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1、 生产部半成品检验暂行检验规范1根据公司现实情况和公司现有检验设备，生产车间实际情况等，为更好的保障公司的生产和产品质量，生产环境和提高员工素质，更好的完成公司交给的各项生产任务，并以保障公司各PCB板所需之功能都正常为目的，制定出以下规范。2范围，本规定适用诺维，艾特美电烙铁手工锡焊的半成品PCB板焊接质量的基本要求。未明确之标准以保障公司各PCB板功能正常，在最终使用环境下能保持PCB板的完整性和可靠性，能预防可能出现之不良现象为目的。判定合格与否。3.术语和定义3.1开路：铜箔线路断或焊锡无连接；3.2连焊：两个或以上的不同电位的相互独立的焊点，被连接在一起的现象；3.3空焊：元件的铜箔
2、焊盘无锡沾连或者漏焊；3.4冷焊：因温度不够造成的表面焊接现象，无金属光泽；3.5虚焊：表面形成完整的焊盘但实质因元件脚氧化等原因造成的焊接不良；3.6拉尖：元器件引脚头部有焊锡拉出呈尖形3.7包焊：过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚的棱角都看不到润湿角大于903.8不洁：PCB板上有未融合在焊点上的焊锡焊剂残渣或者有很明显的松香污染。3.9针孔：焊点上发现一小孔，其内部通常是空的。气孔：焊点上有较大的孔，可裸眼看见其内部；3.10缩锡：原本沾着之焊锡出现缩回；有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩润湿角增大3.11锡裂：焊点和引脚之间有裂纹或焊盘与焊点间有裂纹3.12贴片对准度：芯片或贴
3、片在PCB板上恰能落在焊点的中央未出现偏差，焊端都可以与焊盘充分接触（允许有微小程度的偏移）4合格性判断：4.1本标准执行中，分为三种判断状态：“最佳”、“合格”和“不合格”。4.1.1最佳它是一种理想化状态，并非总能达到，也不要求必须达到。但它是工艺部门追求的目标。4.1.2合格它不是最佳的，但在其使用环境下能保持PCB板的完整性和可靠性。（为允许工艺上的某些更改，合格要求要比最终产品的最低要求高些，根据我们公司生产人员焊接水平相对较高的情况，以高标准严要求的原则以接近理想化状态标准定合格要求，即实际检验过程中以接近理想状态为合格标准。特许情况除外）4.1.3不合格它不足以保证PCB板在最终
4、使用环境下的形状、配合及功能要求。或虽能保证PCB板在最终使用环境下的功能要求，但是没有光滑整齐的外观，应根据工艺要求对其进行处置（返工、修理或报废）。4.2焊接可接受性要求：所有焊点应当有光亮的，光滑的外观，并且呈润湿状态；润湿体现在被焊件之间的焊料呈凹的弯月面，对焊点的执锡（返工）应小心，以避免引起更多的问题，而且应产生满足验收标准的焊点。4.2.1可靠的电气连接；4.2.2足够的机械强度；4.2.3光滑整齐的外观。 焊点分析图5焊接检验规范：5.1连焊：相邻焊点之间的焊料连接在一起，形成桥连（图1）。在不同电位线路上，桥连不可接受；在相同电位线路上，可有条件接受连锡，对于贴片元件，同一铜
5、箔间的连锡高度应低于贴片元件本体高度。 图1拒收状态5.2虚焊：元器件引脚未被焊锡润湿，引脚与焊料的润湿角大于90（图2）；焊盘未被焊锡润湿，焊盘与焊料的润湿角大于90（图3）。以上二种情况均不可接受。 图2 图3合格 合格 不合格 不合格图例 不合格不润湿，导致焊料在表面上形成小球或小珠，就象蜡面上的水珠。焊缝会凸起并且没有羽状边缘呈现，出现缩锡现象。5.3空焊：基材元器件插入孔全部露出，元器件引脚及焊盘未被焊料润湿（图4）。不可接受。图45.4半焊：元器件引脚及焊盘已润湿，但焊盘上焊料覆盖分部1/2，插入孔仍有部分露出（图5）,不可接受。图55.5多锡：引脚折弯处的焊锡接触元件体或密封端（
6、图6）,不可接受。 图6拒收状态5.6包焊：过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚的棱角都看不到（图7），不可接受。 图75.7锡珠、锡渣：直径大于0.2mm或长度大于0.2mm的锡渣黏在底板的表面上，或焊锡球违反最小电气间隙（图8），均不可接受；每块PCB板多于3个直径小于0.2mm 的焊锡珠、锡渣不可接受。 图85.8少锡、薄锡：引脚、孔壁和可焊区域焊点润湿小于270（图9），或焊角未形成弯月形的焊缝角，润湿角小于15（图11），或焊料未完全润湿双面板的金属孔，焊锡的金属化孔内填充量小于50%（图10、12），均不可接受。 图9 图10 图11 图125.9拉尖：元器件引脚头部有焊锡拉出
