bga芯片焊接方法 导语：随着总部BGA返修台的配发到位，BGA焊接已经成为我们修理过程中必需面对的一个问题了，现在我依据我们前期在这方面的一些实践，把我们总结的一些阅历和方法和大家沟通一下，水平有限还望大家多多指教！ 焊接留意第一点： BGA在进行芯片焊接时，要合理调整位置，确保芯片处于上下出风口之间，且务必将PCB用夹具向两端扯紧，固定好！以用手触碰主板主板不晃动为标准 紧固PCB可确保PCB在加热过程中不形变，这对我们很重要！！ 焊接留意其次点： 合理的调整预热温度 在进行BGA焊接前，主板要首先进行充分分的预热，这样可有效保证主板在加热过程中不形变且能够为后期的加热供应温度补偿 关于预热温度，这个应当依据室温以及PCB厚薄状况进行敏捷调整，比如在冬季室温较低时可适当提高预热温度，而在夏季则应相应的降低一下若PCB比较薄，也需要适当提高一点预热温度！详细温度因BGA焊台而异，有些焊台PCB固定高度距焊台预热砖较近，可以夏季设在100-110摄氏度左右，冬季室温偏低时设在130--150摄氏度.若距离较远，则应提高这个温度设置，详细请参照各自焊台说明书。
焊接留意第三点： 请合理调整焊接曲线 我们目前使用的返修台焊接时所用的曲线共分为5段 每段曲线共有三个参数来掌握： 参数1，该段曲线的温升斜率，即温升速度一般设定为每秒钟3摄氏度 参数2，该段曲线所要达到的最高温度这个要依据所采纳的锡球种类以及PCB尺寸等因素敏捷调整 参数3，加热达到该段最高温度后，在该温度上的保持时间一般设置为40秒 调整大致方法：找一块PCB平整无形变的主板，用焊台自带曲线进行焊接，在第四段曲线完成时将焊台所自带的测温线，插入芯片和PCB之间，获得此时的温度抱负值无铅可以达到217度左右，有铅可以达到183度左右这两个温度即是上述两种锡球的理论熔点！但此时芯片下部锡球并未完全熔化，我们从修理的角讲抱负温度是无铅235度左右，有铅200度左右此时芯片锡球熔化后再冷却会达到最抱负的强度 以无铅为例：四段曲线结束后，温度未达到217度，则依据差值大小适度提高第3，4段曲线的温度比如，实测温度为205度，则对上下出风温度各提高10度，如差距较大，比照实测为195度则可将下出风温度提高30度，上出风温度提高20度，留意上部温度不要提高过多，以免对芯片造成损害！加热完成后实测值为217度为抱负状态，若超过220度，则应观看第5段曲线结束前芯片达到的最高温度，一般尽量避开超过245度，若超过过多，可适度降低5段曲线所设定的温度。
焊接留意第4点： 适量的使用助焊剂！ BGA助焊剂在焊接过程中意义非凡！无论是重新焊接还是直接补焊，我们都需要先涂上助焊剂芯片焊接时可用小毛刷在清理洁净的焊盘上薄薄的涂上一层，尽量抹匀称，千万不要刷的太多，否则也会影响焊接在补焊时可用毛刷蘸取少量助焊剂涂抹在芯片四周即可助焊剂请选用BGA焊接专用的助焊剂！！ 焊接留意第5点： 芯片焊接时对位肯定要精确 由于大家的返修台都配有红外扫描成像来帮助对位，这一点应当没什么问题假如没有红外帮助的话，我们也可以参照芯片四周的方框线来进行对位留意尽量把芯片放置在方框线的中心，略微的偏移也没太大问题，由于锡球在熔化时会有一个自动回位的过程，稍微的位置偏移会自动回正！ 关于植锡球 在焊接过程中，我们不行避开的要接触到植锡球这个工作一般来说植球需要如下工具： 1，锡球目前我们常用的锡球直径一般有0.25MM,0.45MM,0.6MM 三种其中0.6MM规格的锡球目前仅发觉用在MS99机芯的主芯片上，0.25MM规格的锡球仅为EMMC程序IC上使用的其余无论DDR还是主芯片均使用0.45MM规格的（当然使用0.4MM也是可以的）。
同时建议使用有铅锡球，这样比较简单焊接 2，钢网由于我们使用芯片的通用性限制，除DDR钢网外，市面上很少有和我们芯片完全全都的配套钢网，所以我们只能采纳通用钢网 一般我们采纳0.5MM孔径，球距0.8MM的钢网和孔径0.6MM，球距离0.8MM的钢网 3，植球台植球台的种类有许多，我建议大家使用直接加热的简易植球台这种植球台价格廉价，且简单操作 下页为锡球，钢网，及植球台的图片 详细操作方法 1，将拆下来的芯片焊盘用吸锡线协作松香处理平整，并用洗板水刷洁净后用风枪吹干 2，将芯片上匀称涂上一层助焊剂，不要涂得过多，薄薄的一层即可 3，将芯片置于钢网下并将其安放到植球台上，然后肯定要认真调整钢网孔和芯片焊盘的安放位置，确保精确对应 3，对准位置后，将锡球撒入少许到刚网上 4，用软排线将锡球缓缓刮入到钢网孔内焊盘上假如刮完后发觉仍有少量焊盘内无锡球，可以再次倒入少许锡球连续刮，或是用镊子将锡球逐个填入假如刮完后锡球有剩余，建议直接扔掉，不要回收由于锡球上可能沾有助焊剂，这样回收后可能会沾染灰尘，影响以后使用 4，上述步骤预备就绪后，将风枪前的聚风口拆除并将风枪温度跳到360—370度之间，且将风速调至很小，略微出风就可以。
由于温度过高或是风速过大易引起钢网变形，导致植球失败调整好后就可以对锡球进行匀称加热了加热时要留意锡球颜色变化，当锡球加热到明显发亮，且锡球明显排列有序的时候，就可以停止了，整个过程大约耗时20-30秒详细于风枪和所使用锡球有关 5 停止加热后，若有风扇可用风扇帮助锡球冷却，这样可以让锡球获得更好的强度，如没有就让它自然冷却冷却后将钢网取下，此时我们会发觉锡球已经基本上植完了，剩下的工作就是用洗板水对芯片焊盘进行清洗，将一些空位上的锡球清除掉，同时看看是否有个别焊盘未植上，或是没有植好如有此类状况可在该处焊盘上涂抹少许助焊剂并用镊子夹锡球放好，用风枪小风吹化即可至此植球完毕 5。