《背面工艺培训教材》由会员分享，可在线阅读，更多相关《背面工艺培训教材（36页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、背面工艺培训,PL,Summary,1.简单流程介绍 2.背面设备结构以及工艺简介 3.背面减薄以及背蒸菜单简介 4.常见背面异常的分析以及处理 背面减薄异常分析以及处理 背蒸工艺异常分析以及处理,背面工艺流程介绍,背面工艺,CMOS工艺:,DMOS工艺:,TAPE BACK DTAPE,出 货 甩 干 流 水,背面设备简介,背面设备简介,Tape type,分类按 膜的硬度、 耐酸性、 胶质层厚度、 黏附性、厚度、水溶性等,Function,Tape parameter,Tape Setting Section,决定了走膜的张力,Tape Peeling Section,Sample,Tap
2、e evaluate,膜的张力(纵向,横向) 膜的大小(切割的角度) 膜边缘的平整度和多余 膜的黏附性 膜的残留物 膜内气泡,减薄设备简介,减薄设备简介,减薄设备简介,Diamond +Bond+Filler+Pore,Wheel spec: Teeth thickness Teeth width Grit size Tool life Grinding current,减薄工艺简介,减薄类型,Back grinding process evaluation,Thickness TTV Warpage Chipping Crack,DETAPE设备简介,DETAPE工艺简介,Choose De
3、tape,Detape process evaluation,residue broken,背蒸设备简介Evaporation （MARK50）,背蒸设备简介Evaporation（MARK50）,Evaporation,RGA monitor,背蒸设备简介Back Sputter（XM90）,背蒸设备简介Back Sputter（XM90）,背蒸设备简介Back Sputter（XM90）,背面减薄菜单介绍,Grinding sequence,背蒸菜单介绍,背面溅射菜单介绍,背面溅射菜单介绍,背面常见异常分析以及处理减薄,背面常见异常分析以及处理背蒸工艺中断,背面工艺主要异常以及处理图示,背面常见异常分析以及处理背蒸工艺中断,背面常见异常分析以及处理背蒸划伤、缺角,背面常见异常分析以及处理peeling,Root cause : 薄膜间的结合力小 Impact : 设备真空 工艺温度 材料的纯度 杂质沾污 膜的生长方式 表面形态 应力释放 保存环境 ,背面常见异常分析以及处理黑点,Root cause : 高的淀积速率 Impact : 冷却系统 SPUTTER 功率 材料 Magnet的强度 ,The end!,
