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1、. .电子仪器仪表装配工考试卷根底知识一、填空：20分，每题1分1、导体对电流的阻碍作用叫电阻。电阻用字母R表示，单位为欧，符号为。电阻也常用兆欧M做单位，它们之间的关系为：1k=1000，1M=1000000。导体的电阻由导体的材料、横截面积和长度决定。2、电容在滤波、耦合电路中的应用实就是用到了电容器具有_隔直通交的特性。3、由于二极管的根本特性是单向导电性，故常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制、调频调制和静噪等电路中。4、发光二极管在正向电压小于某一值叫阀值时，电流极小，不发光；当电压超过某一值后正向电流随电压迅速增加，发光。5、负反应有电压串联、电压并联、电流串联和_电流并
2、联四种类型6、常用的直流稳压电源一般由电源变压器、整流电路、滤波电路和稳压电路四局部组成。7、滤波电路有：电容滤波电路、电感滤波电路和复合滤波电路。8、最根本的逻辑关系是与、或、非，最根本的逻辑门是与门、或门和非门。9、测量误差根本概念有：绝对误差、相对误差和引用误差。10、电路由电源、负载、开关、连接导线四局部组成。11、在三相四线制电源线中，规定中性线上不得加装保险丝。12、在生活中经常提到的1度电是电功的单位，即1度电=_1000(瓦X1小时。13、晶体二极管的伏安特性可简单理解为正向导通，反向截止的特性。硅晶体三极管发射结的导通电压约为0.7V，锗晶体三极管发射结的导通电压约为0.3V
3、。14、对于一个放大器来说，一般希望其输入电阻_大些，以减轻信号源的负担，输出电阻小些，以增大带动负载的能力。15、当运算放大器的输入信号为零时，它的输出电压作缓慢的和不规那么的变化，这种现象称为零点漂移。16、单相整流电路按其电路构造特点来分，有半波整流电路、全波整流电路和桥式整流电路。17、电阻器的特性参数有：标称阻值、允许误差、额定功率等。18、RC电路中，时间常数用表示，它的大小取决于RC的乘积。时间常数越大，电容充放过程_越慢_。19、我们把导体的温度每增加它的电阻值增大的百分数叫做电阻的温度系数。20、接插件、电缆的焊接、捆扎、固定要严格按照工艺规或说明书进展操作，确保焊点、压接点
4、不受力。二、单项选择题将正确答案的序号写在挂号20分，每题0.5分1、下面D不是串联电路的特点。A、电流处处一样。B、总电压等于各段电压之和。C、总电阻等于各电阻之和。D、各个支路电压相等。2、下面D不是并联电路的特点。A、加在各并联支路两端的电压相等。B、电路的总电流等于各分支电路的电流之和。C、并联电阻越多，那么总电阻越小，且其值小于任一支路的电阻值。D、电流处处相等。3、电路板焊接完成，通电调试前应做哪些工作E。A、检查是否有电路现象；B、检查是否有错焊现象；C、检查是否有漏装现象；D、检查是否有短路现象；E、以上都是。4、仪器仪表装配可分为三个阶段，下面那个不是D。A、装配准备；B、部
5、件装配；C、整件装配；D、单板调试。5、接插件根本性能可分为三大类，下面那个不是D。A、机械性能；B、电气性能；C、环境性能；D、阻燃性6、雷电危害形式主要有3种：直击雷、感应雷和球形雷。最常见的有两种，下面哪项不是常见的C。A、直击雷；B、感应雷；C、球形雷。7、在印制板焊接中，光铜线跨接另一端头时，如有线路底部，或容易碰撞其他器件时应加套(A)。A、聚四氟乙烯套管B、热缩套管C、聚氯乙烯套管D、电气套管8、在组装整机装配时，应使用哪几份装配图纸，来完成装配过程：(C)。A、机械铆装图和接线图B、机械装配图和线缆连接线图C、机械装配图和接线图D、机械装配图和接线图及线缆连接线图9、在整机调试
6、过程，应使用哪几份图纸文件，来完成调试要求：(D)。A、调试说明和电路图及软件程序B、技术说明和电路图及线缆连接线图C、调试说明和技术说明及电路图D、调试说明和电路图及线缆连接线图10、螺母、平垫圈和弹簧垫圈要根据不同的情况合理使用，不允许任意增加或减少。三者的装配顺序应正确为(B)。A、螺母、平垫圈、弹簧垫圈或螺钉B、平垫圈、弹簧垫圈、螺母或螺钉C、弹簧垫圈、平垫圈、螺母或螺钉D、平垫圈、螺母或螺钉、弹簧垫圈11、螺钉、螺栓紧固后，螺纹尾端外露长度一般不得小于(C)。A、1.0扣B、1.3扣C、1.5扣D、2扣12、导线线缆焊接时，要保证足够的机械强度，芯线不得过长，焊接后芯线露铜不大于(C
