任务1-半导体的识别及检测

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1、,一、课程设置 电工电子技术是电气自动化技术、数控技术专业的专业基础课,本课程的学习将为后续课程的学习打下良好的基础。 通过本课程的学习能掌握哪些? 1、常用电子元器件、电子仪表使用能力; 2分析模拟放大电路的能力; 3逻辑代数运算的能力; 4集成芯片应用的能力; 5. 数字电路设计的能力。,二、教学组织 理论+实践教学,三、教学方法 教师引导,学生分组讨论,教师提出问题,学生分组讨论解决问题,四、考核评价 任务考核,项目考核+综合测试,五、课外辅导,任务1 半导体的识别及检测,任务2 常用仪器仪表的使用,任务3 放大电路的分析设计,任务4 集成运算电路的分析设计,项目一 模拟电路的设计,物质

2、按导电能力的不同可分为导体、半导体和绝缘体3类。 导电能力介于导体和绝缘体之间的物质称为半导体。 目前用来制造半导体器件的材料大多是指纯净的单晶型半导体,主要有硅(Si)、锗(Ge)和砷化镓(GaAs)等。,任务1 半导体的识别及检测,半导体之所以得到广泛的应用,是因为它具有以下特性。,一、 认识半导体的独特性能,由此可以看出:半导体不仅仅是电导率与导体有所不同,而且具备上述特有的性能,正是利用这些特性,使今天的半导体器件取得了举世瞩目的发展。,(1)通过掺入杂质可明显地改变半导体的电导。 (2)温度可明显地改变半导体的电导率。 (3)光照不仅可改变半导体的电导率,还可以产生电动势,这就是半导

3、体的光电效应。,二、 本征半导体与杂质半导体,1、天然的硅和锗提纯后形成单晶体,称为本征半导体,一般情况下,本征半导体中的载流子浓度很小,其导电能力较弱,且受温度影响很大,不稳定,因此其用途还是很有限的。,硅和锗的简化原子模型。,这是硅和锗构成的共价键结构示意图 晶体结构中的共价键具有很强的结合力,在热力学零度和没有外界能量激发时,价电子没有能力挣脱共价键束缚,这时晶体中几乎没有自由电子,因此不能导电,本征激发动画演示,本征半导体的导电机理,自由电子,空穴,束缚电子,可见因热激发而出现的自由电子和空穴是同时成对出现的,称为电子空穴对。游离的部分自由电子也可能回到空穴中去,称为复合,如图所示。,

4、激发,复合,本征激发和复合的过程,当半导体的温度升高或受到光照等外界因素的影响时,某些共价键中的价电子因热激发而获得足够的能量,因而能脱离共价键的束缚成为自由电子,同时在原来的共价键中留下一个空位,称为“空穴” 。,本征半导体中产生电子空穴对的现象称为本征激发。,共价键中失去电子出现空穴时,相邻原子的价电子比较容易离开它所在的共价键填补到这个空穴中来,使该价电子原来所在的共价键中又出现一个空穴,这个空穴又可被相邻原子的价电子填补,再出现空穴,如右图所示。,在半导体中同时存在自由电子和空穴两种载流子参与导电,这种导电机理和金属导体的导电机理具有本质上的区别。,杂质离子产生的自由电子不是共价键中的

5、价电子,因此与本征激发不同,它不会产生空穴。 由于多余的电子是杂质原子提供的,故将杂质原子称为施主原子。,掺入五价元素的杂质半导体,其自由电子的浓度远远大于空穴的浓度,因此称为电子型半导体,也叫做N型半导体。 在N型半导体中,自由电子为多数载流子(简称多子),空穴为少数载流子(简称少子)。,2、杂质半导体,相对金属导体而言,本征半导体中载流子数目极少,因此导电能力仍然很低。在如果在其中掺入微量的杂质,将使半导体的导电性能发生显著变化,我们把这些掺入杂质的半导体称为杂质半导体。杂质半导体可以分为N型和P型两大类。,N型半导体,N型半导体,多余电子,磷原子,不论是N型半导体还是P型半导体,虽然都有

