烧结先进事迹（共5篇）

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1、青，取之于蓝而青于蓝；冰，水为之而寒于水烧结先进事迹（共5篇）第1篇：真空烧结 真空烧结与低压烧结 烧结方式及特点 真空烧结与低压烧结 真空烧结：在低于大气压力条件下进行的粉末烧结。主要用于烧结活性金属和难熔金属铍、钍、钛、锆、钽、铌等；烧结硬质合金、磁性合金、工具钢和不锈钢；以及烧结那些易于与氢、氮、一氧化碳等气体发生反应的化合物。 优点是：(1)削减了气氛中有害成分(水、氧、氮)对产品的不良作用。 (2)对于不适合用还原性或惰性气体作爱护气氛(如活性金属的烧结)，或简单出现脱碳、渗碳的材料均可用真空烧结。 (3)真空可改善液相对固相的润湿性，有利于收缩和改善合金的组织。 (4)真空烧结有助

2、于硅、铝、镁、钙等杂质或其氧化物的排解，同到净化材料的作用。 (5)真空有利于排解吸附气体、孔隙中的残留气体以及反应气体产物，对推进烧结后期的收缩有明显作用。如真空烧结的硬质合金的孔隙度要明显低于在氢气中烧结的硬质合金。 (6)真空烧结温度比气体爱护烧结的温度要低一些，如烧结硬质合金时烧结温度可降低100150。这有利于降低能耗和预防晶粒长大。 不足是：(1)真空烧结时，常发生金属的挥发损失。如烧结硬质合金时出现钴的挥发损失。通过严格掌握真空度，即使炉内压力不低于烧结金属组分的蒸气压，也可大大削减或避开金属的挥发损失。(2)真空烧结的另一个问题是含碳材料的脱碳。这主要发生在升温阶段，炉内残留气

3、体中的氧、水分以及粉末内的氧化物等均可与碳化物中的化合碳或材料中的游离碳发生反应，生成一氧化碳随炉气抽出。含碳材料的脱碳可用增加粉末料中的含碳量以及掌握真空度来解决。 低压烧结：低压烧结的“低压”是相对热等静压的压力来说的，二者都是在等静压力下烧结，前者的压力约为5Mpa左右，后者的压力高达70100MPa。 (1)低压烧结是在真空烧结和热等静压的基础上进展同来的，在烧结温度下，较低的压力起样可以消退合金内的孔隙，而且可以避开因高压而在合金中造成钴池的缺陷。低压烧结使合金能获得比经热等静压处理的合金更好的综合性能。 (2)抑制Co的挥发和合金脱碳（解决真空烧结的不足） 四、烧结制度 16001

4、4001200Temperature ()10008006004002000050100150202150300350400450500550Time (min) 第2篇：烧结助剂 几种常用的低温烧结复合助剂 在实际生产中，单一助剂往往不能起时满意其烧结和机电性能的要求，一般状况下单一助剂在降低烧结温度的起时会导全都陶瓷性能的降低，因此，采纳多种不起助剂合成的复合添加剂要比单独使用其中一种助剂更为常见。在选配复合助剂时一般要遵照以下原则: (1) 不起助剂之间应具有协起推进烧结的作用，多种助剂复合添加与单一助剂相比可以更好的降低烧成温度; (2) 不起助剂之间最好不发生反应，否则会减弱或抵消其

5、促烧作用; (3) 不起助剂之间可以同到相互补充的作用，一种助烧剂在推进烧结的起时对材料性能产生的不利作用可以由另一种助剂进行弥补，故一般依据烧结助剂的作用往往选择将可以降低烧结温度的助剂与可以改善烧结体显微组织结构和烧结性能的其他助剂搭配使用。 在详细选用不起助剂合成复合助剂的时候，一般形成低共熔体系的添加剂主要以玻璃形成体如SiO2为主，辅以玻璃中间体Al2O 3、BeO、ZnO 等和玻璃调整体MgO、Li2O、BaO、CaO、Sr2O 等形成MgO-Al2O3-SiO2( MAS) ，CaO-Al2O3-SiO2( CAS) ，Li2O-Al2O3-SiO2( LAS) 等系统。对于高纯

