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1、泓域咨询 /xx公司LED芯片项目经济效益综合评价目录一、 市场分析3二、 项目名称及投资人7三、 项目建设背景7四、 结论分析8五、 产品规划方案及生产纲领9产品规划方案一览表9六、 建设方案10七、 公司的目标、主要职责13八、 威胁分析（T）14九、 公司发展规划19十、 环境保护结论21十一、 企业技术研发分析22十二、 人力资源配置24劳动定员一览表24十三、 劳动安全分析25十四、 项目总投资28总投资及构成一览表28十五、 资金筹措与投资计划29项目投资计划与资金筹措一览表29十六、 经济评价财务测算30十七、 项目风险分析32十八、 招标组织方式34十九、 总结35二十、 附表
2、35主要经济指标一览表35建设投资估算表37建设期利息估算表37固定资产投资估算表38流动资金估算表39总投资及构成一览表40项目投资计划与资金筹措一览表41营业收入、税金及附加和增值税估算表42综合总成本费用估算表42固定资产折旧费估算表43无形资产和其他资产摊销估算表44利润及利润分配表44项目投资现金流量表45借款还本付息计划表47建筑工程投资一览表47项目实施进度计划一览表48主要设备购置一览表49能耗分析一览表50报告说明也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的P-N结。其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，
3、在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。根据谨慎财务估算，项目总投资15937.32万元，其中：建设投资12495.38万元，占项目总投资的78.40%；建设期利息175.90万元，占项目总投资的1.10%；流动资金3266.04万元，占项目总投资的20.49%。项目正常运营每年营业收入36500.00万元，综合总成本费用285
4、83.31万元，净利润5791.40万元，财务内部收益率27.82%，财务净现值8735.42万元，全部投资回收期4.98年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。一、 市场分析led芯片技术提升和价格走低是促进LED照明应用成本下降的关键。随着LED芯片技术的提升，LED发光效率提高后，单颗LED芯片所需的成本不断下降。led芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。led芯片当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会
5、被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。全球范围内，LED产业链各环节参与企业数量呈金字塔型分布。上游衬底制作、外延生长和芯片制造具有技术和资本密集的特点，参与竞争的企业数量相对较少。上游既是技术进步的瓶颈，也是整个LED产业发展的关键，上游企业资源比较集中，同时利润率也较高;中游封装与下游应用的进入门槛相对较低，参与其中的企业数量较多，利润率较低。从全球重点LED芯片厂商概况可以看出，该行业优势企业主要集中在美国、日本、德国和韩国。在经历了前些年的高速增长后，全球LED产业正逐步进入“高
6、原期”，增速不断放缓。其中，中国厂商的市场份额则持续提升，正扮演越来越重要的角色。近年来，我国整体的led芯片市场规模、产值及企业数量都保持着持续增长额态势。并且据数据显示，2016年，全球LED芯片市场达已经达到448亿元，同比增长7.88%;而其中，中国LED芯片市场规模就超145亿元，同比增长11.54%。随着第四季度的到来，2017年LED芯片市场规模还在不断的扩大，中国LED芯片企业产能持续性扩张，2017年LED芯片市场规模约为189亿元，增速高达30%，将占据在全球LED芯片产能54%。如今，LED小间距显示屏当道，从中低高端各个领域都大范围推广，因此对于LED芯片等周边设备的硬
7、性要求就提出了更高的标准。只有过硬的技术做为基石铺垫，才能有利的保证LED终端应用的完美展现。从LED上游看，集中度加速提升，形成较高行业壁垒，扼制无序产能扩张;同时下游应用创新驱动产业链发展。从目前情况看，LED照明加速渗透，LED照明智能化、网络化推动小间距显示市场加速爆发，成为新一轮LED行业增长的主要驱动力。到2017年年底，led芯片有效产能约8328万片，需求约9235万片。其中，照明芯片需求4704万片，同比增长20%;户外全彩显示屏需求2602万片，同比增长5%;户内小间距需求102万片，同比增长50%;手机背光需求139万片，平板电脑背光需求44万片，电脑及电视机背光需求69
8、9万片，汽车灯具需求106万片。LED芯片产能仍低于需求。考虑到未来几年需求稳定增长，LED芯片将处于供不应求的状态。2016年中国半导体照明产业整体产值达到5216亿元，同比增长22.8%。其中，LED上游外延芯片、中游封装、下游应用规模分别为182亿元、748亿元、4286亿元，同比分别增长20%、21.5%、23%。其中，LED通用照明市场作为应用市场第一驱动力，产值占整体应用市场47.6%;随着小间距LED显示技术的提升及市场的爆发式发展，显示应用市场迎来新一轮增长，产值同比增长29%;LED汽车照明市场高速发展，成为应用市场新蓝海，产值同比增长33.8%;LED农业、医疗应用等创新领