6、一种载流子占多数,但晶体中带电粒子的正、负电荷数相等,仍然呈电中性而不带电。,应注意:,P型半导体,在P型半导体中,由于杂质原子可以接收一个价电子而成为不能移动的负离子,故称为受主原子。,掺入三价元素的杂质半导体,其空穴的浓度远远大于自由电子的浓度,因此称为空穴型半导体,也叫做P型半导体。,在硅(或锗)晶体中掺入微量的三价元素杂质硼(或其他),硼原子在取代原晶体结构中的原子并构成共价键时,将因缺少一个价电子而形成一个空穴。当相邻共价键上的电子受到热振动或在其他激发条件下获得能量时,就有可能填补这个空穴,使硼原子得电子而成为不能移动的负离子;而原来的硅原子共价键则因缺少一个电子,出现一个空穴。于

7、是半导体中的空穴数目大量增加。空穴成为多数载流子,而自由电子则成为少数载流子。,空穴,P型半导体,硼原子,正负空间电荷在交界面两侧形成一个由N区指向P区的电场,称为内电场,它对多数载流子的扩散运动起阻挡作用,所以空间电荷区又称为阻挡层。同时,内电场对少数载流子起推动作用,把少数载流子在内电场作用下有规则的运动称为漂移运动。,三、 PN结,P型和N型半导体并不能直接用来制造半导体器件。通常是在N型或P型半导体的局部再掺入浓度较大的三价或五价杂质,使其变为P型或N型半导体,在P型和N型半导体的交界面就会形成PN结。,PN结是构成各种半导体器件的基础。,左图所示的是一块晶片,两边分别形成P型和N型半

8、导体。为便于理解,图中P区仅画出空穴(多数载流子)和得到一个电子的三价杂质负离子,N区仅画出自由电子(多数载流子)和失去一个电子的五价杂质正离子。根据扩散原理,空穴要从浓度高的P区向N区扩散,自由电子要从浓度高的N区向P区扩散,并在交界面发生复合(耗尽),形成载流子极少的正负空间电荷区如图中间区域,这就是PN结,又叫耗尽层。,空间电荷区,PN结中的扩散和漂移是相互联系,又是相互矛盾的。在一定条件(例如温度一定)下,多数载流子的扩散运动逐渐减弱,而少数载流子的漂移运动则逐渐增强,最后两者达到动态平衡,空间电荷区的宽度基本稳定下来,PN结就处于相对稳定的状态。,PN结的形成演示,根据扩散原理,空穴

9、要从浓度高的P区向N区扩散,自由电子要从浓度高的N区向P区扩散,并在交界面发生复合(耗尽),形成载流子极少的正负空间电荷区(如上图所示),也就是PN结,又叫耗尽层。,P区,N区,空间电荷区,少子 漂移,扩散与漂移达到动态平衡形成一定宽度的PN结,多子 扩散,形成空间电荷区产生内电场,促使,阻止,扩散运动和漂移运动相互联系又相互矛盾,扩散使空间电荷区加宽,促使内电场增强,同时对多数载流子的继续扩散阻力增大,但使少数载流子漂移增强;漂移使空间电荷区变窄,电场减弱,又促使多子的扩散容易进行。,当漂移运动达到和扩散运动相等时,PN结便处于动态平衡状态。可以想象,在平衡状态下,电子从N区到P区扩散电流必

10、然等于从P区到N区的漂移电流,同样,空穴的扩散电流和漂移电流也必然相等。即总的多子扩散电流等于总的少子漂移电流,且二者方向相反。,在无外电场或其他因素激发时,PN结处于平衡状态,没有电流通过,空间电荷区的宽度一定。 由于空间电荷区内,多数载流子或已扩散到对方,或被对方扩散过来的多数载流子复合掉了,即多数载流子被耗尽了,所以空间电荷区又称为耗尽层,其电阻率很高,为高阻区。扩散作用越强,耗尽层越宽。,PN结具有电容效应。结电容是由耗尽层引起的。耗尽层中有不能移动的正、负离子,各具有一定的电量,当外加电压使耗尽层变宽时,电荷量增加,反之,外加电压使耗尽层变窄时,电荷量减小。这样耗尽层中的电荷量随外加

11、电压变化而改变时,就形成了电容效应。,1) PN结的单向导电性,PN结具有单向导电的特性,也是由PN结构成的半导体器件的主要工作机理。,PN结外加正向电压(也叫正向偏置)时,如左下图所示: 正向偏置时外加电场与内电场方向相反,内电场被削弱,多子的扩散运动大大超过少子的漂移运动,N区的电子不断扩散到P区,P区的空穴也不断扩散到N区,形成较大的正向电流,这时称PN结处于导通状态。,4.2.2 PN结的单向导电性,1. PN 结加正向电压(正向偏置),PN 结变窄,P接正、N接负,IF,内电场被削弱,多子的扩散加强,形成较大的扩散电流。,PN 结加正向电压时,PN结变窄,正向电流较大,正向电阻较小,

