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1、【华泰证券：迎接黄金时代，大陆半导体产业狂飙2016.3.23】中国证券网消息，武汉新芯将于28 日举行东湖存储器项目动工仪式，该项目由国家集成电路产业投资基金（大基金） 、湖北省集成电路产业投资基金、国开发展基金、湖北省科技投资集团共同出资建设，项目总投资将达240亿美元 。目前方案显示，产品方向为3D NAND ，达产时产能为 30 万片/ 月。武汉新芯、同方国芯、兆基科技（合肥尔必达） 携手挑起国内 IC 产业发展大梁， 填补最为缺失的Memory 领域。全球 Memory 市场空间巨大，超800 亿美元。国内市场更是保持持续高速增长， 预计 2018年将达到 430 亿美元。海外巨头
2、三星、美光、 SK Hynix 完全垄断 Memory 市场，国内厂商还完全是空白。同方国芯932 亿投资建 12 万片/ 月存储器晶圆厂 ，2018年达产 ；武汉新芯 240 亿美元建 30 万片/ 月 NANDFlash 晶圆厂，达产时间未知；合肥政府携手尔必达 460 亿人民币建 10 万片/ 月低功耗内存晶圆厂 ，2018 年下半年量产。【同方国芯】让我们回顾一下同方国芯此前的公告，拟以 27.04元/ 股的价格， 发行股份 29.6亿股，募集资金高达800 亿，布局 Memory 产业链。同方国芯 800 亿定增将主要包括三个项目， 1）存储器工厂项目投资金额达932 亿元，其中募投
3、资金投资600 亿； 2）收购台湾力成25%股权投资金额 38 亿元， 其中募投资金 37.9 亿元； 3）收购台湾南茂 25%股权投资金额 23.4亿元，来自募投资金 23.4亿元； 4）对芯片产业链上下游的公司收购投资金额139 亿元，其中募投资金 139 亿元。三个项目合计投资金额高达1,132亿元。由于公司目前并不具备Nand Flash技术，我们推测项目3 对 IC 产业链上下游公司的收购，将为公司带来Nand Flash相关的技术与专利、制造工艺等，成为整个计划的关键，仍将值得期待。表格1： 同方国芯定增项目情况序号项目投资总额（万元）拟投入募集资金净额（万元）1存储芯片工厂9,3
4、24,2656,000,0002收购台湾力成权25%股379,834379,0004收购台湾南茂25%股234,134234,134权3产业链上下游收购1,386,8661,386,866合计11,324,3458,000,000【储存芯片工厂】公司将投资新建存储类芯片工厂，工厂实施完成并完全达产后，预计可新增120,000片/ 月的存储芯片生产产能。预计该项目从项目备案至项目建设完成、试运行并完成验收约需 2 年时间。预计项目投产一年后可完全达产，即至项目建设后第四年生产负荷可达100%。本项目满产后，预计将贡献营业收入354亿元，年均利润为 87.2亿元，税后财务内部收益率为 17.65%
5、，税后投资回收期 6.28 年（含建设期 2年）。工艺节点与芯片成本密切相关。在NOR Flash 领域，目前 55nm58nm 工艺节点的产品已开始大规模商用，45nm 产品也已开始研发。在 NAND Flash领域，目前 20/19nm 以上工艺节点是主流的商用制程，未来主流产品将向1Y nm 发展。工艺节点由 20/19nm转向1Y nm，能使单颗芯片的面积减少约三分之一，从而导致芯片价格大幅降低。在芯片封装工艺上，3D 封装和系统级封装（ SiP）在特定领域已开始迅速发展。【Memory领域】Memory作为IC领域最重要的一个领域，市场规模巨大，2014年销售收入规模达到了 792亿
6、美元，占到整个半导体市场规模的23.6%。近几年， Memory产品受益于移动智能终端快速渗透，带来对产品需求的高速增长，过去三年复合增长率18%，远高于半导体行业整体7%的增长速度，成为整个半导体产业增长的主要推动力。未来几年全球 Memory市场仍有望保持快速增长。1）个人电脑与手机等移动终端的需求旺盛，拉动了DRAM 产值的大幅增加。 2）智能手机与固态硬盘（ SSD）将成为 NAND Flash最大需求。 3）3D NAND Flash 成为存储芯片的重要增长点。存储芯片根据断电后所储存的数据是否会丢失，可以分为易失性存储器（ Volatile Memory）和非易失性存储器（ Non
7、-Volatile Memory），其中 DRAM与NAND Flash分别为这两类存储器的代表。尽管存储芯片种类众多，但从产值构成来看， DRAM 与NAND Flash 已经成为存储芯片产业的主要构成部分。根据 IDC的统计数据， 2013 年存储芯片市场规模接近690亿美元，而DRAM 和NAND Flash就占据了约 600亿美元，占比超过 85%。图： memory产品分类【Memory全球：寡头垄断】Memory领域由于具有极高的技术壁垒和资本壁垒，并且有很强的规模效应，因此在行业自身发展的过程中自然形成了很强的寡头垄断格局。根据IHS的统计， 2015年第三季度 三星DRAM 全
