温湿度的变化对计算机设备有何影响？温度的过高或过低及陡然变化对计算机设备运行的稳定性、可靠性及寿命都有很大的影响当相对湿度为 100%时，认为空气已处于饱和状态；当相对湿度低于 40%时，认为空气是干燥的；当相对湿度高于 80%时，认为空气是潮湿的当相对湿度大于 65%时，物体表面就会附着一层厚为 0.001~0.01μm 的水膜，这种水膜看不见、摸不着 当空气处于饱和状态时，水膜会增厚到 10μm在相对温度不变的情况下，温度越高，水蒸气对计算机设备的影响越大这是因为水蒸汽压力增大，水分子容易进入材料内部相对湿度越高，水蒸汽在电子元器件或材料的表面形成的水膜越厚，以致形成导电水路和出现飞弧在塑料及橡胶制品中，由于吸水，使其变形或损坏，当相对温度从 20%增加到 80%时，纸张尺寸将增加 0.8%对于磁带、磁盘机等外部设备，高温将影响磁头的高速运转，使磁带打滑在磁盘设计中，为了使磁盘经久耐用，经得起磨损，应在磁表面涂上液态润滑油剂，如果湿度过高，会使润滑油剂超过所需要的数量，这样就会磁头和磁盘之间产生强附着力，致使万向支架弹簧变形，磁头移开时，磁表面受损伤此外，由于磁性材料结构的不紧密，具有多孔性，易受潮，受潮后，磁性材料的导磁率将吸湿变化，损耗增大，甚至会引起磁分子脱落。
湿度过高时，接插件和集成电路的引线等会氧化和生锈霉烂，造成接触不良和短路湿度过低时，机房内各种转动设备、活动地板等有磨擦的部位易产生静电和积累静电荷，当静电荷大量积累时，将会引进磁盘读写错误，烧坏半导体器件纸带、卡片、打印纸等纸媒体在高湿状态下吸收水分，从而变软，强度降低，易于破坏当相对湿度大于 50%，且机房内腐蚀性气体浓度非常高时，主要设备在一年之内或更短的时间里就可能失去可靠性或可靠性降低，如果相对温度的变化每小时大于 6%，上述情况则更加严重为了防止机房内湿度的过高或过低以及急剧变化对计算机设备及附属设备的影响，必须采取以下措施，以保证机房内的湿度控制在一个稳定的范围内一、使用恒温恒湿装置来调节机房内的湿度二、在机房内安装除湿机和加湿机 当机房内湿度超过规定值时，使用除湿机使机房内湿度降低；当机房内湿度低于规定值时，使用加湿机对机房内空气进行加湿，提高机房内湿度三、机房内外为了进行空气交换和维持机房正压值所使用的新风机系统，必须具有加湿和去湿功能在对送入机房内的新鲜空气湿度过高（大于机房湿度规定的范围）时要进行除湿；过低时要加湿，以保证机房内的空气湿度符合计算机设备及工作人员的要求。
静电对计算机设备的正常工作有何影响？静电对计算机设备的影响主要表现在以下几个方面： 一、静电对半导体器件的影响 静电会造成元器件损坏这种损坏不仅限于小型半导体元器件、电子器件，而且只要极间距离特别小的，暴露在静电场，或在放置的场所发生静电放电，或在元器件本身的端子之间、电极之间，如果发生静电，往往就被击穿当一根引线被静电电荷充电，而其它处于浮动接地状态时也会发生损坏不是浮动接地，而是直接用导线接到外壳接地上，那损坏更厉害甚至用绝缘材料管壳封装的 MOS 大规模集成电路，在浮动状态放置时，只要把冷却剂喷到管壳上，就产生静电，导致损坏，由静电造成的损坏有以下几种：1、 软件损坏1） 动作中的信息出现空白2） 发生错误信号3） 装置的功能暂发生故障2、 硬件损坏1） 瞬间击穿2） 在一定时间内击穿当元件、器件暴露在静电放电的环境中，最初只是极小的损伤，而后来缓慢地装到系统上或装上后经过一段时间就会击穿损坏电子元器件的静电损坏如元器件接触带静电的人所形成的损坏，大部分是由于静电传导，经过器件迅速放电所造成的放电通过元器件的小电阻区形成大电流冲击，使半导体材料过热以至熔化掉这种破坏机理主要发生在双极性半导体元器件与薄膜电阴体，造成元器件继续受损。
用塑料绝缘材料包器件，就可以避免静电经元器件放电构成回路而导致器件损坏即使万一带上静电，塑料是不良导体，还是不能使静电能量经器件进行放电但是，带静电的绝缘体产生静电场，如果只绝缘而不屏蔽，也会损坏元器件这种元器件称为具有电场灵敏性的元器件目前，所使用的最新微电子产品与集成电路，几乎都具有电场灵敏性70 年代以来，MOS 集成电路继续在发展，人们逐渐了解到具有 MOS 构造的器件对静电损坏是非常敏感的，甚至对人们注意不到的总是也是非常敏感这种器件具有大于 109Ω 的高输入阻抗，所以，应该能够避免相当大的过渡电流但是，最近研究发现故障的机理是金属化栅下的氧化物绝缘层的绝缘被破坏如果把硅栅换成金属栅，可以使 MOS 器件的静电敏感性增高 4~4 倍早期的 MOS 电路，当静电带电体（通常静电电压很高）触及到 MOS 电路管腿时，静电带电体则对其放电，使 MOS 电路击穿近年来，由于 MOS 电路的密度高，速度快，价格低，因而得到了广泛的应用和发展目前，大多数MOS 电路都具有端接保护电路，提高了抵抗静电的能力尽管如此，在使用时，特别是维修和更换时，同样要注意静电的影响，过高的静电电压依然会使 MOS电路击穿。
