PCB铜箔项目人力资源管理评估_参考

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1、PCB铜箔项目人力资源管理评估目录第一章 公司基本情况3一、 公司简介3二、 核心人员介绍4第二章 项目背景分析6一、 全球PCB铜箔行业概况7第三章 人力资源管理评估13一、 劳动能力鉴定13二、 工伤认定申请18三、 员工满意度调查的内容20四、 职工代表大会制度22五、 最低工资27六、 最低工资标准的确定和调整28七、 人力资源费用支出控制的原则31八、 审核人力资源费用预算的基本要求32九、 工作岗位分析的程序33十、 工作岗位分析信息的主要来源36第四章 经济效益38一、 基本假设及基础参数选取38二、 经济评价财务测算38三、 项目盈利能力分析42四、 财务生存能力分析45五、

2、偿债能力分析45六、 经济评价结论47第五章 项目实施进度计划48一、 项目进度安排48二、 项目实施保障措施49第六章 项目投资计划50一、 投资估算的编制说明50二、 建设投资估算50三、 建设期利息52四、 流动资金53五、 项目总投资55六、 资金筹措与投资计划56第一章 公司基本情况一、 公司简介展望未来，公司将围绕企业发展目标的实现，在“梦想、责任、忠诚、一流”核心价值观的指引下，围绕业务体系、管控体系和人才队伍体系重塑，推动体制机制改革和管理及业务模式的创新，加强团队能力建设，提升核心竞争力，努力把公司打造成为国内一流的供应链管理平台。当前，国内外经济发展形势依然错综复杂。从国际

3、看，世界经济深度调整、复苏乏力，外部环境的不稳定不确定因素增加，中小企业外贸形势依然严峻，出口增长放缓。从国内看，发展阶段的转变使经济发展进入新常态，经济增速从高速增长转向中高速增长，经济增长方式从规模速度型粗放增长转向质量效率型集约增长，经济增长动力从物质要素投入为主转向创新驱动为主。新常态对经济发展带来新挑战，企业遇到的困难和问题尤为突出。面对国际国内经济发展新环境，公司依然面临着较大的经营压力，资本、土地等要素成本持续维持高位。公司发展面临挑战的同时，也面临着重大机遇。随着改革的深化，新型工业化、城镇化、信息化、农业现代化的推进，以及“大众创业、万众创新”、中国制造2025、“互联网+”

4、、“一带一路”等重大战略举措的加速实施，企业发展基本面向好的势头更加巩固。公司将把握国内外发展形势，利用好国际国内两个市场、两种资源，抓住发展机遇，转变发展方式，提高发展质量，依靠创业创新开辟发展新路径，赢得发展主动权，实现发展新突破。二、 核心人员介绍1、袁xx，中国国籍，无永久境外居留权，1961年出生，本科学历，高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。2、邹xx，中国国籍，无永久境外居留权，1959年出生，大专学历，高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问；2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总

5、工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。3、许xx，中国国籍，1977年出生，本科学历。2018年9月至今历任公司办公室主任，2017年8月至今任公司监事。4、崔xx，1974年出生，研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长；2019年8月至今任公司监事会主席。5、马xx，中国国籍，1976年出生，本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事

6、、总经理；2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。第二章 项目背景分析坚持高端化、智能化、服务化和绿色化导向，聚焦发展十大千亿级产业，构建现代农业为基础、战略性新兴产业为引领、先进制造业和现代服务业“双轮驱动”的现代产业体系，推动产业迈向中高端。突破发展战略性新兴产业。以重大技术突破和重大发展需求为基础，促进新兴科技与新兴产业深度融合，整合资源聚焦发展新材料、高端装备、新一代信息技术三大产业，打造先导性和支柱性产业。积极推动生物医药、海洋高技术、节能环保、新能源等新兴领域创新和产业化，加快培育未来产业竞争优势。聚焦细分领域，

7、组织实施一批国家重大科技专项、产业化项目和创新应用示范工程，形成一批拥有自主知识产权的技术和产品，培育一批行业龙头企业，建设一批专业园。创新技术、人才、土地、财税等支持方式，提高政策措施精准性。推动优势制造提升发展。坚持绿色化、高端化、集群化方向，择优布局产业补链型、行业先进型和国家生产力布局重大项目，打造世界级绿色石化产业基地。推进能源产业清洁、低碳、高效发展，打造华东地区重要能源产业基地。加快智能制造为主体的技术改造，提升汽车产业制造水平和整体竞争力。适应个性化、柔性化和智能化生产模式，推动纺织服装、家电家居、文体用品等优势制造主动嫁接互联网和工业设计，实现产业时尚化发展。深入实施“四换三

8、名”和“浙江制造”品牌建设工程，提升企业制造工艺、技术装备与研发设计能力，坚决淘汰落后产能，推动优势制造向现代智造转型。坚持高端化、智能化、服务化和绿色化导向，聚焦发展十大千亿级产业，构建现代农业为基础、战略性新兴产业为引领、先进制造业和现代服务业“双轮驱动”的现代产业体系，推动产业迈向中高端。以重大技术突破和重大发展促进生产方式和组织模式创新。实施制造强市战略，突破一批基础材料和关键部件、工艺和技术，培育一批创新型龙头企业，打造一批有国际影响力的制造业创新中心。推进工业化与信息化深度融合，大力发展智能制造、敏捷制造、精准制造和互联定制，创新营销模式，提高产品附加值和行业竞争力。推动优势企业实

