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1、PCB,PCB- -Printed Circuit board印刷電路板 PWB-Printed Wiring board印刷線路板 PCB的種類： 1、單面板 2、雙面板(例如：MD320，AV511) 3、多層板(例如：AG220等),PCB板面瑕疵,1、PCB刮傷未見露銅不可超過2CM，間距 5CM內不可有兩條。 2、刮傷露銅不可超過5MM，不可超過二條 3、PCB板面臟、油污或其它不潔物且不易清洗，每一面總共所影響的板面積低于5%。 4、板內所陷入的雜質距離導體0.125MM以外且為透明色則可允收。 5、凹點凸點小于0.8MM可允收。 6、凹點凸點未在導體間形成橋連者,PCB起泡、分層
2、,1、起泡、分層面積未超過每個板面的1%、且經過多次高溫試驗后未出現擴大情形則可允收。 2、起泡、分層到板邊的距離不可小于 2.5MM。,PCB補漆,1、主板 1.1點狀補漆面積超過5MM2，正反面同時存在不可超過2處。 1.2條狀補漆長度不可超過10MM*2MM，同一面不超過2條，且相鄰2條間距在10CM以外。 1.3條狀補漆點狀補不可同時存在同一面。,2、卡板補漆,2.1點狀補漆面積超過5MM2，正反面同時存在不可超過1處。 2.2條狀補漆長度不可超過10MM*2MM，同一面不超過1條。 2.3條狀補漆點狀補不可同時存在同一面。,金手指,1、金手指缺損達金手指長1/3. 2、金手指刮傷未露底材不可超過3條。 3、各手指中段之特定接解區，不可出現濺錫或鍍錫鉛。 4、凹點凸點最在尺寸不可超過0.15MM，小于0.15MM內不可超過3條。 5、鍍層露銅，不可超過0.8MM。 6、金手指不可氧化、短路或有其它不可去除之雜物。,檢驗標准,1、無金手指之PCB（單面SMT） 1.1C面BGA內的VIA HOLD孔內不得有錫珠殘留。 1.2FINE PITCH零件小于0.6MM（24MIL）,