7、呈尖形（图13），锡尖高度大于安装高度要求或违反最小电气间隙,均不可接受。 图135.10锡裂：焊点和引脚之间有裂纹（图14），或焊盘与焊点间有裂纹，不可接受。 图145.11针孔/空洞/气孔：焊点内部有针眼或大小不等的孔洞（图15）。孔直径大于0.2mm；或同一块PCB板直径小于0.2mm的气孔数量超过2个，或同一焊点超过1个气孔均不可接受。 图15注：如果焊点能满足润湿的最低要求，针孔、气孔、吹孔等是允许的。（制程警示） 不合格 不合格 合格 合格 5.12焊盘起翘或剥落：在导线、焊盘与基材之间的分离一个大于焊盘的厚度（图16），不可接受。 图16 拒收状态5.13断铜箔：铜箔在电路板中断
8、开，不可接受。5.14冷焊：焊点表面不光滑，有毛刺或呈颗粒状(图17)，不可接受。 图175.15焊料结晶疏松、无光泽，不可接受。 5.16受力元件及强电气件焊锡润湿角小于30或封样标准，不可接受。5.17焊点周围存在有目视清晰辨别的松香残留，焊剂残渣和其他杂质，不可接受。图18 图185.18剪脚要求：如无特别要求，焊点外引脚长度通常为0.5-2.0mm。不良影响：剪脚长容易造成锡裂、引脚的吃锡量不足等；剪脚短容易造成虚焊、假焊。（图19） 图195.19贴片元件：上锡高度不能超过元件本体、没有破裂、裂缝、针孔、连焊等不良现象。5.19.1片式元件：焊接可靠，横向偏移不能超过可焊宽度的50%
9、；纵向偏移不能超过可焊宽度的25%可焊宽度指元件可焊端和焊盘两者之间的较小者。见下图。 图205.19.2圆柱体元件：焊接可靠，横向偏移不能超过元件直径和焊盘宽度中较小者的50%，纵向偏移不能超过元件直径和焊盘宽度中较小者的25%，横面和侧面焊接宽度至少为可焊宽度的50%，见下图。图215.19 IC：依据管脚的形状对应片式元件的要求来检验。其中IC管脚偏移不超过可焊宽度1/3，见下图。 图22 拒收状态1 拒收状态2 拒收状态3 拒收状态45.20功率器件，包括7805、7812、1/2W以上电阻、保险丝、可控硅、压缩机继电器，焊点高度应于1mm，焊点应饱满，不允许焊点有空缺的地方。5.21
10、对于继电器，单插片、强电接插件及大功率电容等受外力器件，要求能承受10公斤拉（压）纵向力不会脱焊，裂锡和起铜皮现象。5.22拨动检查:目视检查时发现可疑现象可用镊子轻轻拨动焊位确认 。 5.23电路板铺锡层、上锡线厚度要求在0.1mm-0.8mm。应平整，无毛边,不可有麻點露銅色差孔破凹凸不平之現象，不可有遺漏未铺上之不正常現象。5.24贴片电路板的焊盘部分不可有遺漏未铺锡、露銅現象。5.25板底元件脚要求清晰可见，长度在不违反最小电气间隙、不影响装配的条件下，在1.0mm-2.54mm范围内可接受；强电部分引脚直径大于或等于0.8mm,在不影响电气可靠性的情况下可放宽到3.1mm； 图例合格
11、条件引脚和导线从导电表面的伸出量为： L=1.0mm-2.5mm5.26焊接后元器件浮高与倾斜判定5.26.1受力元件（插座、按钮、继电器、风机电容、插片、互感器、散热片及发光二极管）、大元器件浮高不能超过板面0.8mm，见下图；图23 拒收状态5.27非受力器件（跳线、非浮高电阻、二极管、色环电感、连接线等）浮高在不违反最小电气间隙、不影响装配的条件下不能大于2mm，元器件装配焊接判定：图例（不）合格条件图例（不）合格条件最佳 元器件位于焊盘中间。 元器件标识为可见的。 非极性元器件定向放置，因此可用同一方法（从左到右或从上到下）识读其标识。最佳A 常用色环直插电阻（1W以下）和二级管等元器
12、件，其整个器件体与板子平行并紧贴板面。B 标称功率等于和大于1W的色环直插电阻等元器件，应至少比板面抬高1.5mm。合格 极性元器件与多引脚元器件方向摆放正确。 手工成型与手工插件时，极性符号为可见的。 元器件都按规定放在了相应正确的焊盘上。 非极性元器件没有按照同一方法放置。合格元器件体与PCB板面之间的最大距离不违背引脚伸出量和元器件安装高度的要求。不合格 错件。 元器件没有安装到规定的焊盘上。 极性元器件装反了。 多引脚元器件安装方位不正确。不合格 元器件本体与PCB板间的距离“D”大于3mm。 标称功率等于和大于1W的元器件抬高小于1.5mm。最佳所有元器件脚都有基于焊盘面的抬高量，并且引脚伸出量满足要求。合格：立式元器件本体与PCB板间的距离不能大于2mm。合格倾斜度满足引脚伸出量和抬高
