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1、PCB设计(shj)与PCBA加工精品资料演示文稿1页，共215页，星期一。深圳迈瑞生物医疗电子深圳迈瑞生物医疗电子(dinz)(dinz)股份有限公司股份有限公司SHENZHEN MINDRAY BIO-MEDICAL ELECTRONICS CO., LTD第一第一(dy)(dy)部部分分新员工培训教材PCBPCB设计、设计、PCBAPCBA加工流程加工流程2页，共215页，星期一。PCB&PCBAPCB&PCBA流程流程(lichng)(lichng)PCB中文印刷电路板 英文Printed Circuit BoardPCB板的质量(zhling)由基材的选用，组成电路各要素的物理特性决
2、定的。PCB概 述3页，共215页，星期一。PCB&PCBAPCB&PCBA流程流程(lichng)(lichng)PCB的材料(cilio)分类（刚性、挠性） A、酚醛纸质层压板 B、环氧纸质层压板 C、聚酯玻璃毡层压板 D、环氧玻璃布层压板 E、聚酯薄膜 F、聚酰亚胺薄膜 G、氟化乙丙烯薄膜PCB概 述4页，共215页，星期一。PCB&PCBAPCB&PCBA流程流程(lichng)(lichng)PCB基板材料(cilio) A、 FR4 B、聚酰亚氨 C、聚四氟乙烯 D、 (G10) E、FR5 (G11)PCB概 述5页，共215页，星期一。PCB&PCBAPCB&PCBA流程流程(
3、lichng)(lichng)组成PCB的物理特性 A、导线(doxin)（线宽、线距） B、过孔 C、焊盘 D、槽 E、表面涂层PCB概 述6页，共215页，星期一。PCB&PCBAPCB&PCBA流程流程(lichng)(lichng)PCB板按层数来分 A、单面板(min bn)（单面、双面丝印） B、双面板（单面、双面丝印） C、四层板（两层走线、电源、GND） D、六层板（四层走线、电源、GND） E、雕刻板 PCB概 述7页，共215页，星期一。PCB&PCBAPCB&PCBA流程流程(lichng)(lichng)PCB的基本制作工艺流程： A、下料B、丝网漏印 C、腐蚀(fsh
4、)D、去除印料 E、孔加工F、印标记 G、涂助焊剂H、成品PCB概 述8页，共215页，星期一。PCB 设计(shj)流程9页，共215页，星期一。PCB设计(shj)流程设计准备 原理图分析，DRC检查。标准元件库的建立，特殊元器件的建立，印制板设计文件(wnjin)的建立，转网表。网表输入 将生成的网表转换到PCB设计中。规则设置进行线宽、线距、层定义、过孔、全局参数的设置等。 10页，共215页，星期一。PCB设计(shj)流程PCB布局的一般规则：a.信号流畅，信号方向(fngxing)保持一致b.核心元件为中心c.在高频电路中，要考虑元器件的分布参数d.特殊元器件的摆放位置；批量生产
5、时，要 考虑波峰焊及回流焊的锡流方向及加工工艺传送边。11页，共215页，星期一。PCB设计(shj)流程手工布局 根据印制板结构尺寸画出边框，参照原理图，结合机构进行(jnxng)布局。并进行(jnxng)检查。12页，共215页，星期一。PCB设计(shj)流程布局前的准备(zhnbi) a、画出边框； b、定位孔和对接孔进行位置确认； c、板内元件局部的高度控制； d、重要网络的标志。13页，共215页，星期一。PCB设计(shj)流程PCB布局的顺序：a.固定元件b.有条件限制的元件c.关键元件d.面积比较(bjio)大元件e.零散元件14页，共215页，星期一。PCB设计(shj)流
6、程参照原理图，结合机构，进行(jnxng)布局15页，共215页，星期一。PCB设计(shj)流程布局检查：1、检查元件在二维、三维空间上是否(sh fu)有冲突。2、元件布局是否疏密有序，排列整齐。3、元件是否便于更换，插件是否方便。4、热敏元件与发热元件是否有距离。5、信号流程是否流畅且互连最短。6、插头、插座等机械设计是否矛盾。7、元件焊盘是否足够大。16页，共215页，星期一。PCB设计(shj)流程手工布线 参照原理图进行预布线，检查布线是否符合电路模块要求(yoqi)，修改布线，并符合相应要求(yoqi)。17页，共215页，星期一。PCB设计(shj)流程走线规律：a.走线方式尽
