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1、3DNow!（3D no waiting） 3DPA（3D Positional Audio，3D定位音频） 3DS（3D SubSystem，三维子系统） ABS（Auto Balance System，自动平衡系统） AC（Audio Codec，音频多媒体数字信号编解码器） ACOPS: Automatic CPU OverHeat Prevention System（CPU过热预防系统） ACPI（Advanced Configuration and Power Interface，先进设置和电源管理） AE（Atmospheric Effects，雾化效果） AFR（Alternat
2、e Frame Rendering，交替渲染技术） AGAS（Anti Glare Anti Static Coatings，防强光、防静电涂层） AGP: Accelarated Graphic Port(加速图形端口),一种CPU与图形芯片的总线结构 AGU（Address Generation Units，地址产成单元） AH: Authentication Header，鉴定文件头 AHA（Accelerated Hub Architecture，加速中心架构） AL: Artificial Life（人工生命） ALU（Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元） AM
3、R（Audio/Modem Riser，音效/数据主机板附加直立插卡） AMR（AudioModem Riser；音效调制解调器主机板附加直立插卡） Anisotropic Filtering（各向异性过滤） API（Application Programming Interfaces，应用程序接口） APIC: Advanced Programmable Interrupt Controller(高级程序中断控制器) APM（Advanced Power Management，高级能源管理） APPE（Advanced Packet Parsing Engine，增强形帧解析引擎） ARP（
4、Address Resolution Protocol，地址解析协议） ASC（Anti Static Coatings，防静电涂层） ASC（Auto-Sizing and Centering，自动调效屏幕尺寸和中心位置） ASCII（American Standard Code for Information Interchange，美国国家标准信息交换代码） ASIC: Application Specific Integrated Circuit（特殊应用积体电路） ASK IR（Amplitude Shift Keyed Infra-Red，长波形可移动输入红外线） ASMO（Adv
5、anced Storage Magneto-Optical，增强形光学存储器） ASPI（Advanced SCSI Program Interface， 高级SCSI编程接口。它定义了当和SCSI主机适配器通讯时应用程序使用的一系列软件命令） AST（Average Seek time，平均寻道时间） ATA（AT Attachment，AT扩展型） ATAPI（AT Attachment Packet Interface） ATC（Access Time from Clock，时钟存取时间） ATL: ActiveX Template Library（ActiveX模板库） ATM（Asy
6、nchronous Transfer Mode，异步传输模式） ATOMM（Advanced super Thin-layer and high-Output Metal Media，增强形超薄高速金属媒体） ATX: AT Extend（扩展型AT） Auxiliary Input（辅助输入接口） AV（Analog Video，模拟视频） AVI（Audio Video Interleave，音频视频插入） Back Buffer，后置缓冲 Backface culling（隐面消除） BASIC:Beginners All-purpose Symbolic Instruction Cod
7、e（初学者通用指令代码） Battle for Eyeballs（眼球大战，各3D图形芯片公司为了争夺用户而作的竞争） BCF（Boot Catalog File，启动目录文件） Benchmarks：基准测试程序数值 BGA(Ball Grid Array，球状矩阵排列) BGA（Ball Grid Array，球状矩阵排列） BGA: Ball Grid Array(球状网格阵列) BHT（branch prediction table，分支预测表） BIF（Boot Image File，启动映像文件） Bilinear Filtering（双线性过滤） BIOS（Basic Input
8、/Output System，基本输入/输出系统） BLA: Bearn Landing Area（电子束落区） BMC（Black Matrix Screen，超黑矩阵屏幕） BOD（Bandwidth On Demand，弹性带宽运用） BOPS：Billion Operations Per Second，十亿次运算/秒 bps（bit per second，位/秒） BPU（Branch Processing Unit，分支处理单元） Brach Pediction（分支预测） BSD（Berkeley Software Distribution，伯克利软件分配代号） BSRAM（Bur
9、st pipelined synchronous static RAM，突发式管道同步静态存储器） BTB/C: Branch Target Buffer/Cache (分支目标缓冲) C2C: card-to-card interleaving，卡到卡交错存取 CAD: computer-aided design，计算机辅助设计 CAM（Common Access Model，公共存取模型） CAS（Column Address Strobe，列地址控制器） CBR（Committed Burst Rate，约定突发速率） CC: Companion Chip(同伴芯片),MediaGX系统
10、的主板芯片组 CCD（Charge Coupled Device，电荷连接设备） CCIRN: Coordinating Committee for Intercontinental Research Networking，洲 CCM（Call Control Manager，拨号控制管理） cc-NUMA（cache-coherent non uniform memory access，连贯缓冲非统一内存寻址） CCS（Cut Change System） CCT（Clock Cycle Time，时钟周期） CDR（CD Recordable，可记录光盘） CD-ROM/XA（CDROM
11、eXtended Architecture，唯读光盘增强形架构） CDRW（CD-Rewritable，可重复刻录光盘） CDSL: Consumer Digital Subscriber Line（消费者数字订阅线路） CE（Consumer Electronics，消费电子） CEM（cube environment mapping，立方环境映射） Center Processing Unit Utilization，中央处理器占用率 CEO（Chief Executive Officer，首席执行官） CG（Computer Graphics，计算机生成图像） CGI（Common Ga
12、teway Interface，通用网关接口） CHRP（Common Hardware Reference Platform，共用硬件平台，IBM为PowerPC制定的标准，可以兼容Mac OS, Windows NT, Solaris, OS/2, Linux和AIX等多种操作系统） CIEA: Commercial Internet Exchange Association，商业因特网交易协会 CIR（Committed Infomation Rate，约定信息速率） CISC(Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机) CISC（Comple
13、x Instruction Set Computing，复杂指令集计算机） CISC: Complex Instruction Set Computing(复杂指令结构) Clipping（剪贴纹理） CLK（Clock Cycle，时钟周期） Clock Synthesizer，时钟合成器 CLV（Constant Linear Velocity，恒定线速度） CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor(互补金属氧化物半导体) CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体 CM
14、OS: Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体 COB(Cache on board，板上集成缓存) COB（Cache on board，板上集成缓存） COD(Cache on Die，芯片内集成缓存) COD（Cache on Die，芯片内集成缓存） COM: Component Object Model（组件对象模式） COMDEX : Computer Distribution Exposition（计算机代理分销业展览会） compressed textures（压缩纹理） Concurrent Command Eng
15、ine，协作命令引擎 COO（Chief Organizer Officer，首席管理官） CP: Ceramic Package(陶瓷封装) CPGA(Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列) CPGA（Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列） CPGA: Ceramic Pin Grid Array(陶瓷针脚网格阵列) CPS: Certification Practice Statement（使用证明书） CPU（Center Processing Unit，中央处理器） CPU: Centerl Processing Unit(中央处理器) CPU：Cent
