一、嘉立创生产制程能力一、嘉立创生产制程能力层数(最大) 1-6 板材类型 FR-4 最大尺寸 400mm X400mm 外形尺寸精度 ± 0.2mm 板厚范围 0.40mm--2.4mm 板厚公差 ( t ≥ 0.8mm) ± 10% 板厚公差 ( t ＜ 0.8mm) ± 10% 介质厚度 0.075mm--5.00mm 最小线宽 6mil 最小间距 6mil 外层铜厚 35um-70um 内层铜厚 17um 钻孔孔径 ( 机械钻 ) 0.3mm--6.35mm 成孔孔径 ( 机械钻 ) 0.3mm--6.30mm 孔径公差 ( 机械钻 ) 0.08mm 孔位公差 ( 机械钻 ) 0.09mm 板厚孔径比 8:1 阻焊类型 感光油墨 最小阻焊桥宽 0.1mm 最小阻焊隔离环 0.1mm 塞孔直径 0.25mm--0.60mm 表面处理类型 热风整平，化学镍金，化学锡~1、公司目前接单板厚：0.4mm 0.6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm ，0.8以上板厚目前开料走的是负公差，例如1.0的板材是0.9MM成品在0.9 以上，板厚回复客户公差正负0.1MM。
4层板正常要求板厚层排布，上下 0.2MMPP，即1.6板厚内层是1.2MM上下0.2成品1.6；2.0板厚用得是1.6内层上下 0.2成品2.0的小批量这边是从0.8-2.0这5种板厚开料基材都薄0.1MM,板厚正负公差 0.1MM,0.4-0.6开料就是本身的板厚，板厚公差一般是正负0.075MM，但样板是 0.4-0.8开料即本身的板厚，公差正负0.075MM，1.0-2.0这4种板厚开料比本身 板厚薄0.1MM，板厚公差正负0.1，2、pcb文件设计要求1）钻孔：最小过孔≥0.3mm（12mil），2.0mm板厚的建议客户将最小过孔设 计在0.4mm（16mil）以上 2）线路：线路层走线最小线宽、线距≥0.15mm（6mil），多层板内层线路走 线最小线宽、线距≥0.2mm（8mil）；最小过孔焊盘≥0.55mm（22mil），过孔 焊盘大小可视文件具体情况而定，成品需要2盎司的板，外层线距线宽需要在 0.254MM以上 2.生产成品：阻焊厚度：线路上 5UM，线路之间 10UM 沉金：0.03-0.1UM 喷锡： 20UM 以下徐先生徐先生 ：：800058792800058792 ：：1342097798213420977982嘉立创嘉立创----------------生产制作工艺详解（工程师必备）生产制作工艺详解（工程师必备）------------请转交贵公司电子设计工程师请转交贵公司电子设计工程师一流的生产来自一流的设计,我们的生产离不开你设计的配合,请全力配合各位工程师 请按嘉立创生产制作工艺详解来进行设计 一，相关设计参数详解：一，相关设计参数详解：一．线路 1. 最小线宽: 6mil （0.153mm） 。
也就是说如果小于 6mil 线宽将不能生产,如果设计 条件许可,设计越大越好,线宽起大，工厂越好生产，良率越高 一般设计常规在 10mil 左右 此点非常重要，设计一定要考虑 2. 最小线距: 6mil（0.153mm）.最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于 6mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在 10mil,当然设计有条件的情况下，越大越 好此点非常重要，设计一定要考虑 3.线路到外形线间距 0.508mm(20mil) 二．via 过孔(就是俗称的导电孔) 1.最小孔径:0.3mm(12mil) 2. 最小过孔（VIA）孔径不小于 0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于 6mil(0.153mm),最 好大于 8mil(0.2mm) 大则不限(见图 3) 此点非常重要，设计一定要考虑 3. 过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于 8mil 此点非常重要， 设计一定要考虑 4，焊盘到外形线间距 0.508mm(20mil（图 1） （图 2） （图 3） （图 4） 三．PAD 焊盘（就是俗称的插件孔(PTH) ） 1，插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少 0.2mm 以上 也就是说 0.6 的元器件管脚，你最少得设计成 0.8，以防加工公差而导致难于插进,2, 插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于 0.2mm(8mil) 当然越大越好（如图 2 焊盘中 所示）此点非常重要，设计一定要考虑 3. 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm 当然越大越好（如图 3 中 所标的）此点非常重要，设计一定要考虑 4. 焊盘到外形线间距 0.508mm(20mil) 四．防焊 1.插件孔开窗，SMD 开窗单边不能小于 0.1mm(4mil) 五．字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系) 1. 字符字宽不能小于 0.153mm(6mil),字高不能小于 0.811mm(32mil), 宽度比高度比例 最好为 5 的关系 也为就是说，字宽 0.2mm 字高为 1mm，以此推类 六：非金属化槽孔 槽孔的最小间距不小于 1.6mm 不然会大大加大铣边的难度(图 4) 七: 拼版 1. 拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于 1.6（板 厚 1.6 的）mm 不然会大大增加铣边的难度 拼版工作板的大小视设备不一样就不 一样，无间隙拼版的间隙 0.5mm 左右 工艺边不能低于 5mm 二：相关注意事项二：相关注意事项一，关于 PADS 设计的原文件。
