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1、PCB电路板测试、检验及规范1、Acceptability，acceptance 允收性，允收前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允收检验的过程，如 Acceptance Test。 2、Acceptable Quality Level(AQL)允收品质水准系指被验批在抽检时，认为能满足工程要求之不良率上限，或指百分缺点数之上限。AQL并非为保护某特别批而设，而是针对连续批品质所定的保证。 3、Air Inclusion 气泡夹杂在板材进行液态物料涂布工程时，常会有气泡残存在涂料中，如胶片树脂中的气泡，或绿漆印膜中的气泡等，这种夹杂的气泡对板子电性
2、或物性都很不好。 4、AOI 自动光学检验Automatic Optical Inspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备。 5、AQL 品质允收水准Acceptable Quality Level，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。 6、ATE 自动电测设备为保证完工的电路板其线路系统的通顺，故需在高电压(如 250 V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行电测，此种泛用型的测试机谓之 Automatic Testing Equipment。 7、Blister 局部
3、性分层或起泡在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形，均称为 Blister。另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁，而发生镀层起泡的情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。 8、Bow，Bowing 板弯当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的台面上，若无法保持板角四点落在一个平面上时，则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage)，若只能三点落在平面上时，称为板扭(Twist)。不过通常这种扭翘的情况很轻微不太明显时，一律俗称为板翘(Warpage)。 9、Break-Out 破出是指所钻的孔已自配圆(Pad)范畴内破出形成断环情形
4、；即孔位与待钻孔的配圆(Pad)二者之间并未对准，使得两个圆心并未落在一点上。当然钻孔及影像转移二者都有可能是对不准或破出的原因。但板子上好几千个孔，不可能每个都能对准，只要未发生破出，而所形成的孔环其最窄处尚未低于规格(一般是2 mil 以上)，则可允收。 10、Bridging 搭桥、桥接指两条原本应相互隔绝的线路之间，所发生的不当短路而言。11、Certificate证明文书 当一特定的人员训练或品质试验执行完毕，且符合某一专业标准时，特以书面文字记载以兹证明的文件，谓之 Certificate。 12、Check List 检查清单广义是指在各种操作前，为了安全考虑所应逐一检查的项目。
5、狭义指的是在PBC 业中，客户到现场却对品质进行了解，而逐一稽查的各种项目。 13、Continuity 连通性指电路中(Circuits)电流之流通是否顺畅的情形。另有 Continuity Testing是指对各线路通电情况所进行的测试，即在各线路的两端各找出两点，分别以弹性探针与之做紧迫接触(全板以针床实施之)，然后施加指定的电压 (通常为实用电压的两倍 )， 对其进行连通性试验，也就是俗称的 Open/Short Testing (断短路试验)。 14、Coupon，Test Coupon 板边试样电路板欲了解其细部品质，尤其是多层板的通孔结构，不能只靠外观检查及电性测试，还须对其结构
6、做进一步的微切片 (Microsectioning)显微检查。因此需在板边一处或多处，设置额外的通孔及线路图样，做为监视该片板子结构完整性(Structure Integraty)的解剖切片配合试样 (Conformal Coupon)。品质特严者，凡当切样不及格时，该片板子也将不能出货。注意；这种板边切片，不但可当成出货的品检项目，也可做为问题之对策研究，及品质改进的监视工具。 除微切片试样外， 板边有时也加设一种检查 特性阻抗 的特殊Coupon，以检查每片多层板的阻抗值是否仍控制在所规定的范围内。 15、Crazing 白斑是指基板外观上的缺点，可能是由于局部的玻纤布与环氧树脂之间，或布
7、材本身的纱束之间出现分裂，由外表可看到白色区域称为 Crazing。较小而又只在织点上出现者，称为白点(Measling)。另外当组装板外表所涂布的护形膜(Conformal Coating)，其破裂也称为 Crazing。通常一般日用品瓷器，或瓷砖，在长时间使用老化后，也因与力的释放，而在表面上出现不规则的裂纹，亦称为 Crazing。 16、Crosshatch Testing十字割痕试验是对板面皮膜附着力的一种破坏性试验。系按ASTM D3359之胶带撕起法为蓝本而稍加改变，针对板面各种干湿式皮膜的附着力试验。采多刃口之割划刀在皮膜表面垂直纵横割划，切成许多小方块再以胶带紧压然后用力撕起
8、。各方块切口平滑且全未撕脱者以予 5分，切口均有破屑又被撕起的方块在3565% 之间者只给1分，更糟者为 0分。连做数次进行对比，其总积分即为皮膜附着力的评分数。 17、Dendritic Growth 枝状生长指电路板面两导体之间在湿气环境中，又受到长期电压(偏压)的影响，而出现金属离子性之树枝状蔓延生长，最后将越过绝缘的板材表面形成搭接，发生漏电或短路的情形，谓之枝状生长。又当其不断渗入绝缘材料中时，则称为Dendritic Migration 或 Dentrices。 18、Deviation 偏差指所测得的数据并不好，其与正常允收规格之间的差距，谓之 Deviation。 19、Edd
