品质缺陷判定标准如下:SMT元件放置状态标准元件类别图片说明及标准描述所有元件元件贴装在焊盘的正中间，没有发生侧面与末端的偏移；红胶元件高度为钢网高 度(0. 15-0. 2mm )，锡膏元件平贴板面；BGA边缘与PCB上的丝印标识在四个方向上 的距离相等按工艺要求该贴片的位置都贴上正确 的元件，极性元件方向正确；板面干净SMT元件放置状态缺陷(严重缺陷)图片说明元件类别缺陷描述缺件：应贴片的位置未贴上元件所有元件错件：所贴元件与+工艺要求不相符反向：元件放置方向错误所有元件缺陷描述侧立：元件侧面与焊盘接触SMT元件放置状态缺陷元件类 别缺陷类别 严重缺陷主要缺陷次要缺陷片状矩 形或方 形端子 元件侧面偏移：超出焊盘或元件宽 度的1/3,其中较小者侧面偏移：超出焊盘或元 件宽度的1/4,其中较小 者侧面偏移：超出焊盘0. lmm 或中心轴0. 2mm,其中较小 者端子面偏移：超过中心轴0. 2mm未超出焊盘端子面偏移：超出中心轴0. 1 ~ 0. 2mm端子面偏移：超出焊盘SMT元件放置状态缺陷翼形引缺陷类别脚元件严重缺陷主要缺陷次要缺陷m1*!**!1 ■ I侧面偏移：超出相邻元件脚间 距的1/2。
侧面偏移:超出焊盘0. 1 ~0. 2mm,未超出相邻脚距的 1/2侧面偏移：超出焊盘0. lmm 以内端子面偏移：未超过中心轴0. 1mm端子面偏移：偏移后元件两边 露出的焊盘比例超过1/2端子面偏移：超出中心轴 0. 1 ~ 0. 2mm,两边露出的 焊盘比例未超过1 / 2浮高：元件脚与板面的高度超 过0. 3mm浮高：元件脚与板面高度 浮高：元件脚与板面高度在 在0. 2~0. 3mm 之间 0. 1 ~ 0. 2mm 之间所有元 件损件：元件破损、裂缝影响性 损件：元件破损、裂缝明 显，但不影响性能损件：元件表面划伤、破 损轻微，未暴露出内部基 材，且不影响性能倾斜：元件两边高度差超过0. 15mm倾斜：元件两边高度差在0. 1 ~ 0. 15mm 以内倾斜：元件两边高度差在0. Irani 内SMT元件焊接标准元件类 别图片说明及标准描述拉尖：长度超过0・5mmo拉尖：长度未超过0・5mmo锡洞：面积超过Ojmn?锡洞：面积0. 2〜0. 5mm2o 锡洞：面积未超过0. 2mm2o所有元 件锡珠：直径超过0・5mmo锡珠：直径0・2 ~ 0. 5mmo锡珠：直径未超过0・2mmo锡渣：面积0. 2 ~ 0. 5mm2o锡渣：面积未超过0. 2mm2o锡渣：面积超过0. 5mm2o多锡：焊料润湿过多，元件脚 轮廓不可辨认；焊料接触元件 本体。
SMT元件焊接缺陷所有元缺陷类别 件严重缺陷主要缺陷次要缺陷溢红胶：红胶溢出，沾 染焊盘，影响焊锡性溢红胶：红胶明显溢出，少量沾 染焊盘，未影响焊锡性溢红胶：红胶明显溢出， 未沾染焊盘片状、圆 柱、矩形 元件翼形引 脚元件PCB及焊 盘少锡：元件脚与焊盘接触区焊料 润湿不足75%少锡：元件脚与焊盘接触 区焊料润湿75%~ 90%厂少锡：焊料润湿高度不足0. 3mm, 超过2mm高的元件润湿高度不足 1/6„少锡：焊料润湿高度不足 0. 5mm,超过2mm高的元件 润湿高度不足1/4 yg:"戈、-
轴向引脚 元件水平安装：要求离开板面安装的元 件至少距板面lmm（如功率电阻、晶 振等）垂直安装：无极性元件标识从上至 下读取；极性元件在确保不会与相 邻元件接触短路的情况下，从上到 下读取极性垂直安装：要求离开板面安装的元 件距焊盘（C）至少1mm垂直安装：极性元件方向正确；底 面与板面平行，元件尽可能贴板（要 求抬高除外）径向引脚 垂直安装：限位装置与元件和板面 元件 完全接触水平安装：元件本体完全接触板面 并位于丝印范围内；如有需要应有 粘胶DIP、 SIP 零件和插 座所有引脚上的支撑肩紧靠焊盘连接器元件与板面平贴；板销（如有）完 全插入/扣住PCB散热装置元件和散热装置与安装表面完全接 触，紧固件连接良好元件类别缺陷描述所有元件插件元件放置状态缺陷（严重缺陷）缺件：工艺要求插件的位置没有插 上元件错件：未按工艺要求插上正确的元 件（A）反向：极性元件方向未按工艺要求 摆放（C ）错孔：零件脚位插入相零其它元件 孔内（B）多件：不应插件的位置插上元件跪脚：元件脚未插入元件孔，被压 在元件底部图片说明P • 0h!/.插件元件放置状态缺陷元件类缺陷类别别严重缺陷主要缺陷次要缺陷所有元 件损件：元件破损、裂缝影响性损件：元件破损明显，但未 损件：元件破损轻微,能。
