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1、PCB铜箔公司债券投资方案xx集团有限公司目录第一章 公司简介4一、 公司基本信息4二、 公司简介4第二章 项目背景分析6一、 全球PCB铜箔行业概况7第三章 债券投资13一、 企业并购的支付方式13二、 并购的含义与类型14三、 信托投资的条件与程序18四、 信托投资的优势与风险性24五、 债券投资的选择26六、 债券投资的价值评价28第四章 经济效益30一、 基本假设及基础参数选取30二、 经济评价财务测算30三、 项目盈利能力分析34四、 财务生存能力分析37五、 偿债能力分析37六、 经济评价结论39第五章 投资计划40一、 投资估算的编制说明40二、 建设投资估算40三、 建设期利息
2、42四、 流动资金43五、 项目总投资45六、 资金筹措与投资计划46第六章 项目实施进度计划48一、 项目进度安排48二、 项目实施保障措施49第一章 公司简介一、 公司基本信息1、公司名称：xx集团有限公司2、法定代表人：金xx3、注册资本：1490万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx市场监督管理局6、成立日期：2012-3-157、营业期限：2012-3-15至无固定期限8、注册地址：xx市xx区xx二、 公司简介经过多年的发展，公司拥有雄厚的技术实力，丰富的生产经营管理经验和可靠的产品质量保证体系，综合实力进一步增强。公司将继续提升供应链构建与管理、
3、新技术新工艺新材料应用研发。集团成立至今，始终坚持以人为本、质量第一、自主创新、持续改进，以技术领先求发展的方针。公司全面推行“政府、市场、投资、消费、经营、企业”六位一体合作共赢的市场战略，以高度的社会责任积极响应政府城市发展号召，融入各级城市的建设与发展，在商业模式思路上领先业界，对服务区域经济与社会发展做出了突出贡献。 第二章 项目背景分析（一）面临的机遇从全球来看，当前新一轮产业革命方兴未艾，全球制造业格局面临重大调整。云计算、大数据、新能源等战略性新兴产业领域技术日渐成熟，“十三五”期间产业化曙光将更多显现；新国际经贸规则密集制定，“一带一路”战略成为国际合作重要内容，为国家制造业转
4、型升级、创新发展带来新的机遇。从全国来看，中国经济已经步入新常态。传统产业相对饱和，但基础设施互联互通和一些新技术、新产品、新业态、新商业模式的投资机会大量涌现。新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化同步推进，为战略性新兴产业发展提供广阔空间。国家深入实施“中国制造2025”、“互联网+”、大数据发展战略，以及粤港澳区域经济一体化等战略，为我市战略性新兴产业发展带来了重大机遇。从全省来看，省委省政府明确将技术改造作为推动产业转型升级的主要抓手，积极创建珠三角国家大数据综合示范区，工业转型明显提速，大众创业、万众创新蔚然成风，我市战略性新兴产业迎来发展机遇期。（二）存在的挑战一是新兴产业市场需求
5、仍待释放。全球经济低速增长、中国经济进入新常态，将在一段时间内压缩总需求。部分战略性新兴产业依赖终端补贴，市场内生需求仍待培育。二是研究开发风险较大。战略性新兴产业技术、商业模式和终端产品成熟度较低，核心产业技术储备不足，导致关键设备、关键技术均落后于国际领先水平并基本依赖进口。企业尚未真正成为技术创新的主体，产学研用紧密结合机制没有形成。与全球先进水平相比，我市技术实力仍然有限，研究开发面临较大不确定性。三是要素约束趋于多重化。经过多年高强度开发，我市在土地空间、劳动力、管理水平、生产技术、环境等关键资源方面的约束不断加大。在招商引智、市场拓展等增量资源获取上，面临来自珠三角以及长三角城市的
