1PCB 复习提纲一、 专业术语 1、PWB; 印刷线路 2、PCB：印制电路板 3、 RIGID PCB：刚性印制板 4、 FLEX PCB; 挠性线路板（挠性印制 板） 5、 FLEX-RIGID PCB：刚挠结合印制电 路板 6、 Tg ：玻璃转化温度； 7、 PTH ：孔金属化； 8、 LDI：激光直接成像 9、 CCL：覆铜箔层压板； 10、FCCL：挠性覆铜板 11、HASL：热风焊料整平 12、BGA：球栅阵列封装 13、FPC：挠性线路板 14、PI：聚酰亚胺树脂 15、EP：环氧树脂 16、BT：双马来酰亚胺三嗪树脂 17、PET：聚酯树脂 18、CTE ：热膨胀系数；19、CTI：相对漏电起痕指数； 20、HDI ：高密度互联 21、SLC:表面积层电路 22、BUM:积层多层板 23、MCM :多芯片模块 24、OSP: 有机保焊焊剂 25、ED：电沉积薄膜 26、AOI：自动光学检测 27、CSP：芯片级封装 28、PP：半固化片 29、Under-cut：侧蚀 30、Liquid photoresist film：液态 光致抗蚀薄膜 31、DRY FILM;干膜 32、Etch factor ：蚀刻系数 33、Screen printing：丝网印刷 34、Blind via：盲孔 35、buried via：埋孔 36、through hole：通孔1.什么是 pcb，其主要功能是？ 答：pcb（printer circuit board）印制电路板：完成了印制电 路或印制线路工艺加工的成品板。
功能：（1）为各种电子元器件的安 装、固定提供机械支撑；（2）按规 定为各种电子元器件之间实现电气 互连或绝缘这是印制板的基本功 能也是电子整机上印制板的基本要 求3）在高速或高频电路中为线 路提供所需的电气特性、特性阻抗 和电磁兼容特性4）为电子元器 件的焊接提供保证焊接质量的阻焊 图形，为印制板上的元器件安装、 检查、维修提高是别的图形和字符， 能提高安装和检查、维修的效率 （5）内部嵌入无源元件的印制板， 提供了一定的电气功能，简化了电 子安装程序，提高了产品可靠性 （6）在大规模和超大规模的电路封 装器件中，微电子元器件小型化的 芯片封装提高了有效的芯片载体2.Pcb 按结构层次分类；按机械强 度分类？答：按结构层次分三类： 单面印制板、双面印制板、多层印 制板 按机械强度分为三类：刚性印制板、 挠性印制板、刚挠结合印制板 3.Pcb 孔包括哪几类? 答：导通孔、盲孔、埋孔、定位孔、 元件孔、机械加工、检测孔 4.Pcb 主要制造方法可分为哪几类？ 答：三类：减成法、加成法、半加 成法 5.敷铜板由哪几层材料构成？ 答：由树脂、增强材料、铜箔层压 制成；其中增强材料主要分为纸基、 玻璃布基、复合基、特殊材料四大 类 6.高性能基板材料包括哪四种？ 答：低介电常数基层 、高耐温基层 、无卤化基层 、高耐热基层 7.照相底图制作方法有哪四种？答：手工描图 手工贴图 手工绘图 激光制图 8.图形转移工艺包括哪四种？ P143 答：干膜法图形转移、液态感光油 墨法图形转移工艺、电沉积光致抗 蚀剂工艺、激光直接成像工艺 9.Pcb 孔去钻污有哪两类方法，常用 方法有？答：干法去污：等离子法 去钻污。
湿法去污：浓硫酸法、高 锰酸钾法、铬酸法 10.丝网印刷四个基本要素为？ 答：丝网 、刮板 、油墨 、网版制 作 11.Pcb 蚀刻方法包括哪四种？P203 答：浸泡蚀刻、泼溅蚀刻、喷淋蚀 刻、鼓泡蚀刻 12.积层多层板按成孔工艺可分为？ P92 P306 答：光致成孔 、等离子 成孔 、激光成孔、化学蚀刻成孔 13.铜箔材料可分为哪两种？ P300、P321 答：电解铜箔、压延铜箔2挠性及刚挠性 pcb 按挠性可分为？ P316 答：挠性单面印制板、挠性双 面印制板、挠性多层印制板、刚挠 材料结合的多层印制板、挠性或刚 性印制板 14.