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各种材料点焊方法和工艺标准讲解.doc

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各种材料点焊方法和工艺标准讲解.doc_第1页
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名师归纳总结 精品word资料 - - - - - - - - - - - - - - -第一章点焊方法和工艺一、点焊方法 :点焊通常分为双面点焊和单面点焊两大类;双面点焊时,电极由工件的两侧向焊接处馈电;典型的双面点焊方式如图 1 所示;图中 1a 是最常用的方式;这时,工件的两侧均有电极压痕;图中 1b 表示用大接触面积的导电板做下电极,这样可以排除或减轻下面工作的压痕,常用于装饰性面板的点焊;图 1c 为,同时焊接两个或多个焊点的双面点焊,使用一个变压器而将各电极并联;这时,全部电流通路的阻抗必需基本相等,而且每一焊接部位的表面状态,材料厚度、电极压力都必需相同,才能保证通过各个焊点的电流基本一样;图中 1d 为采纳多个变压器的双面多点点焊,这样可以防止 1c 的不足;单面点焊时,电极由工件的同一侧向焊接处馈电;典型的单面点焊方式如图 2 所示;图中 2a 为单面单点点焊,不形成焊点的电极采纳大直径和大接触面以减小电流密度;图中 2b 为无分流的单面双点点焊,此时焊接电流全部流经焊接区;图中 2c 为有分流的单面双点点焊,流经上面工件的电流不经过焊接区,形成分流;为了给焊接电流供应低电阻的通路,在工件下面垫有铜垫板;图中 2d 为当两焊点的间距 l 很大,例如在进行骨架构件和复板的焊 接时,为了防止不适当的加热引起复板翘曲和减小两电极间电阻,采纳了特殊的铜桥 A 与电极同时压紧在工件上;图 1 不同形式的双面点焊 第 1 页,共 16 页 - - - - - - - - -名师归纳总结 精品word资料 - - - - - - - - - - - - - - -图 2 不同形式的单面点焊采纳铜芯棒的点焊是单面点焊的特殊形一个点,也可焊两个点;这种形式特殊适于点焊结构空间狭小,电极难于或根本不能接近的工件;图 3a 中的芯棒实际是一块几毫米厚的铜板;图 3b、c 是同类工件的两种结构,结构 b 不如结构 c,由于前者通过工件 2 的分流, 不经过两工件的接触面, 会削减焊接区的产热, 因而需要增大焊接电流,这样就会增加工件 2 与两电极间接触面的产热,并且可能使工件烧穿;当芯棒断面较大时,为了节省铜料和制作便利,可以在夹布胶木或硬木制成的芯棒上包覆铜板或嵌入铜棒 〔 图 3d、e〕 ;由于芯棒与工件的接触面远大于电极与工件的接触面,熔核将偏向与电极接触的工件一侧;假如两工件的厚度不同,将厚件置于芯棒接触的一侧,就可减轻熔核偏移程度; 第 2 页,共 16 页 - - - - - - - - -名师归纳总结 精品word资料 - - - - - - - - - - - - - - -图 3 利用铜制芯棒或填料的单面点焊1 一铜制芯棒 2、3 一工件 4 一夹布胶木棒5 一铜色复板 6 一嵌入的铜棒 7 一填料当需要在封闭容器上焊接工件,而芯棒又无法伸入容器时,可以用 Zn、Pb、A1 或其他较被焊金属熔点低的金属填满整个容器后进行焊接 〔 图 3f〕 ;当容器壁厚较大时,也可以用砂子或石蜡等不导电材料作为填料;焊接应采用强条件,以免长时间加热使低熔点金属或石蜡熔化,导致电极压塌工件;在大量生产中, 单面多点点焊获得广泛应用; 这时可采纳由一个变压器供电, 各对电极轮番压住工件的形式 〔 图 4a〕 ,也可采纳各对电极均由单独的变压器供电, 全部电极同时压住工件的形式 (图 4b);后一形式具有较多优点,应用也较广泛;其优点有:各变压器可以安置得离所连电极最近,因而其功率及尺寸能显著减速小;各个焊点的工艺参数可以单独调剂;全部焊点可能同时焊接,生产率高;全部电极同时压住工件,可削减变形;多台变压器同时通电,能保证三相负载平稳二、点焊工艺参数挑选通常是依据工件的材料和厚度,参考该种材料的焊接条件表选取,第一确定电极的端面外形和尺寸;其次初步选定电极压力和焊接时间,然后调剂焊接电流,以不同的电流焊接试样,经检查熔核直径符合要求后,再在适当的范畴内调剂电极压力,焊接时间和电流,进行试样的焊接和检验,直到焊点质量完全符合技术条件所规定的要求为止;最常用的检验试样的方法是撕开法,优质焊点的标志是:在撕开试样的一片上有圆孔,另一片上有圆凸台;厚板或淬火材料有时不能撕出圆孔和凸台,但可通过剪切的断口判定熔核的直径;必要时,仍需进行低倍测量、拉抻试验和 X 光检验,以判定熔透率、抗剪强度和有无缩孔、裂纹等;以试样挑选工艺参数时,要充分考虑试样和工件在分流、铁磁性物质影响,以及装配间隙方面的差异,并适当加以调整; 第 3 页,共 16 页 - - - - - - - - -名师归纳总结 精品word资料 - - - - - - - - - - - - - - -三、不等厚度和不同材料的点焊当进行不等厚度或不同材料点焊时,熔核将不对称于其交界面,而是向厚板或导电、导热性差的一边偏移,偏移的结果将使薄件或导电、导热性好的工件焊透率减小,焊点强度降低;熔核偏移是由两工件产热和散热条件不相同引起的;厚度不等时,厚件一边电阻大、交界面离电极远,故产热多而散热少,致使熔核偏向厚件;材料不同时,导电、导热性差的材料产热易而散热难,故熔核也偏向这种材料(见图 11-8 )调整熔核偏移的原就是:增加薄板或导电、导热性好的工件的产热而削减其散热;常用的方法有:( 1)采纳强条件 使工件间接触电阻产热的影响增大,电极散热的影响降低;电容储能焊机采纳大电流和短的通电时间就能焊接厚度比很大的工件就是明显的例证;( 2)采纳不同接触表面直径的电极在薄件或导电、导热性好的工件一侧采纳较小直径,以增加这一侧的电流密度、并削减电极散热的影响;( 3)采纳不同的电极材料 薄板或导电、导热性好的工件一侧采纳导热性较差的铜合金,以削减这一侧的热缺失;( 4)采纳工艺垫片 在薄件或导电、 导热性好的工件一侧垫一块由导热性较差的金属制成的垫片 (厚度为 0.2-0.3mm ),以削减这一侧的散热;其次章点焊接头的设计点焊通常采纳搭接接头和折边接头(图 11-9 )接头可以由两个或两个以上等厚度或不等厚度的工件组成;在设计点焊结构时,必需考虑电极的可达性,即电极必需能便利地抵达工件的焊接部位;同时仍应考虑诸如边距、搭接量、点距、装配间隙和焊点强度诸因素;边距的最小值取决于被焊金属的种类,厚度和焊接条件;对于屈服强度高的金属、薄件或采纳强条件时可取较小值;搭接量是边距的两倍,举荐的最小搭接量见表 11-2 ;表 11-2 接头的最小搭接量( mm〕3最薄板件厚度结构钢单排焊点 双排焊点不锈钢及高温合金0.586121614220.897121816221.0108142018241.2119142220261.51210162422302.01412202826342.5161424323040轻合金 结构钢 不锈钢及高温合金 轻合金 第 4 页,共 16 页 - - - - - - - - -名师归纳总结 精品word资料 - - - - - - - - - - - - - - -3.01816263634463.52018284038484.0222030424050点距即相邻两点的中心距,其最小值与被焊金属的厚度、导电率,表面清洁度,以及熔核的直径有关;表11-3 为举荐的最小点距;3表 11-3 焊点的最小点距( mm〕最薄板件厚度结构钢点距不锈钢及高温合金轻合金0.5108150.81210151.01210151.21412151.51412202.01614252.51816253.02018303.52220354.0242235规定点距最小值主要是考虑分流影响,采纳强条件和大的电极压力时,点距可以适当减小;采纳热膨胀监控或能够次序转变各点电流的掌握器时,以及能有效地补偿分流影响的其他装置时,点距可以不受限制;装配间隙必需尽可能小,由于靠压力排除间隙将消耗一部分电极压力,使实际的焊接压力降低;间隙的不匀称性又将使焊接压力波动,从而引起各焊点强度的显著差异,过大的间隙仍会引起严峻飞溅,许用的间隙值取决于工件刚度和厚度,刚度、厚度越大,许用间隙越小,通常为 0.1-2mm;单个焊点的抗剪强度取决于两板交界上熔核的面积,为了保证接头强度,除熔核直径外,焊透率和压痕深度也应符合要求,焊透率的表达式为:η =h/ δ - c×100%(参见图 11-10 );两板上的焊透率只答应介于 20-80%之间;镁合金的最大焊透率只答应至 60%;而钛合金就答应至 90%;焊接不同厚度工件时,每一工件上的最小焊透率可为接头中薄件厚度的 20%,压痕深度不应超过板件厚度的 15%,假如两工件厚度比大于 2:1 ,或在不易接近的部位施焊,以及在工件一侧使用平头电极时,压痕深度可增大到 20-25%;图 11-10 示低倍磨片上的熔核尺寸;点焊接头受垂直面板方向的拉伸载荷时的强度,为正拉强度;由于在熔核四周两板间形成的尖角可引起应力集中,而使熔核的实际强度降低,因而点焊接头一般不这样加载;通常以正拉强度和抗剪强度之比作为判定接头延性的指标,此比值越大,就接头的延性越好; 第 5 页,共 16 页 - - - - - - - - -名师归纳总结 精品word资料 - - - - - - - - - - - - - - -多个焊点形成的接头强度仍取决于点距和焊点分布;点距小时接头会由于分流而影响其强度,大的点距又会限制可支配的焊点数量;因此,必需兼顾点距和焊点数量,才能获得最大的接头强度,多列焊点最好交叉排列而不要作矩形排列;第三章常用金属的点焊一、电阻焊前的工件清理无论是点焊、缝焊或凸焊,在焊前必需进行工件表面清理,以保证接头质量稳固;清理方法分机械清理和化学清理两种;常用的机械清理方法有喷砂、喷丸、抛光以及用纱布或钢丝刷等。

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