7、量(jnling)走短线，特别是小信号。b.走线形状同一层走线改变方向时，应走斜线。c.电源线与地线的设计40100mil，高频线用地线屏蔽。d.多层板走线方向互垂直，层间耦合面积最小；禁止平行走线。e.焊盘设计的控制18页，共215页，星期一。PCB设计(shj)流程布线首先，进行预连线，看一下项目的可连通性怎样，并根据原理图及实际情况进行器件调整(tiozhng)，使其更加有利于走线。19页，共215页，星期一。PCB设计(shj)流程检查走线a.间距是否合理，是否满足生产(shngchn)要求。b.电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）。c.对于关键的信号线是
8、否采取了最佳措施，输入线及输出线要明显地分开。d.模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。 20页，共215页，星期一。PCB设计(shj)流程e.后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。f.对一些不理想的线形进行(jnxng)修改。g.在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。h.多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路21页，共215页，星期一。PCB设计(shj)流程项目(xingm)检查PCB制作初步完成，“铺铜”与“补铜”,连线、连通性、间距、“孤岛”、
9、文字标识对线路进行检查，进行补铜处理，重新排列元件标识；通过检查窗口，对项目进行间距、连通性检查。22页，共215页，星期一。PCB设计(shj)流程Gerber输出 检查无误(ww)后，生成Geber，并作CAM350检查。 到此，PCB设计就完成了，进行最后CAM350检查后输出。 项目完了，作存档记录。23页，共215页，星期一。PCB设计(shj)流程 PCB PCB检查检查检查线路设计(shj)是否与原理图设计(shj)思想一致。检查PCB定位孔的大小，以及固定键安装位置是否与机构相吻合。结合EMC知识，看PCB 是否有不符合EMC常规的线路。24页，共215页，星期一。PCB设计(
10、shj)流程 PCB PCB检查检查检查PCB封装是否(sh fu)与实物相对应。 如三极管、稳压器件的封装等:25页，共215页，星期一。PCBA加工(jigng)流程备料(bilio)出货结束来 料 检验开始26页，共215页，星期一。PCBA加工加工(jigng)流程流程PCBA加工过程中的几个关键工序加工过程中的几个关键工序(gngx)PCB及EMD敏感烘培SMT（SurfaceMountTechnology)波峰焊接(WaveSoldering)手工焊接(HandSoldering)清洗(UltrasonicCleaning)27页，共215页，星期一。PCBA加工加工(jigng)
11、流程流程焊膏印刷焊膏印刷(ynshu)元件贴装元件贴装回流焊接回流焊接SMT生产线28页，共215页，星期一。PCBA加工加工(jigng)流程流程焊膏印刷(ynshu)示意图钢网PCBPCB滚轴/刮刀焊盘孔锡膏印刷后焊盘paste1.印刷2.从钢网模板分离PCB滚轴/刮刀运动方向29页，共215页，星期一。PCBA加工加工(jigng)流程流程回流焊炉热风回流焊炉特点：消除了红外回流(huli)炉的“阴影效应”，加热较为均匀，成为回流(huli)焊炉的主流类型。红外回流焊炉优点：温度曲线控制方便，加热效率高，成本低。缺点：有“阴影效应”，会出现温度不均匀现象。30页，共215页，星期一。PC
