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1、PCB的设计方案PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板，乂称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由丁它是采用电子印刷术制作的，故被称为”印刷”电路板。电子设备采用印制板后，由丁同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便丁维修。印制板从单层发展到双面、多层和挠性，而且仍旧保持着各自的发展趋势。由丁不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备
2、的发展工程中，依然保持着强大的生命力。改革开放以来，中国由丁在劳动力资源、市场、投资等方面的优惠政策，吸引了欧美制造业的大规模转移，大量的电子产品及制造商将工厂设立在中国，并由此带动了包括PCB在内的相关产业的发展。单面板(Single-SidedBoards)在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上(有贴片元件时和导线为同一面，插件器件再另一面)。因为导线只出现在其中一面，因此这种PCB叫作单面板(Single-sided)。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面，布线间不能交义而必须绕独自的路径)，因此只有早期的电路才使用这类的板子。双面板(Double-
3、SidedBoards)这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面问有适当的电路连接才行。这种电路间的”桥梁”叫做导孔(via)。导孔是在PCB上，充满或涂上金届的小洞，它能够与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点(能够经过孔导通到另一面)，它更适合用在比单面板更复杂的电路上。多层板(Multi-LayerBoards)为了增加能够布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，经过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷
4、线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚,一般层数都是偶数，而且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论能够做到近100层的PCB。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板,不过因为这类计算机已经能够用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是能够看出来。据中国CPCA统计，年中国PCB实际产量达到1.30亿平方米，产值达到121亿美元，占全球PCB总产值的24.90%，超过日本成为世
5、界第一。年至年中国PCB市场年均增长率达20%，远超过全球平均水平。年全球金融危机给PCB产业造成了巨大冲击，但没有给中国PCB产业造成灾难性打击，在国家经济政策刺激下年中国的PCB产业出现了全面复苏，年中国PCB产值高达199.71亿美元。Prismark预测-年间中国将保持8.10%的复合年均增长率，高丁全球5.40%的平均增长率。综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平，一般以印
6、制板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为代表.改革开放以来，中国由丁在劳动力资源、市场、投资等方面的优惠政策，吸引了欧美制造业的大规模转移，大量的电子产品及制造商将工厂设立在中国，并由此带动了包括PCB在内的相关产业的发展。据中国CPCA统计，年中国PCB实际产量达到1.30亿平方米，产值达到121亿美元，占全球PCB总产值的24.90%,超过日本成为世界第一。年至年中国PCB市场年均增长率达20%,远超过全球平均水平。年全球金融危机给PCB产业造成了巨大冲击，但没有给中国PCB产业造成灾难性打击，在国家经济政策刺激下年中国的PCB产业出现了全面复苏,年中国PCB产值高达199.71亿美元。Pri
7、smark预测-年间中国将保持8.10%的复合年均增长率，高丁全球5.40%的平均增长率。中国现虽然从产业规模来看已经是全球第一，但从PCB产业总体的技术水平来讲，依然落后丁世界先进水平。在产品结构上，多层板占据了大部分产值比例，但大部分为8层以下的中低端产品,HDI、挠性板等有一定的规模但在技术含量上与日本等国外先进产品存在差距，技术含量最高的IC载板在国内更是很少有企业能够生产。PC眨因此能得到越来越广泛地应用，因为它有很多独特优点，概枯如下。可高密度化。数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。高可靠性。经过一系列检查、测试和老化试验等可保证PC张期（使用期
8、，一般为20年）而可靠地工作着。可设计性。对PC昭种性能（电气、物理、化学、机械等）要求，能够经过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。可生产性。采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性。可测试性。建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。可组装性。PCB产，乂能够进行自动化、规模化批量生产。同时，PCBffi各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机。可维护性。由丁PCB产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产，因而，这些部件也是标准化。因此，一旦系统发生故障，能够快速、
9、方便、灵活地进行更换，迅速恢服系统工作。当然，还能够举例说得更多些。如使系统小型化、轻量化，信号传输高速化等。较多的PCE程师，她们经常画电脑主板，对Allegro等优秀的工具非常的熟练，可是，非常可惜的是，她们居然很少知道如何进行阻抗控制，如何使用工具进行信号完整性分析.如何使用旧IS模型。我觉得真正的PCB高手应该还是信号完整性专家，而不但仅停留在连连线，过过孔的基础上。对布通一块板子容易，布好块好难。印制电路板的创造者是奥地利人保罗-爱斯勒(PaulEisler),1936年,她首先在收音机里采用了印刷电路板。1943年,美国人多将该技术运用丁军用收音机，1948年，美国正式认可此创造可
10、用丁商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷线路板才开始被广泛运用。在PCB出现之前，电子元器件之间的互连都是依托电线直接连接完成的。而如今，电线仅用在实验室做试验应用而存在；印刷电路板在电子工业中已肯定占据了绝对控制的地位。PCB&产流程：一、联系厂家首先需要联系厂家，然后注册客户编号，便会有人为你报价，下单，和跟进生产进度。二、开料目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件.符合客户要求的小块板料.流程：大板料T按MI要求切板T铜板T啤圆角磨边T出板三、钻孔目的：根据工程资料，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径.流程：叠板销钉T上板T钻孔T下
11、板T检查修理四、沉铜目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜.流程：粗磨T挂板T沉铜自动线T下板T浸嘛H2SO4加厚铜五、图形转移目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上流程：（蓝油流程）：磨板T印第一面T烘干T印第二面T烘干T爆光T冲影T检查；（干膜流程）：麻板T压膜T静置T对位T曝光T静置T冲影T检查六、图形电镀目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金锐或锡层.流程：上板T除油T水洗二次T微蚀T水洗T酸洗T镀铜T水洗T浸酸T镀锡T水洗T下板七、退膜目的：用NaO带液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来.流程：水膜：插架T浸碱T冲洗
12、T擦洗T过机；干膜：放板T过机八、蚀刻目的：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去.九、绿油目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用流程：磨板T印感光绿油T铜板T曝光T冲影；磨板T印第一面T烘板T印第二面T烘板十、字符目的：字符是提供的一种便丁辩认的标记流程：绿油终铜后T冷却静置T调网T印字符T后铜十一、镀金手指目的：在插头手指上镀上一层要求厚度的锐金层，使之更具有硬度的耐磨性流程：上板T除油T水洗两次T微蚀T水洗两次T酸洗T镀铜T水洗T镀锐T水洗T镀金镀锡板（并列的一种工艺）目的：喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不蚀氧化
13、，以保证具有良好的焊接性能.流程：微蚀T风干T预热T松香涂覆T焊锡涂覆T热风平整T风冷T洗涤风干十二、成型目的：经过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切说明：数据锣机板与啤板的精确度较高，手锣其次，手切板最低具只能做一些简单的外形.十三、测试目的：经过电子100唯U试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷.流程：上模T放板T测试T合格TFQC目检T不合格T修理T返测试tOQREA报废十四、终检目的：经过100知检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出.具体工作流程：来料T查看资料T目检T合格TFQA抽查T合格T包装T不合格T处理T检查OK对丁电源、地的层数以及信号层数确定后，它们之间的相对排布位置是每一个PCB工程师都不能回避的话题;层的排布一般原则：元件面下面（第二层）为地平面，提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面；所有信号层尽可能与地平面相邻；尽量避免两信号层直接相邻；主电源尽可能与其对应地相邻；兼顾层压结构对称。对丁母板的层排布，现有母板很难控制平行长距离布线，对丁板级工作频率在50MHZ以上的（50MHZ以下的情况可参照，适当放宽），建议排布原
