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1、SMT生产实训,制作： 南京信息职业技术学院 王玉鹏 Email:,第8章 表面安装涂覆工艺,8.1表面组装涂覆工艺的目的,8.2表面组装涂覆工艺的基本过程,主要内容,8.3表面安装涂覆工艺使用的设备,8.4日立NP-04LP印刷机的技术参数,8.5日立NP-04LP印刷机的结构,8.6日立NP-04LP印刷机的操作方法,8.7日立NP-04LP印刷机参数设定指南,8.8日立NP-04LP印刷机的应用实例,主要内容,8.9表面安装涂覆工艺的主要缺陷及解决措施,8.1表面组装涂覆工艺的目的,焊膏印刷工序的目的是使PCB上SMC焊盘在贴片 和回流焊接之前提供焊膏分布，使贴片工序的贴装 的元器件能够
2、粘在PCB焊盘上，同时为PCB和器件的 焊接提供适量的焊料，以形成焊点，达到电气连接。,8.2表面组装涂覆工艺的基本过程,印刷的基本工艺流程,第一步：定位,第一步：定位,印刷机视觉对中系统,8.2表面组装涂覆工艺的基本过程,印刷机定位系统,8.2表面组装涂覆工艺的基本过程,8.2表面组装涂覆工艺的基本过程,第二步：填充刮平 刮刀带动焊膏刮过模板的窗口区，在这一过程中，必须让 焊膏能良好的滚动和良好的填充。多余的焊膏由刮刀刮走并整平。,8.2表面组装涂覆工艺的基本过程,第三步：释放 将印好的焊膏由模板窗口中转移到印制电路板的焊盘上的过程，良好的释放可以保证得到良好的焊膏外形。,印刷机释放过程示意
3、图,8.2表面组装涂覆工艺的基本过程,第四步：擦网 将残留在模板钢网底部和窗口内的焊膏清除的过程。,印刷机擦拭模板演示图,8.3 表面安装涂覆工艺使用的设备,用于印刷的设备称为印刷机。目前市场上被广泛采用的印刷机品牌有日立、DEK、MPM、EKRA等。,日立NP-04LP印刷机,8.4 日立NP-04LP印刷机的技术参数,表8-1 日立NP-04LP印刷机的应用技术规格,日立NP-04LP印刷机的应用技术规格,日立NP-04LP印刷机的主要技术指标,8.4 日立NP-04LP印刷机的技术参数,日立NP-04LP印刷机的印刷参数,8.4 日立NP-04LP印刷机的技术参数,8.5 日立NP-04
4、LP印刷机的结构,印刷机的基本结构由机架、印刷工作台、模板固定机构、 印刷头系统以及其他保证印刷精度而配备的选件CCD、定位系 统、擦板系统、2D及3D测量系统等组成。,1印刷机机械结构图,印刷机的机械结构图,8.5 日立NP-04LP印刷机的结构,2. 机架 稳定的机架是印刷机保持长期稳定性和长久印刷精度的 基本保证。 3. 印刷工作台 印刷工作台包括工作台面、基板夹紧装置、工作台传输 控制机构。,基板夹紧装置,4.模板固定机构,动式钢网固定装置,8.5 日立NP-04LP印刷机的结构,5.印刷头系统,刮刀头装置,8.5 日立NP-04LP印刷机的结构,6. PCB视觉定位系统,7. 清洁装
5、置,滚筒式卷纸清洁装置,8.5 日立NP-04LP印刷机的结构,8.6日立NP-04LP印刷机的操作方法,8.6.1 主操作面板,（1）READY（准备运行）：运行设备ON时，可以进行回原点、 手动操作和自动运行操作。 （2）START（开始）：机器自动运转时使用。 （3）STOP（停止）：停止自动运转时使用。 （4）RESET（复位）：关掉蜂鸣器和复位时使用。 （5）MASK CLAMP（钢网夹紧）：钢网固定时使用。,8.6日立NP-04LP印刷机的操作方法,8.6.2印刷机系统主界面,8.6.3刮刀更换方法,（1）首先松开挡板上的螺钉，拆卸下两片挡板,8.6日立NP-04LP印刷机的操作方
