激光蚀刻钻孔工艺

激光蚀刻钻孔工艺 激光蚀刻钻孔工艺（一） 在孔径大于0.008寸(200μm)的场合基本上都使用机械式钻孔，而较小孔径则主要应用激光钻孔激光钻孔的孔径最小为0.001寸(25μm)，一般标准孔径为0.004寸(101μm) 至0.006寸(150μm) 直到11019年年底，激光钻孔还仅在少数几个产品中使用，那时全世界只有400台设备，其中300台在日本，均用于第一代激光钻孔工艺：未覆铜材料的CO2钻孔预计到2002年激光钻孔的数量将会有很大的增加，因为那时移动需求量估计会达到3.5亿部为生产出足够的印刷线路板，将需要2000台激光钻孔设备，这个数字还没包括小型因特网接入设备、个人电脑和其他设备的需求 激光蚀刻钻孔工艺包括直接电介体钻孔、共形掩膜钻孔和完孔成形三种直接电介体钻孔是用CO2激光束照射材料表面，每发出一次激光脉冲就有一部分材料被蚀刻掉，然后在下一步工序中对材料整个表面进行电镀该工艺的特点是钻孔速度快，但由于CO2激光的分辨率太低，其孔径不能低于0.004寸(101μm)；另外未覆铜材料还存在共面和精 确度等问题。

共形掩膜钻孔是用CO2激光在覆铜层已经经过腐蚀的电介材料上钻孔在光刻工艺中，覆铜层通过化学方法先作完腐蚀，这时它就如同一个掩膜，使CO2激光只作用于电介材料上目前使用的是无需装备外部激光气的最新式射频激励密封CO2激光，这种激光束具有质量好(TEM00)、重复率高(20kHz以上)及持久耐用等特点 将这些特点和快速扫描仪(每秒超过1010点)及快速操纵系统如带线性马达(最高2500ipm)的工作台等结合起来，可以使钻孔速度达到每分钟60000孔(1mm间隔)由于覆铜层已预先腐蚀掉，所以孔的直径与激光波长无关，在25μm至250μm之间 完孔成形使用两种激光，即UV激光与CO2激光，目前最新的技术是固态UV激光，它利用二极管吸收方式激励激光棒一个典型的完孔成形系统可产生两种激光：吸收二极管产生的355μm UV激光(脉冲重复率高达101kHz)以及CO2激光UV激光用来除去铜层，CO2激光用来去除电介质，该工艺已在很多不同的工业中分别得到开发应用，其 中主要是在美国和欧洲的一些国家 UV激光以一种称为环钻的方式移动，激光束开始照在孔的中心，然后环绕中心作同心圆移动，同心圆直径依次增大直至将整个区域的覆铜层都蚀刻掉。

铜层去掉以后再用CO2激光去除电介质，这时剩余的覆铜层就作为CO2激光的掩膜这种工艺的优点是孔径可以小至0.002寸(50μm)而且很精确，同时每分钟钻孔数量可达5000个以上该 工艺也可用于多层线路板的钻孔 传统弧灯只有400～500小时寿命，而二极管的使用寿命一般都超过10100小时，所以二极管吸收式激光有助于提高产量和延长使用寿命由于激光二极管的寿命可以预测 本文来源：网络收集与整理，如有侵权，请联系作者删除，谢谢！第2页 共2页第 2 页 共 2 页第 2 页 共 2 页第 2 页 共 2 页第 2 页 共 2 页第 2 页 共 2 页第 2 页 共 2 页第 2 页 共 2 页第 2 页 共 2 页第 2 页 共 2 页第 2 页 共 2 页。