《关于表面贴装工程SMA的介绍(powerpoint 84页)》由会员分享，可在线阅读，更多相关《关于表面贴装工程SMA的介绍(powerpoint 84页)（86页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、表面贴装工程表面贴装工程-关于关于SMASMA的介绍的介绍目目 录录SMA Introduce什么是什么是什么是什么是SMASMASMASMA？SMTSMTSMTSMT工艺流程工艺流程工艺流程工艺流程Screen PrinterScreen PrinterScreen PrinterScreen PrinterMOUNTMOUNTMOUNTMOUNTREFLOWREFLOWREFLOWREFLOWAOIAOIAOIAOIESDESDESDESD质量控制质量控制质量控制质量控制什么是什么是SMASMA？SMA(SMA(SMA(SMA(S S S Surface urface urface urf
2、ace M M M Mount ount ount ount A A A Assembly)ssembly)ssembly)ssembly)的英文缩写，中文意思是的英文缩写，中文意思是的英文缩写，中文意思是的英文缩写，中文意思是 表面贴装工程表面贴装工程表面贴装工程表面贴装工程 。是新一代电子组装技术，它将传统的。是新一代电子组装技术，它将传统的。是新一代电子组装技术，它将传统的。是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。 表面安
3、装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如平装和混合安装。平装和混合安装。平装和混合安装。平装和混合安装。 电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引根本没有基片。第一个半
4、导体器件的封装采用放射形的引脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中。孔中。孔中。孔中。50505050年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方，年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方，年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方，年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方，60606060年代，混合技术被广泛的应用，年代，混合技术被广泛的应用，年代，混合技术被广泛的应用，年代，混合技术被广泛的应用，70707070年代，受日本
5、消费类年代，受日本消费类年代，受日本消费类年代，受日本消费类电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件被广泛使用。被广泛使用。被广泛使用。被广泛使用。SMA IntroduceSMA Introduce什么是什么是SMASMA？Surface mountThrough-hole与传统工艺相比与传统工艺相比与传统工艺相比与传统工艺相比SMASMASMASMA的特点：的特点：的特点：的特点：高密度高密度高密度高密度高可靠高可靠高可靠高可靠小型
6、化小型化小型化小型化低成本低成本低成本低成本生产的自动化生产的自动化生产的自动化生产的自动化SMA IntroduceSMTSMT工艺流程工艺流程一、单面组装：一、单面组装：一、单面组装：一、单面组装： 来料检测来料检测来料检测来料检测 = = = = 丝印焊膏（点贴片胶）丝印焊膏（点贴片胶）丝印焊膏（点贴片胶）丝印焊膏（点贴片胶）= = = = 贴片贴片贴片贴片 = = = = 烘干（固化）烘干（固化）烘干（固化）烘干（固化）= = = = 回流焊接回流焊接回流焊接回流焊接= = = = 清洗清洗清洗清洗 = = = = 检测检测检测检测 = = = = 返修返修返修返修 二、双面组装；二、
7、双面组装；二、双面组装；二、双面组装； A A A A：来料检测：来料检测：来料检测：来料检测 = PCB = PCB = PCB = PCB的的的的A A A A面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）= = = = 贴片贴片贴片贴片 = = = = 烘干（固化）烘干（固化）烘干（固化）烘干（固化） = A = A = A = A面回流焊接面回流焊接面回流焊接面回流焊接 = = = = 清洗清洗清洗清洗 = = = = 翻板翻板翻板翻板= PCB= PCB= PCB= PCB的的的的B B B B面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）面丝
8、印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）= = = = 贴片贴片贴片贴片 = = = = 烘干烘干烘干烘干 = = = = 回流焊接回流焊接回流焊接回流焊接 （最好仅对（最好仅对（最好仅对（最好仅对B B B B面面面面 = = = = 清洗清洗清洗清洗 = = = =检测检测检测检测 = = = = 返修）返修）返修）返修） 此工艺适用于在此工艺适用于在此工艺适用于在此工艺适用于在PCBPCBPCBPCB两面均贴装有两面均贴装有两面均贴装有两面均贴装有PLCCPLCCPLCCPLCC等较大的等较大的等较大的等较大的SMDSMDSMDSMD时采用。时采用。时采用。时采用。 最最基础的东西最最基
