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1、工艺管理和品质, 工艺管理的角色, 工艺文件档案, 产品的寿命和可靠性, 传统的品质管理方法, 工艺管理概念, 工艺管理的4大步骤,01,什么因素决定产品的可靠性 ?,元件可靠性,组装质量,测试质量,制造质量,库存和运输,使用环境和方法,02,元件故障的例子,制造故障,静电故障,过荷故障,03,制造故障的例子,电移故障,元件破裂,热循环故障,气孔故障,04,库存和移动造成的故障例子,氧化故障,材料变质,静电故障,元件受损,05,使用造成故障的例子,保养问题,频繁的热循环,恶劣环境,使用不当,粗重操作,06,典型的可靠性曲线,早衰故障,老化故障,服务期,不良率,时间,07,产品可靠性曲线,Bur
2、n-in,Service life,SMD reliability,SMD degraded reliability,Joints reliability,SMD Manufacturing,SMD Supplied,PCBA Assembling,Rework,PCBA service life,元件供应,PCB 组装,元件制造,08,临时故障,使用寿命,一般的焦点,什么区分制造水平 ?,区分和领先的焦点,09,传统的品质管理做法,Incoming QC inspection,过滤作业,改正作业,10,传统做法的弱点,高成本 容许问题的发生和延迟解决。,检查速度无法配合或跟上生产速度。,检查
3、和测量无法检出所有可能存在的问题。,检测作业不能保证寿命,只有破坏性的测试,能确定寿命。您能采用吗?,11,有效的可靠性测试都是破坏性的,ICT & FT,X-Ray,Reliability test,12,工艺的细分,16,Squeegee pressure,Squeegee angle,Squeegee speed,Board holding,Snap-off,Snap-off speed,Nozzle selection,Placement speed,Picking height,Placement height,Alignment techniques,Placement force
4、,Heating techniques,Ramping rate,Soaking temperature,Soaking time,Peak temperature,Liquid time,工艺设备参数管理,17,不良工艺管理的一些特征,1。每一个产品都需要工艺调制与管理(而非只是工艺设置),2。同一工艺参数需不断往返调整。,3。缺乏科学推论,尝试调试的做法居多。,4。同一种类(以工艺观点看)的产品具有不同工艺的,参数设置。,18,工艺管理,确保品质、寿命、生产效率和学习发展的重要管理方法。,工厂技术应用能力和管理先进程度的指标。,包括四个主要部分:,工艺设置,工艺调制,工艺管制,工艺开发,1
5、9,工艺管理精神,1。解决和预防生产线上的工艺问题。,2。制程管理、不断改进。,3。管制 !管制 !管制 !,5。确保产品的长期寿命。,工艺调制需要投资,但其收益是多倍的 !,20,cost of poor quality,为何需要工艺管理 ?,在许多实际例子中,20至40的生产成本出自:, 废弃成品, 返修工作, 检查不良品, 额外的生产量需求, 客户投诉处理, 商务损失,不良品成本,21,高直通率的重要性,一切的返修工作都增加成本和危害寿命的机会 !,22,为何需要工艺管理 ?,4 Sigma,1 FAILURE PER 31,560,5 Sigma,1 FAILURE PER 3,483
6、,046,6 Sigma,1 FAILURE PER 1,009,976,678,检出问题、了解分析、改善方案、和验证需要很长时间 !,旧方法难行 !,在找到方法前产期可能已过。,23,不是所有问题都可见的.,外观完好,X 射线分析,为何需要工艺管理 ?,24,为何需要工艺管理 ?,可靠性测试 老化 破坏 费时高成本测试,25,工艺管理的第一步:工艺开发,工艺制程的选择,物料可制造性鉴定,(包括封装和包装),设立工艺参数框限,材料规范,工艺规范,Output,26,工艺管理的第二步:工艺设置,工艺规范,物料检查,设备参数设立,材料规范,检查测量站设立,27,- 作业标准,- SPC,- 所有技
7、术,方法,- 原因&成效,- 制程参数,- 文件控制,第三步:工艺调制,工艺调制 工艺检修 建立工艺管制规范,了解和制定,品质标准,品质数据的,收集和分析,改善、优化,和管制,- 所有工艺标准,28,最初品质,可完成的品质,quality run-in time TQ,Q1,Q2,品质目标,quality run-in time TQ = 0,Q1 = Q2,PROCESS RUN-IN,DPM,TIME,TIME,DPM,工艺成长,理想情况,实际例子(受控),工艺调制的目的,29,PROCESS RUN-IN,工艺成长,失控因素:, 设计框限不够, 不正确或不稳定的材料供应, 设备不稳定,
8、工艺和设备掌握不好, 员工的意识和态度, 管理不当,30,误差的两大种类,随机误差,系统误差,有规律性。,因果关系性强。,有趋势可循。,可模拟和使重复。,没有规律。,因果关系不明显。,和时间无关。,难以模拟,不重复。,自动化、标准化、大批量有助于提升系统误差的比例!,31,TIME,DPM,PROCESS A,PROCESS B,系统误差和随机误差,平均值,平均值,哪个较好?,32,工艺管理的第四步:工艺管制,最初品质,可完成吕质,Q1,Q2,DPM,TIME,工艺调制,工艺管制,确保优化的工艺稳定重复。,33,工艺管制的3个成员,Inspection,Test,Monitor,测试,监督,检
9、查,34,工艺管制常用方法,Dpm 收集和监督,Cp 和 Cpk 应用,SPC 应用,来料测试和管理, 锡膏、黏胶, 元件封装、包装, 裸板,设备和供应检查,运作稽查,35,Dpm 收集和监督,SPC 应用,工艺管制常用方法,Dpm 的收集必须从事後管理的做法往预防做法发展。,配合 SPC 的应用。,返修站必须回馈问题成因。,灵活设立 Dpm 收集站。,Dpm 计算法必须有意义,并能确实的表现因果关系。,SPC 的控制应和产品品质有明确和科学性关联。,36,?,?,工艺管制常用方法,可记得?,37,工艺的管制和维护,传统的设备维修保养做法,缺乏和制造工艺相关的回馈控制 !,供应商的推荐,预防保
10、养计划,返修更正作业,38,功能、性能测量,返修更,正作业,历史分析,工艺的管制和维护,先进维修保养做法,预防保养计划,生产状况监督,供应商的推荐,工艺规范指标,保养方案,高效益,保养计划,39,工艺管制常用方法,批量变化,外界条件,供应商管理,用户,Why ?,40,工艺管制常用方法,静电,温度,湿度,41,工艺管制常用方法,运作稽查,知识,态度,方法,习惯,42,工艺文件档案,工艺设置程序和方法。,工艺标准规范。,材料规范需求。,设备维修保养指标。,生产工艺管制方法。,对品质标准的影响。,43,先进电子组装技术的核心,工艺管理,understanding,44,工艺改良提升,No,Change Process parameters,Identify common causes,Yes,DFM rules,Systemization / Stablization,Optimization,45,