影响性能不影响性能插件元件放置状态缺陷元件类缺陷类别 别 严重缺陷主要缺陷次要缺陷绝缘套管破裂未造成导体 间短路(A ),引线跨越导体 高度未超过0.5mm,未加绝 缘套管(B )轴向引 脚元件浮高：水平安装元件本体与 板面高度超过lmm浮高：水平安装元件本 体与板面高度在0. 5 ~ Irani之间浮高：垂直安装元件, 本体距板面1 ~ 1. 5mm浮高：垂直安装元件，本体 距板面超过1. 5mm轴向引缺陷类别 脚元件严重缺陷主要缺陷次要缺陷巳二＞1倾斜：角度超过20°I倾斜：角度在10 ~ 20° 之间n面要求抬高元件，本体离板面不足0. 5mmo■ ■ ■要求抬髙元件，本体离板 不足lmm径向引 脚元件-□浮高：垂直安装元件，本体 距板面超过1・5mmo浮高：垂直安装元件， 本体距板面1 ~ 1. 5mmo高：卧装元件，本体距板面 超过0. 5mmo浮高：卧装元件，本体 距板面未超过0・5mmo倾斜：角度超过20°倾斜：角度在10 ~ 20° 之间IC、插 件及连缺陷类别严重缺陷 主要缺陷次要缺陷接器浮高：元件本体或元件脚 支撑点距板面0. 5 ~ 1mm浮高：元件本体或元件脚 支撑点$阪面0. 2~ 0. 5mm。
浮高：元件本体或元件脚支撑 点距板面超过lmm倾斜：角度超过20°倾斜：角度在10 ~ 20JHPIIIIIIIF倾斜：角度在5 ~ 10插件元件焊接标准元件类型标准描述图片说明所有元件焊锡面焊点：焊料布满整个 焊盘，侧面观察角度在15~ 45°之间v 90焊点光亮平滑，对元件脚润 湿良好；引脚轮廓容易分辩; 焊料填充呈凹面状J I元件类型标准描述插件元件焊接标准图片说明所有元件零件面：焊料布满整个焊盘，焊点 光亮平滑锡多：零件面焊料润湿高度 超过板面1 mm以上锡多：元件脚未露出焊点, 焊点侧面角度大于90°锡多：元件脚露出焊点，侧 面角度大于90°锡洞：面积超过焊点大小的 20%锡洞：面积为焊点大小的 10%~ 20%上锡不足：贯穿孔垂直填 充不足75%锡多：零件面焊料润湿高 度超过板面0. 5 ~ Irani.锡多：元件脚未露出焊点， 焊点外观良好；元件脚露 出焊点，焊点侧面角度在 45 ~ 90° 之间锡洞：面积为焊点大小的5%~ 10%插件元件焊接缺陷元件类缺陷类别 型 严重缺陷主要缺陷次要缺陷所有元锡珠：直径超过0. 5mm拉尖：长度超过1mm锡珠：直径为0. 2~0. 5mm。
拉尖：长度小于1mm锡珠：直径小于0.2mm锡渣：面积为0. 2 - 0. 5mnf锡渣：面积小于0. 2mm2o堵孔：不应上锡的贯穿孔 上锡螺丝孔上锡过多，焊料表面 不平滑脏污：板面助焊剂残留或其 它脏污呈黄色或黑色，严重 影响外观脏污：板面有助焊剂残留 或其它脏污，但面积较小 呈透明状，外观影响轻彳敖元件切脚标准元件类 型标准描述图片说明所有元 件引脚和焊料之间无破损；脚长超出焊 点0. 2~0. 5mmo元件切脚缺陷元件类 型缺陷类别严重缺陷 主要缺陷次要缺陷所有元 件锡裂：引脚与焊料填充之 间有破裂元件固定标准（粘胶）元件类标准描述图片说明水平放 置元件粘接剂对元件的粘接范围至少为 其长度的1 /2,粘接剂堆高为元件直径 的1/4~ 1/3,粘接剂位于元件体的中 心黄胶固定元件时，点胶范围至少 为元件体与板面接触面积的1/2—f 確!匸口：25 Aouiftlw.垂直放 置单个 元件粘接剂对元件的粘接高度为5 ~ 10mm,元件周长的1/3元件固定标准（粘胶）元件类别标准描述图片说明多个垂 直放置 的元件粘接剂对每个元件的粘接范围至 少为其自身长度的1/3且不低于5mm, 其自身周长的1/4,粘接剂在各元件 之间连续涂布。
f;1年/ X线材、 插座类粘接剂完全包裹线材或插座端子。