7、)。AA、1.2mmB、1.3mmC、1.5mmD、1.6mm13、电缆端头焊接时，芯线与插针间露线不应大于(C)，插头固定夹必须有良好的固定作用，但不得夹伤电缆绝缘层。A、0.5mmB、0.8mmC、1mmD、1.5mm14、为了确保无线电产品有良好的一致性、通用性和(B)而制定工艺标准。A、相符性B、可靠性C、稳定性D、使用性15、在装配、调整、拆卸过程中，紧、松螺钉应对称， (D)分步进展，防止装配件变形或破裂。A、同时B、分步骤C、顺时针D、穿插16、波峰焊接时造成锡量过少或短路较多的原因是(C)。A、助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高B、助焊剂浓度过低和波峰角度不好C、助焊剂浓度过低和喷
8、嘴喷雾不均匀D、印刷电路板与波峰角度不好17、装配前认真消化图纸资料,准备好需用的装配B，整理好工作台。检查装配用的所有材料、机械和电气零部件、外购件是否符合图纸要求。A、材料B、工具C、元器件D、零部件18、装配过程中，装配零、部件、外构件，应使其标记处于便于(B)。安装插座时，其方向标志或卡口标志位置应向上。A、标志的方位B、观察的方位C、统一的方位D、规定的方位19、场效应管极易被感应电荷击穿，因而不能用三用表进展检测，而要用A仪进展检测。A、专用测试B、老化测试C、选配测试D、专人测试20、焊接点区域加温时，一般元器件的焊接时间为3秒，场效应管、MOS等电路等控制在(B)，接线柱、插头
9、、插座、钮子开关、波段开关、焊片等可控制在35秒。A、1秒B、2秒C、3秒D、4秒21、整机安装的根本要求：保证导通与绝缘的电器性能；保证机械强度、保证(C)。A、装配的要求B、散热的要求C、传热的要求D、性能的要求22、变压器焊接时，先用挂钩刮刀将变压器绝缘层刮干净上锡，再将剥头线缠绕在变压器接头处焊接，这种焊接法叫(C)。焊接端假设有孔即可穿孔焊接，这种焊接法叫钩焊。其目的是保证焊接点结实可靠。A、钩焊B、搭焊C、绕焊D、点焊23、在要求体积小、功率大的场合所使用的电阻采用(A)。A、水泥电阻B、阻燃电阻C、电阻网络D、普通电阻24、但凡装配好后的整、部件和整机都要进展(A)，要求元器件排
10、列整齐，不能相互碰撞，导线走线合理，不能有拉紧和过长现象。A、整形B、整理C、整齐D、整顺25、对已判断为损坏的元器件，可先行将引线D，再行撤除。这样可减少其他损伤的可能性，保护印刷电路板上的焊盘。A、焊掉B、拔掉C、裁掉D、剪断26、如果晶体二极管的正、反向电阻都很大，那么该晶体二极管C。A：正常B：已被击穿C：部断路27、当温度升高时，半导体电阻将(B)。A：增大B：减小C：不变28、晶体二极管的阳极电位是-20V，阴极电位是10V，那么该二极管处于(A)。A：反偏B：正偏C：零偏29、在NPN三极管放大电路中，如果集电极与基极短路，那么(B)。A：三极管将深度饱和B：三极管将截止C：三极
11、管的集电结将是正偏30、晶体三极管低频小信号放大器能A。A：放大交流信号B：放大直流信号C：放大交流与直流信号31、为了使三极管工作于饱和区，必须保证(A)。A：发射结正偏B：偏低C：适当32、在单相桥式整流电路中，如果一只整流二极管接反，那么(A)。A：将引起电源短路B：将成为半波整流电路C：仍为桥式整流电路33、三态TTL门电路的第三种状态是(A)。A：高阻抗B：短路C：不固定34构成计数器的根本单元是(C)。A：与非门B：或非门C：触发器35、一个线性定常电容器的容抗随频率增加而(C)。A：增加B：不变C：减小36、我国工频电源电压的(B)为220V。A：最大值B：有效值C：平均值37、
12、交流电流互感器在使用时应注意的是当初级原端有电流通过时，次级副端不应(B)。A：短路B：开路C：接负载电阻38、运行中的电压互感器二次测严禁(B)A：开路B：短路C：接地39、饱和标准电池的电阻随时间而A。A：增大B：减少C：不变40、当人的两只脚站在带有不同电位的地面上时，两只脚之间所产生的电位差，称为(B)A：接地电压B：跨步电压C：对地电压三、判断题(对的打，错的打)20分，每题1分1、电阻器通常分为3类：固定电阻、特殊电阻及可调电阻。2、将某些电气设备或器件按一定方式连接起来，构成电流的通路，称为电路。3、调试流程为：通电电源局部的调试单元电路的调试整机电路的调试工艺环验老化和参数复调。4、仪器仪表产品的技术文件分为两大类：设计文件和工艺文件。5、装配中每一个阶段都应严格执行自检、互检与专职检的“三检原那么。6、电感滤波电路适用于负载电流较小的场合。7、锡焊接时，允许用酸性、碱性助焊剂。假设有氧化不上锡现象时，可用刮刀刮去外表氧化层后再焊。8、紧固件装配平服、无间隙、无松动，垫片必须盖过螺纹孔，螺钉头槽无损伤、起毛和打滑现象，既保证机械强度，又保证良好的可拆卸性。(9、可拆卸装配螺钉、销、键等均要做到连接可靠，才能到达规定的机械强度，并能顺利拆卸。10、总装过程中，不损伤元器件和零、部
