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1、无 铅锡膏说明书 无铅锡膏 一、 简介 无铅锡膏，由特殊制成的助焊膏与低氧化度的球形焊料粉末均匀混合而成，体系中添加高性能触变剂，具有优越的流变特性，印刷容易且不易坍塌，适用于细间距器件（QFP、uBGA 等）的贴装。 二、性能： 1、本产品为免清洗型，回流焊后残留物极少，无需清洗即可达到优越的ICT 探针测试性能， 并且有极高之表面绝缘阻抗。 2、连续印刷稳定，在长时间印刷后仍能与初期之印刷效果一致，不会产生微小锡球。 3、印刷时具有优异的脱模性，可适用于细间距器件（0.5mm/20mil ）或更细间距（0.4mm/16mil ）的贴装，如 QFP、uBGA等。 4、溶剂无刺激性气味，挥发慢
2、，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度。 5、粘度适中，触变性好，印刷中和印刷后不易坍塌，显著减少焊接架之发生。 6、流焊时产生的锡球极少，有效的改善短路之发生。 7、焊后焊点光泽良好，强度高，导电性能优异。 8、适用的回流焊方式：红外线、气相式、对流式、传导式、热风式、雷射式。 二、 规格： 1、 锡粉 项目 M3N160C1备注 焊锡合金成份 焊锡合金粉末粒径（m） Sn96.5Ag3.0Cu0.525-45小于 25m 不大于 10%，大于45m 不大于 1%焊锡粉末形状 熔点（） 球形 22197%颗粒呈球形 2、 助焊剂 助焊剂型号 助焊剂类型 LF19ROM0助焊剂粘度（25， B
3、ROOKFIELD卤化物含量（W/W%） SPIRAL, 10RPM） 62.0Pa.s无3、 锡膏 锡膏型号M3N160C1助焊剂含量12.0%粘度（ 25， BROOKFIELDSPIRAL, 10RPM）160pa.s表面绝缘电阻（初始值） 1013?表面绝缘电阻（50 90%） 1011?扩展率 80%2铜镜腐蚀试验无任何穿透 腐蚀试验（经4D， 40， 93%）与标准板比较无明显腐蚀迹象 三、 锡膏使用注意事项 1、 生产批号之识别： 生产批号为年、生产部门、月、日、流水号 例：6-451001年生产部门月日流水号 2、 锡膏型号说明： M3N160 活性级别合金粒度清洗方式粘 度合
4、金组成特别标识 L RLA活性级别： M RMAH RHA合金粒度； 1： 150-75 m2： 75-45 m3： 45-25 m4： 38-20 m5： 30-15 m清洗方式： 清洗 C-cleaning免清 Non-cleaning 合金组成： 空白 Sn63Pb37ASn62Pb36Ag2CSn99.3Cu0.7A1 Sn96.5Ag3.5C1 Sn96.5Ag3Cu0.5 B Sn43 Pb 43Bi14 C2 Sn96 Ag3.5Cu0.5 B1 Sn42 Bi58C3 Sn95.5 Ag4Cu0.5 粘度：pa.s(25 )特别标识： 1、 2、3 或 A、 B、C3、 锡膏之
5、储存： z 储存温度及保质期 5-10 ：生产日起 6 个月内（密封保存）z 新锡膏的贮存 购买后应放入冷藏库中保存，以先进先出之观念使用。 z 开封后锡膏的保存 A. 使用后的锡膏必需以干净无污染之空瓶装妥， 加以密封， 置冷藏库中保存，不可和新锡膏混合保存，开封后的锡膏保存期限为 10 天，超过保存期限请报废处理，以确保生产品质。 B.最好不要将锡膏放于风口位置，因为这样会令锡膏中的溶剂挥发，降低锡膏的粘性。 4、锡膏使用方法： z回 温锡 膏 从 冷 藏 库 中 取 出 后 ， 不 可 马 上 开 封 ， 为 防 止 结 雾 吸 水 ， 必 须z搅拌置于室温4 小时到锡膏回温到25方可开
6、封使用。 将锡膏投入印刷机前，须充分搅拌，以使助焊膏与锡粉能均匀的混合，手工搅拌 2-3 分钟，每秒两转；或是机器搅拌1 分钟， 120 转每分钟。 z印刷条件：z刮刀硬度：肖氏硬度80-90 材质：不锈钢 刮刀速度： 10-150mm/secz刮刀角度：45-75 z纲板材质：不锈钢模板或丝纲 不锈钢模板：一般间距0.15-0.25mm 厚 细间距 0.10-0.15mm 厚 z环境温度 ： 20-30 湿度： 40-60%RH风：会破坏锡膏的粘着特性 5、纲板作业 z印刷纲板的清洁印刷作业中，当印刷状态坏时，用脱脂棉沾酒精或去渍油，进行纲板内侧的清洁，清洁后用压缩空气将印刷部分的孔塞吹通。