9、域成为应用新亮点。未来随着产业的发展、下游需求的增加，应用领域的拓展，政策的支持我国LED芯片领域仍将有较大发展空间。不过，在需求增长、成本上涨推动的涨价循环下。不具备竞争力的企业将被淘汰出局，订单将会逐渐集中到各家大厂。由于未来led应用场景的持续增多，如2016年显示应用由于小间距LED显示技术的快速崛起，迎来了新一波增长，规模约548亿元，同比增长29%，占整体应用市场12.8%。led芯片在城镇化、物联网、智慧城市建设的推动下，小间距LED在大屏幕拼接领域继续发力，加速渗透，与DLP和LCD产品强势抗衡，2017年，国内小间距LED市场规模继续快速增长，增速超过40%，也带动了LED芯
10、片的市场规模有望进一步增长。中国已经快速发展为全球重要的LED外延芯片产业基地，包括从衬底材料、外延生长、芯片制造、芯片封装、终端显示装置、照明灯具到应用的完整产业链，并形成以长三角地区、珠三角地区为主的LED产业集群。LED蓝宝石衬底产业位于整个led产业上游，对于上游原材料和加工辅料的需求量比较少，同时，LED蓝宝石衬底产业也是技术与资金密集型产业，相对中国LED产业中下游环节比较集中的产业分布，上游蓝宝石衬底的项目投资区域范围比较分散，目前，中国蓝宝石产业已形成了由技术高地向成本洼地分散布局的态势。二、 项目名称及投资人（一）项目名称xx公司LED芯片项目（二）项目投资人xxx（集团）有
11、限公司（三）建设地点本期项目选址位于xx（待定）。三、 项目建设背景综合判断，在经济发展新常态下，我区发展机遇与挑战并存，机遇大于挑战，发展形势总体向好有利，将通过全面的调整、转型、升级，步入发展的新阶段。知识经济、服务经济、消费经济将成为经济增长的主要特征，中心城区的集聚、辐射和创新功能不断强化，产业发展进入新阶段。四、 结论分析（一）项目选址本期项目选址位于xx（待定），占地面积约43.00亩。（二）建设规模与产品方案项目正常运营后，可形成年产xx只LED芯片的生产能力。（三）项目实施进度本期项目建设期限规划12个月。（四）投资估算本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎
12、财务估算，项目总投资15937.32万元，其中：建设投资12495.38万元，占项目总投资的78.40%；建设期利息175.90万元，占项目总投资的1.10%；流动资金3266.04万元，占项目总投资的20.49%。（五）资金筹措项目总投资15937.32万元，根据资金筹措方案，xxx（集团）有限公司计划自筹资金（资本金）8757.77万元。根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额7179.55万元。（六）经济评价1、项目达产年预期营业收入（SP）：36500.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：28583.31万元。3、项目达产年净利润（NP）：5791.40万元。4、财务内部收益
13、率（FIRR）：27.82%。5、全部投资回收期（Pt）：4.98年（含建设期12个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：13921.34万元（产值）。五、 产品规划方案及生产纲领本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整，各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平，并参考市场需求预测情况确定，同时，把产量和销量视为一致，本报告将按照初步产品方案进行测算。产品规划方案一览表序号产品（服务）名称单位单价（元）年设计产量产值1LED芯片只und
14、efined2LED芯片只undefined3LED芯片只undefined4.只5.只6.只合计xx36500.00六、 建设方案（一）建筑结构及基础设计本期工程项目主体工程结构采用全现浇钢筋混凝土梁板，框架结构基础采用桩基基础，钢筋混凝土条形基础。基础工程设计：根据工程地质条件，荷载较小的建（构）筑物采用天然地基，荷载较大的建（构）筑物采用人工挖孔现灌浇柱桩。（二）车间厂房、办公及其它用房设计1、车间厂房设计：采用钢屋架结构，屋面采用彩钢板，墙体采用彩钢夹芯板，基础采用钢筋混凝土基础。2、办公用房设计：采用现浇钢筋混凝土框架结构，多孔砖非承重墙体，屋面为现浇钢筋混凝土框架结构，基础为钢筋混
15、凝土基础。3、其它用房设计：采用砖混结构，承重型墙体，基础采用墙下条形基础。（三）墙体及墙面设计1、墙体设计：外墙体均用标准多孔粘土砖实砌，内墙均用岩棉彩钢板。2、墙面设计：生产车间的外墙墙面采用水泥砂浆抹面，刷外墙涂料，内墙面为乳胶漆墙面。办公楼等根据使用要求适当提高装饰标准。腐蚀性楼地面、地坪以及有防火要求的楼地面采用特殊地面做法。依据建设部、国家建材局关于建筑采用使用的规定，框架填充墙采用加气混凝土空心砌块墙体，砖混结构承重墙地上及地下部分采用烧结实心页岩砖。（四）屋面防水及门窗设计1、屋面设计：屋面采用大跨度轻钢屋面，高分子卷材防水面层，上人屋面加装保护层。2、屋面防水设计：现浇钢筋混凝土屋面均采用刚性防水。3、门窗设计：一般建筑物门窗，采用铝合金门窗，对于变压器室、配电室等特殊场所应采用特种门窗，具体做法可参见国家标准图集。有防爆或者防火要求的生产车间，门窗设置应满足防爆泄压的要求，玻璃应采用安全玻璃，凡防火墙上门窗均为防火门窗，参见国标图集。（五）楼房地面