9、施跨国并购、兼并重组，强化产业链整合，积极向系统集成服务商转型。深入实施小微企业三年成长计划，提高中小企业“专精特新”水平，发展一批主营业务突出、竞争力强、成长性好的专业小巨人企业。一、 全球PCB铜箔行业概况1、全球PCB行业市场规模经过几十年的发展，PCB行业已成为全球性规模较大的行业。近年来，全球PCB产业产值占电子元件产业总产值的25%以上，是电子元件细分产业中比重最大的产业。为积极应对下游产品的发展需要，PCB逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，技术含量和复杂程度不断提高。作为电子信息产业的基础行业，PCB行业下游应用领域广泛，其周期性受单一行业影响较小，

10、受宏观经济周期性波动以及电子信息产业发展状况影响较大。2000-2002年，受互联网泡沫破灭导致全球经济紧缩影响，全球PCB产值出现下跌，之后随着全球经济复苏以及创新电子产品新兴领域的拓展，PCB行业得到快速增长。到2008-2009年，受金融危机影响，行业经历寒冬，PCB产值再次出现下滑。2009年以来，伴随着智能手机、平板电脑等新型电子产品消费的兴起，PCB产值迅速得到恢复。2013-2016年，全球PCB产值低速增长但整体相对稳定，根据Prismark数据，2016年产值542亿美元。2017年，受下游汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动，全球PCB产值呈现增长态势，达到589亿美元

11、。2018年，全球PCB产值进一步提升至624亿美元。2019年，全球PCB产值613亿美元，同比下降1.8%，增速下滑主要是受贸易摩擦、终端需求下降等影响。2020年，尽管新冠肺炎疫情对行业有所影响，但是以手机、笔记本电脑、家电为代表的消费类电子以及汽车电子需求逐渐回暖，带动全球PCB产值为652亿美元，同比增长6.4%。随着计算机、5G通讯、物联网、人工智能、工业4.0等不断发展与进步，预计PCB产业仍将持续平稳增长。根据Prismark预测数据，2020-2025年全球PCB市场年均复合增速为5.8%，到2025年将达863亿美元。2、全球PCB行业市场分布全球PCB产业链最早由欧美主导

12、，随着日本PCB产业的兴起，逐渐形成美欧日共同主导的格局。进入二十一世纪以来，受益于成本优势和旺盛的下游产品市场需求，亚洲地区成为全球最重要的电子产品制造基地，全球PCB产业重心亦逐渐向亚洲转移。2008年至2019年，美洲、欧洲和日本PCB产值在全球的占比不断下降，产能在近十余年内呈现出由日韩及中国台湾向中国大陆转移的趋势。目前全球PCB产业主要集中在亚洲地区，Prismark数据显示，2020年亚洲PCB产值在全球占比达到93.1%，其中中国大陆市场产值为350.5亿美元，市场占比达53.7%，为全球最大的PCB生产基地。其次是中国台湾、日本和韩国。美国与欧洲市场占比较小，均不到5%。预计

13、2020-2025年，全球不同国家及地区的PCB产业将呈现不同的发展态势。中国大陆PCB产值将保持5.6%左右的复合增速率，系主要生产国中增速第二快的国家，仅次于亚洲其他国家和地区（不含中国大陆与日本）。日本、美洲和欧洲未来五年CAGR分别是5.4%、4.3%和3.5%。3、全球PCB市场下游应用领域PCB产品的主要应用领域包括通讯电子、计算机、消费电子、汽车电子、工业电子、军事航空和医疗器械等。从2019年全球PCB市场应用领域分布占比来看，通讯电子市场仍然是PCB产品应用占比最大的领域，市场份额为33.0%，其下游应用包括移动手机、通信基站建设两个方面。计算机（包括个人电脑）也是PCB最主

14、要的应用领域之一，市场占比28.6%。排名第三的是消费电子产品，市场占比14.8%。应用领域中，2019年通讯、计算机以及消费电子领域的市场占有率均较2018年略有下降，而汽车电子、航空航天、医疗器械领域PCB市场占比有所增加。4、全球PCB铜箔市场分析受全球PCB需求稳固增长的积极影响，近几年全球PCB铜箔出货量亦处于稳定提升状态，从2016年的34.6万吨增长至2020年的51.0万吨，年复合增长率达10.2%，主要系下游5G建设、汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动，全球PCB整体市场需求增长较快，对铜箔需求亦同步增加所致。中国是PCB产业的生产中心，因此也是PCB铜箔出货量的主要贡

15、献者，2020年中国PCB铜箔出货量在全球市场占比61.8%。未来几年，在全球PCB产业增长趋势的带动下，GGII预测2020-2025年PCB铜箔出货量仍然会保持稳步增长态势，年复合增长率在7.4%左右，到2025年全球PCB铜箔出货量将达73万吨。5、全球PCB铜箔细分产品市场分析全球PCB铜箔市场增长情况主要受下游PCB市场需求影响，鉴于过往年度PCB市场产值增速稳定，同时近年来锂电池铜箔需求较大，因此铜箔企业更倾向于锂电池铜箔产能布局，对PCB铜箔产能扩充相对谨慎，造成当前PCB铜箔产能略显紧张。特别是高性能PCB铜箔方面，如高频高速电路铜箔，受5G通信及IDC建设带动，全球高频高速电

16、路铜箔需求增长，供给端产量无法满足需求。2019年系全球5G元年，5G基站建设兴起带动基础材料高频高速电路铜箔需求的增长。根据GGII数据，2019年及2020年全球5G基站建设分别带动高频高速电路铜箔需求增长0.90万吨和4.18万吨，2019-2023年五年合计新增20.20万吨高频高速电路铜箔需求。Prismark预计，2019-2024年，全球高频高速电路铜箔需求增速为年均17%。2019年，全球高频高速PCB铜箔产量为5.34万吨，假设2019年高频高速电路铜箔供需基本平衡，如未来无新增产能或产能不能有效释放，则现有产量规模无法满足未来高频高速电路铜箔的市场需求。第三章 人力资源管理评估一、 劳动能力鉴定职工发生