6、氧化铝陶瓷，通常都选用MgO 作为基本的烧结助剂进行添加，但是MgO 的高温挥发性会使陶瓷表面产生大的晶粒。由于稀土元素添加剂可以在添加量极低的状况下很大程度地减小氧化铝的晶界长大速率，现在多采纳MgO 和La2O3或Y2O3等复合的形式加入到氧化铝陶瓷中。目前，比较常用的复合助剂主要有CaO-MgO-SiO2体系、MnO2-TiO2-MgO 体系以及CuO-SiO2体系。 1 CaO-MgO-SiO2体系 采纳这一体系的烧结助剂，可在1500 1550 左右组成氧化铝基陶瓷。薄占满等的讨论表明体系中MgO 对氧化铝陶瓷的细晶显微结构同了重要作用，MgO 在烧结中能保持CaO/SiO2比，即保

7、持烧结系统中的液相量，并有尖晶石、镁铝硅酸盐、铝硅酸盐、铝酸盐等多种其次相晶体生成，对晶界移动具有钉扎作用，它们有效地抑制了晶粒的生长; 起时引入了少量的La2O 3、Sm2O3等稀土氧化物，使Al2O3陶瓷的烧结温度下沉大概30 ，其表面显微结构也有所改善，这主要是由于La2O3和Sm2O3为网络变性离子，能够分解熔体网络而推进烧结。史国普等用CaO-MgO-SiO2玻璃和TiO2为烧结助剂，在1450 下实现了氧化铝陶瓷的全都密烧结，其相对密度随两种烧结助剂含量的增加先上升后降低，当CaO-MgO-SiO2玻璃含量为3%、TiO2含量为1%时，氧化铝陶瓷的相对密度达9825%，并计算出液相

8、烧结激活能为1134 kJ /mol，表明集中掌握了烧结过程。吴义权等在-Al2O3中加入CaO-Al2O3-SiO2添加剂在1550 下无压烧结制备出原位生长棒晶自增韧氧化铝陶瓷，由于液相烧结过程中发生异向生长的条件是晶粒受界面反应速率掌握，因此这里集中不是主要掌握条件。 2 MnO2-TiO2-MgO 体系 黄丽芳的讨论表明: 用注浆成型方法，通过加入MnO2-TiO2-MgO 复相添加剂，在1300下可以获得相对密度为95%的氧化铝陶瓷，其中MnO2可以推进烧结，而MgO同到了显微结构稳肯定剂的作用，在MnO2和 MgO含量一肯定的状况下，加入少量TiO2可使氧化铝烧结获得良好的力学性能

9、，再加入过量的TiO2反而使强度降低。在MnO2-TiO2-MgO 复相添加剂中连续引入SiO2，当引入0.5%的SiO2时试样弯曲强度比相起条件下没有添加SiO2上升104.58MPa(53.95%) ，而SiO2的加入量到3%时弯曲强度又较加入0.5% 时有所降低，对洛氏硬度也有着相起的作用规律，可见SiO2对推进氧化铝陶瓷的烧结、弯曲强度和洛氏硬度的提高有特别显著的作用。 3 CuO-TiO2体系 这一体系助剂具有良好的低温烧结特性，刘于昌等讨论了CuO-TiO2和CuO-TiO2 /SiO2两个添加剂系统对氧化铝陶瓷烧结性能和显微结构的作用，结果表明: 当掺入CuO-TiO2时，添加剂

10、系统以形成液相的形式推进氧化铝烧结，添加剂含量的增加有助于氧化铝陶瓷的全都密化，当CuO TiO2为1 2添加量为2 wt%的时侯，在1300 就能在无压烧结状况下满足99%的相对密度，并通过烧结动力学讨论得到氧化铝样品的激活能为252 kJ /mol，表明可能是铝离子和氧离子的集中过程掌握了氧化铝陶瓷的烧结。在此添加剂中连续掺入SiO2后，在1400时生成了各向异性晶粒，可以改善其断裂韧性。为了揭示复合助剂的烧结机理，王焕公平分别固肯定CuO 和TiO2的含量，转变另一种的添加量，结果表明: 在1150 1200 时，TiO2固溶入Al2O3生成Al2Ti7O15相，并生成大量正离子空位提高

11、了集中系数，从而以固相反应烧结的作用机理推进了氧化铝陶瓷的全都密化; 添加适量的CuO 可将TiO2在Al2O3中的固溶温度降低到1100 以下，并以液相润湿作用推进氧化铝陶瓷的全都密烧结。 第3篇：烧结空心砖 多孔砖 是指以粘土、页岩、粉煤灰为主要原料，经成型、焙烧而成的多孔砖，孔洞率不小于15%30%，孔型为圆孔或非圆孔，孔的尺寸小而数量多，主要适用于繁重墙体。 多孔砖主要适用于砖混结构的承重部位。 1.产品特点： 该产品是以水泥为胶结材料，与砂、石(轻集料)等经加水搅拌、成型和养护而制成的一种具有多排小孔的混凝土制品；是继般与轻集料混凝土小型空心砌块之后又一个墙体材料新品种。 产品具有生

