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1、EDEM 的接触模型都分别适用于什么问题？龚明，1. Hertz-Mindlin 模型。基本的颗粒接触模型，用于常规颗粒的接触作用。2. Hertz-Mindlin with RVD RollingFriction 模型。在基本的 Hertz-Mindlin 模型基础上调整了滚动摩擦力的计算方式，适于强旋转体系对物料滚动特性有严格要求的问题。3. Hertz-Mindlin with JKR 模型，又称 JKR Cohesion 模型。适用于药粉等粉体颗粒和农作物、矿石、泥土等含湿物料，颗粒间因静电力、含湿水分等原因发生明显粘结和团聚。4. Hertz-Mindlin with bonding
2、 模型。用于模拟破碎、断裂等问题，采用小颗粒粘结成大块物料，外力作用下颗粒间粘结力会发生破坏，从而产生破碎及断裂效果。5. Hertz-Mindlin with Heat Conduction 模型。带有热传导的基本接触模型，用于要求温度分析的场合，颗粒接触后会因温度差而产生热传导。6. Hysteretic Spring 模型。用于颗粒受到较大压力后产生塑性形变的场合，如：注塑充模、压路、捣固等。7. Linear Cohesion 模型。传统的颗粒粘结模型，用于一般性粘结颗粒的快速计算，亦可用于含湿物料。但与 JKR Cohesion 模型的区别是：JKR Cohesion 模型计算的粘性
3、力同时存在于颗粒接触的法向和切向上，而 Linear Cohesion 模型的粘性力只存在于法向。8. Linear Spring 模型。基本颗粒接触模型，用于常规颗粒的快速计算及定性分析。9. Moving Plane 模型。用于模拟传送带等具有表面滑移速度的结构体。以上接触模型可以满足大多数工程应用需要，然而实际问题千变万化，不可能涵盖所有情况。因此，EDEM 提供了 API (Application Programming Interface) 二次开发接口，使用户可以根据特殊问题定制模型，最大程度满足仿真模拟的要求。edem 仿真时有时会出现颗粒穿过几何体壁面跑到外部，会是什么原因？龚
4、明，若模型的物理参数设置正确，那么出现这种情况一般都是因为时间步长过大了，需要进一步减小时间步长。通常我们设置时间步长都是取瑞利时间步的 530%，但是有些时候，因为问题本身的复杂性，这个比例的时间步长仍然会显得过大，需特别注意。另外，为了提高计算速度，经常会采用降低剪切模量的方法；但是这个方法在提高计算速度的同时，也可能会因为剪切模量过小，使得壁面无法产生足够的阻挡力，导致颗粒透过壁面。这种情况在颗粒很小的时候比较容易出现。PFC 与 EDEM 软件各有什么优缺点？哪个软件比较容易学？龚明，EDEM 和 PFC 都是基于离散元算法，所以在原理上其实并无太大不同，主要是在应用上有差别。1、ED
5、EM 具有非常友好的图形用户界面，无论是前处理建模还是后处理获得各种数据图表，都非常方便；而 PFC 主要还是采用命令的操作方式。2、EDEM 是全三维的离散元求解器，当然，如果想简化成二维也是可以的；PFC 则是分为 2D 和 3D 两个版本。3、EDEM 能够方便的进行各种非球形颗粒建模，采用球面填充法组建非球形颗粒。4、EDEM 的并行计算效率就我了解明显优于 PFC。5、EDEM 能够支持 CAD 模型导入，能够非常快速的进行复杂几何结构建模。6、EDEM 可以实现和 CFD、FEA 及 MBD 的耦合，处理更加复杂的问题。7、EDEM 具有基于 C+语言的二次开发接口（API 接口）
6、，支持自定义复杂的动力学模型。8、PFC 主要应用领域在岩土力学，EDEM 目前应用范围非常广，重工、农机、制药、冶金、化工均有比较深入的应用。当然，软件都在不断发展之中，任何优势和劣势都不是绝对的。同时，也要看使用者能将软件的功能发挥到什么程度。如何获得 EDEM 中的材料物性参数？EDEM 中需要的材料参数看起来很复杂，怎么才能获得比较准确的材料参数呢？龚明，EDEM 中需要的材料物性参数大致可分为三类：1、材料本征参数：泊松比、剪切模量和密度。这是材料自身的特性参数，和外界无关，通常来说能比较固定，可以从一些物性手册或文献中查到，也有比较成熟的实验方法可以测得。2、材料基本接触参数：碰撞
7、恢复系数、静摩擦系数和滚动摩擦系数。这是两个物体发生接触时才会起作用的物性参数，和发生接触的两个物体都有关系。这三个参数变化非常大，比方说不同抛光度的钢球其摩擦系数会有很大的不同，因此无法做成物性手册或数据库的形式供查阅。通常都需要采用实验测定或“虚拟实验”标定。3、接触模型参数。某些特殊的接触模型还会需要额外的模型参数，如 JKR Cohesion 和 Linear Cohesion 需要一个“能量密度”来表征颗粒接触的粘性，Bonding 模型需要五个额外参数以描述颗粒间粘结键的作用等等。这些参数由于是模型化的，很难与实际的物料特性（如物料湿度）直接换算，通常必须采用“虚拟实验”标定。 “
8、虚拟实验”标定又叫“参数匹配”，是离散元研究中确定物料参数常用的方法，其主要原因就是离散元算法需要的参数非常模型化，很难直接获取。其做法就是模拟一些基本的物料参数实验，如堆积角、料仓卸料等，通过不断的调整离散元参数，使模拟出来的物料堆积角、卸料质量流率等与真实情况相一致，则认为该参数值是符合实际情况的。还有如 Bonding 模型中的参数，可以模拟三轴应力实验、十字板剪切实验等，当模拟获得的应力应变参数与真实实验获得的参数相一致，也就可以认为参数是准确的。请问，EDEM 软件能与 Ansys 耦合使用吗？我就是想利用 EDEM 中强大的颗粒工厂生产一定容积的颗粒，数量不定。谢谢！如果能耦合，有
9、什么版本的要求吗？或者最好能提供耦合的方法。还有，用 EDEM 能给机械零件加载力或加速度吗？然后直接用 EDEM 软件求解强度等。龚明，应该和你前面那个问题放在一起看的话Ansys 就是计算容器本身的的应变，但它受到的外部力需要通过其他途径获得，如颗粒对容器的作用力要从 EDEM 中提取，而容器与其他物体的撞击力则使用 ADAMS。不管是 Ansys 还是 Nastran，都有自己的外部数据输入格式，将获得的上面那些力，调整成有限元软件需要的格式，就可以继续去计算其强度问题了。EDEM 和 FEA 的耦合，目前都是采用这种手动转换格式的方法，没有直接的接口。当然，因为 EDEM 本身可以获得容器表面的受力分布，也可以处理为强度。EDEM 中可以给结构体指定运动，如果要给结构体加载力的话，需要 2.5.1 以上版本。有没有关于 EDEM 软件的书推荐？谢谢！市面上有两本 EDEM 的教材，一本是王国强老师的 离散单元法及其在 EDEM 上的实践，另一本是胡国明老师的颗粒系统的离散元素法分析仿真。在 EDEM 中，如何处理生物质颗粒（非球形、不同形状）？龚明，一、常规的用多个球面搭建成的非球形颗粒，具体可以参考 EDEM 的基础教材，非常简单。二、用 Bonding 模型将多个小颗粒粘接成任意形状的大颗粒，此方法可以做出柔性、破碎等比较复杂的效果出来，但难度较高！
