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1、.FPC生产工艺流程分类： PCB 板FPC生产流程1. FPC 生产流程 :1.1 双面板制程 :开料 钻孔 PTH 电镀 前处理 贴干膜 对位曝光 显影 图 形电镀 脱膜 前处理 贴干膜 对位曝光 显影 蚀刻 脱膜 表面处理 贴覆盖膜 压制 固化 沉镍金 印字符 剪切 电测 冲切 终检包装 出货1.2 单面板制程 :开料 钻孔贴干膜 贴覆盖膜 压制 对位曝光 显影 蚀刻 脱膜 表面处理 固化表面处理沉镍金 印字符 剪切 电测 冲切 终检包装 出货2. 开料2.1. 原材料编码的认识NDIR050513HJY: D双面 , R 压延铜 , 05 PI 厚 0.5mil, 即 12.5um,
2、05 铜 厚 18um, 13 胶层厚 13um.XSIE101020TLC: S单面 , E 电解铜 , 10PI 厚 25um, 10铜厚度 35um, 20 胶厚 20um.CI0512NL:( 覆盖膜) :05 P I 厚 12.5um, 12 胶厚度 12.5um. 总厚度 :25um. 2.2. 制程品质控制A. 操作者应带手套和指套 , 防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化 .B. 正确的架料方式 , 防止皱折 .C. 不可裁偏 , 手对裁时不可破坏沖制定位孔和测试孔 .D. 材料品质 , 材料表面不可有皱折 , 污点 , 重氧化现象 , 所裁切材料不可有毛边 , 溢 胶等 .3 钻
3、孔3.1 打包: 选择蓋板組板胶帶粘合打箭头 (记号)3.1.1 打包要求 : 单面板 15 张 , 双面板 10 张 , 包封 20 张 .3.1.2 蓋板主要作用 :A: 防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤B: 使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜C: 带走钻头与孔壁摩擦产生的热量 . 减少钻头的扭断 .3.2 钻孔:3.2.1 流程: 开机上板调入程序设置参数钻孔 自检 IPQA 检量产转下工序 .3.2.2. 钻针管制方法 :a. 使用次数管制 b. 新钻头之辨认 , 检验方法3.3. 品质管控点 : a. 钻带的正确 b. 对红胶片 , 确认孔位置 , 数量 , 正确 . c 确认
4、 孔是否完全导通 . d. 外观不可有铜翘 , 毛边等不良现象 .3.4. 常见不良现象3.4.1 断针: a. 钻机操作不当 b. 钻头存有问题 c. 进刀太快等 .3.4.2 毛边 a. 蓋板 , 墊板不正确 b. 靜电吸附等等4. 电镀.4.1.PTH 原理及作用 : PTH 即在不外加电流的情況下 , 通过镀液的自催化 (钯和铜 原子作为催化剂 )氧化还原反应 , 使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表 面上的过程 , 也称为化学镀铜或自催化镀铜 .4.2.PHT 流程: 碱除油水洗微蚀水洗水洗预浸活化水洗水洗速化水洗水洗化学铜水洗 .4.3.PTH 常见不良状况之处理4.3.1.
5、孔无铜 :a 活化钯吸附沉积不好 . b 速化槽 :速化剂浓度不对 . c 化学铜 : 温度过低 , 使反应不能进行反应速度过慢 ; 槽液成分不对 .4.3.2. 孔壁有颗粒 , 粗糙: a化学槽有颗粒 , 铜粉沉积不均 , 开过滤机过滤 . b板材 本身孔壁有毛刺 .4.3.3. 板面发黑 : a 化学槽成分不对 (NaOH浓度过高 ).4.4 镀铜 镀铜即提高孔内镀层均匀性 , 保证整个版面 (孔内及孔口附近的整个镀 层)镀层厚度达到一定的要求 .4.4.1 电镀条件控制 a 电流密度的选择b 电镀面积的大小c 镀层厚度要求d 电镀时间控制4.4.1 品质管控 1 贯通性 : 自检 QC全
6、检 , 以 40 倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完 全附着贯通 .2 表面品质 : 铜箔表面不可有烧焦 , 脱皮 , 颗粒状 , 针孔及花斑不良等现象 .3 附着性 :于板边任一处以 3M胶带粘贴后 , 以垂直向上接起不可有脱落现象 .5. 线路5.1 干膜 干膜贴在板材上 , 经曝光后显影后 , 使线路基本成型 , 在此过程中干膜 主要起到了影象转移的功能 , 而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用 .5.2 干膜主要构成 :PE, 感光阻剂 ,PET . 其中 PE和 PET只起到了保护和隔离的作 用 . 感光阻剂包括 : 连接剂 , 起始剂 , 单体 , 粘着促进剂 , 色料 .5.3 作业要
