《日立hitachi钻孔机操作手册》由会员分享，可在线阅读，更多相关《日立hitachi钻孔机操作手册（23页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、H-MARK-30R OPERATION MANUAL HITACHIHITACHI钻孔机操作说明一、钻孔机本体及周边设备介绍钻孔机本体：前视图钻孔机本体：后视图周边设备：1、 油冷机：冷却主轴（spindle）,保证主轴在规定的温度下工作2、 干燥机：过滤空气中的水份、油份及各种杂质，保证机台入口侧的空气品质符合日立标准。二、机台对环境的要求1、电力要求电压：三相200V/50Hz功率：15KVA（18KVA：含集尘机）2、气压要求 压力：590-690 kPa(6.07.0kg/cm2 ) 流量：900 L/min 气温：205 固体颗粒：Max.0.01 micron (.0004mil
2、) 去油率：99.9999% 气管内径：19mm3、集尘要求 负压：140mm Hg 流量：4000 L/min 管径：75mm4、环境要求 环境温度：205 湿度： 5010%5、 地板表面安装需要的规格标准：地板覆载强度：每平方米2,000公斤以上注意事项：地板覆载强度是依据该地板所在的土壤特性所决定的。6、 水平铁块所在的地板高度，水平公差值在2mm以内(含)。三、机台开关机流程:步骤开机程序步骤关机程序1启动空压机1按SINGLE暂停键2主电源ON2按HOME键机台原点复归3打开AIR管路主阀门3确认停止主轴运转4确认空气干燥机ON4记录加工程序.条件及加工孔数5确认集尘机ON5确认主
3、轴夹头已夹取钻针6确认空气干燥机排水阀门有打开6压下EMG钮蜂鸣器响声5次7机台背面主电源开关ON7机台正面电源钮OFF8机台空压入口阀门打开8机台背面主电源开关OFF9确认机台桌面无异物9机台空压入口阀门关闭10机台正面电源钮ON10主电源OFF11等待M-20画面出现后蜂鸣器响声5次解除EMG钮11结束12选择触控屏幕选取HOME键，让机台做XYZ轴原点复归动作注:(按HOME键时.人员不可离开机台.需一手置放于EMG钮上方.目视机台做原点复归动作.如发现突发及异常动作.需紧急按下EMG钮.以防止意外)机台虽然已经关机但是置放机台的厂房仍然需要保持干燥(保持适当空调)13确认主轴圆滑性14
4、确认主轴有夹针15以2万转转速.启动主轴运转 510分钟16主轴OFF. 17结束四、钻孔机操作画面介绍1， 操作面板介绍：NO名称功能1START开始启动执行2SBK单步暂停（如在SBK状态下，按START键机台会一次一步进行单步动作）。3HOMEXYZ轴原点复归4PARK移动到指定参考点(依据F4的PARK设定值移动)5RESET清除动作回到初始状态2， 操作画面介绍分类名称功能分类名称功能BASICSTART开始启动执行JOG+XX轴+方向移动STOP停止执行-XX轴-方向移动RESET清除动作回到初始状态+YY轴+方向移动SINGLE单步暂停-YY轴-方向移动MODESELECTDIS
5、K磁盘驱动器呼叫料号模式+ZZ轴+方向移动REPEAT重复加工模式-ZZ轴-方向移动REMOTEDNC呼叫料号模式DRILLNO DRILLZ轴不动作OPERA-TIONSHOMEXYZ轴原点复归DRILL CYCLE手动钻孔模式VAC单机集尘机有效无效切换SPINDLE ONSPINDLE运转启动BUZ蜂鸣器的ON/OFFSPINDLE OFFSPINDLE运转关闭PAT三色灯的ON/OFF16SPINDLE轴数选择BDD断针粉尘感应功能ON/OFFMRNUALLIGHT机台日光灯ON/OFFSPC无作用P.F00T UP压力脚上升/下降PARK移动到指定参考点(依据F4的PARK设定值移动
6、)PF.POS.QIC大小径交换时位置UP/DNMRVS使机械反向操作CHEANGEQIC大小径切换动作PIN CLAMP夹PIN器开/关BOARD SET押板功能3、加工画面(F1)NUMBER: 工具群组 (表示钻针置于钻针盘的位置)GROUP 加工番号 (表示程序中目前夹取T*的针)DIAM 工具直径 (表示目前S/P夹头中夹取的钻针尺寸)MITS 孔数 (表示使用中的钻针已经加工多少孔数)MAX HIT 寿命 (表示使用中的钻针设定的寿命孔数)OFFSET 补偿值 (表示使用中的钻针设定增加或减少的补偿值)SPEED S/P转速 (表示使用中钻针的转速)INFEED 进刀速 (表示使用