蚀刻系数指的是？ 答：导线厚度(不包括镀层厚度)与 侧蚀量的比值称为蚀刻系数蚀刻 系数＝V／X 15.金属 pcb 按金属板位置可分为哪 两类？答：金属基板、金属芯板 16.Pcb 机械加工内容包括？加工方 法包括？P68 答：加工内容：外形加工、孔加工 加工方法： 冲、剪、锯、铣、钻等 17.Pcb 的两种常用增强材料为？ 环氧树脂 、玻璃纤维布 18.蚀刻常常出现的缺陷有？ 答： 酸性氯化铜：蚀刻速率变慢 、溶液出现沉淀、光致抗蚀剂的破 坏、在铜表面有黄色或白色残渣、 时刻速度快，侧蚀严重；碱性氯化 铜：时刻速度变慢、溶液出现沉淀、 抗蚀刻镀层被侵蚀、通便面发黑， 难以蚀刻、基板表面有残铜。
19.贴膜三要素为？P146 答：压力、温度、传送速度 20.沉铜工艺中常用的活化剂与还原 剂分别是？P108答：钯体活化剂、甲醛还原剂 21.Smt 板的平整性包括哪两种？ 答：PCB 的平整性 、焊盘平整性 22.为了保证干膜在贴膜时的敷形度， 会在中间加一层水膜，这种方法称 为？最好的水膜是？P146 答：湿法干膜；蒸馏水 23.印制板生产中常见污染物有？常 用污水处理方法有哪些？P409 答：污染物：悬浮物、氰化物、酸 碱废水、重金属污染、硫化物、甲 醛 污水处理方法：化学法：化学沉淀 法、离子交换法、电解法；物理法： 过滤法、电渗法、反渗透法 一般采用两种结合方式简答与论述题 1.干膜结构？干膜图形转移的主要 特点？P138 答：干膜即干膜光致抗蚀剂，由聚 酯薄膜、光致抗蚀层、聚乙烯保护 膜三部分组成 聚乙烯保护膜：覆盖在光致抗蚀层 上面的保护膜，防止灰尘等污染物 沾污抗蚀剂，还能比年卷曲干膜时 抗蚀层之间相互粘连而损坏聚乙 烯膜厚度一般为 25 微米左右并且均 匀，可以防止涂覆好的光致抗蚀剂 流动；使用干膜时容易剥离 光致抗蚀层：干膜的主体感光材料， 由专门的设备将液态光致抗蚀剂均 匀地涂在聚酯膜上再经烘干形成的。
聚酯薄膜：作为光致抗蚀剂的载体， 透明度好并能透射紫外光，与光致 抗蚀层同时贴附在覆铜箔基材上， 经曝光后光致抗蚀层感光固化后可 以揭去聚酯薄膜的厚度应尽可能 薄，既有利于紫外光透过又能减少 光线散射引起的图形失真，提高干 膜的分辨率 （1）成像分辨率高 （2）干膜的组成和厚度均匀一致， 形成的图像连续性和抗蚀防护的可 靠性高； （3）耐电镀性和耐酸性蚀刻液性能 好；（4）使用方便. 2.湿法贴干膜的特点是？P147 （1）改善干膜的粘附性 （2）克服玻璃纤维粗糙起伏不平及 同面存在的各种缺陷进而提高内层 导线制作的合格率 （3）不适用于有金属孔的基板 3.机械加工中上下垫板的作用？P79 答：垫板是钻孔时垫在带钻孔的叠 合板下面的一种辅助板材，目的是 防止钻头行程下限钻不透印制板或 钻上工作台面，并能减少钻孔的毛 刺和钻污，钻孔时控制钻头深度达 到垫板中而不穿透垫板避免钻孔时孔壁温度过高时环氧树脂软化粘 附在钻头上污染孔壁 4.湿膜图形转移的主要特点？ 答：（1）分辨率相对于干膜更高； （2）成本低；（3）工序复杂； （4）粘附力强；（5）相对干膜， 消除板边发毛起； 5.激光直接成像的特点？P163 （1）可以制作小于 80 微米甚至小 到 50 微米线宽和间距，完全适应高 精度高密度多层积板的技术要求； （2）在电路图形中导线的线宽尺寸 精度高；（3）制作成图形后，整个 导线表面缺陷少，完整性好，产品 合格率高；（4）能改善和提高多层 板层间对位精度；（5）提高了孔与 连接盘的对比率；（6）设备昂贵， 需要特殊的光致抗蚀剂，成本高； （7）成像时间长，速度慢，生产效 率低；（8）涂敷光致抗蚀剂的基板 长时间暴露在曝光环境中，温度和 可将的影响可能引起显影困难； （9）不适应阻焊膜的成像. 6.常见酸性镀铜液有？对电镀的要 求有？P164 答： 酸性硫酸盐镀液：一种用于镀 零件的镀液，其硫酸铜浓度高，硫 酸浓度低；一种用于电镀印制板的 镀液，硫酸铜浓度低，硫酸浓度高。