8、球市场占有率达到 45.2%，SK海力士 占有率为 27.3%，第三大厂商 美光占有率为 20.4%，前三大龙头合计市占率达到了 93%。在Nand Flash市场上， 2014年三星市占率为 36.5%，东芝为31.8%，海力士 为18.9%， 美光为12.8%，前四家厂商几乎垄断整个市场。而在国内几乎没有厂商做这一领域，是国内半导体产业完全缺失的一环。【Memory中国】2014年国内 Memory 产品市场规模已经超过了200 亿美元， 并且未来几年仍将保持高速增长， 2018年更是有望达到 430 亿美元。对于Memory产业，无论是武汉新芯投资240亿美金，或者是此前同方国芯投资93
9、2亿元建厂仅仅只是万里长征的第一步，发展国内Memory产业仍任重道远。武汉新芯的 240亿美金和同方国芯的 932亿元人民币，这一投资金额看上去非常巨大。但是与国际 Memory巨头资本支出相比，也并未拉开显著差距。三星2015年一年规划的资本支出就达到了 151亿美元。海力士与美光今年的资本支出规划也分别有 51亿美元和 38亿美元。【12寸晶圆】我们还是以同方国芯此次公告的Memory项目为参考，总投资金额932亿， 对应达产后 12寸晶元产能为 12万片/ 月，这对于国内芯片制造行业是一个什么体量？目前，中芯国际 12寸产能为 51,000片/ 月，华力微大约为 20,000片/ 月，
10、武汉新芯约为 20,000片/ 月。这意味从国内最初开始建造12寸晶圆厂，到现在十多年时间里，国内总共形成了91,000片/ 月的产能。考虑三星去年刚刚投产的10万片产能，目前国内 12寸晶圆产能合计为 36.1万片/月。大陆半导体产能扩产狂潮才刚刚拉开序幕，一方面国内几大晶圆厂快速扩产，同方国芯 Memory工厂新增产能 12万片/ 月，中芯国际（北京）二期、三期增加产能 7万片/ 月；另一方面海外大厂纷纷来华建厂，联电（厦门）和力晶（合肥）分别增加 5万片/ 月和4万片/ 月，台积电（南京）仍在规划中，建设最先进的 16nm产能。在未来几年时间里，这些计划的新增产能就直接使国内总产能翻倍。
11、公司（ 12寸晶圆）现有产能计划产能备注而此次同方国芯一个项目就要建造12万片/ 月，也就是比过去国内 10多年建的产能还要多 3万片/ 月。按照新闻信息武汉新芯达到30万片/ 月产能，加上近期公布的力晶合肥 4万片/ 月，台积电南京 2万片 / 月产能，中芯国际二三期7万片/ 月产能，合肥尔必达 10万月/ 片产能，短短一年内新投资12寸硅晶圆产能达到 65 万片/ 月。中芯国际（上海）中芯国际（北京）1.4万3.7万新增 7万片（北京）二期、三期华力微2万海力士（无锡）12万三星（西安）10万2015年投产英特尔（大连）5万同方国芯12万台积电（南京）2万片最先进的 16nm产能联电（厦门
12、）力晶（合肥）5万片4万片尔必达（合肥）1万武汉新芯2万30万片合计36.1万片 /65万片 / 月月据上海新阳公告的大硅片项目测算，2020年国内对 12寸硅片的需求将达到100万片/ 月，更是当前国内产能的三倍。【封测领域】与晶元厂的扩产相对应的， 国内几大封测龙头也在快马加鞭通过内生与外延相结合的方式快速扩产。【相关产业：半导体设备供应商+ 半导体耗材】1、半导体设备供应商 ：在生产线投资周期来看，最先受益，国内有一批优秀的半导体设备公司，如中微半导体、上海微电子、北方微电子、七星电子、天通股份等。然而，其中中微半导体、上海微电子并未上市，七星电子收购北方微电子后将成为国内上市公司中半导
13、体设备的绝对龙头。2、 半导体耗材：上市公司中唯一的一家是 “上海新阳” ；晶元类化学品、大硅片直接受益， TSV 镀铜液想象空间无限。 公司投资的大硅片项目同样也将直接受益（张汝京合作），武汉新芯 30 万片/ 月、同方国芯12 万片/ 月产能的投产， 对应大硅片的需求规模大约为35 亿元。大硅片项目一期 15 万片/ 月产能预计将于2017 年底达到满产。根据张汝京博士的演讲，预计2021 年实现三期满产，达到产能60 万片/ 月， 实现年销售收入 50 亿。3、首推行业上游卖水人与卖铲人，材料、设备直接受益，关注上海新阳（化学试剂、大硅片、焊接球、封装设备）、七星电子（清洗 机、氧化炉、硅刻蚀机、PVD和CVD 设备）、南大光电（电子气体、光刻胶）、太极实业（半导体工厂设计）；下游Memory封测相关标的华天科技（武汉新芯战略合作伙伴）、太极实业（存储器封装）、长电科技（封装测试）、大港股份（测试服务）。