静电触及到计算机后，对计算机放电，轻则造成误动作和误运算，严重可使计算机程序紊乱，使穿孔机穿孔不好，打印机走纸不顺对带阴级射线管的显示设备，当受到静电干扰时，会引进图像紊乱，模糊不清计算机机房内如何防止静电的产生？防止静电产生的方法主要有以下三种：一、液相法 使用药剂，利用空气中的离子，使静电中和掉，这就是液相法液相法包括表面活性剂法和硅氧烷接合剂法表面活性剂法有：阴离子系、阳离子系和非离子系三种二、气相法 由离子发生器送入发生的离子，这叫气相法气相法包括空调法（调节温湿度）和离子吹入法三、固相法 静电的发生不仅与材料的表面有关，而且与厚度也有关系，即体积效应机房内在静电发生的阶段来考虑防止措施是不可能的因此，在机房内对地板、工作台、椅子套、工作服等，用导电率低的材料，使发生的电荷迅速扩散掉，这就是固相法固相法包括使用导电性塑料和金属、石墨包括金属板、金属电刷、石墨纤维电刷等方法使机房内相对湿度保持在最佳值，也是气相法消除静电的一种方法由此看来，在计算机机房内安装空气调节器或说恒温恒湿装置，并 24h 连续运行，使机房内相对湿度保持在最佳范围，对消除静电是必要的 为了防止静电发生，在机房内应架设抗静电地板。
局部屏蔽也是一种很有效的静电防护法作为防止静电发生的措施，必须对机壳加以低阻抗的接地这个方法是很有效的但是由于情况不同，有时如果把机壳与大地接通，往往会造成电磁干扰的主要原因把地线接到大地时，要使壳体、机房相对大地作充分的高频绝缘，并必须一点接地，如果作为生接地，与其说有利，不如说有害接地作为静电的防止措施并不是彻底的，只能在某种有限条件下才是有效的，接地后往往就由接地极侵入电磁波（电磁场），而降低屏蔽效果，造成电磁干扰因此，必须充分仔细研究具体情况之后，再做决定 作为防止静电的措施，采用离子中和法是最彻底的，这在一切情况下都是空调法或离子吹入法消除静电，是比较实惠和有效的，最起码机房内的空调系统是现成的计算机机房的地板是静电产生的主要来源，因而不论是木质地板，还是其它类型的活动地板，都需保证从地板表面到接地系统的电阻在 105~108Ω 之间阻值的下限是为了人身安全，上限则是为了防止静电实践证明，当电阻值低于 109Ω 以外，机房的工作人员最好穿着接地电阻在 103~105Ω 的抗静电鞋这样人体所带静电可以通过抗静电鞋和地板漏泄至地，从而减少人体所带的静电，有效地防止人体触及计算机机壳时放电。
机房所用的家具应尽量使用产生静电小或不产生静电的材料制造家具表面材料的表面电阻值应低于 109Ω工作人员的服装包括内衣在内，最好由不产生静电的衣料制做工作人员穿的鞋，最好用低阻值的材料制作，以免产生静电控制机房内湿度是避免产生静电的重要手段静电产生的主要原因或说条件是湿度低因此，机房内所安装的空调设备应具有恒温、恒湿性能，在机房内湿度偏低时，应能自动启动加湿器，使相对湿度保持在规定的范围之内在必要的条件下，机房内可安装加湿机 对于采用 MOS 电路作存贮器的电子计算机系统，为了有效地保护 MOS 电路，可在硬件维修室或机房内设置专用 MOS 电路维修台维修台应有接地的金属板作台面，维护人员带上特制的接地手套接地电阻要求不高，在 1000Ω以内都能取得良好的漏泄静电的作用使用静电消除剂和静电消除器静电消除剂是一种导电溶剂在静电发生较高的地方喷洒该类溶剂可消除静电，并能保持一定时期，但需定期喷洒静电消除器依据除电时离子的形成方式分成三类：加压式除电器；自行放电式除电器；放射线式除电器加压式除电器是以金属放电针作为电极，在电极上加高压，根据放电针端部发生的电晕放电形成除电时必须的离子进行除电。
自动放电式除电器是利用带电体自身的静电能形成除电时必须的离子的除电器主要结构是将金属、碳精电极等导电性材料混纺成布状，结扎成束固定于柜架上形成在计算机机房中，利用静电除电器清除卡片、纸带等媒体上的静电是很有效的此外，也可用来定期地清除地板上积累的静电荷。