1，PADS 铺用铜方式，我司是 Hatch 方式铺铜，客户原文件移线后，都要重新铺铜保存 （用 Flood 铺铜） ，避免短路 2，双面板文件 PADS 里面孔属性要选择通孔属性（Through）,不能选盲埋孔属性（Partial)， 无法生成钻孔文件，会导致漏钻孔 3.在 PADS 里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加，因为无法正常生成 GERBER，为避免 漏槽，请在 DrillDrawing 加槽 二，关于 PROTEL99SE 及 设计的文件 1.我司的阻焊是以 Solder mask 层为准，如果锡膏层（Paste 层）需做出来，还有多层（M ultilayer)的阻焊窗无法生成 GERBER，请移至阻焊层 2.在 Protel99SE 内请勿锁定外形线，无法正常生成 GERBER 3.在 文件内请勿选择 KEEPOUT 一选项，会屏敝外形线及其他元器件，无法生成 GERBER 4，此两种文件请注意正反面设计，原则上来说，顶层的是正字，底层的要设计成反字，我 司是从顶层到底层叠加制板单片板特别要注意，不要随意镜像！搞不好就做出来是反的 三．其他注意事项 1，外形（如板框，槽孔，V-CUT）一定要放在 KEEPOUT 层或者是机械层，不能放在其 他层，如丝印层，线路层。
所有需要机械成型的槽或孔请尽量放置于一层，避免漏槽或孔2，如果机械层和 KEEPOUT 层两层外形不一致，请做特殊说明，另外形要给有效外形， 如有内槽的地方，与内槽相交处的板外外形的线段需删除，免漏锣内槽，设计在机械层和 KEEPOUT 层的槽及孔一般是按无铜孔制作（做菲林时要掏铜） ，如果需处理成金属孔，请 特别备注 3，如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个 pad 拼起来，这种做法一定是不会出错 3.金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理 4.给 GERBER 文件请检查文件是否有少层现象，一般我司会直接按照 GERBER 文件制作5.用三种软件设计，请特别留意按键位是否需露铜英文简写： GKO：禁止布线层 GM 机械层 DRLL；钻孔层 Toplayer ( )顶层线路 Bottomlayer （） 底层线路 Top-solder （）顶层阻焊层 Bottom-solder（） 底层阻焊层 Top-Paste （）顶层锡膏层 Bottom-Paste（）底层锡膏层 silkscreen 丝印层Top Layer 顶层 Mid Laeyr１ 中间层 1 Mid Laeyr14 中间层 14 Bottom Laeyr 底层 Top Overlay 丝印顶层.. Bottom Overlay 丝印底层 Top Paste Mask 贴片助焊顶层 Bottom Paste Mask 贴片助焊底层 Top Solider Mask 助焊顶层 Bottom Solider Mask 助焊底层 Internal Plane 1 内部电源平面层 1 Internal Plane 2 内部电源平面层 2 Internal Plane 3 内部电源平面层 3 Internal Plane 4 内部电源平面层 4 Drill Guide 钻孔标示 Keep Out Layer 禁止布线层 Mechanical Layer 1 机械层 1 Mechanical Layer 2 机械层 2 Mechanical Layer 3 机械层 3 Mechanical Layer 4 机械层 4 Drill Drawing 钻孔图 Multi—Layer 多层GERBER 资料里面的缩写表示： GTL/TL:顶层线路。
GBL/BL：底层线路 L2：内层第二层 L3：内层第三层 L4：内层第四层 L5：内层第五层 GTS/TS：顶层阻焊 GBS/BS：底层阻焊 GTO/TO：顶层丝印 GBO/BO：底层丝印 GDD：钻孔图 GKO/KO：外形 DRL/NC：钻带PADS 输出的 GERBERART001：顶层线路 ART002：底层线路 SM001021：顶层阻焊 SM002028：底层阻焊 SST001026：顶层丝印 SSB002029.pho：底层丝印 dd001024：钻孔图 drl001：钻带四层板线路：六层板线路及阻焊字符依次类推 ART001：顶层线路 ART002/ pgp002：内层第二层 ART003：内层第三层 ART004：底层线路 SM001021：顶层阻焊 SM004028：底层阻焊 SST001026：顶层丝印 SSB004029.pho：底层丝印 dd001024：钻孔图 drl001：钻带。