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1、Pads layout中的一些操作问题2010年01月09日 星期六 11:551.Pad和Via有什么区别？PAD是焊盘，VIA是过孔，通孔焊盘和过孔都会打穿板子。PCB实物做出来焊盘那个孔周围是没有阻焊层的，可以焊锡在上面，而过孔则没有。通孔焊盘和VIA都必须设置25 layer，且Drill Size(钻孔大小)与其他层一致，但Diameter(焊盘大小)要比其他层大20mil(0.5mm)以上。焊盘外径D一般不小于 (d+1.2)mm，高密度数字电路的D最小可到 (d+1.0)mm，其中d为钻孔直径。1-1.请问PowerPCB如何设置才能在走线打孔的时候信号线自动用小孔，电源线用大孔
2、？先在PAD STACKS中将你要用的VIA式样定制好，然后到Desing Ruels中先定义Default Routing Rules使用小的VIA，再到Net Ruels选中电源的Net，在Routing中定义成大的VIA。如不行，可以敲入“VA”，将VIAMode设成Automatic，它就会按规则来了。【不同网络设置线宽】在PowerPCB中是否有对不同网络分别进行线宽的设置吗？可以的！ design rules-default-Clearance-Trace Width设置缺省值。design rules-Class (或Net)中选中网络-Clearance-Trace Width
3、 生成新的条件规则则实线不同网络不同走线宽度OK！1-2. 测点优先级：. 表贴焊盘 (Test pad) . 零件脚(Component lead) . 贯穿孔(Via hole)1.如何添加和自定义过孔或盲孔？Setup - Design - Rules- Default- Routing 中Vias的Availabe和Selected匀为空白，请问怎样设置过孔？那你就新建一个VIA类型SETUP-PAD STACKS-在PAD STACK TYPE中选VIA-ADD VIA然后Setup -Design -Rules- Default- Routing 中，把新建的VIA添加到SELEC
4、T VIA!1-3.怎么加测试点?【SCH上手动增加测试点】原理图中就增加测试点符号，并PCB库中做好对应测试点的封装(表贴封装、via封装)，然后在layout中导入网表即可-【PCB上直接手动加测试点】1) 连线时，点鼠标右键在end via mode 中选择end test point 2) 选中一个网络的某段走线，右键-Add testpoint(只能加Via测试点)或Add Via，选中Via或Pad修改属性为TestPoint3)将焊盘 (表贴封装、via封装)做成一个部件，在ECO模式下用添加Component的方式增加进来，并修改属性为测试点-【自动增加针床测试用的测试点】在P
5、ADS Layout中有专门加入测试点的方法。具体是：PADS Layout-tools-DFT Audit中可以选择添加测试点的类型，在添加过程中会生成报告。这里还要说明的是，在PADS中目前自动添加只能添加过孔类型的测试点，原因是为了做针床测试。2-0.在铺铜时画铺铜区时，如要在TOP 和BOTTOM均要铺GND的铜，是否需要在TOP和BOTTOM分层画铺铜区后，再分层进行灌铜？在灌铜时，各层均需要分别画铜皮框，如果一样的外形，就可以Copy。画完后现在Tools下的 PourManager中的 Flood all 即可。2-1.如何控制所铺铜皮为网格或实心？1.Opttions-Grid
6、s-Hatch grid中可以设置Copper值，2.选中铜皮，右键-Properties,在Drafting Properties中有Width设置值。软件以十字交叉网格来生成铜皮，网格线宽为Width，网格间距为Hatch grid。当WidthGrid值时，铜皮为实心；当WidthProperties,在Drafting Properties中有Width设置值;在Options设置页面中，如果选中Default，则采用Opttions-Grids-Hatch grid设置值；若在Hatch grid中重新填入值，则采用新值(忽略默认值)，然后Flood。2-2.如何控制灌铜区的显示模式
7、？a（1）无模命令PO 切换显示模式Pour Outline Hatch Outline 或a（2）Tools-Options-Drafting-Hatch-Display Mode中勾选上Pour Outline或Hatch Outline注，Pour Outline (显示为Copper Pour约束区的框线，只能进行Flood，可在Options选项中选择是dafault的Hatch Grid还是自行填入的值) Hatch Outline (显示为所有的填充影线轮廓，总效果就是铜皮整体，Flood和Hatch均可)b Tools-Options-Drafting-Hatch-View可以