要求:（1）镀铜层表面应均匀、细 致、平整、无麻点，有良好外观的 光亮或半光亮镀层2）镀层厚度 均匀（3）镀层与基材的铜基体结合 牢固，在镀后和后续工序的加工过 程中，不会出现气泡、起皮、脱落 等现象（4）镀层导电性好，镀层铜 纯度为 99.9% （5）镀层柔软度好，延伸率不低于 10%，抗张强度 20-50Kgf/mm2 7.常用表面涂覆工艺有哪些？HASL 工艺流程及其优缺点？P163 P215 答：电镀镍/金、电镀锡铅合金或锡 合金、化学镀镍金、化学镀银、热 风整平、以及在镀铜层上涂敷有机 防氧化焊剂（OSP）3热风整平工艺：助焊剂涂敷、浸入 熔融焊料，当印制板从焊料中提取 出来是利用热风吹去多余的焊料起 到整平的效果 优点：(1)热风整平后，焊料涂层的 组成始终保持不变，这样焊料涂层 一致性好，可焊性优良2)热风整 平的焊料涂层能完全覆盖导线侧边 缘，避免印制板上的腐蚀断线，延 长了印制板的贮存和使用时间，提 高了整机电子产品的可靠性热风 整平现在广泛地应用于 SMT 工艺 (3)通过调整风刀角度，印制板上升 速度等工艺参数，能够控制涂层厚 度获得所需要的焊料涂层厚度，比 热熔方便、灵活。
(4)用热风整平工艺生产出来的印制 板，导线无焊料，即消灭了焊料桥 接、阻碍膜起皱和脱落等现象 缺点(1)铜对焊料槽的污染焊料的 流动性变差，涂覆的焊料层呈半润 湿状态，印制板的可焊性下降2) 焊料涂层中，铅是重金属元素，对 人体有害，污染环境3)生产成本 高4)热风整平的热冲击大，容易 使印制板板材变形、起翘热应力 大 8.简述 co2 与 UV 激光钻孔原理与优 缺点？P92 P307 答 CO2激光钻孔：利用一定直径红 外光被板材吸收热效应升温，达到 其熔点、燃点，与 O2发生化学反应， 生成 CO2； 特点：成孔分辨率较低，红外光不 易被铜箔吸收，有碳化现象；工序 复杂 UV 激光钻孔：利用 UV 光被板子吸 收直接汽化成孔； 特点：孔径更小，直接被铜箔、基 材吸收，不含烧热，无碳化现像， 孔化清理前简单 9.简述 SMOBC（裸铜覆阻焊膜）工 艺过程及各过程的作用？ 答：以双面板为例：下料--钻孔-- PTH--全板镀铜--图形转移--图形电 镀--蚀刻--去膜--表面涂覆--丝印（字符）--热风整平--外形加工-- 检测--包装、出厂； 钻孔：在覆铜箔板上钻出所需过孔 PTH：时空币上的非导体部分的树脂 及玻璃纤维进行金属化，已进行后 来的电镀铜制程，完成足够的导电 及焊接金属孔壁 图形电镀：达到加厚线路及孔内铜 厚的目的 蚀刻：蚀刻掉非线路图，获得成品 线路图形，使产品达到导通的基本 功能 热风整平：将印制板浸入熔融的焊 料中，再通过热风再流焊将印制板 的表面积金属孔的多余焊料催掉， 从而得到一个平滑均匀又光亮的焊 料涂覆层 10.简述半固化片的四个基本性能要 素及其对多层 pcb 层压时性能的影 响？P263答：（1）树脂含量：直接影响介 电常数，击穿电压等电气性能及尺 寸稳定性（2）树脂流动度：含量虽 玻璃布厚度增加而减小。
流动度高， 层压过程中树脂流失多，易造成缺 胶或贫胶现象；低，易造成填充图 形间隙困难，产生气泡、空洞等现 象（3）凝胶化时间：影响树脂是否 有充分时间润湿 PCB 图形，时间长 而有利于有效填充图形，有利于层 压参数控制(4)挥发物含量：挥发物 含量高，层压时易产生气泡，造成 树脂泡沫流动 11.绷网的主要方法有哪三种？常用 丝网、网框材料有？P229 P235 答：手工绷网、机械绷网、气动绷 网 丝网材料：丝绢、尼龙，聚酯、不 锈钢、镍板 网框材料：木制网框、金属网框、 层压板网框； 简述印料的性能指标及其对 pcb 制 造的影响？ 黏 度：是液体的内摩擦特性，由 于液体分子相互吸引而产生阻碍分 子相对运动能力的量度。