6、法,（2）松开刮刀支架的固定螺钉，拆卸下刮刀， 然后把刮刀支架拆开,8.6日立NP-04LP印刷机的操作方法,（3）把挡板和刮刀支架上的焊膏清洁干净 （4）试着重新装配好刮刀支架 （5）在刮刀支架里插入新的刮刀 （6）把装好刮刀的刮刀支架轻轻固定在平台上,（7）固定在平台上的同时 拧紧固定螺钉 （8）在刮刀支架的固定螺 钉拧紧后，安装挡板,8.6日立NP-04LP印刷机的操作方法,8.6.4日立NP-04LP 印刷机的操作方法,8.7日立NP-04LP印刷机参数设定指南,8.7.1 印刷机的工作要点,8.7.2日立NP-04LP印刷机参数设定指南,1. 刮刀速度SQUEEGEE SPEED 机
7、器可调节的范围是：5200mm/s。 2刮刀起始位置Squeegee pos. 机器可调节的范围是：Squeegee pos.rear范围0545mm Squeegee pos.front范围0545mm 3. 脱模速度Separation speed 机器可调节的范围是：Separation speed范围0.351.80mm/sec 4. 印刷间隙 SNAP OFF 机器可调节的范围是：0.0(不可调)。 5. 刮刀压力： 机器可调节的范围：0.09至 0.4 Mpa 6. 刮刀类型 机器可以选择：橡胶刮刀或不锈钢刮刀 7擦拭频率,8.7日立NP-04LP印刷机参数设定指南,8.8日立NP
8、-04LP印刷机的应用实例,HX-203调频调幅收音机主板,1. 印刷前的准备工作 （1）熟悉产品的工艺要求。 （2）按产品工艺文件，领取经检验合格的PCB，如果发现领 取的PCB受潮或受污染，应进行清洗、烘干处理。 （3）准备焊膏。 按产品工艺文件的规定选用焊膏。 焊膏的使用要求按第3章的相关条款执行。 印刷前用不锈钢搅拌棒将焊膏向一个方向连续搅拌均匀。 （4）检查模板应完好无损，漏孔完整、不堵塞。 （5）设备状态检查。,8.8日立NP-04LP印刷机的应用实例,2. 印刷前的准备工作,日立NP-04LP印刷机进行印刷操作的步骤,8.8日立NP-04LP印刷机的应用实例,8.8日立NP-04
9、LP印刷机的应用实例,8.8日立NP-04LP印刷机的应用实例,8.8日立NP-04LP印刷机的应用实例,8.8日立NP-04LP印刷机的应用实例,8.9表面安装涂覆工艺的主要缺陷及解决措施,桥联产生的原因及解决措施,印刷偏位产生的原因及解决措施,8.9表面安装涂覆工艺的主要缺陷及解决措施,焊锡渣产生的原因及解决措施,8.9表面安装涂覆工艺的主要缺陷及解决措施,焊膏量少产生的原因及解决措施,8.9表面安装涂覆工艺的主要缺陷及解决措施,厚度不一致产生的原因及解决措施,8.9表面安装涂覆工艺的主要缺陷及解决措施,焊膏量多产生的原因及解决措施,8.9表面安装涂覆工艺的主要缺陷及解决措施,坍塌、模糊产
10、生的原因及解决措施,8.9表面安装涂覆工艺的主要缺陷及解决措施,思考与练习,1.表面组装涂覆工艺的目的是什么？ 2.写出表面组装涂覆工艺的基本过程？ 3.印刷机的基本结构包含哪些？ 4.写出印刷机的模板采用的八种清洗模式？ 5.如何更换印刷机的刮刀？ 6.画出新基板印刷的操作流程图 7.刮刀速度过快或者过慢对印刷效果有什么影响？ 8.脱模速度对印刷效果有何影响？ 9.写出桥联产生的原因及解决措施,10. 写出印刷偏位产生的原因及解决措施？ 11. 写出焊锡渣产生的原因及解决措施？ 12. 写出焊膏量少产生的原因及解决措施？ 13. 写出厚度不一致的原因及解决措施？ 14. 写出坍塌、模糊产生的原因及解决措施？,