9、y Current涡电流在PCB业中，是一种测量各种皮膜厚度的工作原理及方法，可测非磁性金属底材之非导体皮膜厚度（如铜面的树脂层或绿漆厚度）当在一铁心的测头(Probe)上绕以线圈，施加高频率振荡的交流电(100KHz6MHz)，而令其产生磁场。当此测头接触待测厚的表面时，其底金属层中（如铜）会被感应而产生涡电流，此涡电流的讯号又会测头所侦测到。凡表面非导体皮膜愈厚者，其阻绝涡电流的效果愈大，使测头能接受到的讯号也愈弱。反之膜愈薄者，则测头能接受到的讯号愈强。因而可利用此种原理对非导体皮膜进行测厚。一般可测铝材表面的阳极处理膜厚度，铜箔基板上的基材厚度，及任何类似的组合。一般电路系统中也会产生
10、涡电流，但却为只能发热而浪费掉的无效电流。 20、Dish Down 碟型下陷指电路板面铜导体线路上有局部区域，因受到压合时不当的圆形压陷，且经蚀刻后又不巧仍留在线路上，称为碟陷。在高速传输的线路中，此种局部下陷处会造成阻抗值的突然变化，对整体功能不利，故应尽量设法避免。 21、Edge-Dip Solderability Test板边焊锡性测试是一种电路板( 或其它零件脚)焊锡性的简易测试法，可将特定线路的样板，在沾过助焊剂后，以测试机或手操作方式夹住，垂直慢慢压入熔融的锡池内，停留12秒后再以定速取出，洗净后可观察板子表面导体或通孔的沾锡性情形。 22、Eyelet 铆眼是一种青铜或黄铜制
11、作的空心铆钉，当电路板上发现某一通孔断裂时，即可加装上这种Eyelet，不但可维持导电功能，亦可接受插焊零件。不过由于业界对电路板品质的要求日严，使得补加 Eyelet 的机会也愈来愈少了。 23、Failure 故障，损坏指产品或零组件无法达成正常功能之情形。 24、Fault 缺陷，瑕疵当零组件或产品上出现一些不合规范的品质缺点，或因不良因素而无法进行正常操作时，谓之Fault。 25、Fiber Exposure 玻纤显露是指基材表面当受到外来的机械摩擦、化学反应等攻击后，可能失去其外表所覆盖的树脂层（Butter Coat），露出底材的玻纤布，称为Fiber Exposure，又称为W
12、eave Exposure织纹显露，在孔壁上出现切削不齐的玻纤束则称为玻纤突出（Protrusion）。 26、First Article 首产品各种零件或组装产品，为了达到顺利量产的目的，各已成熟的工序、设备、用料及试验检验等，在整体配合程度是否仍有瑕疵，而所得到的产品是否能够符合各种既定的要求等，皆应事先充分了解，使于量产之前尚有修正的机会。为了此等目的而试产的首件或首批小量产品，称为First Article。 27、First Pass-Yield 初检良品率制造完工的产品，按既定的规范对各待检项目做过初检后，已合格的产品占全数产品的比例，称为初检良品率（或称First Accept
13、Rate ），是制程管理良好与否的一种具体指针。 28、Fixture 夹具指协助产品在制程中进行各种操作的工具，如电路板进行电测的针盘，就是一种重要的夹具。日文称为治具。 29、Flashover 闪络指板面上两导体线路之间（即使已有绿漆），当有电压存在时，其间绝缘物的表面产生一种击穿性的放电（Disruptive discharge），称为闪络。 30、Flatness平坦度是板弯(Bow)板翘 (Twist)的新式表达法。早期在波焊插装时代的板子，对板面平坦度的要求不太讲究， IPC规范对一般板厚的上限要求是1。近年之SMT 时代，板子整体平坦对锡膏焊点的影响极大，已严加要求不平坦的弯翘
14、程度必须低于0.7，甚至0.5。因而各种规范中均改以观念更为强烈的平坦度代替早期板弯与板翘等用语。 31、Foreign Material 外来物，异物广义是指纯质或调制的各种原物料中，存在一些不正常的外来物，如槽液中的灰、砂、与阻剂碎屑；或指板材树脂中与镀层的异常颗粒等。狭意则专指熔锡层或焊锡层中被全封或半掩的异物，形成粗糙、缩锡，或块状不均匀的外表。 32、Gage，Gauge 量规此二字皆指测量所用的测计，如测孔径的孔规即是。 33、Golden Board 测试用标准板指完工的电路板在进行电性连通性(Continuity)测试时(Testing)，必须要有一片已确知完好正确的同料号板子
15、做为对比，此标准板称为 Golden Board。 34、Hi-Rel 高可靠度是 High-Reliability 的缩写，通常电路板按其所需的功能及品质可分成三种等级，其中第三级(Class 3)是最高级者，即为高可靠度品级。 35、Hole breakout 孔位破出简称为破出Breakout，是指所钻作之成形孔，其部份孔体已座落在铜盘区或方形铜垫区 (Pad)之外，使得孔壁未能受到孔环的完全包围，也就是孔环已呈破断而不完整情形，对于层间互连通电的可靠度，自然大打折扣。一般板子之所以造成破出，影像转移偏斜的责任要大于钻孔的不准。 36、Hole Counter 数孔机是一种利用光学原理对孔数进行自动检查的机器，可迅速检查所钻过的板子是否有漏钻或塞孔的情形存在。 37、Hole void 破洞指已完成化学铜及两次电镀铜的通孔壁上，若因处理过程的疏忽或槽液状况的不佳，而造成孔壁上存在见到底材的破洞称为 Void 。这种孔壁破洞对于插孔焊接的品质有恶劣的影响，常因水气被吸入而藏纳在破洞中，造成高温焊接时有气体自破处向外喷出，使通孔中之填锡在凝固前被吹成空洞，使得此种通孔成为恶名昭彰吹孔 (Blow Hole)，故知破洞实为吹孔的元凶。左图中之 A 及 B 均为见底的破洞，后者为大破洞， C 为未见底的破洞。 美军规范MIL-P-55110D 规定凡孔铜厚度在 0.8 mi