9、础的东西最最基础的东西最最基础的东西SMA IntroduceB B B B：来料检测：来料检测：来料检测：来料检测 = PCB = PCB = PCB = PCB的的的的A A A A面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）= = = = 贴片贴片贴片贴片 = = = = 烘干（固化）烘干（固化）烘干（固化）烘干（固化）= A= A= A= A面回流焊接面回流焊接面回流焊接面回流焊接 = = = = 清洗清洗清洗清洗 = = = = 翻板翻板翻板翻板= PCB= PCB= PCB= PCB的的的的B B B B面点贴片胶面点贴片胶面点贴片胶面点
10、贴片胶 = = = = 贴片贴片贴片贴片 = = = = 固化固化固化固化 = B = B = B = B面波峰焊面波峰焊面波峰焊面波峰焊 = = = = 清洗清洗清洗清洗 = = = = 检测检测检测检测 = = = = 返修）返修）返修）返修） 此工艺适用于在此工艺适用于在此工艺适用于在此工艺适用于在PCBPCBPCBPCB的的的的A A A A面回流焊，面回流焊，面回流焊，面回流焊，B B B B面波峰焊。在面波峰焊。在面波峰焊。在面波峰焊。在PCBPCBPCBPCB的的的的B B B B面组装的面组装的面组装的面组装的SMDSMDSMDSMD中，只有中，只有中，只有中，只有SOTSOT
11、SOTSOT或或或或SOICSOICSOICSOIC（28282828）引脚以下时，宜采用此工艺。）引脚以下时，宜采用此工艺。）引脚以下时，宜采用此工艺。）引脚以下时，宜采用此工艺。 三、单面混装工艺：三、单面混装工艺：三、单面混装工艺：三、单面混装工艺： 来料检测来料检测来料检测来料检测 = PCB = PCB = PCB = PCB的的的的A A A A面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）面丝印焊膏（点贴片胶）= = = = 贴片贴片贴片贴片 = = = = 烘干（固烘干（固烘干（固烘干（固化）化）化）化）=回流焊接回流焊接回流焊接回流焊接 = = = = 清
12、洗清洗清洗清洗 = = = = 插件插件插件插件 = = = = 波峰焊波峰焊波峰焊波峰焊 = = = =清洗清洗清洗清洗 = = = = 检测检测检测检测 = = = = 返修返修返修返修 SMTSMT工艺流程工艺流程SMA Introduce四、双面混装工艺：四、双面混装工艺：四、双面混装工艺：四、双面混装工艺： A A A A：来料检测：来料检测：来料检测：来料检测 = PCB = PCB = PCB = PCB的的的的B B B B面点贴片胶面点贴片胶面点贴片胶面点贴片胶 = = = = 贴片贴片贴片贴片 = = = = 固化固化固化固化 = = = = 翻板翻板翻板翻板 = = =
13、= PCB PCB PCB PCB的的的的A A A A面插件面插件面插件面插件 = = = = 波峰焊波峰焊波峰焊波峰焊 = = = = 清洗清洗清洗清洗 = = = = 检测检测检测检测 = = = = 返修返修返修返修 先贴后插，适用于先贴后插，适用于先贴后插，适用于先贴后插，适用于SMDSMDSMDSMD元件多于分离元件的情况元件多于分离元件的情况元件多于分离元件的情况元件多于分离元件的情况 B B B B：来料检测：来料检测：来料检测：来料检测 = PCB = PCB = PCB = PCB的的的的A A A A面插件（引脚打弯）面插件（引脚打弯）面插件（引脚打弯）面插件（引脚打弯）
14、= = = = 翻板翻板翻板翻板 = PCB = PCB = PCB = PCB的的的的B B B B面点面点面点面点 贴片胶贴片胶贴片胶贴片胶 = = = = 贴片贴片贴片贴片 = = = = 固化固化固化固化 = = = = 翻板翻板翻板翻板 = = = = 波峰焊波峰焊波峰焊波峰焊 = = = = 清洗清洗清洗清洗 = = = = 检测检测检测检测 = = = = 返修返修返修返修 先插后贴，适用于分离元件多于先插后贴，适用于分离元件多于先插后贴，适用于分离元件多于先插后贴，适用于分离元件多于SMDSMDSMDSMD元件的情况元件的情况元件的情况元件的情况 C C C C：来料检测：来料
15、检测：来料检测：来料检测 = PCB = PCB = PCB = PCB的的的的A A A A面丝印焊膏面丝印焊膏面丝印焊膏面丝印焊膏 = = = = 贴片贴片贴片贴片 = = = = 烘干烘干烘干烘干 = = = = 回流焊接回流焊接回流焊接回流焊接 = = = = 插件，引脚打弯插件，引脚打弯插件，引脚打弯插件，引脚打弯 = = = = 翻板翻板翻板翻板 =PCB =PCB =PCB =PCB的的的的B B B B面点贴片胶面点贴片胶面点贴片胶面点贴片胶 = = = = 贴片贴片贴片贴片 = = = = 固化固化固化固化 = = = = 翻板翻板翻板翻板 = = = = 波峰焊波峰焊波峰焊
16、波峰焊 = = = = 清洗清洗清洗清洗 = = = = 检测检测检测检测 = = = = 返修返修返修返修 A A A A面混装，面混装，面混装，面混装，B B B B面贴装。面贴装。面贴装。面贴装。 SMTSMT工艺流程工艺流程SMA IntroduceD D D D：来料检测：来料检测：来料检测：来料检测 = PCB = PCB = PCB = PCB的的的的B B B B面点贴片胶面点贴片胶面点贴片胶面点贴片胶 = = = = 贴片贴片贴片贴片 = = = = 固化固化固化固化 = = = = 翻板翻板翻板翻板 = PCB = PCB = PCB = PCB的的的的A A A A面面面面 丝印焊膏丝印焊膏丝印焊膏丝印焊膏 = = = = 贴片贴片贴片贴片 = = = = A A A A面回流焊接面回流焊接面回流焊接面回流焊接 = = = = 插件插件插件插件 = B = B = B = B面波峰焊面波峰焊面波峰焊面波峰焊 = = = = 清洗清洗清洗清洗 = = = = 检测检测检测检测 = = = = 返修返修返修返修 A A A A面混装，面混装，面混装，面混装，B B B
