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1、本文主要介绍IBM在机房散热设计方面的经验与建议木文主要介绍IBM在机房散热设计方面的经验与建议，机房的散热设计是为了保证计算 机系统正常运行的必要条件，好的设计不但可以保证机房内的设备稳定可箪的运行，还可 以帮助客户节省机房的运行费用o机架设计在机房中机架是最基本的构成单元，也是整个机房散热设计的重要组成部分，不良设计 的机架会降低冷却效率，如过浅的机架会影响电缆的布置，在有些机架中的风扇会影响整 个机房的空气对流等。IBM的机架在散热设计方面遵循以下原则不允许热空气在机架内循环：机架顶部、底部利侧面的设计可以防止热空气从机架 的后部流向机架前部。机架顶部的封闭设计可以防止外面的热空气从新流
2、入机架内。下图是IBM机架的空气循环图：Cold AisleHot AisleSubfloorIBM服务器对散热的要求海拔1000m内，空气的入曰温度要求小于等于35 oC,在海拔1000m与2300m之间 空气的入口温度要求小于等于32（）C相对湿度8-80%空气流动从前至后的散热方式在服务器前后留有足够的散热空间满足服务器的空汽流量要求CFM （Cubic Feet per Minute-volume）,即单位时间内 流经服务器空气的量，不同服务器所需要的CFM不同。机房设计，机房的设计是一个复杂的问题，需要考虑以下几个基本因素：机房内设备的种类与数量机架的类型与八寸架空地板的高度与承重穿
3、孔地板的布置（用于空气流通）机房的高度空调系统与冷、热走廊设计设备功耗与UPS系统布线系统消防系统 等向OcnitmngUit 下图较好的说明了 IBM推荐的机房的散热方式，机房的散热设计的关键是使机房中机架 上设备的空气入口温度在设备制造商所允许的范围之内，并提供足够的空气流量CFM。在 此设计中需要解决的两个问题是，架空地板(Raised Floor)下空气的流动分布和架空地板 (Raised Floor)空气的流动和温度分布。HIClCRAGHIRaised FloorPerforated Floor Tiles (can be 6, 11, 25t 40, 60% open)HIClC
4、RA其他机房散热设计的例子:Raised Floor SupplyRaised Floor Supply/Ceiling ReturnRaised Floor Supply/Ceiling SupplyCeiling Supply在下而的例子代表了 IBM不推荐的机房散热设计方式此设计的问题是，所有的机架的朝向相同，从右边机架中出来的热空气会作为冷空气进 入左边的机架。这就造成左边的机架比右边机架的温度高很多。此设计的问题是，机架的前面板采用玻璃或其他不透气的材料设计，使得冷空气无法从 前面进入机架内的设备，而不得不从机架底部进入而从机架顶部排出。这很难保证有足够 的空气流量(CFM) o这样的机架不得不在机架的顶部设计散热风扇以保证足够的空气流量 (CFM),但如果风扇的功率与机房的高度不匹配，会造成从机架中出来的热空气的流速过 快，而被天花板弹会地面而从新进入机架内的情况。良好的机房散热设计是机房内设备稳定运行的关键因素，以上是IBM公司在机房散热设 计方面,的一些建议，仅供参考。