6、有力竞争。四是配套改革难度加大。经济体制、行政体制、法制建设、社会治理等服务于战略性新兴产业发展的重大体制改革步入深水区，协同推进任务艰巨。总体来看，“十三五”期间，我市战略性新兴产业发展面临的机遇大于挑战，仍然处于可以大有作为的战略机遇期。一、 全球PCB铜箔行业概况1、全球PCB行业市场规模经过几十年的发展，PCB行业已成为全球性规模较大的行业。近年来，全球PCB产业产值占电子元件产业总产值的25%以上，是电子元件细分产业中比重最大的产业。为积极应对下游产品的发展需要，PCB逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，技术含量和复杂程度不断提高。作为电子信息产业的基础行
7、业，PCB行业下游应用领域广泛，其周期性受单一行业影响较小，受宏观经济周期性波动以及电子信息产业发展状况影响较大。2000-2002年，受互联网泡沫破灭导致全球经济紧缩影响，全球PCB产值出现下跌，之后随着全球经济复苏以及创新电子产品新兴领域的拓展，PCB行业得到快速增长。到2008-2009年，受金融危机影响，行业经历寒冬，PCB产值再次出现下滑。2009年以来，伴随着智能手机、平板电脑等新型电子产品消费的兴起，PCB产值迅速得到恢复。2013-2016年，全球PCB产值低速增长但整体相对稳定，根据Prismark数据，2016年产值542亿美元。2017年，受下游汽车电子、物联网新智能设备
8、等新兴需求拉动，全球PCB产值呈现增长态势，达到589亿美元。2018年，全球PCB产值进一步提升至624亿美元。2019年，全球PCB产值613亿美元，同比下降1.8%，增速下滑主要是受贸易摩擦、终端需求下降等影响。2020年，尽管新冠肺炎疫情对行业有所影响，但是以手机、笔记本电脑、家电为代表的消费类电子以及汽车电子需求逐渐回暖，带动全球PCB产值为652亿美元，同比增长6.4%。随着计算机、5G通讯、物联网、人工智能、工业4.0等不断发展与进步，预计PCB产业仍将持续平稳增长。根据Prismark预测数据，2020-2025年全球PCB市场年均复合增速为5.8%，到2025年将达863亿美
9、元。2、全球PCB行业市场分布全球PCB产业链最早由欧美主导，随着日本PCB产业的兴起，逐渐形成美欧日共同主导的格局。进入二十一世纪以来，受益于成本优势和旺盛的下游产品市场需求，亚洲地区成为全球最重要的电子产品制造基地，全球PCB产业重心亦逐渐向亚洲转移。2008年至2019年，美洲、欧洲和日本PCB产值在全球的占比不断下降，产能在近十余年内呈现出由日韩及中国台湾向中国大陆转移的趋势。目前全球PCB产业主要集中在亚洲地区，Prismark数据显示，2020年亚洲PCB产值在全球占比达到93.1%，其中中国大陆市场产值为350.5亿美元，市场占比达53.7%，为全球最大的PCB生产基地。其次是中
10、国台湾、日本和韩国。美国与欧洲市场占比较小，均不到5%。预计2020-2025年，全球不同国家及地区的PCB产业将呈现不同的发展态势。中国大陆PCB产值将保持5.6%左右的复合增速率，系主要生产国中增速第二快的国家，仅次于亚洲其他国家和地区（不含中国大陆与日本）。日本、美洲和欧洲未来五年CAGR分别是5.4%、4.3%和3.5%。3、全球PCB市场下游应用领域PCB产品的主要应用领域包括通讯电子、计算机、消费电子、汽车电子、工业电子、军事航空和医疗器械等。从2019年全球PCB市场应用领域分布占比来看，通讯电子市场仍然是PCB产品应用占比最大的领域，市场份额为33.0%，其下游应用包括移动手机