12、BA加工加工(jigng)流程流程31页，共215页，星期一。PCBA加工加工(jigng)流程流程THT32页，共215页，星期一。PCBA加工加工(jigng)流程流程波峰焊接过程(guchng)示意图33页，共215页，星期一。PCBA加工加工(jigng)流程流程波峰焊接的温度(wnd)曲线34页，共215页，星期一。PCBA制程简介(jinji)焊接设备焊料常见(chnjin)PCBA制程清洗35页，共215页，星期一。PCBA制程简介(jinji)波峰焊所能加工(jigng)的六种类型板卡36页，共215页，星期一。PCBA制程简介(jinji)手工焊接温度要求(yoqi)PCBA
13、手工焊接温度要求，按常用元器件手工焊接温度要求表执行(D-0000-003)。37页，共215页，星期一。PCBA制程简介(jinji)名称焊接温度焊接时间备注高密引脚IC(脚距2mm)350103秒有防静电要求低密引脚IC(脚距2mm)300103秒有防静电要求光耦350103秒有防静电要求MOS管300103秒有防静电要求普通晶体管300103秒红外光管300103秒晶振300103秒电阻300105秒电容300105秒电感300105秒高密排针插座(脚距2mm)350103秒低密排针插座(脚距2mm)300103秒手手工工焊焊接接(hnji)要要求求38页，共215页，星期一。PCBA制
14、程简介(jinji)单面波峰焊单面点胶波峰焊（SMD和DIP混合(hnh)波峰焊）单面回流焊双面回流焊回流焊后波峰焊回流焊后点胶波峰焊双面回流焊后加治具波峰焊常见PCBA制程39页，共215页，星期一。PCBA制程简介(jinji)双面回流焊制程40页，共215页，星期一。PCBA制程简介(jinji)41页，共215页，星期一。PCBA制程简介(jinji)印焊膏贴片回流焊翻板点红胶贴片胶固化翻板插件波峰焊清洗回流焊后波峰焊制程42页，共215页，星期一。PCBA制程简介(jinji)43页，共215页，星期一。PCBA制程简介(jinji)CFC清洗(qngx)（溶剂法）HCFC清洗（溶剂
15、法）半水法清洗水清洗免清洗N2保护焊清洗工艺的种类44页，共215页，星期一。PCBA制程简介(jinji)间歇式清洗（汽相清洗）沸腾(fitng)超声清洗连续式溶剂清洗溶剂法清洗工艺种类45页，共215页，星期一。PCBA制程简介(jinji)被清洗的工件浸入超声槽中，溶剂升温至沸点(fidin)，启动超声波发生器，发出高频振荡信号（25-100KHz），通过换能器将高频波转化为机械振荡，产生空化效应，清除污染物，超声作用后，再用溶剂喷淋冲刷污染物，最后干燥并取出工件。沸腾超声清洗的工艺46页，共215页，星期一。第二第二(d r)(d r)部部分分 PCBAPCBA工艺工艺(gngy)(g
16、ngy)工程师工作职工程师工作职责责新员工培训教材47页，共215页，星期一。PCBA工艺设计工艺设计(shj)(shj)转换转换公司所有产品的PCB板卡设计转换提供供外协加工的PCBA插装图制定板卡的加工工艺要求及工艺流程方案(fngn)新板卡物料承认书生成在线产品ECR更改进行插装图维护工艺变更时插装图维护板卡加工时工装夹具确认48页，共215页，星期一。PCB&PCBA可制造性工艺可制造性工艺(gngy)评审评审新设计板卡DFM&A需求提出板卡工艺布局布线评审(pnshn)板卡可加工性评审新选型的元器件可加工性认证保证板卡加工工艺的合理性49页，共215页，星期一。板卡板卡PFMEA分析分析(fnx)新设计(shj)板卡PFMEA分析及报告板卡制程工艺PFMEA分析元器件在制程PCBA中的PFMEA分析根据PFMEA分析结果，提出相应的改进措施跟踪PFMEA分析中风险较大项目的落实在线板卡更改时进行PFMEA50页，共215页，星期一。PCBA加工加工(jigng)在线维护在线维护外协投诉处理加工不良品分析协助SQA进行外协工艺管控PCBA包装等设计、实施试产跟踪及工艺文件维护在
