通富微电深度研究报告国产封测领军企业，大客户赋能加速成长 一、半导体封测龙头，伴随优质客户共成长（一）国产半导体封测巨头，收购 AMD 产线迈向全球一流1、收购 AMD 工厂，伴随大客户共同成长通富微电子为全球封测龙头企业之一公司为 2020 年全球第五大、国内第二大封测企业，拥有 Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP 等先进封测技术，QFN、QFP、SO 等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS 等封测技术， 还拥有圆片测试、系统测试等测试技术公司在国内封测企业中率先实现 12 英寸 28nm CPU 后道工序全制程大规模生产， 包括 Bumping、CP、FC、FT、SLT 等，其产品和技术广泛应用于高端处理器芯片、存储器、信息终端、物联网、功率模块、汽车电子等，应用领域包含云、管、端全领域全球前十大半导体制造商，一半以上为公司的客户收购 AMD 封测线后，公司资产规模、营收及净利大大增厚，封测实力显著提升至 2016H1 末，公司总资产达 104 亿元，同时点 AMD 槟城与苏州封测厂合计资产规模近 24 亿元，占比达 23% 2016H1 公司实现对 AMD 槟城与苏州厂的并表，营收达 17.4 亿元，同期苏州及槟城工厂在交割后的 5、6 月份实现营收近 4.6 亿元。
而在净利润上，2016H1 公司实现归母净利接近 0.85 亿元，而苏州及槟城工厂在 5、6 月份合计实现盈利近 4336 万元对 AMD 苏州、槟城产线的并购，使得公司的经营规模实现显著扩容与 AMD 的 合作，使得公司在倒装芯片（FC）封测领域的技术达到世界一流水平，显著提升了公司在高端封测领域的服务能力和竞争力2、股权架构与员工持股计划相得益彰公司股权集中度相对较高，便于高效决策截止至 2021 年 1 月 19 日，公司董事长石明达通过南通华达持有公司 22.27%的股份，为公司实际控制人石明达先生与其子石磊二人的产业背景有望保障公司决策的专业性和经营的连贯性员工持股计划汇聚人心公司披露员工持股计划，股份来源为公司回购专用账户回购的通富微电 A 股普通股股票，认购价格为 12.00 元/股持股计划激励的对象，除包括董事长在内的高管层 8 人外，还包括其他 792 名员工，覆盖范围较广员工持股计划的实施，有利于建立劳动者与公司的长效利益共建共享的机制，提升公司的吸引力和凝聚力二）六大基地协同发展，多产品线全面布局1、六大基地聚焦三大领域，超威工厂技术优势突出公司形成了崇川、苏州、槟城、苏通、合肥、厦门六大生产基地。
公司原先主要产能基地位于南通崇川总部，后续新建苏通工厂、合肥工厂，并在安徽合肥、厦门海沧布局 2016 年通过对 AMD 槟城、苏州工厂的收购完成，公司实现了以崇川为总部基地，以槟城、苏州、合肥、苏通、厦门为产能基地的布局，产能尤其是先进封装产能成倍扩大，带来显著的规模优势封测产品分布上，公司从 MCU、电源管理 IC 到高端 CPU 封装均有覆盖公司总部崇川厂、合肥通富、南通通富原先以传统的 MCU、驱动 IC 封测为主，收购的原 AMD 苏州/槟城厂，则以 CPU、GPU、基站芯片、FPGA 等高性能芯片的封测为主通富超威苏州及通富超威槟城在先进封装领域具有较强的技术优势两家工厂经过多年的发展积累，形成了以倒装封装为主的技术线路，主要量产技术包括 FCBGA、FCPGA、 FCLGA、MCM 并购后公司获得了 FCBGA 等高端封装技术和大规模量产平台，使得公司能够提供种类最为完整的倒装芯片封测服务同时，此次收购使得公司更有能力支持 CPU、GPU、 网关服务器、基站处理器、FPGA等产品的研发和量产，打破国外垄断，填补我国空白2、深度绑定 AMD 与 MTK，并持续开发优质国产客户公司客户资源优质，AMD、MTK 占比较高。
