的“虚拟性”的根源也是不同的。虚拟资本的第一形态:由商业信用和银行信用产生的各种信用票据。1.商业汇票作为商业货币,通过支付手段的创造而“制造出虚拟资本”。马克思对虚拟资本的分析是从资本主义信用开始的,资本论第3卷第25章

14、的标题就是“信用与虚拟资本”。信用本是商品经济的产物,随着资本主义生产方式的发展,信用制度在扩大和普遍化,商业信用的对象也不再是一般的商品,而是商品资本。商业信用的主要工具是商业汇票,它是定期支付的凭据。这种商业汇票还可以到银行去贴现,而银行在贴现时又常常支付的是银行汇票或银行券。这样,商业汇票也就成为银行汇票和银行券这些“信用货币”的基础。“真正的信用货币不是以货币流通(不管是金属货币还是国家纸币)为基础,而是以汇票流通为基础。”。汇票的流通与贴现制度,导致了“空头汇票”的大量涌现。空头汇票是指人们在一张流通的汇票到期之前又开出另一张代替它的汇票。马克思引用了曼彻斯特卫报的记载:伦敦的A托B

15、向曼彻斯特的C购买货物;运往东印度D那里去,结果是C向B、B向A、A向D分别开出了3张汇票。这样,商业汇票通过单纯信用手段,就制造出虚拟资本。2.银行所发行的银行券和银行汇票,本身就是虚拟资本。银行作为借贷关系的中介人,在吸收存款后资本又通过多种形式向职能资本提供信用,除了现金贷款外,还包括向其他银行开出银行汇票、支票,开立信用账户,以及发行银行券。银行券是银行发行的一种信用货币,是纸币的早期形式,有1元、10元、100元等固定面额,主要用于商业票据贴现,可直接兑现黄金。19世纪中叶以后,各国规定只有中央银行或指定的银行才可发行银行券。在20世纪30年代以后,资本主义国家逐步推行由发币银行发行不兑现的纸币作为流通手段,银行券也就完成了其使命。但纸

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