一、 综合词汇印制电路词汇1、 印制电路： printed circuit 2、 印制线路： printed wiring 3、 印制板： printed board4、 印制板电路： printed circuit board (PCB)5、 印制线路板： printed wiring board(PWB) 6、 印制元件： printed component7、 印制接点： printed contact8、 印制板装配： printed board assembly 9、 板： board10、 单面印制板： single-sided printed board(SSB) 11、 双面印制板： double-sided printed board(DSB) 12、 多层印制板： mulitlayer printed board(MLB)13、 多层印制电路板： mulitlayer printed circuit board14、 多层印制线路板： mulitlayer prited wiring board 15、 刚性印制板： rigid printed board16、 刚性单面印制板： rigid single-sided printed borad17、 刚性双面印制板： rigid double-sided printed borad 18、 刚性多层印制板： rigid multilayer printed board19、 挠性多层印制板： flexible multilayer printed board 20、 挠性印制板： flexible printed board21、 挠性单面印制板： flexible single-sided printed board22、 挠性双面印制板： flexible double-sided printed board 23、 挠性印制电路： flexible printed circuit (FPC)24、 挠性印制线路： flexible printed wiring25、 刚性印制板： flex-rigid printed board, rigid-flex printed board26 、 刚性 双面印制板： flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed27、 刚性多层印制板： flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board28、 齐平印制板： flush printed board29、 金属芯印制板： metal core printed board 30、 金属基印制板： metal base printed board31、 多重布线印制板： mulit-wiring printed board32、 陶瓷印制板： ceramic substrate printed board33、 导电胶印制板： electroconductive paste printed board 34、 模塑电路板： molded circuit board35、 模压印制板： stamped printed wiring board36、 次序层压多层印制板： sequentially-laminated mulitlayer 37、 散线印制板： discrete wiring board38、 微线印制板： micro wire board39、 积层印制板： buile-up printed board40、 积层多层印制板： build-up mulitlayer printed board (BUM)41、 积层挠印制板： build-up flexible printed board42、 表面层合电路板： surface laminar circuit (SLC) 43、 埋入凸块连印制板： B2it printed board44、 多层膜基板： multi-layered film substrate(MFS)45、 层间全内导通多层印制板： ALIVH multilayer printed board 46、 载芯片板： chip on board (COB)47、 埋电阻板： buried resistance board 48、 母板： mother board49、 子板： daughter board 50、 背板： backplane51、 裸板： bare board52、 键盘板夹心板： copper-invar-copper board 53、 动态挠性板： dynamic flex board54、 静态挠性板： static flex board 55、 可断拼板： break-away planel 56、 电缆： cable57、 挠性扁平电缆： flexible flat cable (FFC) 58、 薄膜开关： membrane switch59、 混合电路： hybrid circuit 60、 厚膜： thick film61、 厚膜电路： thick film circuit 62、 薄膜： thin film63、 薄膜混合电路： thin film hybrid circuit64、 互连： interconnection65、 导线： conductor trace line 66、 齐平导线： flush conductor 67、 传输线： transmission line 68、 跨交： crossover69、 板边插头： edge-board contact 70、 增强板： stiffener71、 基底： substrate72、 基板面： real estate73、 导线面： conductor side 74、 元件面： component side 75、 焊接面： solder side76、 印制： print 77、 网格： grid78、 图形： pattern79、 导电图形： conductive pattern80、 非导电图形： non-conductive pattern 81、 字符： legend82、 标志： mark二、 基材：1、 基材： base material2、层压板： laminate3、 覆金属箔基材： metal-clad bade material4、 覆铜箔层压板： copper-clad laminate (CCL)5、 单面覆铜箔层压板： single-sided copper-clad laminate 6、 双面覆铜箔层压板： double-sided copper-clad laminate 7、 复合层压板： composite laminate8、 薄层压板： thin laminate9、 金属芯覆铜箔层压板： metal core copper-clad laminate 10、 金属基覆铜层压板： metal base copper-clad laminate 11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜： flexible copper-clad dielectric film 12、 基体材料： basis material13、 预浸材料： prepreg14、 粘结片： bonding sheet15、 预浸粘结片： preimpregnated bonding sheer 16、 环氧玻璃基板： epoxy glass substrate17、 加成法用层压板： laminate for additive process18、 预制内层覆箔板： mass lamination panel 19、 内层芯板： core material20、 催化板材： catalyzed board ,coated catalyzed laminate 21、 涂胶催化层压板： adhesive-coated catalyzed laminate 22、 涂胶无催层压板： adhesive-coated uncatalyzed laminate 23、 粘结层： bonding layer24、 粘结膜： film adhesive25、 涂胶粘剂绝缘薄膜： adhesive coated dielectric film 26、 无支撑胶粘剂膜： unsupported adhesive film27、 掩盖层： cover layer (cover lay) 28、 增强板材： stiffener material 29、 铜箔面： copper-clad surface 30、 去铜箔面： foil removal surface31、 层压板面： unclad laminate surface 32、 基膜面： base film surface33、 胶粘剂面： adhesive faec34、 原始光滑面： plate finish 35、 粗面： matt finish36、 纵向： length wise direction37、 模向： cross wise direction 38、 剪切板： cut to size panel39 、 酚醛纸质覆铜箔板： phenolic cellulose paper copper-cladlaminates(phenolic/paper CCL)40 、 环氧纸质覆铜箔板： epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL)41 、 环 氧 玻 璃 布基 覆 铜 箔 板 ： epoxide woven glass fabric copper-clad laminates42、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板： epoxide cellulose paper core,glass cloth surfaces copper-clad laminates43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板： epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates44、聚酯玻璃布覆铜箔板： ployester woven glass fabric copper-clad laminates45 、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板： polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46 、 双 马 来 酰 亚 胺 三 嗪 环 氧 玻 璃 布 覆 铜 箔 板 ： bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates47 、 环氧合成纤维布覆铜箔板： epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48 、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板： teflon/fiber glass copper-clad laminates49、 。