11、、通信基站建设两个方面。计算机（包括个人电脑）也是PCB最主要的应用领域之一，市场占比28.6%。排名第三的是消费电子产品，市场占比14.8%。应用领域中，2019年通讯、计算机以及消费电子领域的市场占有率均较2018年略有下降，而汽车电子、航空航天、医疗器械领域PCB市场占比有所增加。4、全球PCB铜箔市场分析受全球PCB需求稳固增长的积极影响，近几年全球PCB铜箔出货量亦处于稳定提升状态，从2016年的34.6万吨增长至2020年的51.0万吨，年复合增长率达10.2%，主要系下游5G建设、汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动，全球PCB整体市场需求增长较快，对铜箔需求亦同步增加所致。
12、中国是PCB产业的生产中心，因此也是PCB铜箔出货量的主要贡献者，2020年中国PCB铜箔出货量在全球市场占比61.8%。未来几年，在全球PCB产业增长趋势的带动下，GGII预测2020-2025年PCB铜箔出货量仍然会保持稳步增长态势，年复合增长率在7.4%左右，到2025年全球PCB铜箔出货量将达73万吨。5、全球PCB铜箔细分产品市场分析全球PCB铜箔市场增长情况主要受下游PCB市场需求影响，鉴于过往年度PCB市场产值增速稳定，同时近年来锂电池铜箔需求较大，因此铜箔企业更倾向于锂电池铜箔产能布局，对PCB铜箔产能扩充相对谨慎，造成当前PCB铜箔产能略显紧张。特别是高性能PCB铜箔方面，如
13、高频高速电路铜箔，受5G通信及IDC建设带动，全球高频高速电路铜箔需求增长，供给端产量无法满足需求。2019年系全球5G元年，5G基站建设兴起带动基础材料高频高速电路铜箔需求的增长。根据GGII数据，2019年及2020年全球5G基站建设分别带动高频高速电路铜箔需求增长0.90万吨和4.18万吨，2019-2023年五年合计新增20.20万吨高频高速电路铜箔需求。Prismark预计，2019-2024年，全球高频高速电路铜箔需求增速为年均17%。2019年，全球高频高速PCB铜箔产量为5.34万吨，假设2019年高频高速电路铜箔供需基本平衡，如未来无新增产能或产能不能有效释放，则现有产量规模
14、无法满足未来高频高速电路铜箔的市场需求。第三章 债券投资一、 企业并购的支付方式（1）现金支付方式。现金支付是指并购方通过支付一定数量的现金来购买目标企业的资产或股权；从而实现并购交易的一种支付方式。现金支付适用于以下情况：早期并购市场上金融支付方式比较单一的情况；希望通过“买壳”来实现上市，关系并购业绩较差主业相关度不大的公司；并购对象系股权比较松散、第一大股东持有的股份比例相对较小的目标公司。现金支付方式是我国企业并购的主要支付方式。目前，我国企业并购的平均支付金额达2亿元人民币，这对于一个相对规模不大的企业来说；压力是相当大的。（2）股权支付方式。股权支付是指并购方通过换股或增发新股的方
15、式取得目标企业的控制权进而收购目标企业的一种支付方式。股权支付方式的特点：并购方不需支付大量的现金；并购完成后目标企业的股东成了并购方的股东；对上市公司而言，股权支付方式使目标企业实现借壳上市；增发新股改变了并购方原有的股权结构，从而稀释了原有股东的权益。在国际上，股权支付方式占了很大比重，特别是大型的并购基本是通过换股实现的，但我国股权支付在企业并购中还不是很普遍。上市公司由于具有利用资本市场直接融资的优势，其在合并中占较为主动的地位，其并购带有明显的“大鱼吃小鱼”的特征，而“强强联合”换股并购的方式较少。（3）资产置换支付方式。资产置换是上市公司用一定的资产并购等值优质资产的产权交易，它是一种特殊的并购形式。如果这种方式运作成功，可以实现两个方面的目的：可以获得优质资产；可以将企业原有的不良资产和盈利水平低的资产置换出去，从而实现企业资产的双向优化。（4）无偿划拨支付方式。无偿划拨一般是指国家通过行政手段将一家国有企业的控股权直接划给另一个国有资产管理主体，而接受方无需向出让方支付现金、证券及票据等任何补偿。国有资产管理部门在进行国有企业产权转让时大多采取行政命令方式，不需要辅以任何支付行为。（5）综合证券支付方式。综合证券支付方式主要通过发行认股权证、可转换债券和优先股来实现。我国直接