12、PN结处于导通状态。,动画,+,P端引出极接电源负极,N端引出极电源正极的接法称为反向偏置; 反向偏置时内、外电场方向相同,因此内电场增强,致使多子的扩散难以进行,即PN结对反向电压呈高阻特性;反偏时少子的漂移运动虽然被加强,但由于数量极小,反向电流 IR一般情况下可忽略不计,此时称PN结处于截止状态。,PN结的“正偏导通,反偏阻断”称为其单向导电性质,这正是PN结构成半导体器件的基础。,PN 结变宽,2. PN 结加反向电压(反向偏置),内电场被加强,少子的漂移加强,由于少子数量很少,形成很小的反向电流。,IR,P接负、N接正,温度越高少子的数目越多,反向电流将随温度增加。,动画,PN 结加

13、反向电压时,PN结变宽,反向电流较小,反向电阻较大,PN结处于截止状态。,+,4.2 PN结,4.2.1 PN结的形成,多子的扩散运动,少子的漂移运动,浓度差,P 型半导体,N 型半导体,内电场越强,漂移运动越强,而漂移使空间电荷区变薄。,扩散的结果使空间电荷区变宽。,空间电荷区也称 PN 结,扩散和漂移这一对相反的运动最终达到动态平衡,空间电荷区的厚度固定不变。,动画,形成空间电荷区,24,4. PN结的单向导电性,25,PN结反向偏置时的情况,图 1 12 半导体二极管的结构和符号,4.3 半导体二极管,二极管的结构示意图,4.3.2 伏安特性,硅管0.5V,锗管0.1V。,反向击穿 电压

14、U(BR),导通压降,外加电压大于死区电压二极管才能导通。,外加电压大于反向击穿电压二极管被击穿,失去单向导电性。,正向特性,反向特性,特点:非线性,硅0.60.8V锗0.20.3V,死区电压,反向电流 在一定电压 范围内保持 常数。,4.3.3 主要参数,1. 最大整流电流 IOM,二极管长期使用时,允许流过二极管的最大正向平均电流。,2. 反向工作峰值电压URWM,是保证二极管不被击穿而给出的反向峰值电压,一般是二极管反向击穿电压UBR的一半或三分之二。二极管击穿后单向导电性被破坏,甚至过热而烧坏。,3. 反向峰值电流IRM,指二极管加最高反向工作电压时的反向电流。反向电流大,说明管子的单

15、向导电性差,IRM受温度的影响,温度越高反向电流越大。硅管的反向电流较小,锗管的反向电流较大,为硅管的几十到几百倍。,半导体的导电机理与金属导体的导电机理有本质的区别:金属导体中只有一种载流子自由电子参与导电,半导体中有两种载流子自由电子和空穴参与导电,而且这两种载流子的浓度可以通过在纯净半导体中加入少量的有用杂质加以控制。,杂质半导体中的多子和少子性质取决于杂质的外层价电子。若掺杂的是五价元素,则由于多电子形成N型半导体:多子是电子,少子是空穴;如果掺入的是三价元素,就会由于少电子而构成P型半导体。 P型半导体的共价键结构中空穴多于电子,且这些空穴很容易让附近的价电子跳过来填补,因此价电子填

16、补空穴的空穴运动是主要形式,所以多子是空穴,少子是电子。,N型半导体中具有多数载流子电子,同时还有与电子数量相同的正离子及由本征激发的电子空穴对,因此整块半导体中正负电荷数量相等,呈电中性而不带电。,2. 半导体在热(或光照等 )作用下产生电子、空穴对,这种现象称为本征激发;电子、空穴对不断激发产生的同时,运动中的电子又会 “跳进”另一个空穴,重新被共价键束缚起来,这种现象称为复合,即复合中电子空穴对被“吃掉”。在一定的温度下,电子、空穴对的产生和复合都在不停地进行,最终处于一种平衡状态,平衡状态下半导体中载流子浓度一定 。,1. 半导体中的少子虽然浓度很低 ,但少子对温度非常敏感,即温度对半导体器件的性能影响很大。而多子因浓度基本上等于杂质原子的浓度,所以基本上不受温度影响。,4. PN结的单向导电性是指:PN结的正向电阻很小,因此正向偏置时电流极易通过;同时PN结的反向电阻很大,反向偏置时电流基本为零。,问题探讨,3. 空间电荷区的电

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