《电子技能训练 普通高等教育十一五 国家级规划教材 教学课件 ppt 作者 王成安 王春 项目4 电子元器件的焊接技能训练》由会员分享，可在线阅读，更多相关《电子技能训练 普通高等教育十一五 国家级规划教材 教学课件 ppt 作者 王成安 王春 项目4 电子元器件的焊接技能训练（53页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、项目4 电子元器件的焊接技能训练,项目实施 【项目实施器材】 【项目实施步骤】 （1）手工锡焊技能训练。 （2）拆焊技能训练。 （3）到电子产品生产企业参观焊接流水线。,知识1 手工锡焊,4.1.1 手工锡焊工具 电烙铁是最常用的手工焊接工具之一，被广泛用于各种电子产品的生产与维修，常见的电烙铁及烙铁头形状如图4.1所示。,图4.1 常见的电烙铁及烙铁头形状,1电烙铁的分类,（1）内热式电烙铁 （2）外热式电烙铁 （3）恒温式电烙铁 （4）吸锡式烙铁,2电烙铁的使用,（1）安全检查 （2）新烙铁头的处理,3其他焊接工具,（1）尖嘴钳 （2）偏口钳 （3）镊子 （4）旋具 （5）小刀,4.1.2
2、 手工锡焊方法,1手工锡焊的手法 （1）焊锡丝的拿法 （2）电烙铁的握法 2手工焊接的基本步骤 手工焊接时，常采用5步操作法，如图4.2所示。,图4.2 手工锡焊5步操作法,（1）准备工作 （2）加热被焊件 （3）放上焊锡丝 （4）移开焊锡丝 （5）移开电烙铁 （6）焊料多少的控制 焊盘上焊料多少的控制如图4.3所示。,图4.3 焊盘上焊锡量的控制,4.1.3 手工锡焊的操作技巧,为了保证焊接质量，焊接技术人员总结了5个“对”，可以作为焊接的诀窍。 1对焊件要先进行表面处理 2对元器件引线要进行镀锡 图4.4所示为给元器件引线镀锡的方法。,图4.4 给元器件引线镀锡,3对助焊剂不要过量使用 4
3、对烙铁头要经常进行擦蹭 5对焊盘和元器件加热要有焊锡桥,4.1.4 具体焊件的锡焊技巧,1印制电路板的焊接 印制电路板的焊接在整个电子产品制造中处于核心的地位，掌握印制电路板的焊接是至关重要的。 可以按照下列方法进行操作。 （1）对印制电路板和元器件进行检查 （2）对印制电路板焊接的注意事项,给元件引线加热时应尽量使烙铁头同时接触印制电路板上的铜箔，对较大的焊盘（直径大于5mm）进行焊接时可移动烙铁使烙铁头绕焊盘转动，以免长时间对某点焊盘加热导致局部过热，如图4.5所示。,图4.5 对大焊盘的加热焊接,对双层印制电路板上的金属化孔进行焊接时，不仅要让焊料润湿焊盘，而且孔内也要润湿填充，如图4.
4、6所示，因此对金属化孔的加热时间应稍长。,图4.6 对金属化孔的焊接,2导线的焊接,（1）常用连接导线 （2）导线的焊前处理 在工厂的大规模生产中使用专用机械给导线剥绝缘层，在检查和维修过程中，一般可用剥线钳或简易剥线器给导线剥绝缘层，如图4.7所示。,图4.7 简易剥线器的制作,剥除多股导线绝缘层的技巧是将线芯拧成螺旋状，采用边拽边拧的方式，如图4.8所示。,图4.8 多股导线的剥线技巧,（3）导线与接线端子之间的焊接,导线与接线端子之间的焊接有3种基本形式：绕焊、钩焊和搭焊，如图4.9所示。,图4.9 导线与端子之间的焊接形式,（4）导线与导线之间的焊接,导线之间的焊接以绕焊为主，如图4.