8、设置填充效果： Pour Outline 模式 Hatch Outline 模式 Noraml 显示为Copper Pour约束区的框线 显示填充影线，总体效果显示为所灌出的整片铜皮(实心/网格)* No Hatch 显示为Copper Pour约束区的框线 不显示填充影线，显示为所灌出的整片铜皮的轮廓框线* See Through 显示为Copper Pour约束区外框的中心线 显示为填充影线的中心线2-3.增加Copper CutOut或 Copper Pour CutOut等后，都要用Tools-Pour Manager（Flood All和HatchAll）重新灌铜一次，Priorit
9、y项设置的数字越低，其优先级越高2-4.如何放置铜皮和剪切铜皮？a.Copper画铜皮外形(必须先执行DRO要关闭DRC)，设置填充线的width；放置Copper Cutout，两者通过右键中combine结合起来，OK2-5.如何打开自动移除孤立铜皮设置？a.Tools-Options-Thermals中勾选Remove isolated Copper；b.Tools-Options-Split/Mixed Plane中勾选Remove isolated Copper；这两者时连动的，任何一个地方设置了，另外一个地方自动跟着设置。【手动去除】菜单EditFind-菜单下Find By-Is
10、olated pourOK2-6.1.如何设置铺铜边缘到板框的间距？在Clearance Rules中设置好 Copper与Board的clearance2-6.2.如何修改PowerPCB铺铜（灌水）的铜箔与其它组件及走线的间距？如果是全局型的，可以直接在setup design rules里面设置即可，如果是某些网络的，那么选中需要修改的网络然后选右键菜单里面的show rules进入然后修改即可，但修改以后需要重新flood，而且最好做一次drc检查。 2-6.3对于一过孔（为GND网）或一器件的插脚（为GND网）。现在要同时对顶层和底层的GND铺铜。为什么只允许插脚的单面GND连通所铺
11、的铜？PROTEL中两面均可连接，PowerPCB中怎么解决？你可以到SetuppreferenceThermals选项中，将“Routed Pad Thermals”选项打勾试试！2-7.hatch和flood有何区别，hatch何用？如何应用?hatch是刷新铜箔，flood是重铺铜箔。一般地第一次铺铜或file修改后要flood，而后用hatch。2-8PowerPCB中铺铜时怎样加一些via孔？(1)可将过孔作为一part，再在ECO下添加part； (2)直接从地走线，右键end(end with via)。3.画带异形铜皮的焊盘？在Decal Editor中先画好异形铜皮，或引入d
12、xf文件中的外形框改为Copper；然后添加一个Terminal(Pad)并放好位置,选中Pad右键-associate-左键点击异形铜皮，则两者就粘合在一起形成了异形焊盘。当要解除粘合时，选中异形焊盘，右键-unassociate4.如何让走线在焊盘入口、出口产生泪滴？Tools-Options-Routing-Options中勾选上Gnerate teardrops5.如何关闭、打开热焊盘的十字型标记Tools-Options-Thermals中勾选上Show general plane indicationTools-Options-Split/Mixed Plane-Mixed pla
13、ne display中勾选上Plane thermal indication6.如何对元件推挤状态进行设置？在Tools-Options-Design-Nudge中进行设置7.如何显示和关闭钻孔？无模命令 do；或Tools-Options-Routing-Options中勾选上show drill holes8.如何保护一些特殊的走线，不让其受自动布线影响？选中需要保护的某部分布线，按F6键(选择Nets)，此时选中全网络的走线，Ctrl+Q或者右键-Properties-Protect Routes9.如何固定元件在PCB班上的位置，不让其移动？选中需要固定的器件，Ctrl+Q或者右键-P
14、roperties-Glued10.如何以极坐标方式移动原件？a.Tools-Options-Grids-Radial move setup中设置好极坐标移动设置参数b.选中器件，右键-Radial Move11.如何给特定的网络设置特殊的颜色？View - Nets ，此处颜色的优先级比Setup - Display Colors中的颜色优先级要高12.View中的Board显示和Extent显示有和区别？Board显示板框范围内的PCB视图；Extent显示所有器件的PCB视图，若有器件在板框外，也能显示出来。13.如何切换视图显示模式？无模命令“O” 切换正常视图轮廓模式(走线和焊盘以边框代替实体显示，可以提高画面的刷新速度)无模命令“T” 切换正常视图透明模式(显示被当前层挡住/与当前层重叠 的走线和器件)14.如何切换DRC状态？DRO 关闭DRCDRP 禁止违反DRC的动作DRW 警告违反DRC的动作DRI 忽略违反DRC的动作或者在Tools-Options-Design-On Line DRC中进行设置15.Class、Nets，Group、Pin、Pairs的关系？在Design rules设置中，Class指具有相同设计规则的一些Nets