12、产能耗低、节土利废、施工便利和体轻、强度高、保温效果好、耐久、收缩变形小、外观规整等特点，是一种替代烧结粘土砖的抱负材料。 2.适用范围： 该产品兼具粘土砖和砼小砌块的特点，形状特征属于烧结多孔砖，材料与砼小砌块类起，符合砖砌体施工习惯，各项物理、力学和砌体性能均可具备烧结粘土砖的条件。其使用范围、设计方法、施工和工程验收等可参照现行砌体规范，可始终接替代烧结粘土砖用于各类承重、保温承重和框架填充等不起建筑墙体结构中，具有广泛的推广应用前景。 该产品的应用，将有助于削减和杜绝烧结粘土砖的生产使用，对于改善环境，爱护土地资源和推动墙体材料革新与建筑节能，以及“禁实”工作的深化开展具有非常重要的社

13、会和经济意义。 3.产品主要规格、技术性能： (1).产品规格尺寸： 产品主规格尺寸：24011590； 砌筑时可协作使用半砖(12011590)、七分砖(18011590)或与主规格尺寸相起的实心砖等； (2).产品强度等级：MU30、MU 25、MU20、MU 15、MU 10、MU7.5、MU5.0、MU3.5； 烧结空心砖: 是一种烧结空心砖，由两两相对的顶面、大面及条面合成始终角六面体，在烧结空心砖的中部开设有至少两个匀称排列的条孔，条孔之间由肋相隔，条孔与大面、条面平行，其间为外壁，条孔的两开口分别位于两顶面上，在所述的条孔与条面之间分别开设有若干孔径较小的边排孔，边排孔与其相邻的

14、边排孔或相邻的条孔之间为 肋。该空心砖结构简洁，制造便利；砌筑墙体后，能确保设置在这种墙面上的单点吊挂的承载力量，适用于非承重部位作墙体围护材料。 烧结多孔砖： 是以粘土、页岩、煤矸石或粉煤灰为主要原料，经焙烧而成，孔洞率不小于25%，孔的尺寸小而数量多，主要用于承重部位的砖，简称多孔砖。目前烧结多孔砖分为P型砖和M型砖两种。烧结多孔砖除和般粘土砖一样有较高的抗压强度、耐腐蚀性及耐久性外，还具有容重轻，保温性能好等特点。烧结多孔砖可广泛用于工业与民用建筑的承重墙体。 烧结多空砖 烧结多空砖简称多孔砖,是指以页岩,煤矸石或粉煤灰为主要原料,经焙烧而成的具有竖向孔洞(孔洞率不小于25%,孔的尺寸小

15、而数量多)的砖.其形状尺寸,长度为290,240,190mm,宽度为240,190,180,175,140,115mm,高度为90mm.型号有KM1,KP1和KP2三种 P 型多孔砖一般是指KP1，它的尺寸接近原来的规范砖，现在还在广泛的应用。 M 型多孔砖的特点是:由主砖及少量配砖构成砌墙不砍砖基本墙厚为190mm，墙厚可依据结构抗震和热工要求按半模级差改变这无疑在节约墙体材料上比实心砖和P 型多孔砖更加合理其缺点是给施工带来不便。 目前是两种砖并存。 烧结多孔砖主要用于承重部位,其强度等级划分为MU30,MU25,MU20,MU15和MU 目前，辽宁省阜新市天合环保建筑材料厂采纳隧道窑生产空心砖及多孔砖。以煤矸石、粉煤灰为原料，不掺粘土。产品的高保温性、高孔洞率，高强度特殊适合当今高层建筑进展新型墙体材料的要求。 多孔砖 是指以粘土、页岩、粉煤灰为主要原料，经成型、焙烧而成的多孔砖，孔洞率不小于15%30%，孔型为圆孔或非圆孔，孔的尺寸小而数量多，主要适用于承重墙体。 多孔砖主要适用于砖混结构的承重部位。 1.产品特点： 该产品是以水泥为胶结材料，与砂、石(轻集料)等经加水搅拌、成型和养护而制成的一种具有多排小孔的混凝土制品；是继般与轻集料混凝土小型空心砌块之后又一个墙体材料新品种。 产品具有生产能耗低、节土利废、施工便利和体轻、强度