7、求 a 保持干膜和板面的清洁 , b 平整度 , 无气泡和皱折现象 .c 附着 力达到要求 , 密合度高 .5.4 作业品质控制要点5.4.1 为了防止贴膜时出现断线现象 , 应先用无尘纸粘尘滚轮除去铜箔表面杂质 .5.4.2 应根据不同板材设置加热滚轮的温度 , 压力 , 转数等参数 .5.4.3 保证铜箔的方向孔在同一方位 .5.4.4 防止氧化 , 不要直接接触铜箔表面 .5.4.5 加热滚轮上不应该有伤痕 , 以防止产生皱折和附着性不良5.4.6 贴膜后留置 1020 分钟 , 然后再去曝光 , 时间太短会使发生的有机聚合反 应未完全 , 太长则不容易被水解 , 发生残留导致镀层不良
8、.5.4.7 经常用无尘纸擦去加热滚轮上的杂质和溢胶 .5.4.8 要保证贴膜的良好附着性 .5.5 贴干膜品质确认5.5.1 附着性 :贴膜后经曝光显影后线路不可弯曲变形或断等5.5.2 平整性 :须平整 , 不可有皱折 , 气泡 .( 以放大镜检测 )5.5.3 清洁性 :每张不得有超过 5 点之杂质 .5.6 曝光.5.6.1. 原理: 使线路通过干膜的作用转移到板子上 .5.6.2 作业要点 :a 作业时要保持底片和板子的清洁 .b底片与板子应对准 , 正确 .c 不可有气泡 , 杂质 .* 进行抽真空目的 : 提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象 .* 曝光能量的高低对品质也有影响
9、 :1 能量低 , 曝光不足 , 显像后阻剂太软 , 色泽灰暗 , 蚀刻时阻剂破坏或浮起 , 造成线 路的断路 .2. 能量高 , 则会造成曝光过度 , 则线路会缩小或曝光区易洗掉 .5.7 显影5.7.1 原理: 显像即是将已经曝过光的带干膜的板材 , 经过(1.0+/-0.1)% 的碳酸 钠溶液 ( 即显影液 ) 的处理 , 将未曝光的干膜洗去而保留经曝光发生聚合反应的干 膜 , 使线路基本成型 .5.7.2 影响显像作业品质的因素 :a 显影液的组成 b 显影温度 . c 显影压力 . d显影液分布的均匀性 .e 机台转动的速度 .5.7.3 制程参数管控 :药液溶度 , 显影温度 ,
10、显影速度 , 喷压 .5.7.4 显影品质控制要点 :a出料口扳子上不应有水滴 , 应吹干净 .b不可以有未撕的干膜保护膜 .c显像应该完整 , 线路不可锯齿状 , 弯曲 , 变细等状况 .d显像后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落 , 否则会影响时刻品质 .e干膜线宽与底片线宽控制在 +/-0.05mm 以内的误差 .f 线路复杂的一面朝下放置 , 以避免膜渣残留 , 减少水池效应引起的显影不均 . g根据碳酸钠的溶度 , 生产面积和使用时间来及时更新影液 , 保证最佳的显影效 果 .h应定期清洗槽内和喷管 , 喷头中之水垢 , 防止杂质污染板材和造成显影液分布 不均匀性 .i 防止操作中产生卡板
11、 , 卡板时应停转动装置 , 立即停止放板 , 并拿出板材送至 显影台中间 , 如未完全显影 , 应进行二次显影 .j 显影吹干后之板子应有绿胶片隔开 , 防止干膜粘连而影响到时刻品质 .5.8 蚀刻脱膜5.8.1 原理:蚀刻是在一定的温度条件下 (45 50) 蚀刻药液经过喷头均匀喷淋 到铜箔的表面 , 与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应 , 而将不需要的铜反 应掉 , 露出基材再经过脱膜处理后使线路成形 .5.8.2 蚀刻药液的主要成分 :酸性蚀刻子液 (氯化铜 ), 双氧水 , 盐酸 , 软水5.9 蚀刻品质控制要点 :5.9.1 以透光方式检查不可有残铜 , 皱折划伤等5.9.2
12、线路不可变形 , 无水滴 .5.9.3 时刻速度应适当 , 不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细 , 和蚀刻不尽 .5.9.4 线路焊点上之干膜不得被冲刷分离或断裂5.9.5 时刻剥膜后之板材不允许有油污 , 杂质 , 铜皮翘起等不良品质 .5.9.6 放板应注意避免卡板 , 防止氧化 .5.9.7 应保证时刻药液分布的均匀 , 以避免造成正反面或同一面的不同部分蚀刻 不均匀 .5.9.8 制程管控参数 :蚀刻药水温度 :45+/- 5 剥膜药液温度 55+/- 5 蚀刻温度 4550烘干温度 75+/- 5 前后板间距 510cm6 压合6.1 表面处理 :表面处理是制程中被多次使用的一个辅助
13、制程 , 作为其他制程的 预处理或后处理工序 , 一般先对板子进行酸洗 , 抗氧化处理 , 然后利用磨刷对板子的表面进行刷磨以除去板子表面的杂质 , 黑化层 , 残胶等 .6.1.1 工艺流程 : 入料- 酸洗 - 水洗- 磨刷- 加压水洗吸干 - 吹干- 烘干- 出料6.1.2 研磨种类a 待贴包封打磨去红斑 (剥膜后 NaOH残留) 去氧化b 待贴补强打磨清洁6.1.3 表面品质 :a . 所需研磨处皆有均匀磨刷之痕迹 .b. 表面需烘干完全 , 不可有氧化或水滴残留等 . c 不可有滚轮造成皱折及压伤 .6.1.4 常见不良和预防 :a 表面有水滴痕迹 , 此时应检查海绵滚轮是否过湿 , 应定时清洗 , 挤水 .b 氧化水完全除掉 , 检查刷轮压力是否足够 , 转运速度是否过快 .c 黑化层去除不干净6.2