7、中钻针的进刀速度)RTR 退刀速 (表示使用中钻针加工后,退刀的速度)UP LIMIT 加工上限 (下钻后钻针抬起来，距离桌面的最大高度)DN LIMIT 加工下限 (下钻时钻针距离桌面的最低高度)PROGRAM(右上角) 程序 (显示目前加工中的程序指令区块位置) PROGRAM(右下角) 程序位置 (显示目前程序的坐标位置)Completion 完成比 (显示距离上一趟加工.目前的达标率. 可以更改选择以(孔数hit)或(时间time来表示) Hit (上一趟的孔数) Prog.Hits(目前已经加工的孔数)4、工具条件画面(F2) 这个画面是显示加工条件及设定1 NUMBER 显示工具编
8、号2 GROUP 加工番号 (T群组)3DIAM 工具直径4HITS 加工孔数5MAX HIT 工具寿命 6INFEED Z轴进刀速7DWELL 钻孔循环机械停留时间8PECK 分段加工数据编号9TESTH 测试孔设定 ONOFF10 BH 盲孔加工有效无效 (选购机能)11SPEED 主轴转速5、工具补正页DIAMETER TABLE (直径表)此一画面为DIAP画面可作各种直径之加工条件设定 使用本机能，将每一种钻径的钻针设定适当的加工条件.以便只要在F2画 面中输入钻径.其它的加工条件就会出现,这样就能缩短设定加工数据的时间。Cautioc 1) 关于T#C#指令.若指定没有记录的话.会
9、设定相近孔径数据 R,DIAP将DIAP资料全部取消 C#S#F#H#Z#D#U#I#设定加工条件 也可以使用编辑的方式,然后选择Load Diameter Table N#选择编号为NO.#之加工条件 加工条件的呼叫与储存-选择左上角目录列的File就会出现下拉式选项 然后选择Load Diameter Table或Save Diameter Table如果有错误讯息，表示数据设定错误6、轴控制画面(F4) X Y AXIS CONTROL这个页面为原点补正的设定表示页面VERSION 轴象限(08) 轴象限是执行坐标系的变更，将变更的坐标值(象限坐标系)的原点 位置设定为象限原点，ZERO
10、 COMMAND 浮动原点设定 浮动原点是移动加工原点时使用辅助桌面的大小,依机械而异, 执行程序时,因为机械原点和参考PIN之间的距离因工作板的大小而异, 这时需从机械原点移动加工原点。 浮动原点是就用来设定这个移动值ZERO COMP 浮动原点补正 浮动原点补正 可以辅助修正原点的位置 浮动原点补正设定值改变,浮动原点就会改变VERSION OFFSET 轴原点 如果浮动原点及浮动原点补正不设定(0)的话,这一个显示的 坐标值,就称为轴原点.一般设定为Alignment PIN孔位置坐标TOTAL 总原点设定值 浮动原点.浮动原点补正.象限原点总和为总原点数值 这个项目只用来显示数据.不能
11、用光标来改变数值7、OPERATION SETTING (程序 控制）(F5)FORMAT 程序格式 HITACHI EXCELLON1 EXCELLON2 MEASUREMENT UNITS 单位格式设定 INCH(英制)或METRIC(公制)ZERO DESCRIPTION 数值格式设定LEAILING.ZERO(前补零.LZ) TRAILING(后补零.TZ) LE: LEADING ZERO坐标 例:X X0012(后面的零可省略，但前面的零一定要加上去 TZ: TRAILING ZERO坐标 例:X X1200(前面的零可省略，但是后面的零一定要加上去DIGIT DESCRIPTION 小数点之设定 000.00(3.2) 0000.00(4.2) 000.000(3.3) 3.2 999.99mm或inch 4.2 9999.99mm或inch 3.3 999.999mm或inchINPUN REFERENCE 绝