公司围绕已量产的 FCBGA、FCPGA、FCLGA、 MCM 等技术，导入 5G、物联网、AI、汽车等领域的战略客户其中 AMD 为公司最大 客户，2020 年营收贡献占比已超过 50%另一重要客户为 MTK，公司为其在中国大陆重要的封测供应商此外，TI、东芝、意法、中兴、展讯等均为公司早期开拓成功的客 户，近年来随着公司先进封装的进一步发展，公司客户群进一步囊括海外大客户以及国产头部客户 全球前十大 IC 设计公司中，除 AMD、MTK 外，博通、瑞昱均为公司客户客户资源作为封测厂核心竞争力之一，优质大客户奠定公司成长高景气对通富微电而言，AMD 贡献的收入占营收比重较大，公司营收规模、盈利状况与 AMD 及行业景气的变化息息相关2020 年行业景气除 Q1 受疫情影响外，整体景气持续上行，公司净利率一路走高至 16Q2 以来的历史高位AMD 提前包下台积电 2021 年 7nm 与 5nm 产能，投片量翻倍，台积电 7nm 以下产能利用率满载至 2021 年，故公司凭借与 AMD 的深度合作关系，有望尽享 AMD 业绩上行带来的业绩和盈利能力的提升3、营收高速增长，实际盈利能力优于同行并购 AMD 产线协同效应显著，公司近年营收实现高增长：2016-2020 年，公司营收规模自 45.92 亿元上升至 107.69 亿元，CAGR 高达 19%。
2016 年，公司收购 AMD 苏州及 AMD 槟城各 85%股权，进入 AMD 供应链体系，使得营收增长 22.70 亿，同比增幅达 97.8%经过 2019 年行业景气低点，公司 2020 年净利润实现强劲反弹2020 年归母净利为 3.38 亿元，同比增长高达 1678.9%， 一方面受益于国内外下游客户需求强劲，另一方面营收的规模效应致使期间费用率有所 下降，归母净利进一步增长2021Q1 公司营收 32.68 亿元，同比增长 50.85%、环比接近持平，归母净利润 1.56 亿元，扣非归母净利 1.39 亿元，均较上年同期扭亏，盈利趋势显著向好公司毛利率与净利率显著回升半导体行业 2018 年至 2019 年 Q2 景气度下行，封测市场需求放缓，国内外主要封测厂商毛利净利均触及近年低点2020 年，公司受益行业高景气与 AMD 等大客户崛起，产能利用率提高，毛利率与净利率指标大幅度回弹2021Q1 毛利率为 17.53%，同比升 4.47pct、环比升 1.94pct，盈利能力进一步增强公司延续 AMD 谨慎的折旧政策，造成整体表观折旧费用偏高相较于行业 5-8 年的折旧年限，公司折旧政策相对谨慎，直接使得公司 2016年的 15%的毛利率中枢显著低于 2012 年来逐步走高的毛利率水平， 表观数据在行业处于中游水平。
横向比较 EBITDA/收入指标，公司盈利能力近年整体优于同行用更能反映企业实际盈利能力的 EBITDA/收入指标作为公司在行业内的盈利水平参照2020 年，公司实现营收近 30%的增长、EBITDA 实现超 50%的增长，EBITDA 率升至 20.1%展望未来，超威苏州、槟城厂机器设备预计最晚于 2021 年折旧完毕，公司在短期无巨额资本开支的前提下，盈利能力有望继续抬升三）行业景气与 5G 需求共振，公司绑定大客户有望迎黄金发展期1、行业景气回升，国产厂商迎发展新机遇受终端需求驱动，全球半导体行业景气度自 2019 年下半年起显著回升2019 年下半年起，5G 换机潮逐步开启，物联网、新能源车充电桩、人工智能等新基建其他领域市场快速发展， 同时汽车行业景气度同步出现回升随着半导体行业下游需求逐渐回暖，全球半导体销 售额持续回升2、新能源车与 5G 共促封测需求快速成长电动汽车功率半导体用量大幅提高，有望带动汽车封装需求提升与传统燃油车相比， 电动汽车半导体用量将大幅提高，其中功率半导体用量占比提升显著传统的燃油车单车功率半导体用量只有 71 美元，轻混车、混动车/插电混动车、纯电动车 BEV 中功率半导体的单车平均成本为 90 美元、305 美元、 350 美元，较传统汽车分别提高 27%、330%、393%，功率半导体用量的大幅提高有望带动汽车封装需求提升。