5、10所示。,图4.10 导线与导线之间的焊接,3铸塑元器件的锡焊技巧,图4.11所示为一个钮子开关因为焊接技术不当而造成失效的例子。,图4.11 因焊接不当造成铸塑开关失效,4弹簧片类元器件的锡焊技巧 对弹簧片类元器件的焊接技巧如下。 有可靠的镀锡。 加热时间要短。 不可对焊点的任何方向加力。 焊锡量宜少不宜多。 5集成电路的焊接技巧,知识2 手工拆焊,在电子产品的焊接和维修过程中，经常需要拆换已焊好的元器件，这就是拆焊，也叫做解焊。,4.2.1 手工拆焊的原则与工具,1拆焊操作的适用范围 2拆焊操作的原则 3拆焊操作所使用的工具,（1）一般工具 拆焊可用一般电烙铁来进行。 （2）专用工具 拆
6、焊的专用工具是吸锡电烙铁。,4拆焊操作的具体要求, 严格控制加热时间。 仔细掌握好用力尺度。,4.2.2 具体元器件的拆焊操作技巧,1少引脚元器件的拆焊方法 一般电阻、电容、二极管、三极管等元器件的管脚不多，对这些元器件可直接用烙铁进行触焊，如图4.12所示。,图4.12 少引脚元器件的拆焊方法,在需要多次在一个焊点上反复进行拆焊操作的情况下，可用图4.13所示的 “断线拆焊法”。,图4.13 用断线拆焊法更换元器件,2多引脚元器件的拆焊方法, 采用自制专用工具拆焊，如图4.14所示。 采用吸锡烙铁或吸锡器拆焊。,图4.14 用自制专用工具拆焊,利用屏蔽电缆的铜丝编织线作为吸收焊锡的拖线，也是
7、在业余拆焊中一种既实用又方便的拆焊方法。,知识3 工厂锡焊,电子产品的工业焊接技术是指大批量生产的自动焊接技术，如浸焊、波峰焊、再流焊等。,4.3.1 工厂锡焊设备,1浸锡焊接设备 浸锡焊接设备是适用于小型工厂进行小批量生产电子产品的焊接设备，能完成对元器件引线、导线端头、焊片及接点等焊接功能。,目前使用较多的有普通浸锡设备和超声波浸锡设备两种类型。 （1）普通浸锡设备 （2）超声波浸锡设备,2波峰焊接机,波峰焊接机是适用于大型工厂进行大批量生产电子产品的焊接设备。 目前使用较多的波峰焊接机为全自动双波峰型。,3再流焊机,再流焊机又称回流焊机，是专门用于焊接表面贴装元器件的设备。 常用的再流焊
8、接机有红外线再流焊接机、热风再流再流焊接机、热传导再流焊接机、激光再流焊接机等。,4.3.2 工厂锡焊工艺,1波峰焊接的工艺流程 波峰焊是将安装好元器件的印制电路板与熔融的焊料波峰相接触以实现焊接的一种方法。,图4.15 波峰焊接的工艺流程,2再流焊接的工艺流程,再流焊工艺焊接效率高，元件焊接的一致性好，并且节省焊料，是一种适合自动化生产的电子产品装配技术，再流焊工艺目前已经成为表面贴装技术的主流。,再流焊的加热过程可以分为预热、保温、再流焊接和冷却个阶段，在控制系统的作用下，焊炉内的温度按照事先设定好的规律变化，完成焊接过程。,预热阶段 保温阶段 再流焊接阶段 冷却阶段 再流焊的工艺流程可用图4.16来表示。,图4.16 再流焊接的工艺流程,3工厂电子产品焊接技术的发展, 随着微组装技术不断涌现，目前已用于生产实践的锡焊技术有丝球焊、TAB焊、倒装焊、真空焊等。, 发展不用焊锡以外的焊接技术。 发展无铅焊接技术，使用无铅焊料。 发展无加热焊接。,