7、进行清洁作业时必须z其它注意事项配戴防护镜及防尘口罩。 建议锡膏印刷出来到过回流焊的时间在2 小时之内。生产结束或因故停止印刷，应及时将锡膏装回干净无污染之空瓶中，加以密封，以免锡膏溶剂6、回流焊炉 挥发，影响焊接效果。 z回流焊炉温度曲线回流焊炉温度曲线如下图所示。 300260250D221200AE150BC100502550100150200250300时间（ S） 3四、 产品安全资料表(MSDS) 1、化学品及企业标识 化学品中 ( 英) 文名 生产企业名称地址 邮编 M3N160C1 无铅锡膏 东莞优诺电子焊接材料有限公司东莞市大岭山镇太公岭管理区 523829电子邮件 euro
8、flux企业应急电话 076985653098传真号码 076985653699编写日期 2007.02.26生效日期 2007.02.262、成份辩识资料 中（英）文名称 化学式 含量 焊锡粉（ SOLDER POWD）ER Sn96.5Ag3Cu0.587.5-88.5树脂（ ROSIN） -4.0-5.8%溶剂（ SOLVEN）T -1.8-3.0%添加剂（ ADDITIVE） -平衡 杂质 铅（ Lead）Pb 300ppm3、危害辩识资料 紧急概要：含有危险物质。 7最重 要危害注意事项 健康危害效应： 吸入：可能造成呼吸系统的刺激感。 眼睛、皮肤：可能会造成眼睛，皮肤的刺激感。环境
9、影响：无相关的评估资料。 物理性及化学性危害：蒸气可能会引起火灾。 主要症状：吸入或吞食可能引起反胃，呕吐，头痛及肌肉痛，皮肤炎，眼睛的刺激感。 4、急救措施 不同暴露途径之急救措施： z吸入：立即将患者移至通风处，如果有呼吸微弱，不规则或停止的现象，可放松患者的领口及皮带并施行人工呼吸。 z皮肤接触：以肥皂及水清洗患部，如果刺激感仍然持续，尽快送至最近的医疗机构请医师检查及冶疗。z眼睛接触：以清水轻洗患者至少15 分钟，尽快送至最近的医疗机构并请医师检查及治疗。z食入：喂患者一或两杯水或盐液，令患者催吐，尽快送至最近的医疗机构并请医师检查及治疗。 最重要症状及危害：眼睛、皮肤及呼吸系统的刺激
10、感。 对急救人员之防范：无对医师之提示：无 5、灭火措施： 通用灭火剂：泡沫、二氧化碳或干粉灭火器。灭火剂可能遇过之特殊危害：无。 特殊灭火程序：如果有大量焊锡着火，以水喷雾灭火，勿使用水枪。 消防人员之特殊防护设备：消防人员应配戴适宜的保护装备。 6、泄漏处理方法： 个人应注意事项：关闭所有的燃烧源，泄露区严禁吸烟及燃火，个人应配戴适宜的保护装备 环境注意事项：勿使泄露物扩散分布污染至四周环境。 清理方法：以布或纸擦除或刮除泄露物并置于密闭容器内。 7、安全处置与储存方法： 处置： 人员配戴适宜的保护装备，在通风良好的区域使用。使用时严禁饮食或吸烟。避免与皮肤或眼睛接触。使用后以水及肥皂洗手
11、。 储存：容器保持干燥，远离热及阳光，密闭并冷藏储存。 8、 曝露预防措施： 工程控制：备有通风良好处及密闭处中使用，工作场所备有紧急淋浴设施及洗眼器。 容许浓度生物指标 时量平均容许浓度 （ TMA） 2mg/m3( 锡)短时间时量平均容许浓度（ SGEL） 最高容许浓度（ Ceiling） LD 50（测试动物、 吸收途径） LC 50（测试动物、吸收途径）-个人防护设备： 呼吸防护： z一般使用：工业用滤毒罐面罩。z紧急状况：-z眼睛防护：安全护目镜。z皮肤及身体防护：橡胶手套，视情况穿戴工作鞋，围裙或连身工作衣。卫生措施：工作场所严禁饮食及抽烟。 9、 物理及化学资料： 物理状态： 液
12、体液化气体压缩气体PH 值：不适用形状：膏状颜色：灰色 分子量：不适用气味：温和 沸点：合金600，助焊剂200溶点： 221（焊锡） 分解温度：不适用闪火点：不适用开杯不适用 自燃温度：不适用爆炸界限 %下 限不 适（ LEL）用 上限不 适（ UEL）用 蒸气比重（空气=1）：不适用 蒸气压（ 21.1 ）：不适用 密度： 7.4g/m3( 焊锡 20 )水中溶解度：几乎不溶于水 10、安定性及反应性： 安定 安定性 不安定 危害分解物：燃烧时会产生碳的氧化物。应避免之状况：高热、火源及阳光。 应避免之物质：强氧化剂、强酸及强碱。 11、毒性资料： 急毒性：无相关评估资料。 局部效应：无相
13、关评估资料。致敏感性：无相关评估资料 慢毒性或长期毒性：无相关评估资料。特殊效应：无相关评估资料。 12、生态资料： 可能之环境影响/ 环境流布： i. 水中毒性：无相关评估资料。ii. 移动性、生物积累性：无相关评估资料。13、废气处理方法： 废气处置方法： iii. 未使用或残存气体：不适用。iv. 紧急状况时：不适用。特殊状况下可能之危害反应无相关评估资料 14、运送资料： 国际运送规定：不适用。 INTERNATIONAL MARITLME DANGEROUS GOODS CODELA：B LE美 国 DO T SHIPPING LABEL： DO T SHIPPING NAME： 联合国编号：不适用。 国内运送规定：除依据操作及保管上应注意事项外，亦应仔细阅读容器上相关标示。 特殊运