政策加码下全球新能源汽车渗透率有望快速提升欧洲对全球气候变暖的关注推动传统汽车向新能源汽车转变 我国提出 2025 年新能源汽车新车销量占比达到 25%左右，智能网联汽车新车销量占比达到 30%汽车封装以传统封装为主，成本考量下 OSAT 份额有望快速提升受益于新能源汽车的蓬勃发展，预计汽车封装市场规模将由 2018 年的 51 亿美元增长至 2024 年的 90 亿 美元，CAGR 为 10%由于传统封装技术相对成熟，随着汽车封装数量的与日俱增和 OSAT 的技术水平提升，IDM 厂商出于成本考虑，越来越多地将封装业务外包给 OSAT，预计汽车封装市场中 OSAT 份额将由 2018 年的 35% 提升至 2024 年的 47%5G 换机潮推动先进制程芯片需求增加，从而带动先进封装需求提升随着台积电 5nm 制程芯片开始量产，高端 5G 纷纷采用 5nm 制程芯 片5G 换机潮推动先进制程芯片需求增加，2020 年起台积电营收增速明显提升，达到单季度最高水平先进制程需求增长推动先进封装需求提升，2020 年以来日月光半导体封测业务收入快速增长，2020Q3 收入 规模突破700亿新台币，其中Bump/FC/WLP/SiP 先进封装业务收入占比由2018Q1的30% 提升至 2020Q3 的 37%。
3、公司与 AMD、MTK 深度合作，共迎客户黄金成长期公司为 AMD 最大封测商，有望深度受益 AMD 高景气至 2020 年开启“立足 7nm、进阶 5nm”的战略，深入开展 5nm 新品研发，全力支持 AMD 的高端进阶2020 年，通富超威苏州、通富超威槟城合计实现营收 59.55 亿元，同比增长 37.55%，利润同比实现翻番，取得了并购后的最佳经营年度业绩MTK5G 芯片向高端进军，有望在 5G 时代实现份额的进一步提升MTK 与 2021 年初发布天玑 1200，对标高通骁龙 870， 直至旗舰机芯片市场目前，国产品牌中 realme、荣耀已确定推出搭载天玑 1200 处理器的，在性能追平+价格更优的性价比优势下，MTK5G 芯片有望在 5G 爆发的时代继续保持市场份额的提升公司是 MTK 在国内封测业务最主要的合作厂商之一，有望尽享 MTK 在 5G 市场的高增 长来自 MTK 的订单收入，占公司营收的比重，一直维持在 5%以上，为公司除 AMD 外最大的客户之一未来随着 MTK 在 5G 市场高中低端芯片产品齐齐发力，公司收到的订单量有望水涨船高全球 DRAM 市场回暖，2021 年有望迎高增长。
2020 年随着疫情刺激下的远程办公需求爆发，PC、服务器市场回暖， DRAM 市场有所好转，预计2020 年全球 DRAM 预计实现销售额 652.15 亿美元2021 年 1 月 DRAM 合约价格同比上涨近 5%，为 2020 年 5 月来 的首次上涨DRAM 并有望成为 2021 年 IC 产业增速最快的领域之一 公司与合肥长鑫合作密切，有望受益于 DRAM 国产化公司合肥通富工厂正式投产，为当地为数不多具体先进封装产能的公司2018 年公司已建成具备 4 层堆叠量产能力的产线，与合肥睿力合作开展用于高端 DRAM 产品的 WBGA 和 FCBGA 封装测试未来随着合肥长鑫为代表的厂商进行 DRAM 国产化突破，公司有望随之持续受益二、封装行业景气显著回升，5G&新能源车驱动需求增长（一）半导体行业需求复苏，带动封测行业景气回升。